封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

封裝上下均設(shè)有散熱路徑，飛兆發(fā)布新構(gòu)造功率MOSFET

美國(guó)飛兆半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor）開(kāi)發(fā)出面向功率MOSFET的高散熱封裝技術(shù)“Dual Cool”，已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)供貨采用該技術(shù)的5款產(chǎn)品。產(chǎn)品用于DC-DC轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)元件。通過(guò)將其設(shè)置成不僅封裝底端，從上端也可散

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2010-11-03

封裝功率MOSFET 飛兆 DM
采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤(pán)的無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（恩智浦）

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤(pán)的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時(shí)也

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2010-11-02

恩智浦引腳 ESD保護(hù) 封裝
全球四大區(qū)域第三只眼看國(guó)內(nèi)外LED照明產(chǎn)業(yè)

隨著全球能源的日益枯竭，地表溫度的不斷上升，人類(lèi)節(jié)能環(huán)保意識(shí)的逐步加強(qiáng)，具有節(jié)能環(huán)保概念的led產(chǎn)業(yè)目前繁華似錦，在全世界都大放異彩，于是乎LED產(chǎn)業(yè)好像已經(jīng)成了全世界照明產(chǎn)業(yè)的救世主，在歐美大地各個(gè)政府在

顯示光電
2010-11-02

照明產(chǎn)業(yè) LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向

今年以來(lái)，隨著世界經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)“上行”動(dòng)力的強(qiáng)勁，我們正在經(jīng)歷又一個(gè)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。在國(guó)家電子信息振興規(guī)劃引領(lǐng)下，在國(guó)家一系列拉動(dòng)內(nèi)需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動(dòng)多媒體廣播技術(shù)（CM

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2010-11-01

富士通系統(tǒng)集成封裝技術(shù) 封裝
銅封裝制程戰(zhàn)線擴(kuò)大　歐美客戶第4季起加速導(dǎo)入

銅打線封裝制程戰(zhàn)線恐在2010年第4季開(kāi)始擴(kuò)大！過(guò)去臺(tái)系無(wú)晶圓廠基于成本考慮，是主要導(dǎo)入銅打線制程的族群，隨著黃金價(jià)格飆漲，歐美客戶也開(kāi)始感受到成本壓力，將自第4季開(kāi)始導(dǎo)入銅打線封裝制程，預(yù)計(jì)到2011年會(huì)更加

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2010-11-01

芯片晶圓廠 CHIP 封裝
日月光2010年第3季財(cái)報(bào)

日月光公布2010年第3季財(cái)報(bào)，若單指封測(cè)業(yè)務(wù)部分，單季營(yíng)收為新臺(tái)幣340.15億元，比上季成長(zhǎng)7%，優(yōu)于內(nèi)部原先預(yù)期，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，主要系市占率提升所致。該公司在銅打線封裝制程效益顯現(xiàn)下，毛利率為由

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2010-11-01

電子智能型封裝
日月光估明年資本支出7億~8億美元

日月光2010年以來(lái)營(yíng)運(yùn)績(jī)效超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手硅品，可謂一吐過(guò)去被壓抑的怨氣。在大舉擴(kuò)充銅打線封裝制程下，該公司2010年資本支出將達(dá)8.8億美元，已經(jīng)超過(guò)原訂計(jì)劃。該公司財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思更端出2011年3大成長(zhǎng)動(dòng)能，除了大展

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2010-11-01

晶圓組件電源管理IC 封裝
三星電子LED鏈條式擴(kuò)張

在天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)微電子工業(yè)區(qū)內(nèi)，天津三星LED有限公司舉行了新生產(chǎn)線投產(chǎn)慶典。天津三星LED有限公司成立于2009年6月，用地面積為43000平方米。僅僅一年多，天津三星工廠擴(kuò)大產(chǎn)能迅速實(shí)現(xiàn)一變?nèi)?。這只是三星LED產(chǎn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-31

三星電子 LED LED產(chǎn)業(yè) 封裝
日月光Q3 EPS 0.91元估Q4毛利恐因臺(tái)幣升、金價(jià)漲而受壓

日月光(2311-TW)今(29)日公布第3季財(cái)報(bào)，單季凈利54.6億元，每股盈余0.91元；財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，受惠于市占率提升有成，日月光第3季表現(xiàn)超乎預(yù)期，認(rèn)為在新臺(tái)幣升值、金價(jià)上漲之下，第4季恐抵銷(xiāo)出貨成長(zhǎng)對(duì)營(yíng)收的貢

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2010-10-30

臺(tái)積電新加坡 EPS 封裝
日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動(dòng)

全球封測(cè)龍頭廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思認(rèn)為，日月光明年的成長(zhǎng)力道，不但會(huì)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值，甚至也會(huì)優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于三大引擎，同時(shí)預(yù)估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億

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2010-10-30

晶圓組件 AN 封裝
用3D IC技術(shù)提供整體封裝為工程師提供高效設(shè)計(jì)方案

對(duì)IC封裝永無(wú)止境的改進(jìn)給工程師提供了比以往更多的選擇來(lái)滿足他們的設(shè)計(jì)要求。隨著越來(lái)越多的先進(jìn)方法浮出水面，封裝類(lèi)型將變得越來(lái)越豐富。今天，用更低的成本將更多功能集成進(jìn)更小的空間占了主導(dǎo)地位，從

