封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

卡弗照明100余款自研發(fā)LED產(chǎn)品將面市

近日卡弗營(yíng)銷總監(jiān)田填向記者透露，經(jīng)過一年時(shí)間的醞釀，卡弗照明將隆重推出100余款led個(gè)性化新產(chǎn)品，涵蓋商業(yè)照明、光源、裝飾燈等。在傳統(tǒng)商業(yè)照明領(lǐng)域，向以超強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新能力、自主深加工規(guī)模著稱的卡弗照明，在LE

顯示光電
2011-05-11

照明 LED產(chǎn)品封裝電腦
Linear推出36V、500mA降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器LT3645

21ic訊凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3645，該器件包含一個(gè) 500mA (IOUT)、36V 降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器和一個(gè)集成的 LDO，LT3645 采用 3mm x 3mm QFN 或 MSOP-12E 封裝。LT3645 在 3.6V 至 36V 的

線性電源
2011-05-10

電壓 Linear DC/DC轉(zhuǎn)換器封裝
轉(zhuǎn)碼技術(shù)在視頻領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用分析

　本文簡(jiǎn)單介紹了視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)的定義、分類及實(shí)現(xiàn)手段，重點(diǎn)分析了如何在視頻工程中使用轉(zhuǎn)碼技術(shù)，包括轉(zhuǎn)碼技術(shù)的使用方式及其優(yōu)勢(shì)所在。分析了在流方式和文件方式下如何使用轉(zhuǎn)碼技術(shù)。通過對(duì)移動(dòng)非線性編輯系統(tǒng)遠(yuǎn)程

消費(fèi)電子
2011-05-10

圖像質(zhì)量軟件 MPEG-2 封裝
半導(dǎo)體材料全面喊漲

日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠，讓復(fù)工中的日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商雪上加霜。業(yè)界指出，日本夏日電力不足將導(dǎo)致材料供給低于預(yù)期，包括矽晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導(dǎo)體材料漲勢(shì)確立，第2、第3季漲幅恐將達(dá)20~30％。日本關(guān)

半導(dǎo)體
2011-05-10

電力核電半導(dǎo)體材料封裝
基于EDA技術(shù)的數(shù)字鐘設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：為使數(shù)字鐘從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出PCB版(即印制電路版)圖的整個(gè)過程能夠在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成，從而縮短設(shè)計(jì)周期、提高設(shè)計(jì)效率、戰(zhàn)小設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。本系統(tǒng)基于EDA技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，提出一種采用P-MOS大規(guī)模

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-05-10

數(shù)字鐘設(shè)計(jì) EDA技術(shù) BSP 封裝
Oliver Hung升任NEXX Systems公司大中華及東南亞區(qū)域總裁

-NEXX Systems公司宣布，業(yè)界老將Oliver Hung已升任該公司大中華及東南亞區(qū)域總裁。在新崗位的任職期間，Hung將負(fù)責(zé)NEXX在臺(tái)灣、新加坡、馬來西亞、中國(guó)大陸及菲律賓的所有業(yè)務(wù)。 2008年8月，Hung加盟NEXX Sys

消費(fèi)電子
2011-05-10

新加坡 NEX SYSTEMS 封裝
LED產(chǎn)業(yè)投資繼續(xù)向上游靠攏 2010年超兩千億

近日，有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2010年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)簽約計(jì)劃投資額合計(jì)為2178.85億元人民幣，同比增長(zhǎng)248.6%。全年新增規(guī)模以上投資項(xiàng)目(指投資額在1億人民幣及以上)約74個(gè)，數(shù)量比上年增加25個(gè)；截至2010年底新增項(xiàng)目已實(shí)際

顯示光電
2011-05-10

芯片廠商 LED產(chǎn)業(yè) BSP 封裝
Diodes推出全新DFN3020封裝MOSFET

21ic訊 Diodes公司推出旗下有助節(jié)省空間的DFN3020封裝分立式產(chǎn)品系列的首批MOSFET。這三款雙MOSFET組合包含了20V和30V N溝道及30V互補(bǔ)器件。這些雙DFN3020 MOSFET的電學(xué)性能與較大的SOT23封裝器件不相上下，可以替代

