封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

AMD擴(kuò)建蘇州工廠產(chǎn)能將翻番

AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴(kuò)建奠基儀式，擴(kuò)建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。蘇州工廠是AMD在中國的第一個CPU測試封裝廠，2004年12月正式投產(chǎn)，當(dāng)時投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺式電腦和筆

電子設(shè)計自動化
2010-11-08

AMD 封裝 CPU GPU
高性能、突破性ISL8200MM功率模塊（Intersil）

Intersil公司推出其為國防、航空電子等惡劣應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計的突破性ISL8200M DC/DC功率模塊的最新版本---ISL8200MM。ISL8200MM負(fù)載點(diǎn) DC/DC 功率模塊符合美國國防供應(yīng)中心（DSCC）VID V62/10608 的規(guī)范。它以單一封裝

電源
2010-11-06

功率模塊 INTERSIL ISL 封裝
高性能、突破性ISL8200MM功率模塊（Intersil）

Intersil公司推出其為國防、航空電子等惡劣應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計的突破性ISL8200M DC/DC功率模塊的最新版本---ISL8200MM。ISL8200MM負(fù)載點(diǎn) DC/DC 功率模塊符合美國國防供應(yīng)中心（DSCC）VID V62/10608 的規(guī)范。它以單一封裝

功率器件
2010-11-06

功率模塊 INTERSIL ISL 封裝
LED要求與日俱增　覆晶封裝蔚然成風(fēng)

著眼于系統(tǒng)商對于發(fā)光二極管(LED)光源在不同操作環(huán)境的穩(wěn)定性要求更為嚴(yán)苛，采用覆晶(Flip-chip)封裝技術(shù)的LED，較一般LED封裝的固晶方式擁有更高的信賴度，且兼具縮短高溫烘烤的制程時間、高良率、導(dǎo)熱效果佳、高

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2010-11-03

LED 封裝技術(shù) LED封裝封裝
封裝上下均設(shè)有散熱路徑，飛兆發(fā)布新構(gòu)造功率MOSFET

美國飛兆半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor）開發(fā)出面向功率MOSFET的高散熱封裝技術(shù)“Dual Cool”，已經(jīng)開始量產(chǎn)供貨采用該技術(shù)的5款產(chǎn)品。產(chǎn)品用于DC-DC轉(zhuǎn)換器的開關(guān)元件。通過將其設(shè)置成不僅封裝底端，從上端也可散

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2010-11-03

飛兆 DM 功率MOSFET 封裝
采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無引腳封裝產(chǎn)品（恩智浦）

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也

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2010-11-02

恩智浦引腳 ESD保護(hù) 封裝
全球四大區(qū)域第三只眼看國內(nèi)外LED照明產(chǎn)業(yè)

隨著全球能源的日益枯竭，地表溫度的不斷上升，人類節(jié)能環(huán)保意識的逐步加強(qiáng)，具有節(jié)能環(huán)保概念的led產(chǎn)業(yè)目前繁華似錦，在全世界都大放異彩，于是乎LED產(chǎn)業(yè)好像已經(jīng)成了全世界照明產(chǎn)業(yè)的救世主，在歐美大地各個政府在

顯示光電
2010-11-02

照明產(chǎn)業(yè) LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向

今年以來，隨著世界經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和我國經(jīng)濟(jì)增長“上行”動力的強(qiáng)勁，我們正在經(jīng)歷又一個快速發(fā)展的黃金時期。在國家電子信息振興規(guī)劃引領(lǐng)下，在國家一系列拉動內(nèi)需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動多媒體廣播技術(shù)（CM

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2010-11-01

富士通系統(tǒng)集成封裝技術(shù) 封裝
銅封裝制程戰(zhàn)線擴(kuò)大　歐美客戶第4季起加速導(dǎo)入

銅打線封裝制程戰(zhàn)線恐在2010年第4季開始擴(kuò)大！過去臺系無晶圓廠基于成本考慮，是主要導(dǎo)入銅打線制程的族群，隨著黃金價格飆漲，歐美客戶也開始感受到成本壓力，將自第4季開始導(dǎo)入銅打線封裝制程，預(yù)計到2011年會更加

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2010-11-01

芯片晶圓廠 CHIP 封裝
日月光2010年第3季財報

日月光公布2010年第3季財報，若單指封測業(yè)務(wù)部分，單季營收為新臺幣340.15億元，比上季成長7%，優(yōu)于內(nèi)部原先預(yù)期，日月光財務(wù)長董宏思表示，主要系市占率提升所致。該公司在銅打線封裝制程效益顯現(xiàn)下，毛利率為由

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2010-11-01

電子智能型封裝
日月光估明年資本支出7億~8億美元

日月光2010年以來營運(yùn)績效超過競爭對手硅品，可謂一吐過去被壓抑的怨氣。在大舉擴(kuò)充銅打線封裝制程下，該公司2010年資本支出將達(dá)8.8億美元，已經(jīng)超過原訂計劃。該公司財務(wù)長董宏思更端出2011年3大成長動能，除了大展

