封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

前進(jìn)大陸泰林4千萬美元并購上海封裝廠宏茂微

IC測(cè)試廠泰林(5466)22日舉行董事會(huì)通過重大轉(zhuǎn)投資案，預(yù)計(jì)將以3995萬美元取得上海封裝廠宏茂微100%股權(quán)與其經(jīng)營權(quán)，預(yù)計(jì)最快今年第四季將可成行。泰林總經(jīng)理卓連發(fā)說明，由于宏茂微的母公司為Modern Mind，并持有宏茂

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2011-04-23

封裝 MODERN DRAM Flash
IC測(cè)試泰林斥11.5億元買下上海宏茂微電子跨足封裝領(lǐng)域

記憶體測(cè)試廠泰林(5466-TW)今(22)日宣布，將斥資3995萬美元(約新臺(tái)幣11.5億元)向百慕達(dá)南茂公司購買其與Modern Mind Technology(簡(jiǎn)稱Modern Mind)簽定之合約上的債權(quán)，以承受Modern Mind對(duì)其100%持有之宏茂微電子公司

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2011-04-23

微電子 IC測(cè)試封裝 MODERN
BT樹脂等供應(yīng)不足 IT巨頭推新品難成規(guī)模

編者按： “十二五”開局之年，各大產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和路線圖逐漸清晰起來。中國經(jīng)濟(jì)向怎樣的方向邁進(jìn)正為市場(chǎng)所熱議。曾為外界津津樂道的中國制造，由于核心競(jìng)爭(zhēng)力不足，優(yōu)勢(shì)正在逐漸減弱，而“3·11”大地震后，日

消費(fèi)電子
2011-04-22

DSP 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 平板電腦封裝
半導(dǎo)體所MEMS器件低成本圓片級(jí)低溫鍵合方法研究獲進(jìn)展

基于Au-Sn二元系中富Sn區(qū)域的圓片級(jí)局域加熱鍵合及其中間層相組成封裝是微納機(jī)電系統(tǒng)（MEMS/NEMS）產(chǎn)業(yè)化前最后的但決定器件成敗的最關(guān)鍵的一步加工技術(shù)，最近幾年已經(jīng)引起了越來越多的關(guān)注。當(dāng)前國際上MEMS/NEM

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2011-04-21

半導(dǎo)體器件 MEMS 封裝
宜特板階可靠度封裝制程需求增溫客戶成長300%

宜特科技于日前表示，隨著無鉛制程轉(zhuǎn)換、手持式電子裝置普及與采用先進(jìn)封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡(jiǎn)稱BLR)實(shí)驗(yàn)室自2007年成立以來，客戶成長數(shù)已突破300%；2011年在智慧型手機(jī)與其它行動(dòng)

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2011-04-20

供應(yīng)鏈晶片封裝
分食LED市場(chǎng)大餅中國封裝廠布局系統(tǒng)端

中國大陸led封裝廠正積極朝下游應(yīng)用拓展，包括深圳雷曼光電、陽光照明、佛山照明、勤上光電、江蘇穩(wěn)潤光電等LED業(yè)者的產(chǎn)品規(guī)畫重點(diǎn)均已朝LEDTV、顯示看板、居家照明、路燈、醫(yī)療等系統(tǒng)擴(kuò)張，并建立自有品牌與提供售后

顯示光電
2011-04-19

LED TV LED路燈封裝
升特推出超小型500mA雙POL穩(wěn)壓器

21ic訊升特公司（Semtech）宣布了其buck控制器平臺(tái)上的最新器件。新型SC197是一只500mA、雙輸出的負(fù)載點(diǎn)（POL）穩(wěn)壓器，它在一個(gè)超小超薄的2 x 3 x 0.6mm封裝中包含了兩個(gè)PWM調(diào)制DC-DC穩(wěn)壓器，整個(gè)設(shè)計(jì)解決方案的占

