封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

驗證測試廠宜特獲金萃獎殊榮

驗證測試廠宜特(3289-TW)今(13)日宣布，獲得國內(nèi)經(jīng)營權(quán)威與專家學(xué)者所組成的中華民國優(yōu)良廠商協(xié)會頒發(fā)“金萃獎-第一品牌”殊榮，顯示協(xié)會肯定宜特在客戶服務(wù)品質(zhì)、創(chuàng)新技術(shù)突破與經(jīng)營方向的努力，也奠定宜特在產(chǎn)業(yè)驗

模擬
2011-06-13

LED MEMS 封裝電路修改
羅姆亮相“第十六屆廣州國際照明展”

21ic訊羅姆(ROHM)于2011年6月10日-12日參加了亞洲最大規(guī)模的照明展覽會“廣州國際照明展覽會”。繼去年以來，此次是羅姆第二次參展。通過參展，羅姆旨在提高國際品牌知名度，并力求與迅速發(fā)展中的中國LED

顯示光電
2011-06-13

羅姆照明 LED照明封裝
3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

3D IC時代即將來臨！拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預(yù)料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)

消費電子
2011-06-13

封裝技術(shù) IC BSP 封裝
LED照明產(chǎn)業(yè)出臺標準是當務(wù)之急

昨日剛剛結(jié)束“世界第一大照明與LED展”——第16屆廣州國際照明展覽會，儼然成為國內(nèi)LED企業(yè)爭奇斗艷的華麗舞臺，不過在光鮮的表面背后，中國LED產(chǎn)業(yè)“大而不強”的隱憂正在顯現(xiàn)。記者

電子設(shè)計自動化
2011-06-13

照明產(chǎn)業(yè) LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
LED照明產(chǎn)業(yè)受困于上游出臺標準成當務(wù)之急

昨日剛剛結(jié)束“世界第一大照明與LED展”——第16屆廣州國際照明展覽會，儼然成為國內(nèi)LED企業(yè)爭奇斗艷的華麗舞臺，不過在光鮮的表面背后，中國LED產(chǎn)業(yè)“大而不強”的隱憂正在顯現(xiàn)?！?/p>
顯示光電
2011-06-13

照明產(chǎn)業(yè) LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

3DIC時代即將來臨！拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3DIC趨勢正在形成當中，預(yù)料將成為后PC時代的主流，掌握3DIC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先

半導(dǎo)體
2011-06-13

摩爾定律封裝技術(shù) IC 封裝
矽格 Q3營收沖沖沖

專業(yè)IC測試廠矽格（6257）董事長黃興陽表示，將再擴大封裝領(lǐng)域，擴大中國大陸江蘇無錫廠封裝產(chǎn)能，在大陸提供一元化的封測服務(wù)，未來在大陸也將跨足發(fā)光二極管（LED）領(lǐng)域，搶食大陸節(jié)能商機。黃興陽指出，內(nèi)部已

模擬
2011-06-13

聯(lián)發(fā)科 MSC LED 封裝
易美芯光亮相廣州國際照明展高性價比LED新產(chǎn)品受到關(guān)注

2011年6月10日，作為國內(nèi)為數(shù)不多的集自主高亮度芯片與專業(yè)封裝于一體的led廠家，易美芯光首次在本屆廣州國際照明展會亮相，受到了極大的關(guān)注。本次展覽會上，易美芯光主推全系列照明用LED，展出的產(chǎn)品型號達到30多

顯示光電
2011-06-13

照明 LM LED 封裝
易美芯光(北京)科技有限公司和晶能光電(江西)有限公司聯(lián)合宣布: 成功開發(fā)世界上第一款高亮度硅襯底LED產(chǎn)品

2011年6月9日易美芯光(北京)科技有限公司和晶能光電(江西)有限公司聯(lián)合宣布,成功開發(fā)世界上第一款高亮度硅襯底LED產(chǎn)品. 晶能光電是一家致力于硅襯底led的研發(fā),生產(chǎn)與銷售的高科技企業(yè). 晶能光電利用自主開發(fā)的革命

顯示光電
2011-06-13

器件光電 LED產(chǎn)品封裝
IC封測／矽品銅制程比重擴增

矽品（2325）追趕銅制程策略奏效，5月營收重回成長行列，法人預(yù)估，隨著爭取整合元件大廠訂單有望，加上主力客戶聯(lián)發(fā)科無線晶片訂單回溫，第三季將逐月成長。矽品受到個人電腦晶片比重過高，首季營收表現(xiàn)仍不如日

模擬
2011-06-11

元件晶片 IC 封裝
羅姆亮相“第十六屆廣州國際照明展”