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2010-11-01

晶圓組件電源管理IC 封裝
三星電子LED鏈條式擴(kuò)張

在天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)微電子工業(yè)區(qū)內(nèi)，天津三星LED有限公司舉行了新生產(chǎn)線投產(chǎn)慶典。天津三星LED有限公司成立于2009年6月，用地面積為43000平方米。僅僅一年多，天津三星工廠擴(kuò)大產(chǎn)能迅速實(shí)現(xiàn)一變?nèi)?。這只是三星LED產(chǎn)

電子設(shè)計自動化
2010-10-31

三星電子 LED LED產(chǎn)業(yè) 封裝
日月光Q3 EPS 0.91元估Q4毛利恐因臺幣升、金價漲而受壓

日月光(2311-TW)今(29)日公布第3季財報，單季凈利54.6億元，每股盈余0.91元；財務(wù)長董宏思指出，受惠于市占率提升有成，日月光第3季表現(xiàn)超乎預(yù)期，認(rèn)為在新臺幣升值、金價上漲之下，第4季恐抵銷出貨成長對營收的貢

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2010-10-30

臺積電新加坡 EPS 封裝
日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動

全球封測龍頭廠日月光(2311)財務(wù)長董宏思認(rèn)為，日月光明年的成長力道，不但會高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值，甚至也會優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長動力來自于三大引擎，同時預(yù)估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億

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2010-10-30

晶圓組件 AN 封裝
用3D IC技術(shù)提供整體封裝為工程師提供高效設(shè)計方案

對IC封裝永無止境的改進(jìn)給工程師提供了比以往更多的選擇來滿足他們的設(shè)計要求。隨著越來越多的先進(jìn)方法浮出水面，封裝類型將變得越來越豐富。今天，用更低的成本將更多功能集成進(jìn)更小的空間占了主導(dǎo)地位，從

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2010-10-29

工程師 MEMS IC 封裝
硅品林文伯為營運(yùn)不佳致歉　下修全年資本支出

硅品精密27日召開法人說明會，董事長林文伯一開場即為連續(xù)3季表現(xiàn)不盡理想而道歉。林文伯解釋，除了系客戶需求不如預(yù)期外，亦因硅品進(jìn)行廠區(qū)產(chǎn)線重新配置，影響生產(chǎn)力，致使績效不佳。經(jīng)過調(diào)整，該公司因應(yīng)市場需求而

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2010-10-29

手機(jī)市場芯片組控制封裝
大連晶圓成都封裝英特爾產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)中國造

27日消息經(jīng)過3年的建設(shè)，芯片巨頭英特爾公司在中國的首個晶圓制造工廠昨日在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個晶圓制造工廠，也是其在全球第八家300毫米晶圓廠，新工廠將首先采用65

消費(fèi)電子
2010-10-28

芯片廠英特爾晶圓封裝
硅穿孔TSV封裝

TSV為直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術(shù)，是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進(jìn)的互連技術(shù)，其設(shè)計概念是來自于印刷電路板(PCB)多層化的設(shè)計，TSV可像三明治一樣堆棧數(shù)片芯片，是一種可以電力

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2010-10-28

PID SAMSUNG BONDING 封裝
林文伯：加速銅打線機(jī)汰換，明年獲利提升顯著

為了在銅制程上快速追上競爭對手，硅品(2325)今年以來大舉進(jìn)行打線機(jī)臺的汰舊換新，硅品董事長林文伯表示，明年第二季底，將會有85%的打線機(jī)可用于銅線制程，另外，從蘇州廠的轉(zhuǎn)變來看，在銅打線營收提升下，獲利出

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2010-10-28

PITCH 封裝
矽品精密第三財季凈利潤同比下降42%

]矽品精密第三財季凈利潤下降42%，至新臺幣14.9億元；當(dāng)季收入下降6.7%，至新臺幣163億元。綜合媒體10月27日報道，矽品精密工業(yè)股份有限公司27日公布，第三財政季度凈利潤較上年同期下降42%。截至9月30日

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2010-10-27

晶片 ADVANCED ENGINEERING 封裝

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封裝

AMD擴(kuò)建蘇州工廠產(chǎn)能將翻番

高性能、突破性ISL8200MM功率模塊（Intersil）

高性能、突破性ISL8200MM功率模塊（Intersil）

LED要求與日俱增　覆晶封裝蔚然成風(fēng)

封裝上下均設(shè)有散熱路徑，飛兆發(fā)布新構(gòu)造功率MOSFET

采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無引腳封裝產(chǎn)品（恩智浦）

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硅品林文伯為營運(yùn)不佳致歉　下修全年資本支出

大連晶圓成都封裝英特爾產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)中國造

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