電源
2011-04-18

電感穩(wěn)壓器管腳封裝
升特推出超小型500mA雙POL穩(wěn)壓器

21ic訊升特公司（Semtech）宣布了其buck控制器平臺(tái)上的最新器件。新型SC197是一只500mA、雙輸出的負(fù)載點(diǎn)（POL）穩(wěn)壓器，它在一個(gè)超小超薄的2 x 3 x 0.6mm封裝中包含了兩個(gè)PWM調(diào)制DC-DC穩(wěn)壓器，整個(gè)設(shè)計(jì)解決方案的占

線性電源
2011-04-18

電感穩(wěn)壓器管腳封裝
升特推出超小型500mA雙POL穩(wěn)壓器

21ic訊升特公司（Semtech）宣布了其buck控制器平臺(tái)上的最新器件。新型SC197是一只500mA、雙輸出的負(fù)載點(diǎn)（POL）穩(wěn)壓器，它在一個(gè)超小超薄的2 x 3 x 0.6mm封裝中包含了兩個(gè)PWM調(diào)制DC-DC穩(wěn)壓器，整個(gè)設(shè)計(jì)解決方案的占

數(shù)字電源
2011-04-18

電感穩(wěn)壓器管腳封裝
Vishay推出9款標(biāo)準(zhǔn)、快速和超快雪崩整流器

21ic訊 Vishay Intertechnology, Inc.發(fā)布9款新系列低外形、表面貼裝的標(biāo)準(zhǔn)、快速和超快雪崩整流器---AS1Px、AS3Px和AS4Px標(biāo)準(zhǔn)整流器，AR1Px、AR3Px和AR4Px快速整流器，AU1Px、AU2Px和AU3Px超快整流器。整流器的雪崩

電源
2011-04-15

器件 Vishay 整流器封裝
德豪潤達(dá)：加速LED全產(chǎn)業(yè)鏈布局

2010年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.95億元，同比上升35.04%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤1.96億元，同比大幅增長202.91%。攤薄稀釋后每股EPS為0.56元，每股經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為0.74元。公司除了傳統(tǒng)的開發(fā)及生

顯示光電
2011-04-14

LED 德豪潤達(dá) EPS 封裝
日系元件漲10倍智能手機(jī)封裝原料九成在災(zāi)區(qū)

日本地震，全球IC(集成電路、芯片等)行業(yè)危機(jī)四起，東芝閃存、瑞薩微控制器工廠的停產(chǎn)可以看成是震災(zāi)對(duì)IC行業(yè)的第一波沖擊，而地震是否會(huì)對(duì)IC芯片的生產(chǎn)和供應(yīng)造成一波又一波的“次生災(zāi)害”，國內(nèi)業(yè)界目前對(duì)此說法不

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2011-04-13

元件智能手機(jī) 東芝封裝
淺談"牛屎"封裝-----山寨“邦定”封裝工藝（有圖）

大家經(jīng)常會(huì)在電子產(chǎn)品的PCB板上看到紐扣大小的黑色芯片，大家經(jīng)常管它叫做“牛屎”。其實(shí)它真正的學(xué)名叫做綁定（bonding），也就是芯片打線，芯片覆膜，音譯為邦定。先看一下真正的牛屎-------應(yīng)了那句成

充電吧
2011-04-12

管腳 BSP BONDING 封裝
資本看好LED產(chǎn)業(yè) 封裝巨頭謀上市

今年被列入政府工作報(bào)告的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)正在成為VC、PE眼中最值得投資的對(duì)象。據(jù)清科研究中心數(shù)據(jù)顯示，去年以來，創(chuàng)投及私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)投在新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的資金呈現(xiàn)逐季遞增的趨勢(shì)，尤其是新能源、互聯(lián)

顯示光電
2011-04-11

三安光電 LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
IR推出新系列車用 MOSFET

21ic訊國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出堅(jiān)固耐用的車用 MOSFET系列，適合多種內(nèi)燃機(jī) (ICE) 和混合動(dòng)力車平臺(tái)應(yīng)用。新系列 MOSFET 器件采用 IR 經(jīng)過驗(yàn)證的平面技術(shù)和 SO-8 封裝，內(nèi)含單雙 N/

