封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

2011全國(guó)年貨節(jié) 艾比森LED顯示屏綻放王府井

歲末年初，“2011年全國(guó)年貨購(gòu)物節(jié)”在北京王府井大街正式啟動(dòng)，一塊來自深圳市艾比森光電股份有限公司的LED顯示屏在此之際隆重登場(chǎng)，與年貨節(jié)交相輝映，為王府井大街倍增光彩。據(jù)客戶透露，在該屏的

顯示光電
2011-01-15

LED顯示屏 LED燈光電封裝
有關(guān)亞德諾公司的法院裁決并未對(duì)樓氏電子造成影響

樓氏電子(Knowles Electronics)今日宣布，最近由美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì) (ITC) 羅杰斯法官所發(fā)布的裁決，并不影響樓氏將旗下產(chǎn)品進(jìn)口至美國(guó)的業(yè)務(wù)。此項(xiàng)裁決與亞德諾公司(Analog Devices)在防粘涂層應(yīng)用方法所擁有的專利

廠商動(dòng)態(tài)
2011-01-07

電子麥克風(fēng) TC 封裝
日月光去年?duì)I收年增46.6％

封測(cè)龍頭大廠日月光（2311）昨（6）日公布去年12月封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá) 106.91億元，第4季營(yíng)收326.02億元，季減4.2％，符合市場(chǎng)預(yù)期。日月光去年領(lǐng)先同業(yè)推出銅打線封裝制程，拿下7成以上銅打線封裝市場(chǎng)占有率，加上受惠I

模擬
2011-01-07

電子晶片 DM 封裝
矽品上季營(yíng)收季減5.1%　本季景氣優(yōu)于往年

李洵穎／臺(tái)北矽品精密2010年12月營(yíng)收比上月增加3.4%；第4季受到匯損效應(yīng)及筆記型電腦(NB)、IC設(shè)計(jì)客戶需求不如預(yù)期，單季合并營(yíng)收季減5.1%，落在外資圈預(yù)估的衰退區(qū)間下限。展望2011年第1季，矽品估計(jì)1、3月表現(xiàn)應(yīng)可

模擬
2011-01-06

英飛凌 DM 封裝
世界、頎邦營(yíng)收季增上看10％

隨著面板廠庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅降低，LCD驅(qū)動(dòng)IC需求已見回升，晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347）、封測(cè)廠頎邦（6147）等，均感受到首季訂單明顯回流，及產(chǎn)能利用率緩步爬升。法人推估，世界先進(jìn)第1季晶圓出貨量有機(jī)會(huì)較去

模擬
2011-01-05

晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 封裝
基于PLM1000的CRT電視機(jī)高清電視圖像實(shí)現(xiàn)

　PLM1000即在這一市場(chǎng)背景下適時(shí)出現(xiàn)，為普通CRT電視機(jī)提供高清晰度信號(hào)接口，使該電視機(jī)不需更新?lián)Q代，即能收看高清節(jié)目。這種以低成本增加功能的方法，非常符合國(guó)情，適應(yīng)廣大低端用戶的需求?！　LM1000芯片的主

消費(fèi)電子
2011-01-04

視頻信號(hào) ADC PLM 封裝
京元電轉(zhuǎn)投資事業(yè)

京元電子的主要轉(zhuǎn)投資事業(yè)包括位于大陸的震坤和京隆，其業(yè)務(wù)分別為封裝和測(cè)試，在垂直整合考量下，2家公司已于在10月1日正式合并，為了擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模，將加碼投資2,550萬美元大舉添購(gòu)黏晶機(jī)和打線機(jī)。震坤以低階載板封

模擬
2010-12-30

晶圓引腳 QFN 封裝
MEMS趨勢(shì)熱，菱生明年相關(guān)封裝出貨將倍增

MEMS趨勢(shì)不退燒，由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品大量采用微機(jī)電（MEMS）組件，市場(chǎng)已擴(kuò)大到智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、可攜式游戲機(jī)等產(chǎn)品上，封測(cè)廠菱生(2369)也搶搭到便車，預(yù)料明年來自于MEMS封裝的出貨將可以成長(zhǎng)一倍以上，將

