封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

矽品喊漲價(jià)Q3營(yíng)運(yùn)吃補(bǔ)

日本地震引發(fā)材料成本上揚(yáng)，矽品精密工業(yè)總經(jīng)理蔡祺文昨（28）日表示，矽品為適度反應(yīng)成本，近日陸續(xù)調(diào)漲部分封裝產(chǎn)品價(jià)格，法人推估漲幅在5%至10%之間，有助挹注第三季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)力道。展望未來(lái)，短期雖有日本震災(zāi)

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2011-05-29

封裝 DRAM MCU 半導(dǎo)體
臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能預(yù)估較去年成長(zhǎng)4.4%

根據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估，2011全年展望臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為18,465億新臺(tái)幣，較去年成長(zhǎng)約4.4%。在IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，由于PC/NB芯片成長(zhǎng)力道轉(zhuǎn)弱，預(yù)估2011全年仍將衰退3.9%；在IC制造業(yè)部分，預(yù)估2011年的年成長(zhǎng)率達(dá)6

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2011-05-27

芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝
封測(cè)代工喊漲廠商Q3受補(bǔ)

日本311大地震后，包括銀膠、環(huán)氧樹(shù)脂、導(dǎo)線架等封裝材料價(jià)格上漲，加上時(shí)間接近第3季傳統(tǒng)旺季，封測(cè)廠產(chǎn)能利用率上升，部份產(chǎn)線已呈現(xiàn)滿載現(xiàn)象，為了反應(yīng)材料上漲成本及部份產(chǎn)能供不應(yīng)求等實(shí)際市況，包括日月光、矽

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2011-05-27

存儲(chǔ)器環(huán)氧樹(shù)脂封裝 DRAM
臺(tái)灣封裝基板廠提升合格率

封裝基板廠南電、景碩下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達(dá)到可獲利階段，同時(shí)良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋(píng)果的訂單，未來(lái)接單前景樂(lè)觀。南電去年?duì)幦?/p>
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-05-25

芯片基板 CHIP 封裝
LED照明業(yè)變局江門(mén)彎道超車(chē)

5月28日至5月30日，國(guó)家級(jí)的led照明博覽會(huì)　2011年中國(guó)綠色(半導(dǎo)體)光源國(guó)際博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)光博會(huì))將在江門(mén)舉辦。距離光博會(huì)開(kāi)幕還有幾天，江門(mén)的主要街道上，已經(jīng)到處懸掛起預(yù)祝光博會(huì)成功舉辦的大紅橫幅“盡管光博會(huì)招

顯示光電
2011-05-25

芯片 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
特瑞仕推出附帶200mA ON/OFF開(kāi)關(guān)的高精度負(fù)電壓調(diào)整器

21ic訊特瑞仕半導(dǎo)體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出附帶200mA ON/OFF開(kāi)關(guān)的高精度負(fù)電壓調(diào)整器XC6901/XC6902系列產(chǎn)品。XC6901/XC6902系列產(chǎn)品是輸出電流200mA、對(duì)應(yīng)于低ESR電容的±1.5%高精度負(fù)電壓調(diào)整器

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2011-05-24

開(kāi)關(guān) 高精度電壓調(diào)整器封裝
【告別傳統(tǒng)基板】三無(wú)基板化：削減基板層數(shù)，降低成本

用于便攜終端才是本意？在便攜終端用小型及薄型封裝中，相對(duì)于無(wú)芯基板，無(wú)基板技術(shù)更有可能率先普及。原因是無(wú)基板技術(shù)是在芯片表面直接形成較薄的再布線層，因此比無(wú)芯基板更容易實(shí)現(xiàn)薄型化。無(wú)基板技術(shù)的

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2011-05-24

芯片布線基板封裝
Alchimer 對(duì)應(yīng)3D 封裝之Interposer及Via Last 推出先進(jìn)金屬化制程

(中央社訊息服務(wù)20110520 14:52:23)新產(chǎn)品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金屬化制程，省卻CMP及黃光微影步驟，進(jìn)而大幅降低晶片與機(jī)板間導(dǎo)線的制造成本法國(guó)馬錫--(美國(guó)商業(yè)資訊)--Alchimer為奈