汽車電子
2011-04-11

器件 MOSFET BSP 封裝
德州儀器推出首款多行封裝超低功耗DAC

針對(duì)3G、LTE、WiMAX 基站與中繼器及軟件定義無線電應(yīng)用，美國德州儀器（TI）推出4 通道 16 位 DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)DAC3484，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低功耗、高速與小尺寸的完美結(jié)合。 DAC3484 德州儀器高性能模擬器件事業(yè)部產(chǎn)

21ic專訪
2011-04-09

超低功耗 DAC 封裝
IR推出新系列車用 MOSFET

21ic訊國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出堅(jiān)固耐用的車用 MOSFET系列，適合多種內(nèi)燃機(jī) (ICE) 和混合動(dòng)力車平臺(tái)應(yīng)用。新系列 MOSFET 器件采用 IR 經(jīng)過驗(yàn)證的平面技術(shù)和 SO-8 封裝，內(nèi)含單雙 N/

功率器件
2011-04-08

器件 MOSFET BSP 封裝
面板登陸政策

根據(jù)現(xiàn)階段臺(tái)灣政府對(duì)于開放赴大陸地區(qū)投資之產(chǎn)業(yè)政策，主要是在「深耕臺(tái)灣、連結(jié)全球」的基本政策，并確保臺(tái)灣「技術(shù)領(lǐng)先、投資優(yōu)先」原則下，加上配套作法后，才開放部分產(chǎn)業(yè)赴大陸地區(qū)投資。目前經(jīng)濟(jì)部已針對(duì)

顯示光電
2011-04-08

控制組件印刷電路板封裝
12V電源標(biāo)稱值封裝LED與分布式恒流技術(shù)

把LED封裝成12V，徹底解決電源設(shè)計(jì)難，電源壽命短，價(jià)格高等問題。采用《分布式恒流》設(shè)計(jì)最穩(wěn)定的、價(jià)格最優(yōu)化、最經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品架構(gòu)，結(jié)合12V封裝，將一統(tǒng)天下電源標(biāo)稱值。打破電源設(shè)計(jì)適應(yīng)LED規(guī)格格局，反過來LED封裝

數(shù)字電源
2011-04-08

分布式 LED 恒流封裝
看好營業(yè)利益走揚(yáng) 高盛喊買力成目標(biāo)價(jià)120元

高盛證券首評(píng)力成 (6239-TW)，給予“買進(jìn)”評(píng)等，目標(biāo)價(jià) 120 元，預(yù)期力成營業(yè)利益可望在未來兩季趨勢(shì)向上。力成目前為記憶體委外代工封裝大廠，也算是世界記憶體測(cè)試大廠，《中時(shí)電子報(bào)》報(bào)導(dǎo)，高盛證券認(rèn)為，依力成

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2011-04-07

電子封裝 DRAM

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封裝

前進(jìn)大陸泰林4千萬美元并購上海封裝廠宏茂微

IC測(cè)試泰林斥11.5億元買下上海宏茂微電子跨足封裝領(lǐng)域

BT樹脂等供應(yīng)不足 IT巨頭推新品難成規(guī)模

半導(dǎo)體所MEMS器件低成本圓片級(jí)低溫鍵合方法研究獲進(jìn)展

宜特板階可靠度封裝制程需求增溫客戶成長300%

分食LED市場(chǎng)大餅中國封裝廠布局系統(tǒng)端

升特推出超小型500mA雙POL穩(wěn)壓器

升特推出超小型500mA雙POL穩(wěn)壓器

升特推出超小型500mA雙POL穩(wěn)壓器

Vishay推出9款標(biāo)準(zhǔn)、快速和超快雪崩整流器

德豪潤達(dá)：加速LED全產(chǎn)業(yè)鏈布局

日系元件漲10倍智能手機(jī)封裝原料九成在災(zāi)區(qū)

淺談"牛屎"封裝-----山寨“邦定”封裝工藝（有圖）

資本看好LED產(chǎn)業(yè) 封裝巨頭謀上市

IR推出新系列車用 MOSFET

德州儀器推出首款多行封裝超低功耗DAC

IR推出新系列車用 MOSFET

面板登陸政策

12V電源標(biāo)稱值封裝LED與分布式恒流技術(shù)

看好營業(yè)利益走揚(yáng) 高盛喊買力成目標(biāo)價(jià)120元

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