模擬
2010-12-28

MEMS BSP INVENSENSE 封裝
利用CPLD解決便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

移動(dòng)電話、便攜式媒體播放器、掌上游戲機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等便攜式產(chǎn)品的激增，使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員承受著越來越大的壓力。他們必須不停地開發(fā)提供擁有新特性和功能的產(chǎn)品，并盡量縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。那么，CPLD可微為便攜設(shè)

消費(fèi)電子
2010-12-26

電路板便攜式產(chǎn)品 CPLD 封裝
全國(guó)首個(gè)太陽能LED路燈示范工程落戶河北邢臺(tái)

近日，位于河北邢臺(tái)的國(guó)家級(jí)光伏產(chǎn)業(yè)基地迎來了國(guó)內(nèi)首個(gè)太陽能照明示范工程的落戶。據(jù)悉，本次落戶的太陽能LED路燈由全球優(yōu)秀的個(gè)人家庭娛樂及新能源新材料整體方案提供商三諾集團(tuán)全國(guó)首創(chuàng)，刷新了國(guó)內(nèi)太陽能LED路燈

顯示光電
2010-12-24

新能源新材料太陽能LED路燈封裝
明年晶圓廠設(shè)備支出恐年減1%

針對(duì)2011年半導(dǎo)體業(yè)，已有多家研究機(jī)構(gòu)下調(diào)設(shè)備資本支出預(yù)測(cè)值，認(rèn)為晶圓廠設(shè)備營(yíng)收在2011年可能會(huì)年減約1%，與9月時(shí)各家預(yù)測(cè)年增近5%的數(shù)值相比，產(chǎn)業(yè)景氣的態(tài)度已轉(zhuǎn)趨保守。由于半導(dǎo)體業(yè)2010年表現(xiàn)的確屢創(chuàng)佳

模擬
2010-12-23

晶圓廠自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 GARTNER 封裝
兩大趨勢(shì)會(huì)引導(dǎo)未來半導(dǎo)體資本設(shè)備支出

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布最新展望報(bào)告， 2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出達(dá)到384億美元，較2009的166億美元大幅成長(zhǎng)131.2%；同時(shí)預(yù)估 2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出為380億美元，較2010年微幅下滑1%。Gartner副

消費(fèi)電子
2010-12-21

半導(dǎo)體晶圓廠 GARTNER 封裝
中國(guó)LED發(fā)展需突破封裝難題

近年來LED產(chǎn)業(yè)開始逐漸從喧囂的照明革命中冷靜下來，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智。發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光效能也在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當(dāng)前高功率LED已達(dá)到適用于

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-20

LED 封裝技術(shù) LED封裝封裝
Gartner下調(diào)2011年度半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)

根據(jù)Gartner發(fā)布的報(bào)告，該公司下調(diào)對(duì)于明(2011)年度半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的預(yù)測(cè);原先該公司預(yù)期將成長(zhǎng)4.9%，現(xiàn)在預(yù)期將縮減1%。另外，Gartner原先預(yù)估今年成長(zhǎng)113%，現(xiàn)在估計(jì)可達(dá)131%至384億美元。該公司分析家KlausRinne

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-20

晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 GARTNER 封裝
中國(guó)LED照明革命實(shí)質(zhì)上就是“封裝大戰(zhàn)”

近年來LED產(chǎn)業(yè)開始逐漸從喧囂的照明革命中冷靜下來，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智。發(fā)光二極管（LED）的發(fā)光效能也在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當(dāng)前高功率LED已達(dá)到適用

