封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

矽品銅打線比重拉升進(jìn)度落后目標(biāo)50%延至明年Q2達(dá)陣

IC封測(cè)矽品(2325-TW)第 2 季毛利率走揚(yáng)，銅制程的比重攀升是主要的推手之一，第 2 季銅打線占整體打線封裝營(yíng)收比重已達(dá)27.4%，略低于原來(lái)預(yù)期的30%，董事長(zhǎng)林文伯表示，主要是因幾個(gè)美國(guó)大客戶仍不愿轉(zhuǎn)換銅打線封裝，

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2011-07-27

封裝 IC
矽品Q(chēng)2財(cái)報(bào)符合預(yù)期，Q3估營(yíng)收季增2-6%

矽品(2325)今日舉行法人說(shuō)明會(huì)，公布第二季財(cái)報(bào)稅后凈利11.25億元，季增5.1%，EPS 0.36元，表現(xiàn)符合預(yù)期。展望第三季，矽品董事長(zhǎng)林文伯表示，預(yù)估單季合并營(yíng)收季增率2-6%，毛利率會(huì)比第二季還會(huì)更好，而且在產(chǎn)品線結(jié)

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2011-07-27

通訊 PC EPS 封裝
大陸LED業(yè)單打獨(dú)斗恐對(duì)產(chǎn)業(yè)整體帶來(lái)負(fù)面影響

近來(lái)大陸發(fā)光二極體(LED)企業(yè)快速崛起，投資額雖然驚人，但背后的隱憂也受人矚目。大陸3,000家以上的LED企業(yè)大多數(shù)屬產(chǎn)業(yè)鏈下游，且在技術(shù)專(zhuān)利上不如國(guó)外廠商。如今面對(duì)外力介入，本土企業(yè)仍單打獨(dú)斗，未來(lái)恐造成負(fù)面

消費(fèi)電子
2011-07-27

LED 新能源 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
中部LED照明交易中心或重分中國(guó)LED版圖

日前，由河南中力國(guó)際集團(tuán)投資興建的中部led照明交易中心在鄭州成立，填補(bǔ)了河南沒(méi)有LED照明專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)的空白。 LED作為最近幾年快速發(fā)展的新型光源，由于其節(jié)能、環(huán)保、發(fā)熱低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，逐漸受到消費(fèi)者的喜愛(ài)，

顯示光電
2011-07-26

安防系統(tǒng) 中央空調(diào) LED照明封裝
大陸LED企業(yè)單打獨(dú)斗不利于整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近來(lái)大陸發(fā)光二極體(led)企業(yè)快速崛起，投資額雖然驚人，但背后的隱憂也受人矚目。大陸3,000家以上的LED企業(yè)大多數(shù)屬產(chǎn)業(yè)鏈下游，且在技術(shù)專(zhuān)利上不如國(guó)外廠商。如今面對(duì)外力介入，本土企業(yè)仍單打獨(dú)斗，未來(lái)恐造成負(fù)面

顯示光電
2011-07-26

LED 新能源 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
河南打造中部LED照明交易中心

日前，由河南中力國(guó)際集團(tuán)投資興建的中部led照明交易中心在鄭州成立，填補(bǔ)了河南沒(méi)有LED照明專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)的空白。 LED作為最近幾年快速發(fā)展的新型光源，由于其節(jié)能、環(huán)保、發(fā)熱低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，逐漸受到消費(fèi)者的喜愛(ài)，

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2011-07-26

安防系統(tǒng) 中央空調(diào) LED照明封裝
產(chǎn)能和良率將成為影響LED成本的重要因素

“在日本東京南部有很多LED生產(chǎn)廠，這次日本遭遇了大地震，讓我們大家一起為日本朋友祈福!”在3月16日上海SEMICON China 2011的“LED照亮未來(lái)”國(guó)際研討會(huì)上，SEMI執(zhí)行副總裁兼新興市場(chǎng)首席市場(chǎng)官Thomas Morrow在會(huì)議