功率器件
2011-05-10

器件 MOSFET DIODES 封裝
日本電力供應(yīng)短缺致半導(dǎo)體材料漲價(jià)聲起

日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠，這將讓復(fù)工中的日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商雪上加霜。分析人士指出，由濱岡核電廠關(guān)閉而引起的日本東北部夏日電力供應(yīng)不足，將導(dǎo)致包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導(dǎo)體材料必然漲價(jià)，第二、三

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-05-09

電力核電半導(dǎo)體材料封裝
晶電、億光、艾笛森四月營(yíng)收均下滑

近日，led晶粒廠晶電（2448）、封裝廠億光（2393）和高功率封裝廠艾笛森（3591）陸續(xù)公布了4月營(yíng)收。晶電4月營(yíng)收為16.93億元新臺(tái)幣，月減2.74%，Q2TV晶粒的報(bào)價(jià)下滑5%。晶電表示，現(xiàn)已產(chǎn)出新規(guī)格的芯片，但良率還有

顯示光電
2011-05-09

電表億光晶電封裝
LED產(chǎn)業(yè)投資繼續(xù)向上游靠攏 2010年超兩千億

近日，有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2010年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)簽約計(jì)劃投資額合計(jì)為2178.85億元人民幣，同比增長(zhǎng)248.6%。全年新增規(guī)模以上投資項(xiàng)目(指投資額在1億人民幣及以上)約74個(gè)，數(shù)量比上年增加25個(gè)；截至2010年底新增項(xiàng)目已實(shí)際

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-05-07

芯片廠商 LED產(chǎn)業(yè) BSP 封裝
封測(cè)雙雄第2季個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)　長(zhǎng)華可望同步走揚(yáng)

李洵穎／臺(tái)北臺(tái)系封測(cè)雙雄皆預(yù)期第2季營(yíng)運(yùn)呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)幅度，將帶動(dòng)材料通路商長(zhǎng)華電材第2季營(yíng)運(yùn)也將同步比上季成長(zhǎng)。長(zhǎng)華董事長(zhǎng)黃嘉能認(rèn)為，第2季成長(zhǎng)幅度將因日震影響程度不明暫難預(yù)估，但成長(zhǎng)幅度已較預(yù)期縮小

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2011-05-06

環(huán)氧樹脂 EMC EPS 封裝
臺(tái)積電15廠提前1季量產(chǎn) 客戶需求強(qiáng)勁

趙凱期／臺(tái)北臺(tái)積電5日在臺(tái)舉辦技術(shù)論壇，少了董事長(zhǎng)張忠謀在美技術(shù)論壇中，鐵口直斷調(diào)降2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(扣除記憶體產(chǎn)業(yè))增長(zhǎng)率，由原7%一口氣降到4%的豪氣表現(xiàn)，臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總陳俊圣僅在

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2011-05-06

臺(tái)積電晶圓廠 FAB 封裝
臺(tái)積28奈米制程Q4提前量產(chǎn) 兩岸同步擴(kuò)產(chǎn)5年內(nèi)總產(chǎn)能倍增

臺(tái)積電（2330）昨舉行技術(shù)論壇，全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總陳俊圣指出，臺(tái)積電正積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)中科學(xué)園區(qū)晶圓10廠1~2期正興建中，預(yù)定下周開始裝機(jī)，第3季準(zhǔn)備就緒后，第4季以28奈米制程產(chǎn)品量產(chǎn)，較董事長(zhǎng)張忠謀先前

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2011-05-06

半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝
Aptina在臺(tái)灣開設(shè)全新東亞工程技術(shù)中心

CMOS成像技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng)新者Aptina Imaging公司(Aptina Imaging Corporation) 在中國(guó)臺(tái)灣新竹開設(shè)Aptina東亞工程技術(shù)中心(Aptina East Asia Engineering Centre)，以滿足亞太市場(chǎng)對(duì)其產(chǎn)品和解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。選

消費(fèi)電子
2011-05-06

APTINA MT IMAGING 封裝
臺(tái)積28奈米制程Q4提前量產(chǎn) 兩岸同步擴(kuò)產(chǎn)5年內(nèi)總產(chǎn)能倍增

