封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

大陸LED企業(yè)單打獨斗不利于整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近來大陸發(fā)光二極體(led)企業(yè)快速崛起，投資額雖然驚人，但背后的隱憂也受人矚目。大陸3,000家以上的LED企業(yè)大多數(shù)屬產(chǎn)業(yè)鏈下游，且在技術(shù)專利上不如國外廠商。如今面對外力介入，本土企業(yè)仍單打獨斗，未來恐造成負(fù)面

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2011-07-26

LED LED產(chǎn)業(yè) 封裝新能源
河南打造中部LED照明交易中心

日前，由河南中力國際集團投資興建的中部led照明交易中心在鄭州成立，填補了河南沒有LED照明專業(yè)市場的空白。 LED作為最近幾年快速發(fā)展的新型光源，由于其節(jié)能、環(huán)保、發(fā)熱低、壽命長等優(yōu)勢，逐漸受到消費者的喜愛，

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2011-07-26

安防系統(tǒng) 中央空調(diào) LED照明封裝
產(chǎn)能和良率將成為影響LED成本的重要因素

“在日本東京南部有很多LED生產(chǎn)廠，這次日本遭遇了大地震，讓我們大家一起為日本朋友祈福!”在3月16日上海SEMICON China 2011的“LED照亮未來”國際研討會上，SEMI執(zhí)行副總裁兼新興市場首席市場官Thomas Morrow在會議

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2011-07-25

光電過程控制 LED 封裝
封測大單矽品獨攬

聯(lián)發(fā)科新款手機芯片「MT6252」將由矽品（2325）獨吃封測大單，預(yù)估8月放量出貨，讓矽品第三季營運大進補；京元電、矽格則分食測試訂單，同步受惠。聯(lián)發(fā)科下半年仍主攻低階手機市場，對「MT6252」寄予厚望，預(yù)定8

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2011-07-22

半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科 MT 封裝
Yole：2016年消費產(chǎn)品用IMU市場規(guī)模將達到7億5000萬個

Yole Developpement市場分析師Laurent Robin（點擊放大）越來越多的手機及游戲機等便攜終端開始配備加速度傳感器、陀螺儀傳感器及地磁傳感器等，這些消費類產(chǎn)品用傳感器的市場規(guī)模今后將出現(xiàn)大幅增長。在市場擴大

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2011-07-21

元件消費產(chǎn)品 IMU 封裝
制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事項

對于制作RGB三基色合成的白光LED，必須注意以下幾個問題：　　(1) 三種LED芯片發(fā)出的光的主波長一般是：紅光為615~620mm，綠光為 530~540mm，藍光為460~470nm。要達到最佳光效，可在這三種光的主波長范圍內(nèi)經(jīng)過實驗選

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2011-07-20

RGB 白光LED BSP 封裝
IC載板

李洵穎目前全球的IC載板100%都應(yīng)用在封裝市場上，屬于高階封裝的1種，除了全球電子產(chǎn)品市場成長帶動之外，隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜度、訊號傳輸量增加，對于封裝層次提升也是造成其成長的重要原因。載板逐漸取代傳統(tǒng)SO

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2011-07-20

電子產(chǎn)業(yè) 控制 IC 封裝
瑞薩談DRAM封裝的耐濕性故障：“30多年來首次公開提及”

筆者感覺最具有沖擊力的是瑞薩的演講。演講者是田中政樹（品質(zhì)保證統(tǒng)括部MCU品質(zhì)保證第一部高級專家）（圖1）。田中介紹了30～40年前在日立制作所發(fā)生的、與DRAM封裝的耐濕性相關(guān)聯(lián)的故障。該故障是首次在日立以外的

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2011-07-20

DRAM 芯片日立封裝
記憶體產(chǎn)業(yè)變化劇烈，封測供應(yīng)鏈跟著起漣漪

2008-2009年金融海嘯期間，全球記憶體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變色，DRAM廠奇夢達宣布破產(chǎn)倒閉，NOR Flash快閃記憶體廠Spansion飛索也申請重整與破產(chǎn)保護，到了2011年，DRAM廠商持續(xù)陷入苦戰(zhàn)，也讓后段封測供應(yīng)鏈跟著起了變化，其中

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2011-07-18

DRAM 供應(yīng)鏈 LCD驅(qū)動封裝
InGaN-on-Si長波LED設(shè)備首次被證實

位于美國亞利桑那州鳳凰城的玫瑰街實驗室是一家產(chǎn)品和服務(wù)供應(yīng)商，為私人所有，服務(wù)于可再生能源和半導(dǎo)體市場。它宣稱第一個證實了基于硅片可以生產(chǎn)長波LED設(shè)備，其相比于傳統(tǒng)藍寶石或碳化硅襯底具有很大的成本優(yōu)勢。

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2011-07-18

CHIP INGAN LED 封裝
制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事項

對于制作RGB三基色合成的白光LED，必須注意以下幾個問題：　　(1) 三種LED芯片發(fā)出的光的主波長一般是：紅光為615~620mm，綠光為 530~540mm，藍光為460~470nm。要達到最佳光效，可在這三種光的主波長范圍內(nèi)經(jīng)過實驗選