顯示光電
2011-07-25

LED 光電過(guò)程控制封裝
封測(cè)大單矽品獨(dú)攬

聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)芯片「MT6252」將由矽品（2325）獨(dú)吃封測(cè)大單，預(yù)估8月放量出貨，讓矽品第三季營(yíng)運(yùn)大進(jìn)補(bǔ)；京元電、矽格則分食測(cè)試訂單，同步受惠。聯(lián)發(fā)科下半年仍主攻低階手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)「MT6252」寄予厚望，預(yù)定8

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2011-07-22

半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科 MT 封裝
Yole：2016年消費(fèi)產(chǎn)品用IMU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7億5000萬(wàn)個(gè)

Yole Developpement市場(chǎng)分析師Laurent Robin（點(diǎn)擊放大）越來(lái)越多的手機(jī)及游戲機(jī)等便攜終端開(kāi)始配備加速度傳感器、陀螺儀傳感器及地磁傳感器等，這些消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品用傳感器的市場(chǎng)規(guī)模今后將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。在市場(chǎng)擴(kuò)大

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2011-07-21

元件消費(fèi)產(chǎn)品 IMU 封裝
制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事項(xiàng)

對(duì)于制作RGB三基色合成的白光LED，必須注意以下幾個(gè)問(wèn)題：　　(1) 三種LED芯片發(fā)出的光的主波長(zhǎng)一般是：紅光為615~620mm，綠光為 530~540mm，藍(lán)光為460~470nm。要達(dá)到最佳光效，可在這三種光的主波長(zhǎng)范圍內(nèi)經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)選

顯示光電
2011-07-20

RGB 白光LED BSP 封裝
IC載板

李洵穎目前全球的IC載板100%都應(yīng)用在封裝市場(chǎng)上，屬于高階封裝的1種，除了全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)成長(zhǎng)帶動(dòng)之外，隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜度、訊號(hào)傳輸量增加，對(duì)于封裝層次提升也是造成其成長(zhǎng)的重要原因。載板逐漸取代傳統(tǒng)SO

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2011-07-20

電子產(chǎn)業(yè) 控制封裝 IC
瑞薩談DRAM封裝的耐濕性故障：“30多年來(lái)首次公開(kāi)提及”

筆者感覺(jué)最具有沖擊力的是瑞薩的演講。演講者是田中政樹(shù)（品質(zhì)保證統(tǒng)括部MCU品質(zhì)保證第一部高級(jí)專(zhuān)家）（圖1）。田中介紹了30～40年前在日立制作所發(fā)生的、與DRAM封裝的耐濕性相關(guān)聯(lián)的故障。該故障是首次在日立以外的

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2011-07-20

DRAM 芯片日立封裝
記憶體產(chǎn)業(yè)變化劇烈，封測(cè)供應(yīng)鏈跟著起漣漪

2008-2009年金融海嘯期間，全球記憶體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變色，DRAM廠奇夢(mèng)達(dá)宣布破產(chǎn)倒閉，NOR Flash快閃記憶體廠Spansion飛索也申請(qǐng)重整與破產(chǎn)保護(hù)，到了2011年，DRAM廠商持續(xù)陷入苦戰(zhàn)，也讓后段封測(cè)供應(yīng)鏈跟著起了變化，其中

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2011-07-18

DRAM 供應(yīng)鏈 LCD驅(qū)動(dòng) 封裝
InGaN-on-Si長(zhǎng)波LED設(shè)備首次被證實(shí)

位于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的玫瑰街實(shí)驗(yàn)室是一家產(chǎn)品和服務(wù)供應(yīng)商，為私人所有，服務(wù)于可再生能源和半導(dǎo)體市場(chǎng)。它宣稱(chēng)第一個(gè)證實(shí)了基于硅片可以生產(chǎn)長(zhǎng)波LED設(shè)備，其相比于傳統(tǒng)藍(lán)寶石或碳化硅襯底具有很大的成本優(yōu)勢(shì)。

顯示光電
2011-07-18

LED CHIP INGAN 封裝
制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事項(xiàng)