【蕭文康╱新竹報(bào)導(dǎo)】臺(tái)積電（2330）昨舉行技術(shù)論壇，全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總陳俊圣指出，臺(tái)積電正積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)中科學(xué)園區(qū)晶圓10廠1~2期正興建中，預(yù)定下周開始裝機(jī)，第3季準(zhǔn)備就緒后，第4季以28奈米制程產(chǎn)品量產(chǎn)

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2011-05-06

半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝
江門自由之光承接鄭州電視塔亮化工程

江門自由之光產(chǎn)品主要以亮化工程為主，近幾年了承接了很多大大小小的工程。在亮化工程方面有著豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，深得國(guó)內(nèi)外政府采購部門、大小工程商、采購商的歡迎。亮化工程又叫城市光彩工程，是指為了美化城市環(huán)

顯示光電
2011-05-06

燈光紫外線照明封裝
艾笛森2011年LED元件月產(chǎn)能將擴(kuò)增至5千萬顆

臺(tái)灣高功率LED照明封裝廠艾笛森(3591)2011年Q1稅后純益為新臺(tái)幣9,570萬元，季增逾8成，年減18％，每股稅后純益1.08元。其中，led照明營(yíng)收占比已由去年同期的70%攀升至85％，Q1照明產(chǎn)品營(yíng)收年增約32％。艾笛森表示20

顯示光電
2011-05-06

元件 LED LED照明封裝
常用兩顆芯片有感

我要談的兩顆常用的芯片是：一。TI TVP5150AM1PBSR1G4 美國(guó)德洲儀器顯示驅(qū)動(dòng)芯片；二。HT HT1621臺(tái)灣合泰顯示驅(qū)芯片。這兩顆芯片在很多電器上常用，有顯示屏的都能設(shè)計(jì)進(jìn)去，是常用芯片，我們工廠兩顆都能用到，平

充電吧
2011-05-05

芯片 HT1621 封裝
星科金朋銅打線制程出貨量逾3億顆

李洵穎／臺(tái)北不讓臺(tái)系封測(cè)廠日月光和矽品專美于前，全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)宣布，銅打線制程封裝已出貨超過3億顆，發(fā)展銅打線封裝制程的腳步緊追在后。此外，星科金朋也表示，第2季展望謹(jǐn)慎樂觀，估

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2011-05-05

供應(yīng)鏈晶圓 CHIP 封裝

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封裝

卡弗照明100余款自研發(fā)LED產(chǎn)品將面市

Linear推出36V、500mA降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器LT3645

轉(zhuǎn)碼技術(shù)在視頻領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用分析

半導(dǎo)體材料全面喊漲

基于EDA技術(shù)的數(shù)字鐘設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

Oliver Hung升任NEXX Systems公司大中華及東南亞區(qū)域總裁

LED產(chǎn)業(yè)投資繼續(xù)向上游靠攏 2010年超兩千億

Diodes推出全新DFN3020封裝MOSFET

日本電力供應(yīng)短缺致半導(dǎo)體材料漲價(jià)聲起

晶電、億光、艾笛森四月營(yíng)收均下滑

LED產(chǎn)業(yè)投資繼續(xù)向上游靠攏 2010年超兩千億

封測(cè)雙雄第2季個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)　長(zhǎng)華可望同步走揚(yáng)

臺(tái)積電15廠提前1季量產(chǎn) 客戶需求強(qiáng)勁

臺(tái)積28奈米制程Q4提前量產(chǎn) 兩岸同步擴(kuò)產(chǎn)5年內(nèi)總產(chǎn)能倍增

Aptina在臺(tái)灣開設(shè)全新東亞工程技術(shù)中心

臺(tái)積28奈米制程Q4提前量產(chǎn) 兩岸同步擴(kuò)產(chǎn)5年內(nèi)總產(chǎn)能倍增

江門自由之光承接鄭州電視塔亮化工程

艾笛森2011年LED元件月產(chǎn)能將擴(kuò)增至5千萬顆

常用兩顆芯片有感

星科金朋銅打線制程出貨量逾3億顆

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