21ic訊羅姆(ROHM)于2011年6月10日-12日參加了亞洲最大規(guī)模的照明展覽會“廣州國際照明展覽會”。繼去年以來，此次是羅姆第二次參展。通過參展，羅姆旨在提高國際品牌知名度，并力求與迅速發(fā)展中的中國LED

電源-LED驅(qū)動
2011-06-10

羅姆照明 LED照明封裝
LED照明產(chǎn)業(yè)受困于上游出臺標準成當務(wù)之急

昨日剛剛結(jié)束“世界第一大照明與LED展”——第16屆廣州國際照明展覽會，儼然成為國內(nèi)LED企業(yè)爭奇斗艷的華麗舞臺，不過在光鮮的表面背后，中國LED產(chǎn)業(yè)“大而不強”的隱憂正在顯現(xiàn)。　

電源-LED驅(qū)動
2011-06-10

照明產(chǎn)業(yè) LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

嵌入式軟件
2011-06-10

摩爾定律封裝技術(shù) IC 封裝
年增速100% 清華同方目標LED照明第一品牌

6月9日，在第十六屆廣州國際照明展覽會清華同方新聞發(fā)布會上，同方股份有限公司半導(dǎo)體照明事業(yè)本部副總經(jīng)理，廣東亞一照明科技有限公司總裁吳文鋒宣布了2011年清華同方led全產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值有望突破25億，這意味著清華同方

顯示光電
2011-06-10

照明市場 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

3D IC時代即將來臨！拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預(yù)料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以

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2011-06-09

摩爾定律封裝技術(shù) IC 封裝
臺封裝基板廠提升合格率

封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉(zhuǎn)強，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。南電去年爭取

電子設(shè)計自動化
2011-06-09

芯片基板英特爾處理器封裝
集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)展紀實

“‘極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝’‘十一五’成果發(fā)布暨采購合同簽約儀式”前不久在北京舉行，一批令人振奮的成果公布：21種集成電路裝備、材料產(chǎn)品已經(jīng)進入中芯國際大生產(chǎn)線考核驗證；23種封裝裝備和

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2011-06-09

集成電路微電子長電科技封裝
樂凱太陽能電池背膜上市

日前，樂凱集團自主研發(fā)的太陽能電池背膜上市。作為太陽能電池組件的重要材料，樂凱太陽能電池背膜具有良好的絕緣性和耐候性，主要用于太陽能光伏電池板封裝，以保護太陽能電池硅片在野外環(huán)境下能正常工作25年以上

消費電子
2011-06-08

硅片太陽能電池太陽能光伏封裝
安森美半導(dǎo)體在新加坡開設(shè)先進的全球發(fā)貨中心

2011年6月7日 ? 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)已在新加坡開設(shè)新的全球發(fā)貨中心(Global DistributionCenter，簡稱GDC)。這耗資350萬美

消費電子
2011-06-08

供應(yīng)鏈安森美半導(dǎo)體新加坡封裝
安森美半導(dǎo)體推出5款便攜應(yīng)用超小封裝LDO穩(wěn)壓器

21ic訊安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出五款超小封裝的低壓降(LDO) 線性穩(wěn)壓器，強化用于智能手機及其他便攜電子應(yīng)用的現(xiàn)有產(chǎn)品陣容。這些新器件基于互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技

線性電源
2011-06-07

安森美半導(dǎo)體穩(wěn)壓器 LDO 封裝

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封裝

驗證測試廠宜特獲金萃獎殊榮

羅姆亮相“第十六屆廣州國際照明展”

3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

LED照明產(chǎn)業(yè)出臺標準是當務(wù)之急

LED照明產(chǎn)業(yè)受困于上游出臺標準成當務(wù)之急

拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

矽格 Q3營收沖沖沖

易美芯光亮相廣州國際照明展高性價比LED新產(chǎn)品受到關(guān)注

易美芯光(北京)科技有限公司和晶能光電(江西)有限公司聯(lián)合宣布: 成功開發(fā)世界上第一款高亮度硅襯底LED產(chǎn)品

IC封測／矽品銅制程比重擴增

羅姆亮相“第十六屆廣州國際照明展”

LED照明產(chǎn)業(yè)受困于上游出臺標準成當務(wù)之急

拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

年增速100% 清華同方目標LED照明第一品牌

拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

臺封裝基板廠提升合格率

集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)展紀實

樂凱太陽能電池背膜上市

安森美半導(dǎo)體在新加坡開設(shè)先進的全球發(fā)貨中心

安森美半導(dǎo)體推出5款便攜應(yīng)用超小封裝LDO穩(wěn)壓器

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