封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

臺(tái)英合作LED研發(fā)　開發(fā)高亮度LED晶圓級(jí)封裝制程

　看好亞太區(qū)led照明市場起飛，英國牛津儀器(Oxford Instruments)于23日正式進(jìn)駐工研院微機(jī)電開放實(shí)驗(yàn)室成立研發(fā)中心，將針對HB-LED(高亮度LED)后段晶圓級(jí)封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)，共同研發(fā)新的改良技術(shù)，未來可望

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-02-27

LED 封裝晶圓機(jī)電
TOPSwitch單片開關(guān)電源的原理與應(yīng)用

[編者按]慮及當(dāng)前電源技術(shù)的發(fā)展，單片型開關(guān)電源已開始流行，并且具有強(qiáng)大的生命力，為此我們特邀國內(nèi)著名科技圖書作者沙占友教授等撰寫這篇講座稿，計(jì)劃連載5期，以饗讀者。本文也是本刊今年第6期P.271《集成穩(wěn)壓器

數(shù)字電源
2011-02-25

PLUSMN TOPSWITCH 單片開關(guān)電源封裝
TOPSwitch單片開關(guān)電源的原理與應(yīng)用

[編者按]慮及當(dāng)前電源技術(shù)的發(fā)展，單片型開關(guān)電源已開始流行，并且具有強(qiáng)大的生命力，為此我們特邀國內(nèi)著名科技圖書作者沙占友教授等撰寫這篇講座稿，計(jì)劃連載5期，以饗讀者。本文也是本刊今年第6期P.271《集成穩(wěn)壓器

功率器件
2011-02-25

PLUSMN TOPSWITCH 單片開關(guān)電源封裝
貴州筑聯(lián)LED研發(fā)制造基地正式開建

日前, 貴州筑聯(lián)科技有限公司在貴州貴定昌明工業(yè)園區(qū)設(shè)立的LED研發(fā)制造基地，正式開工建設(shè)。該LED項(xiàng)目基地集節(jié)能燈產(chǎn)、研、銷為一體，總投資6億元人民幣，占地61萬平方米，生產(chǎn)規(guī)模為年封裝13億根LED，年產(chǎn)2億根LED

顯示光電
2011-02-22

射燈日光燈 LED 封裝
新強(qiáng)光電開發(fā)出8英寸外延片級(jí)LEDs封裝（WLCSP）技術(shù)

新強(qiáng)光電（NeoPacOpto）宣布，已成功的開發(fā)出8英寸外延片級(jí)LEDs封裝（WLCSP）技術(shù)，將用來制造其多晶封裝、單一點(diǎn)光源的超高亮度LEDs發(fā)光元件（NeoPacEmitter），并配合專利的散熱機(jī)構(gòu)制作成系統(tǒng)構(gòu)裝（System-In-Pa

顯示光電
2011-02-22

數(shù)據(jù)傳輸光電 LEDS 封裝
個(gè)股追蹤／日月光（2311）

封測龍頭日月光第1季接單樂觀，公司預(yù)估3月后利用率將滿載到下半年。受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦采用ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，已獲得飛思卡爾、美滿科技、高通、博通等ARM晶片封測訂單，而中低階銅打線封裝市占率持續(xù)上升

模擬
2011-02-20

博通 ARM 平板電腦封裝
LED照明領(lǐng)域成功導(dǎo)入8英寸外延片級(jí)封裝

新強(qiáng)光電(NeoPacOpto)宣布，該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(tái)(NeoPacUniversalPlatform)及可持續(xù)性的LED標(biāo)準(zhǔn)光源技術(shù)，已成功的開發(fā)出8英寸外延片級(jí)LEDs封裝(WLCSP)技術(shù)，此技術(shù)將用來制造其多晶封裝、單一點(diǎn)光源的超高

顯示光電
2011-02-19

LED照明 LEDS NEO 封裝
看好矽品摩根大通將目標(biāo)價(jià)升至48元

摩根大通證券看好矽品(2325-TW)營收將由減轉(zhuǎn)增，將評等自中立升至加碼，目標(biāo)價(jià)調(diào)升至48元。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，矽品銅制程訂單進(jìn)展超乎預(yù)期，加上英偉達(dá)提升在臺(tái)積電下單，后段封測委托矽品承包，營收將恢復(fù)正成長

模擬
2011-02-16

處理器英偉達(dá) 臺(tái)積電封裝
熱門股－日月光 ARM晶片訂單涌

封測龍頭日月光（2311）元月集團(tuán)合并營收達(dá)156.07億元，雖較去年12月大減20.2％，但若扣除去年12月入帳的土地處分營收34.8億元，月減率仍控制在3％。至于封測事業(yè)營收達(dá)104.64億元，較去年12月減少2.1％，符合市場預(yù)

模擬
2011-02-15

博通晶片 ARM 封裝
挑戰(zhàn)下一代印刷電路板封裝　陣列組態(tài)基板嶄露頭角

業(yè)界已逐漸考慮擺脫傳統(tǒng)的引線封裝，接受結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜的陣列組態(tài)基板封裝技術(shù)，卻也面臨先天性散熱、高密度等挑戰(zhàn)，若能克服困難，這個(gè)下一世代的封裝技術(shù)可望提升眾多應(yīng)用元件的整體效能，展現(xiàn)封裝技術(shù)新契機(jī)。電

模擬
2011-02-14

封裝技術(shù) 印刷電路板基板封裝
業(yè)內(nèi)首款完全封裝的數(shù)字電源模塊（Intersil）

Intersil公司宣布，推出一款高度集成的數(shù)字式直流/直流電源模塊---ZL9101M，旨在用于服務(wù)器、通訊、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)設(shè)備等的負(fù)載點(diǎn)（POL）電源管理。此款新型數(shù)字電源模塊秉承Intersil的“Power Made Simple&rdq