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2011-05-21

金屬 POS VIA 封裝
半導(dǎo)體材料二季度可能上漲20%

半導(dǎo)體材料廠預(yù)估在第二季的原料價(jià)格將要調(diào)漲10%到20%不等，除了國(guó)際原材料價(jià)格仍維持高檔外，日本地震對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的沖擊現(xiàn)在才剛要開(kāi)始。日本強(qiáng)震最大的沖擊即是缺料問(wèn)題；另外，半導(dǎo)體材料包括銀膠、環(huán)氧樹(shù)酯、

半導(dǎo)體
2011-05-21

供應(yīng)鏈晶圓代工半導(dǎo)體材料封裝
IR推出WideLead 封裝的車(chē)用MOSFET系列

21ic訊國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出采用新型 WideLead TO-262 封裝的車(chē)用 MOSFET 系列，與傳統(tǒng)的 TO-262封裝相比，可減少 50% 引線電阻，并提高 30% 電流。這款新型車(chē)用 MOSFET 系列適合

功率器件
2011-05-21

MOSFET IDE AD 封裝
Vishay評(píng)出2011年“Super 12”特色產(chǎn)品

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，Vishay發(fā)布2011年的“Super 12”特色產(chǎn)品。這些元器件具有業(yè)界領(lǐng)先的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，如導(dǎo)通電阻、導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積(FOM)、溫度范圍和電流等級(jí)。這些創(chuàng)新產(chǎn)品是許多關(guān)鍵應(yīng)用

消費(fèi)電子
2011-05-20

Vishay POWER SUPER 封裝
Avago推出小型封裝高性能的門(mén)驅(qū)動(dòng)光電耦合器

21ic訊 Avago Technologies日前宣布推出新一代小型封裝但提供行業(yè)領(lǐng)先性能的門(mén)驅(qū)動(dòng)光電耦合器。新型的ACPL-P34x和ACPL-W34x光電耦合器系列是基于用軌到軌能力確定較高電流輸出的工藝技術(shù)，提供高壓絕緣和工業(yè)驅(qū)動(dòng)、換

通信技術(shù)
2011-05-20

光電耦合器 AVAGO ACPL 封裝
福州市場(chǎng)需求旺盛閩臺(tái)合資LED產(chǎn)業(yè)基地投建

由臺(tái)灣鼎元光電與福建省電子信息集團(tuán)合資成立的福建兆元光電有限公司led產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目17日在福州生物醫(yī)藥和機(jī)電產(chǎn)業(yè)園內(nèi)奠基。這標(biāo)志著海峽西岸經(jīng)濟(jì)區(qū)內(nèi)最大的LED產(chǎn)業(yè)基地開(kāi)始動(dòng)工建設(shè)。臺(tái)灣鼎元光電董事長(zhǎng)傅佩文出

顯示光電
2011-05-19

光電 LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
閩臺(tái)合資LED產(chǎn)業(yè)基地在福州投建

由臺(tái)灣鼎元光電與福建省電子信息集團(tuán)合資成立的福建兆元光電有限公司LED產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目17日在福州生物醫(yī)藥和機(jī)電產(chǎn)業(yè)園內(nèi)奠基。這標(biāo)志著海峽西岸經(jīng)濟(jì)區(qū)內(nèi)最大的LED產(chǎn)業(yè)基地開(kāi)始動(dòng)工建設(shè)。臺(tái)灣鼎元光電董事長(zhǎng)傅佩文出席

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-05-18

光電 LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
Avago推出小型封裝高性能的門(mén)驅(qū)動(dòng)光電耦合器

21ic訊 Avago Technologies日前宣布推出新一代小型封裝但提供行業(yè)領(lǐng)先性能的門(mén)驅(qū)動(dòng)光電耦合器。新型的ACPL-P34x和ACPL-W34x光電耦合器系列是基于用軌到軌能力確定較高電流輸出的工藝技術(shù)，提供高壓絕緣和工業(yè)驅(qū)動(dòng)、換

功率器件
2011-05-17

光電耦合器 AVAGO ACPL 封裝
臺(tái)灣弘大首次白光封裝工程師交流大會(huì)成功舉辦

5月15日，由臺(tái)灣弘大貿(mào)易股份有限公司主辦，東莞市弘呈光電有限公司協(xié)辦的白光封裝工程師交流會(huì)在深圳舉行。弘大貿(mào)易股份有限公司總經(jīng)理鄭為元十多年來(lái)首次入大陸，與大陸白光工程師零距離交流。此次交流會(huì)吸引了鴻

