封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

晶圓代工、封測(cè)守穩(wěn)資本支出動(dòng)能

第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢(shì)漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺(tái)積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充

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2011-08-08

晶圓代工聯(lián)電封裝半導(dǎo)體
LED模組化封裝在室內(nèi)照明中的應(yīng)用

LED作為一種全新的光源，正越來越多地被融入到人們的生活當(dāng)中，它的發(fā)展脫離不了人們對(duì)照明的需求。當(dāng)LED作為一種全新的光源去取代上一代光源的時(shí)候，就必須比上一代光源具備更多的能夠被人們接受的優(yōu)點(diǎn)，這樣，取代

數(shù)字電源
2011-08-08

LED 熱阻室內(nèi)照明封裝
銅柱凸塊

李洵穎銅柱凸塊(Copper Pillar Bump；CPB)技術(shù)，是在覆晶封裝晶片的表面制作焊接凸塊，使其具備導(dǎo)電、導(dǎo)熱和抗電子遷移能力的功能。這種技術(shù)利用銅柱為傳導(dǎo)主軸，而不是像以前用錫球?yàn)閭鲗?dǎo)的主軸，以增加訊號(hào)傳遞能

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2011-08-08

晶片傳導(dǎo) 主軸封裝
臺(tái)IC設(shè)計(jì)抗金漲銅封裝需求旺

【大紀(jì)元8月7日?qǐng)?bào)導(dǎo)】(中央社記者張建中新竹 7日電)下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣恐將旺季不旺，不過，隨著金價(jià)高漲，IC設(shè)計(jì)廠持續(xù)積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程，以降低成本，將帶動(dòng)銅打線封裝需求依然暢旺。國際金價(jià)上周曾一度升抵每盎

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2011-08-08

電子晶片 IC設(shè)計(jì) 封裝
意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊，封裝于LGA中

將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器收納于1個(gè)封裝中的6軸傳感器模塊（點(diǎn)擊放大）意法合資公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器（陀螺儀傳感器）收納于一個(gè)封裝內(nèi)的6軸

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2011-08-08

意法半導(dǎo)體 LG MEMS傳感器封裝
中山培育壯大LED照明等新興產(chǎn)業(yè)

2010年，內(nèi)地最大的led 封裝企業(yè)木林森股份有限公司正式落戶小欖，與此同時(shí)，臺(tái)灣最大的LED 封裝企業(yè)億光電子也進(jìn)駐小欖，這兩家封裝龍頭企業(yè)的投產(chǎn)，迅速帶動(dòng)小欖鎮(zhèn)從事LED 的企業(yè)總數(shù)已經(jīng)超過200家，使小欖悄然成為

顯示光電
2011-08-08

光電子億光 LED照明封裝
富士電機(jī)投資185億日元改建200mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線后工序封裝廠或設(shè)在中國

富士電機(jī)日前決定建設(shè)用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)建設(shè)該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。資料顯示，此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工廠的

半導(dǎo)體
2011-08-07

功率半導(dǎo)體晶圓富士電機(jī) 封裝
不再「金」嚇！封測(cè)廠靠銅制程有效降低材料成本

歐美國債烏云密布，加上美國恐將執(zhí)行QE3貨幣量化寬松政策，使得資金往貴金屬涌進(jìn)，激勵(lì)國際金價(jià)屢創(chuàng)新高，根據(jù)最新的報(bào)價(jià)，黃金每盎司已經(jīng)來到1673美元，統(tǒng)計(jì)今年以來已經(jīng)上漲近20%。隨著金價(jià)飆高，對(duì)于銅線制程的需

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2011-08-05

電子金屬驅(qū)動(dòng)IC 封裝
稀土窄幅回調(diào)，LED企業(yè)成本仍居高不下

此前一路暴漲達(dá)3倍的稀土價(jià)格，自7月中下旬以來開始回落，但總體來說，回落幅度較小。據(jù)悉，受稀土價(jià)格劇烈變動(dòng)影響，珠三角光電企業(yè)生產(chǎn)成本上升。雖然稀土價(jià)格回落，但熒光粉等冶煉分離產(chǎn)品價(jià)格仍然堅(jiān)挺。此外，受