數(shù)字電源
2011-02-13

電源模塊數(shù)字電源 INTERSIL 封裝
業(yè)內(nèi)首款完全封裝的數(shù)字電源模塊（Intersil）

Intersil公司宣布，推出一款高度集成的數(shù)字式直流/直流電源模塊---ZL9101M，旨在用于服務(wù)器、通訊、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)設(shè)備等的負(fù)載點(diǎn)（POL）電源管理。此款新型數(shù)字電源模塊秉承Intersil的“Power Made Simple&rdq

功率器件
2011-02-13

電源模塊數(shù)字電源 INTERSIL 封裝
二次封裝LED的優(yōu)勢及應(yīng)用

LED燈具產(chǎn)品在使用過程中防水問題一直是最大的、致命的問題，LED燈具使用的壽命很大程度上被防水問題所制約。成功解決LED燈具的防水問題可使LED燈具的壽命和穩(wěn)定性得到有力的保障?！　《畏庋bLED,是將經(jīng)過第一次封

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-10

顯示屏 LED燈具 LED 封裝
單通道功率MOSFET（安森美）

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出6款新的通過AEC-Q101認(rèn)證邏輯電平單通道功率MOSFET，用于汽車模塊，采用小型扁平引腳(FL)封裝。這些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封裝及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封裝，占位面積比業(yè)界

汽車電子
2011-02-10

器件安森美功率MOSFET 封裝
美商宇揚(yáng)推出新款S35革命性高功率矽封裝LED元件

美商宇揚(yáng)照明(Helios Crew)日前宣布推出革命性高功率矽封裝LED-S35，該公司指出，S35擁有小尺寸、高性能、較高性價(jià)比之特性，并已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段(mass production)。另外，S35也整合了微機(jī)電的半導(dǎo)體制程及獨(dú)特晶

顯示光電
2011-02-09

元件高功率 LED 封裝
二次封裝LED的優(yōu)勢及應(yīng)用

LED燈具產(chǎn)品在使用過程中防水問題一直是最大的、致命的問題，LED燈具使用的壽命很大程度上被防水問題所制約。成功解決LED燈具的防水問題可使LED燈具的壽命和穩(wěn)定性得到有力的保障?！　《畏庋bLED,是將經(jīng)過第一次封

數(shù)字電源
2011-02-08

顯示屏 LED燈具 LED 封裝
單通道功率MOSFET（安森美）

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出6款新的通過AEC-Q101認(rèn)證邏輯電平單通道功率MOSFET，用于汽車模塊，采用小型扁平引腳(FL)封裝。這些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封裝及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封裝，占位面積比業(yè)界

電源
2011-02-07

器件安森美功率MOSFET 封裝
單通道功率MOSFET（安森美）

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出6款新的通過AEC-Q101認(rèn)證邏輯電平單通道功率MOSFET，用于汽車模塊，采用小型扁平引腳(FL)封裝。這些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封裝及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封裝，占位面積比業(yè)界

功率器件
2011-02-07

器件安森美功率MOSFET 封裝
封測雙雄去年?duì)I運(yùn)及主要封測廠資本支出概況

封測雙雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍將在銅打線制程展開激戰(zhàn)，矽品銅打線機(jī)臺(tái)設(shè)備將在今年上半年到位，日月光也決定第二季起，每季以800臺(tái)到1,000臺(tái)的速度擴(kuò)增。日月光和矽品均在上周舉辦法人法說會(huì)，矽品

模擬
2011-01-31

元件晶圓代工封裝
LED芯片和模塊供求將在今年趨于平衡，成本將快速下滑

LED照明市場持續(xù)火熱，目前照明市場上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528)，以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應(yīng)用區(qū)隔來看，由于COB多晶封裝有類點(diǎn)光源及l(fā)m/Area的優(yōu)勢，因此2010年的日本球泡燈市場開

顯示光電
2011-01-31

球泡燈 LED芯片 LED照明封裝

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封裝

臺(tái)英合作LED研發(fā)　開發(fā)高亮度LED晶圓級(jí)封裝制程

TOPSwitch單片開關(guān)電源的原理與應(yīng)用

TOPSwitch單片開關(guān)電源的原理與應(yīng)用

貴州筑聯(lián)LED研發(fā)制造基地正式開建

新強(qiáng)光電開發(fā)出8英寸外延片級(jí)LEDs封裝（WLCSP）技術(shù)

個(gè)股追蹤／日月光（2311）

LED照明領(lǐng)域成功導(dǎo)入8英寸外延片級(jí)封裝

看好矽品摩根大通將目標(biāo)價(jià)升至48元

熱門股－日月光 ARM晶片訂單涌

挑戰(zhàn)下一代印刷電路板封裝　陣列組態(tài)基板嶄露頭角

業(yè)內(nèi)首款完全封裝的數(shù)字電源模塊（Intersil）

業(yè)內(nèi)首款完全封裝的數(shù)字電源模塊（Intersil）

二次封裝LED的優(yōu)勢及應(yīng)用

單通道功率MOSFET（安森美）

美商宇揚(yáng)推出新款S35革命性高功率矽封裝LED元件

二次封裝LED的優(yōu)勢及應(yīng)用

單通道功率MOSFET（安森美）

單通道功率MOSFET（安森美）

封測雙雄去年?duì)I運(yùn)及主要封測廠資本支出概況

LED芯片和模塊供求將在今年趨于平衡，成本將快速下滑

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