顯示光電
2011-05-17

工程師熒光粉 LED行業(yè) 封裝
安華高科推出白色高亮度LED，采用耐久的表面黏著封裝以簡(jiǎn)化封裝

安華高科(Nasdaq:AVGO)宣布推出一款可簡(jiǎn)化制造過(guò)程的牢固表面貼裝白色高亮度LED。這一新款的ASMT-UWB1led采用塑料芯片載體(PLCC)-2封裝，表面貼裝器件采用耐熱硅膠材料包裹，這使器件能夠在寬泛的環(huán)境條件下運(yùn)作，不

顯示光電
2011-05-13

LED UWB SMT 封裝
卡弗自研發(fā)100余款LED新品上市

近日卡弗照明營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)田填向記者透露，經(jīng)過(guò)一年時(shí)間的醞釀，卡弗照明將隆重推出100余款led個(gè)性化新產(chǎn)品，涵蓋商業(yè)照明、光源、裝飾燈等。在傳統(tǒng)商業(yè)照明領(lǐng)域，向以超強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新能力、自主深加工規(guī)模著稱(chēng)的卡弗照明，

顯示光電
2011-05-12

LED 電腦照明市場(chǎng) 封裝
升值壓力加重 NB與封測(cè)業(yè)強(qiáng)化避險(xiǎn) 華碩甚至出現(xiàn)匯兌收益

新臺(tái)幣升不停，臺(tái)積電(2330-TW)董事長(zhǎng)張忠謀也跳出來(lái)喊話，呼吁央行需穩(wěn)定匯率，不過(guò)NB代工及封測(cè)業(yè)者多表示，雖然新臺(tái)幣已升破29元關(guān)卡，不過(guò)升幅已不如先前劇烈，且各家在經(jīng)歷去年下半年新臺(tái)幣急升的震撼教育后，對(duì)

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2011-05-11

華碩臺(tái)積電封裝半導(dǎo)體
龍芯封裝廠落戶重慶江津

重慶江津云計(jì)算產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目日前正式啟動(dòng)。同時(shí)，此舉也標(biāo)志著包括龍芯封裝中心在內(nèi)的4個(gè)大型信息化項(xiàng)目正式落戶江津。在開(kāi)工儀式上，重慶市委副書(shū)記、市長(zhǎng)黃奇帆表示，隨著惠普、宏?、華碩等知名電腦品牌企業(yè)的入駐

消費(fèi)電子
2011-05-11

云計(jì)算電腦計(jì)算機(jī) 封裝

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封裝

矽品喊漲價(jià)Q3營(yíng)運(yùn)吃補(bǔ)

臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能預(yù)估較去年成長(zhǎng)4.4%

封測(cè)代工喊漲廠商Q3受補(bǔ)

臺(tái)灣封裝基板廠提升合格率

LED照明業(yè)變局江門(mén)彎道超車(chē)

特瑞仕推出附帶200mA ON/OFF開(kāi)關(guān)的高精度負(fù)電壓調(diào)整器

【告別傳統(tǒng)基板】三無(wú)基板化：削減基板層數(shù)，降低成本

Alchimer 對(duì)應(yīng)3D 封裝之Interposer及Via Last 推出先進(jìn)金屬化制程

半導(dǎo)體材料二季度可能上漲20%

IR推出WideLead 封裝的車(chē)用MOSFET系列

Vishay評(píng)出2011年“Super 12”特色產(chǎn)品

Avago推出小型封裝高性能的門(mén)驅(qū)動(dòng)光電耦合器

福州市場(chǎng)需求旺盛閩臺(tái)合資LED產(chǎn)業(yè)基地投建

閩臺(tái)合資LED產(chǎn)業(yè)基地在福州投建

Avago推出小型封裝高性能的門(mén)驅(qū)動(dòng)光電耦合器

臺(tái)灣弘大首次白光封裝工程師交流大會(huì)成功舉辦

安華高科推出白色高亮度LED，采用耐久的表面黏著封裝以簡(jiǎn)化封裝

卡弗自研發(fā)100余款LED新品上市

升值壓力加重 NB與封測(cè)業(yè)強(qiáng)化避險(xiǎn) 華碩甚至出現(xiàn)匯兌收益

龍芯封裝廠落戶重慶江津

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