封裝
-
分食LED市場大餅 中國封裝廠布局系統(tǒng)端
中國大陸LED封裝廠正積極朝下游應用拓展，包括深圳雷曼光電、陽光照明、佛山照明、勤上光電、江蘇穩(wěn)潤光電等LED業(yè)者的產品規(guī)畫重點均已朝LED TV、顯示看板、居家照明、路燈、醫(yī)療等系統(tǒng)擴張，并建立自有品牌與提供售
-
LED照明專利申請量全國居首
日前，記者從廣東省知識產權局的“廣東省戰(zhàn)略性新興產業(yè)-led產業(yè)專利分析及預警報告會”上獲悉，廣東的LED照明專利申請總量最高，占國內申請總量的26.3%。 據悉，本次報告會是廣東省知識產權局舉辦的“廣東省戰(zhàn)略性
-
LED照明產業(yè)需走自下而上的投資道路
短短幾年間，中國led產業(yè)的各環(huán)節(jié)擠滿了行業(yè)與非行業(yè)投資者，僅在LED照明應用端，近兩年就出現近4000多家企業(yè)。用“亂花漸欲迷人眼，淺草才能沒馬蹄”形容這一產業(yè)的狀況頗為貼切，一方面是熱鬧的市場參與者，一方面
-
羅姆開發(fā)出小型封裝電機驅動IC
21ic訊 羅姆株式會社最近開發(fā)出了高速驅動的電機驅動IC“BD65491FV”（1ch）、“BD65492MUV”（2ch），可以廣泛用于數碼相機的鏡頭驅動和各種家電產品的電機驅動。這次開發(fā)的“BD65491FV&r
-
臺灣LED廠商加速搶占中國市場
進入2011年，臺灣LED晶粒廠高功率LED技術不斷突破，加上中國大陸LED高端封裝廠崛起，晶電、璨圓、新世紀等LED磊晶廠搶占原先歐美及日本日亞控制的地盤，不斷拿下大陸市場LED照明訂單。LED業(yè)者透露，美國Cree、歐司朗
-
二次封裝LED ——景觀燈光設計師靈感的來源地
led照明具有高效節(jié)能、低碳環(huán)保、體積小、強度高、低電壓驅動等優(yōu)點，與現代高科技的生產工藝、控制技術相結合，彌補了傳統(tǒng)照明燈具的不足之處，成為一種適用于任何場合和環(huán)境的全能型燈具產品，使得LED在北京奧運會
-
陽春布德澤 光電熠生輝——兆馳節(jié)能照明封裝、照明產品成功試制
2010，快速發(fā)展當中屢現奇葩，上中下游縱橫捭闔高歌猛進；2011，led加速中注重理性，耐住寂寞品質提升。 在行業(yè)環(huán)境的大背景下，陽春三月，兆馳節(jié)能照明也迎來了籌建后的第一季，在股份公司的直接關注和全體團隊成
-
2010年全球半導體材料市場同比增長25％
國際半導體制造裝置材料協會(SEMI)宣布，2010年全球半導體材料市場比上年增長25%，達到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長21%的2
-
富邦投顧：切入PA，聯鈞第二季起業(yè)績將好轉
富邦投顧在今(31)日發(fā)表聯鈞(3450)的報告，指出聯鈞退出DVD光碟機讀取頭封裝后業(yè)績的確受影響，不過自今年第二季起業(yè)績將好轉，包括切入PA(功率放大器)成效及體感游戲機訂單逐季走高，中長期更有光纖產業(yè)復蘇動能支撐
-
2010年全球半導體材料銷售額創(chuàng)下新高
由于半導體產業(yè)出貨量創(chuàng)新高，2010年全球半導體材料市場較2009年增長25%，超過了2007年426.7億美元的高位。2010年全球半導體材料市場收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，
-
日本地震影響封裝材料供應
受限于BT樹脂、環(huán)氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測大廠日月光第2季封測事業(yè)營收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因為上游客戶并沒有取消訂單，日月光第3季營收將會有更大幅的成長。日本關東及東北大地震
-
促進光電材料國產化 臺灣持續(xù)推動輔導
國內光電產業(yè)發(fā)展迅速，依據光電協進會(PIDA)的統(tǒng)計數字，2009年總產值達1兆7247億臺幣，其中材料產值為新臺幣1,710億元，預估104年將達新臺幣3,200億元。雖受2008年底金融風暴肆虐，然而國內多家材料廠商仍極力擺
-
日震牽動LED全球供應鏈 臺灣訂單或將增加
全球的LED產業(yè)當中，以亞洲為LED產業(yè)的生產重鎮(zhèn)，而根據LEDinside統(tǒng)計，2010年全球LED區(qū)域排名當中，日本地區(qū)的產值位居世界第一，市占率高達29%，穩(wěn)居全球龍頭寶座。 日本發(fā)展LED產業(yè)的歷史悠久，自從中村修二開發(fā)出
-
以超小封裝和超高性價比產品適應當下電子行業(yè)制造熱點——展商專訪：深圳天旺
以超小封裝和超高性價比產品適應當下電子行業(yè)制造熱點——展商專訪：深圳天旺
-
恩智浦推出集成穩(wěn)壓器的緊湊封裝LIN收發(fā)器
21ic訊 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出采用3x3mm小型無鉛封裝、帶集成穩(wěn)壓器的LIN收發(fā)器系列產品TJA1028。通過在單芯片上集成典型LIN網絡ECU微控制器的主要外設功能，該穩(wěn)壓器可為車載電子控制裝置
-
ARP協議動態(tài)交互仿真系統(tǒng)的設計
協議仿真實驗教學是幫助學生理解網絡協議的重要手段。目前的協議仿真實驗是離散的、靜態(tài)的，即單獨模擬某個協議，不能與其它協議合作，且協議中的數據表示是靜態(tài)的，不能隨著輸入的數據的變化而動態(tài)變化，實驗效
-
綠地集團投資LED外延芯片項目
近日，山西陸合煤化集團有限公司總投資30億元人民幣的山西飛虹微納米光電科技有限公司大功率白光LED外延及芯片產業(yè)化項目，一期環(huán)評報告正式對外公示。該項目坐落于山西臨汾甘亭新能源材料工業(yè)園區(qū)內，占地500畝。公
-
LED照明前景誘人 需注重核心技術研發(fā)
中國照明學會副秘書長劉世平認為，缺乏核心技術是我國LED發(fā)展的瓶頸之一。數據顯示，雖然截至去年底，我國已取得LED相關專利2萬件左右，但絕大多數集中在下游應用、封裝等領域。由于缺乏核心技術，我國LED發(fā)展上下游
-
新LED照明標準更加規(guī)范市場下游領域
目前，在整個LED產業(yè)鏈中，猶豫核心技術的缺乏，國內大多數企業(yè)集中在下游低利潤的LED照明領域，而對于上游的芯片領域涉及的企業(yè)較少，其次是封裝領域。日前，中國建筑科學研究院開始就《建筑照明設計標準GB50034-20
-
日本震后LED后續(xù)發(fā)展 牽動全球供應鏈走向
全球的LED產業(yè)當中，以亞洲為LED產業(yè)的生產重鎮(zhèn)，而根據LEDinside統(tǒng)計，2010年全球LED區(qū)域排名當中，日本地區(qū)的產值位居世界第一，市占率高達29%，穩(wěn)居全球龍頭寶座。 日本發(fā)展LED產業(yè)的歷史悠久，自從中村修二開發(fā)
