封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

LED照明產(chǎn)業(yè)受困于上游出臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)成當(dāng)務(wù)之急

昨日剛剛結(jié)束“世界第一大照明與LED展”——第16屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)，儼然成為國(guó)內(nèi)LED企業(yè)爭(zhēng)奇斗艷的華麗舞臺(tái)，不過(guò)在光鮮的表面背后，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)“大而不強(qiáng)”的隱憂正在顯現(xiàn)。　

顯示光電
2011-06-13

照明產(chǎn)業(yè) LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

3DIC時(shí)代即將來(lái)臨！拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3DIC趨勢(shì)正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時(shí)代的主流，掌握3DIC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先

半導(dǎo)體
2011-06-13

摩爾定律封裝技術(shù) IC 封裝
矽格 Q3營(yíng)收沖沖沖

專業(yè)IC測(cè)試廠矽格（6257）董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)表示，將再擴(kuò)大封裝領(lǐng)域，擴(kuò)大中國(guó)大陸江蘇無(wú)錫廠封裝產(chǎn)能，在大陸提供一元化的封測(cè)服務(wù)，未來(lái)在大陸也將跨足發(fā)光二極管（LED）領(lǐng)域，搶食大陸節(jié)能商機(jī)。黃興陽(yáng)指出，內(nèi)部已

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2011-06-13

聯(lián)發(fā)科 LED MSC 封裝
易美芯光亮相廣州國(guó)際照明展高性價(jià)比LED新產(chǎn)品受到關(guān)注

2011年6月10日，作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的集自主高亮度芯片與專業(yè)封裝于一體的led廠家，易美芯光首次在本屆廣州國(guó)際照明展會(huì)亮相，受到了極大的關(guān)注。本次展覽會(huì)上，易美芯光主推全系列照明用LED，展出的產(chǎn)品型號(hào)達(dá)到30多

顯示光電
2011-06-13

LED 照明 LM 封裝
易美芯光(北京)科技有限公司和晶能光電(江西)有限公司聯(lián)合宣布: 成功開(kāi)發(fā)世界上第一款高亮度硅襯底LED產(chǎn)品

2011年6月9日易美芯光(北京)科技有限公司和晶能光電(江西)有限公司聯(lián)合宣布,成功開(kāi)發(fā)世界上第一款高亮度硅襯底LED產(chǎn)品. 晶能光電是一家致力于硅襯底led的研發(fā),生產(chǎn)與銷售的高科技企業(yè). 晶能光電利用自主開(kāi)發(fā)的革命

顯示光電
2011-06-13

器件光電 LED產(chǎn)品封裝
IC封測(cè)／矽品銅制程比重?cái)U(kuò)增

矽品（2325）追趕銅制程策略奏效，5月?tīng)I(yíng)收重回成長(zhǎng)行列，法人預(yù)估，隨著爭(zhēng)取整合元件大廠訂單有望，加上主力客戶聯(lián)發(fā)科無(wú)線晶片訂單回溫，第三季將逐月成長(zhǎng)。矽品受到個(gè)人電腦晶片比重過(guò)高，首季營(yíng)收表現(xiàn)仍不如日

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2011-06-11

元件晶片 IC 封裝
羅姆亮相“第十六屆廣州國(guó)際照明展”

21ic訊羅姆(ROHM)于2011年6月10日-12日參加了亞洲最大規(guī)模的照明展覽會(huì)“廣州國(guó)際照明展覽會(huì)”。繼去年以來(lái)，此次是羅姆第二次參展。通過(guò)參展，羅姆旨在提高國(guó)際品牌知名度，并力求與迅速發(fā)展中的中國(guó)LED

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-06-10

羅姆照明 LED照明封裝
LED照明產(chǎn)業(yè)受困于上游出臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)成當(dāng)務(wù)之急

昨日剛剛結(jié)束“世界第一大照明與LED展”——第16屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)，儼然成為國(guó)內(nèi)LED企業(yè)爭(zhēng)奇斗艷的華麗舞臺(tái)，不過(guò)在光鮮的表面背后，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)“大而不強(qiáng)”的隱憂正在顯現(xiàn)。　

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-06-10

照明產(chǎn)業(yè) LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

嵌入式軟件
2011-06-10

摩爾定律封裝技術(shù) IC 封裝
年增速100% 清華同方目標(biāo)LED照明第一品牌

6月9日，在第十六屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)清華同方新聞發(fā)布會(huì)上，同方股份有限公司半導(dǎo)體照明事業(yè)本部副總經(jīng)理，廣東亞一照明科技有限公司總裁吳文鋒宣布了2011年清華同方led全產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值有望突破25億，這意味著清華同方

顯示光電
2011-06-10

照明市場(chǎng) LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

3D IC時(shí)代即將來(lái)臨！拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢(shì)正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時(shí)代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以

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2011-06-09

摩爾定律封裝技術(shù) IC 封裝
臺(tái)封裝基板廠提升合格率

封裝基板廠南電、景碩下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達(dá)到可獲利階段，同時(shí)良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來(lái)接單前景樂(lè)觀。南電去年?duì)幦?/p>
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-09

芯片基板英特爾處理器封裝
集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)展紀(jì)實(shí)

“‘極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝’‘十一五’成果發(fā)布暨采購(gòu)合同簽約儀式”前不久在北京舉行，一批令人振奮的成果公布：21種集成電路裝備、材料產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入中芯國(guó)際大生產(chǎn)線考核驗(yàn)證；23種封裝裝備和