顯示光電
2011-08-05

LED 熒光粉 LED燈封裝
日月光Q2毛利率續(xù)揚(yáng) EPS 0.6元

IC封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今(4)日召開法說會(huì)并公布第 2 季財(cái)報(bào)，毛利率因銅打線封裝比重提升，達(dá)到23.4%，稅后獲利為36.4億元，每股稅后盈余為0.6元。日月光第 2 季封測(cè)事業(yè)營收為322.5億元，較第 1 季增加了 4

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2011-08-04

Atmel 電腦 EPS 封裝
單端PWM控制器NCP1205及其應(yīng)用

摘要：ＮＣＰ１２０５是安森美公司采用先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的一種單端脈沖寬度調(diào)制控制器。該控制器可保證在任何負(fù)載／線路條件下的完全繼續(xù)傳導(dǎo)模式?ＤＣＭ?和準(zhǔn)諧振?ＱＲ?操作，同時(shí)，該器件還組合了一個(gè)真正的電流模

工業(yè)控制
2011-08-03

PWM控制器 BSP NCP 封裝
雙向可控硅的特性和使用

普通晶閘管(VS)實(shí)質(zhì)上屬于直流控制器件。要控制交流負(fù)載，必須將兩只晶閘管反極性并聯(lián)，讓每只SCR控制一個(gè)半波，為此需兩套獨(dú)立的觸發(fā)電路，使用不夠方便。雙向晶閘管是在普通晶閘管的基礎(chǔ)上發(fā)展而成的，它不僅能代替

工業(yè)控制
2011-08-03

雙向可控硅雙向晶閘管 BSP 封裝
晶圓探針卡

李洵穎晶圓探針卡為半導(dǎo)體在制造晶圓階段，不可或缺的重要測(cè)試分析介面，廣泛應(yīng)用于記憶體IC如DRAM、SRAM及Flash等、邏輯IC產(chǎn)品、消費(fèi)性IC產(chǎn)品、驅(qū)動(dòng)IC、通訊IC產(chǎn)品、電源IC、電子儀器，以及醫(yī)療設(shè)備用IC等科技產(chǎn)品

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2011-08-03

DRAM 晶圓 Flash 封裝
28納米量產(chǎn) 延至明年Q1

臺(tái)積電董事長張忠謀昨（28）日表示，原預(yù)估28納米制程今年底對(duì)臺(tái)積電營收貢獻(xiàn)達(dá)2%，但市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，客戶延后導(dǎo)入時(shí)程，臺(tái)積電將延后至明年第一季才量產(chǎn)28納米，屆時(shí)對(duì)臺(tái)積電的營收才會(huì)有明顯貢獻(xiàn)。張忠謀強(qiáng)調(diào)，

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2011-07-29

中興芯片太陽能封裝
矽品銅制程進(jìn)度遞延毛利率成長恐放緩股價(jià)走弱

IC封測(cè)矽品(2325-TW)雖然第 2 季毛利率走揚(yáng)，但表現(xiàn)仍低外資預(yù)期，由于矽品預(yù)期年底銅打線比重目標(biāo)50%已確定遞延至明年第 2 季，市場(chǎng)擔(dān)憂矽品毛利率上揚(yáng)速度將同步放緩，外資因此多下調(diào)矽品獲利展望預(yù)期，壓抑今(28)

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2011-07-28

IC 封裝半導(dǎo)體
矽品毛利率逐季升

封測(cè)大廠矽品昨（27）日公布第二季毛利率15.6%，小升0.4個(gè)百分點(diǎn)，每股稅后純益（EPS）0.36元，略低于預(yù)期。第三季營收預(yù)估季增2%到6%，不如往年旺季表現(xiàn)，但毛利率仍逐季提升。矽品董事長林文伯預(yù)期，第三季營收