數(shù)字電源
2011-07-18

RGB 白光LED BSP 封裝
南茂今簽訂84億元聯(lián)貸案　持平看待3Q面板驅(qū)動IC市況

李洵穎／臺北南茂集團將于14日與銀行團簽訂新臺幣84億元聯(lián)貸案，用于償還銀行貸款，董事長鄭世杰將親自出席。觀察目前疲軟的面板產(chǎn)業(yè)鏈，南茂身為全球唯二的LCD驅(qū)動IC封測廠，對于第3季市況亦持保守態(tài)度，初估可能處

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2011-07-15

薄膜驅(qū)動IC LCD驅(qū)動封裝
SEMI：2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計將達到443億美元

2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會上，SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設(shè)備年中預(yù)測報告。根據(jù)SEMI報告，2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達到443.3億美元。根據(jù)該預(yù)測，延續(xù)2010年148%的增長勢

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2011-07-14

晶圓制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 封裝
SEMI：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額略滑1.2% 封測設(shè)備續(xù)增

SEMI公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達到443.3億美元，臺灣將以106億美元支出金額再拿下全球設(shè)備最大市場；展望明年金額支出預(yù)估值，SEMI預(yù)期，

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2011-07-12

晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 封裝
中國LED產(chǎn)業(yè)鏈概況及市場前景預(yù)測

作為照明行業(yè)的第四代產(chǎn)品，led是21世紀(jì)最具有發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一，未來LED燈將逐步替代白熾燈和熒光燈等。各代照明產(chǎn)品性能對比如表1所示。具體而言，目前技術(shù)條件下，LED已經(jīng)顯示出了眾多的優(yōu)點：①光效率高

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2011-07-12

白熾燈 LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
2011年LED顯示屏市場發(fā)展趨勢及隱憂預(yù)測

LED顯示屏發(fā)展日趨成熟，LED顯示屏是LED產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較早、發(fā)展速度較快、技術(shù)方案成熟的終端應(yīng)用行業(yè)。2009年，國內(nèi)LED顯示屏行業(yè)的市場規(guī)模已超過100億元，其中全彩LED顯示屏由于可以實現(xiàn)更生動、更豐富的顯示效果，

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2011-07-11

終端 LED芯片 LED顯示屏封裝
燈協(xié)炮轟政府缺乏對LED產(chǎn)業(yè)的全方位扶持

“政府缺乏全方位對led產(chǎn)業(yè)扶持……”這是佛山照明燈具協(xié)會(下稱佛山燈協(xié))提出的佛山LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的五大問題之一。日前，記者從佛山照明燈具協(xié)會了解到，協(xié)會近期做出了《佛山LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，已呈交市經(jīng)貿(mào)局參

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2011-07-11

照明燈具佛山照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
桂林電子科技大學(xué)師生參觀福地電子

7月7日上午，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜桂林電子科技大學(xué)梁才航、龔雨冰博士及該校30余名學(xué)生到訪福地電子，公司副總經(jīng)理王維昀、人力資源部經(jīng)理周愛新、研發(fā)一部經(jīng)理陳小東、質(zhì)量保證部經(jīng)理李宏彥熱情接待

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2011-07-08

元器件微電子電子科技大學(xué) 封裝
九洲光電：創(chuàng)造條件育人才營造環(huán)境重人才

2004-2005年，九洲電器集團進入led照明行業(yè)。經(jīng)過短短7年的發(fā)展，九洲光電逐步發(fā)展成為封裝及照明應(yīng)用領(lǐng)域的實力派企業(yè)。2010年，在整體產(chǎn)業(yè)增長率為50%的情況下，九洲光電業(yè)務(wù)銷售收入增長率達160%、實現(xiàn)利潤總額同

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2011-07-07

光電半導(dǎo)體照明照明設(shè)計封裝
3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個難題

高通(Qualcomm)先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術(shù)價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技術(shù)

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2011-07-04

IDE I/O 3D封裝封裝

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封裝

大陸LED企業(yè)單打獨斗不利于整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

河南打造中部LED照明交易中心

產(chǎn)能和良率將成為影響LED成本的重要因素

封測大單矽品獨攬

Yole：2016年消費產(chǎn)品用IMU市場規(guī)模將達到7億5000萬個

制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事項

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瑞薩談DRAM封裝的耐濕性故障：“30多年來首次公開提及”

記憶體產(chǎn)業(yè)變化劇烈，封測供應(yīng)鏈跟著起漣漪

InGaN-on-Si長波LED設(shè)備首次被證實

制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事項

南茂今簽訂84億元聯(lián)貸案　持平看待3Q面板驅(qū)動IC市況

SEMI：2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計將達到443億美元

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中國LED產(chǎn)業(yè)鏈概況及市場前景預(yù)測

2011年LED顯示屏市場發(fā)展趨勢及隱憂預(yù)測

燈協(xié)炮轟政府缺乏對LED產(chǎn)業(yè)的全方位扶持

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九洲光電：創(chuàng)造條件育人才營造環(huán)境重人才

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