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2011-06-09

集成電路微電子長(zhǎng)電科技封裝
樂(lè)凱太陽(yáng)能電池背膜上市

日前，樂(lè)凱集團(tuán)自主研發(fā)的太陽(yáng)能電池背膜上市。作為太陽(yáng)能電池組件的重要材料，樂(lè)凱太陽(yáng)能電池背膜具有良好的絕緣性和耐候性，主要用于太陽(yáng)能光伏電池板封裝，以保護(hù)太陽(yáng)能電池硅片在野外環(huán)境下能正常工作25年以上

消費(fèi)電子
2011-06-08

硅片太陽(yáng)能電池太陽(yáng)能光伏封裝
安森美半導(dǎo)體在新加坡開(kāi)設(shè)先進(jìn)的全球發(fā)貨中心

2011年6月7日 ? 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)已在新加坡開(kāi)設(shè)新的全球發(fā)貨中心(Global DistributionCenter，簡(jiǎn)稱GDC)。這耗資350萬(wàn)美

消費(fèi)電子
2011-06-08

供應(yīng)鏈安森美半導(dǎo)體新加坡封裝
安森美半導(dǎo)體推出5款便攜應(yīng)用超小封裝LDO穩(wěn)壓器

21ic訊安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)推出五款超小封裝的低壓降(LDO) 線性穩(wěn)壓器，強(qiáng)化用于智能手機(jī)及其他便攜電子應(yīng)用的現(xiàn)有產(chǎn)品陣容。這些新器件基于互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技

線性電源
2011-06-07

安森美半導(dǎo)體穩(wěn)壓器 LDO 封裝
用于井下鉆具設(shè)計(jì)的高溫電子器件

關(guān)于設(shè)計(jì)井下石油和天然氣鉆具，存在各種各樣的規(guī)定，其目的是要滿足這種惡劣工作環(huán)境的諸多苛刻要求。除機(jī)械設(shè)計(jì)完整性和特種金屬選擇以外，對(duì)于能夠嵌入到這些工具中的一些堅(jiān)固耐用電子器件的需求也至關(guān)重要。在這

測(cè)試測(cè)量
2011-06-02

溫度電子器件組件封裝
CMOS封裝板出貨旺　競(jìng)國(guó)擬再擴(kuò)產(chǎn)

李洵穎／臺(tái)北印刷電路板(PCB)競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦的出貨強(qiáng)勁，帶動(dòng)CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor；CMOS)視訊鏡頭用封裝板出貨動(dòng)能強(qiáng)勁，加上DRAM用模組板在客戶釋單下，競(jìng)國(guó)計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)

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2011-06-01

DRAM CMOS 封裝
探訪張江物聯(lián)網(wǎng)RFID電子標(biāo)簽："小標(biāo)簽大智慧"

“物聯(lián)網(wǎng)”是時(shí)下最熱門的詞語(yǔ)，公交卡、門禁卡等就是早已存在于日常生活的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。去年上海世博會(huì)得以成功舉辦，世博會(huì)門票功不可沒(méi)，它也融入了物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)之一----　　RFID技術(shù)。這看似平淡無(wú)

通信技術(shù)
2011-05-31

RFID 電子標(biāo)簽物聯(lián)網(wǎng) 封裝
LED行業(yè)Q2或出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)

led行業(yè)在4月未表現(xiàn)出旺季跡象，主要原因受TV背光產(chǎn)品規(guī)格提高、芯片良率不佳及需求不如預(yù)期的影響，不過(guò)新品良率已開(kāi)始改善，5月需求或提升，2季度總體業(yè)績(jī)有望好于1季度。中投顧問(wèn)高級(jí)研究員賀在華指出，日本地

顯示光電
2011-05-30

終端 LED行業(yè) CREE 封裝

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封裝

LED照明產(chǎn)業(yè)受困于上游出臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)成當(dāng)務(wù)之急

拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

矽格 Q3營(yíng)收沖沖沖

易美芯光亮相廣州國(guó)際照明展高性價(jià)比LED新產(chǎn)品受到關(guān)注

易美芯光(北京)科技有限公司和晶能光電(江西)有限公司聯(lián)合宣布: 成功開(kāi)發(fā)世界上第一款高亮度硅襯底LED產(chǎn)品

IC封測(cè)／矽品銅制程比重?cái)U(kuò)增

羅姆亮相“第十六屆廣州國(guó)際照明展”

LED照明產(chǎn)業(yè)受困于上游出臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)成當(dāng)務(wù)之急

拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

年增速100% 清華同方目標(biāo)LED照明第一品牌

拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

臺(tái)封裝基板廠提升合格率

集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)展紀(jì)實(shí)

樂(lè)凱太陽(yáng)能電池背膜上市

安森美半導(dǎo)體在新加坡開(kāi)設(shè)先進(jìn)的全球發(fā)貨中心

安森美半導(dǎo)體推出5款便攜應(yīng)用超小封裝LDO穩(wěn)壓器

用于井下鉆具設(shè)計(jì)的高溫電子器件

CMOS封裝板出貨旺　競(jìng)國(guó)擬再擴(kuò)產(chǎn)

探訪張江物聯(lián)網(wǎng)RFID電子標(biāo)簽："小標(biāo)簽大智慧"

LED行業(yè)Q2或出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)

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