對(duì)于制作RGB三基色合成的白光LED，必須注意以下幾個(gè)問(wèn)題：　　(1) 三種LED芯片發(fā)出的光的主波長(zhǎng)一般是：紅光為615~620mm，綠光為 530~540mm，藍(lán)光為460~470nm。要達(dá)到最佳光效，可在這三種光的主波長(zhǎng)范圍內(nèi)經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)選

數(shù)字電源
2011-07-18

RGB 白光LED BSP 封裝
南茂今簽訂84億元聯(lián)貸案　持平看待3Q面板驅(qū)動(dòng)IC市況

李洵穎／臺(tái)北南茂集團(tuán)將于14日與銀行團(tuán)簽訂新臺(tái)幣84億元聯(lián)貸案，用于償還銀行貸款，董事長(zhǎng)鄭世杰將親自出席。觀察目前疲軟的面板產(chǎn)業(yè)鏈，南茂身為全球唯二的LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠，對(duì)于第3季市況亦持保守態(tài)度，初估可能處

顯示光電
2011-07-15

薄膜驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 封裝
SEMI：2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到443億美元

2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會(huì)上，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設(shè)備年中預(yù)測(cè)報(bào)告。根據(jù)SEMI報(bào)告，2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到443.3億美元。根據(jù)該預(yù)測(cè)，延續(xù)2010年148%的增長(zhǎng)勢(shì)

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2011-07-14

晶圓制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 封裝
SEMI：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額略滑1.2% 封測(cè)設(shè)備續(xù)增

SEMI公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)到443.3億美元，臺(tái)灣將以106億美元支出金額再拿下全球設(shè)備最大市場(chǎng)；展望明年金額支出預(yù)估值，SEMI預(yù)期，

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2011-07-12

晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 封裝
中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈概況及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

作為照明行業(yè)的第四代產(chǎn)品，led是21世紀(jì)最具有發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一，未來(lái)LED燈將逐步替代白熾燈和熒光燈等。各代照明產(chǎn)品性能對(duì)比如表1所示。具體而言，目前技術(shù)條件下，LED已經(jīng)顯示出了眾多的優(yōu)點(diǎn)：①光效率高

顯示光電
2011-07-12

白熾燈 LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
2011年LED顯示屏市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及隱憂預(yù)測(cè)

LED顯示屏發(fā)展日趨成熟，LED顯示屏是LED產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較早、發(fā)展速度較快、技術(shù)方案成熟的終端應(yīng)用行業(yè)。2009年，國(guó)內(nèi)LED顯示屏行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)100億元，其中全彩LED顯示屏由于可以實(shí)現(xiàn)更生動(dòng)、更豐富的顯示效果，

顯示光電
2011-07-11

終端 LED芯片 LED顯示屏封裝

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封裝

矽品銅打線比重拉升進(jìn)度落后目標(biāo)50%延至明年Q2達(dá)陣

矽品Q(chēng)2財(cái)報(bào)符合預(yù)期，Q3估營(yíng)收季增2-6%

大陸LED業(yè)單打獨(dú)斗恐對(duì)產(chǎn)業(yè)整體帶來(lái)負(fù)面影響

中部LED照明交易中心或重分中國(guó)LED版圖

大陸LED企業(yè)單打獨(dú)斗不利于整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

河南打造中部LED照明交易中心

產(chǎn)能和良率將成為影響LED成本的重要因素

封測(cè)大單矽品獨(dú)攬

Yole：2016年消費(fèi)產(chǎn)品用IMU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7億5000萬(wàn)個(gè)

制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事項(xiàng)

IC載板

瑞薩談DRAM封裝的耐濕性故障：“30多年來(lái)首次公開(kāi)提及”

記憶體產(chǎn)業(yè)變化劇烈，封測(cè)供應(yīng)鏈跟著起漣漪

InGaN-on-Si長(zhǎng)波LED設(shè)備首次被證實(shí)

制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事項(xiàng)

南茂今簽訂84億元聯(lián)貸案　持平看待3Q面板驅(qū)動(dòng)IC市況

SEMI：2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到443億美元

SEMI：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額略滑1.2% 封測(cè)設(shè)備續(xù)增

中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈概況及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2011年LED顯示屏市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及隱憂預(yù)測(cè)

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