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2011-07-28

存儲(chǔ)器 EPS 驅(qū)動(dòng)IC 封裝
矽品銅打線比重拉升進(jìn)度落后目標(biāo)50%延至明年Q2達(dá)陣

IC封測(cè)矽品(2325-TW)第 2 季毛利率走揚(yáng)，銅制程的比重攀升是主要的推手之一，第 2 季銅打線占整體打線封裝營收比重已達(dá)27.4%，略低于原來預(yù)期的30%，董事長林文伯表示，主要是因幾個(gè)美國大客戶仍不愿轉(zhuǎn)換銅打線封裝，

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2011-07-27

IC 封裝
矽品Q2財(cái)報(bào)符合預(yù)期，Q3估營收季增2-6%

矽品(2325)今日舉行法人說明會(huì)，公布第二季財(cái)報(bào)稅后凈利11.25億元，季增5.1%，EPS 0.36元，表現(xiàn)符合預(yù)期。展望第三季，矽品董事長林文伯表示，預(yù)估單季合并營收季增率2-6%，毛利率會(huì)比第二季還會(huì)更好，而且在產(chǎn)品線結(jié)

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2011-07-27

通訊 PC EPS 封裝
大陸LED業(yè)單打獨(dú)斗恐對(duì)產(chǎn)業(yè)整體帶來負(fù)面影響

近來大陸發(fā)光二極體(LED)企業(yè)快速崛起，投資額雖然驚人，但背后的隱憂也受人矚目。大陸3,000家以上的LED企業(yè)大多數(shù)屬產(chǎn)業(yè)鏈下游，且在技術(shù)專利上不如國外廠商。如今面對(duì)外力介入，本土企業(yè)仍單打獨(dú)斗，未來恐造成負(fù)面

消費(fèi)電子
2011-07-27

LED 新能源 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
大陸LED企業(yè)單打獨(dú)斗不利于整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近來大陸發(fā)光二極體(led)企業(yè)快速崛起，投資額雖然驚人，但背后的隱憂也受人矚目。大陸3,000家以上的LED企業(yè)大多數(shù)屬產(chǎn)業(yè)鏈下游，且在技術(shù)專利上不如國外廠商。如今面對(duì)外力介入，本土企業(yè)仍單打獨(dú)斗，未來恐造成負(fù)面

顯示光電
2011-07-26

LED 新能源 LED產(chǎn)業(yè) 封裝

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封裝

晶圓代工、封測(cè)守穩(wěn)資本支出動(dòng)能

LED模組化封裝在室內(nèi)照明中的應(yīng)用

銅柱凸塊

臺(tái)IC設(shè)計(jì)抗金漲銅封裝需求旺

意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊，封裝于LGA中

中山培育壯大LED照明等新興產(chǎn)業(yè)

富士電機(jī)投資185億日元改建200mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線后工序封裝廠或設(shè)在中國

不再「金」嚇！封測(cè)廠靠銅制程有效降低材料成本

稀土窄幅回調(diào)，LED企業(yè)成本仍居高不下

日月光Q2毛利率續(xù)揚(yáng) EPS 0.6元

單端PWM控制器NCP1205及其應(yīng)用

雙向可控硅的特性和使用

晶圓探針卡

28納米量產(chǎn) 延至明年Q1

矽品銅制程進(jìn)度遞延毛利率成長恐放緩股價(jià)走弱

矽品毛利率逐季升

矽品銅打線比重拉升進(jìn)度落后目標(biāo)50%延至明年Q2達(dá)陣

矽品Q2財(cái)報(bào)符合預(yù)期，Q3估營收季增2-6%

大陸LED業(yè)單打獨(dú)斗恐對(duì)產(chǎn)業(yè)整體帶來負(fù)面影響

大陸LED企業(yè)單打獨(dú)斗不利于整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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