顯示光電
2010-12-20

封裝技術(shù) LED封裝 LED照明封裝
晶電2011年擴(kuò)產(chǎn)三成應(yīng)對(duì)抗韓廠

近日晶電相關(guān)負(fù)責(zé)人指出，晶電2011年擴(kuò)產(chǎn)幅度將達(dá)3成，其中南亞光電、晶電與光寶（2301）合作的常州廠及晶電臺(tái)灣廠均為擴(kuò)產(chǎn)范圍。晶電集團(tuán)當(dāng)中包含的廣鎵（8199）、泰谷（3339）也都有一定程度的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，高亮度藍(lán)光

顯示光電
2010-12-17

LED 晶電光電封裝
士蘭明芯獲母公司1億元增資

杭州士蘭微電子股份有限公司13日晚間發(fā)布公告，公司擬用募集資金向承擔(dān)募投項(xiàng)目之“高亮度LED芯片生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”的杭州士蘭明芯科技有限公司增資10,000萬元。截至本次增資前，公司已使用募集資金向士蘭明芯增資20,

消費(fèi)電子
2010-12-16

芯片制造微電子 LED芯片封裝
金線封裝價(jià)格

對(duì)封裝業(yè)而言，金價(jià)雖自2007年一路攀升，對(duì)于封裝業(yè)者的成本壓力也是明顯升高。從TechSearch的資料顯示，以6毫米X6毫米、48支腳數(shù)的方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝型態(tài)為例，封裝業(yè)者透過制程提升、良率改善等方式

模擬
2010-12-16

引腳 QFN SEARCH 封裝
封測(cè)廠下季ASP 變化不大

市場(chǎng)傳出封測(cè)廠明年第1季平均接單價(jià)格（ASP）將出現(xiàn)5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超豐等邏輯IC封測(cè)業(yè)者則表示，國(guó)內(nèi)業(yè)者雖有要求降價(jià)，但短期不會(huì)有結(jié)論，也就是下季看來不會(huì)降價(jià)，且國(guó)際大客戶并沒有任

模擬
2010-12-16

DRAM 晶片 IC設(shè)計(jì) 封裝
軌道交通中國(guó)芯下線打破國(guó)外壟斷

12月14日，具有世界最先進(jìn)水平的首批最大功率IGBT產(chǎn)品在中國(guó)北車永濟(jì)電機(jī)公司成功下線。此舉標(biāo)志著，永濟(jì)電機(jī)公司已成為世界第四個(gè)、國(guó)內(nèi)第一個(gè)能夠封裝6500V以上電壓等級(jí)IGBT的廠家。這意味著我國(guó)在該產(chǎn)業(yè)上已與世界

汽車電子
2010-12-15

中國(guó)芯軌道交通 IGBT 封裝

首頁(yè) 上一頁(yè) 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 下一頁(yè) 尾頁(yè)

封裝

2011全國(guó)年貨節(jié) 艾比森LED顯示屏綻放王府井

有關(guān)亞德諾公司的法院裁決并未對(duì)樓氏電子造成影響

日月光去年?duì)I收年增46.6％

矽品上季營(yíng)收季減5.1%　本季景氣優(yōu)于往年

世界、頎邦營(yíng)收季增上看10％

基于PLM1000的CRT電視機(jī)高清電視圖像實(shí)現(xiàn)

京元電轉(zhuǎn)投資事業(yè)

MEMS趨勢(shì)熱，菱生明年相關(guān)封裝出貨將倍增

利用CPLD解決便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

全國(guó)首個(gè)太陽能LED路燈示范工程落戶河北邢臺(tái)

明年晶圓廠設(shè)備支出恐年減1%

兩大趨勢(shì)會(huì)引導(dǎo)未來半導(dǎo)體資本設(shè)備支出

中國(guó)LED發(fā)展需突破封裝難題

Gartner下調(diào)2011年度半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)

中國(guó)LED照明革命實(shí)質(zhì)上就是“封裝大戰(zhàn)”

晶電2011年擴(kuò)產(chǎn)三成應(yīng)對(duì)抗韓廠

士蘭明芯獲母公司1億元增資

金線封裝價(jià)格

封測(cè)廠下季ASP 變化不大

軌道交通中國(guó)芯下線打破國(guó)外壟斷

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