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2010-10-29

工程師 MEMS IC 封裝
硅品林文伯為營(yíng)運(yùn)不佳致歉　下修全年資本支出

硅品精密27日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯一開(kāi)場(chǎng)即為連續(xù)3季表現(xiàn)不盡理想而道歉。林文伯解釋?zhuān)讼悼蛻粜枨蟛蝗珙A(yù)期外，亦因硅品進(jìn)行廠區(qū)產(chǎn)線重新配置，影響生產(chǎn)力，致使績(jī)效不佳。經(jīng)過(guò)調(diào)整，該公司因應(yīng)市場(chǎng)需求而

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2010-10-29

手機(jī)市場(chǎng) 芯片組控制封裝
大連晶圓成都封裝英特爾產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)中國(guó)造

27日消息經(jīng)過(guò)3年的建設(shè)，芯片巨頭英特爾公司在中國(guó)的首個(gè)晶圓制造工廠昨日在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個(gè)晶圓制造工廠，也是其在全球第八家300毫米晶圓廠，新工廠將首先采用65

消費(fèi)電子
2010-10-28

芯片廠英特爾晶圓封裝
硅穿孔TSV封裝

TSV為直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術(shù)，是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進(jìn)的互連技術(shù)，其設(shè)計(jì)概念是來(lái)自于印刷電路板(PCB)多層化的設(shè)計(jì)，TSV可像三明治一樣堆棧數(shù)片芯片，是一種可以電力

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2010-10-28

PID SAMSUNG BONDING 封裝
林文伯：加速銅打線機(jī)汰換，明年獲利提升顯著

為了在銅制程上快速追上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，硅品(2325)今年以來(lái)大舉進(jìn)行打線機(jī)臺(tái)的汰舊換新，硅品董事長(zhǎng)林文伯表示，明年第二季底，將會(huì)有85%的打線機(jī)可用于銅線制程，另外，從蘇州廠的轉(zhuǎn)變來(lái)看，在銅打線營(yíng)收提升下，獲利出

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2010-10-28

PITCH 封裝
矽品精密第三財(cái)季凈利潤(rùn)同比下降42%

]矽品精密第三財(cái)季凈利潤(rùn)下降42%，至新臺(tái)幣14.9億元；當(dāng)季收入下降6.7%，至新臺(tái)幣163億元。綜合媒體10月27日?qǐng)?bào)道，矽品精密工業(yè)股份有限公司27日公布，第三財(cái)政季度凈利潤(rùn)較上年同期下降42%。截至9月30日

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2010-10-27

晶片 ADVANCED ENGINEERING 封裝
飛兆半導(dǎo)體Dual Cool封裝滿足DC-DC設(shè)計(jì)需求

隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公

消費(fèi)電子
2010-10-27

飛兆半導(dǎo)體 DC-DC C設(shè)計(jì) 封裝
用3D IC技術(shù)提供整體封裝

對(duì)IC封裝永無(wú)止境的改進(jìn)給工程師提供了比以往更多的選擇來(lái)滿足他們的設(shè)計(jì)要求。隨著越來(lái)越多的先進(jìn)方法浮出水面，封裝類(lèi)型將變得越來(lái)越豐富。今天，用更低的成本將更多功能集成進(jìn)更小的空間占了主導(dǎo)地位，從而

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2010-10-27

引腳封裝技術(shù) IC 封裝
LED檢測(cè)機(jī)臺(tái)入賬　旺硅第3季獲利超越上半年

探針卡廠旺硅科技第3季財(cái)報(bào)出爐，單季獲利一舉超越上半年總和，稅后凈利達(dá)新臺(tái)幣2.72億元，每股稅后盈余3.52元，雙雙刷新歷史新高紀(jì)錄，主要系LED測(cè)試挑撿機(jī)臺(tái)在第3季大舉入賬。旺硅指出，觀察第4季客戶訂單情況，LE

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2010-10-27

半導(dǎo)體 LED LED測(cè)試封裝
綜合考慮低功耗的電路設(shè)計(jì)

如今，由于科學(xué)技術(shù)發(fā)展集成電路和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)正變得越來(lái)越復(fù)雜，因而PCB的設(shè)計(jì)制造的難度也隨之增大。為了適應(yīng)這一變化，設(shè)計(jì)師需要在主要設(shè)計(jì)參數(shù)表中考慮功耗的要求。低功率邏輯電路的標(biāo)準(zhǔn)被定義為每一級(jí)門(mén)電路

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2010-10-25

低功耗電路設(shè)計(jì) BSP 封裝

首頁(yè) 上一頁(yè) 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 下一頁(yè) 尾頁(yè)

封裝

封裝上下均設(shè)有散熱路徑，飛兆發(fā)布新構(gòu)造功率MOSFET

采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤(pán)的無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（恩智浦）

全球四大區(qū)域第三只眼看國(guó)內(nèi)外LED照明產(chǎn)業(yè)

南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向

銅封裝制程戰(zhàn)線擴(kuò)大　歐美客戶第4季起加速導(dǎo)入

日月光2010年第3季財(cái)報(bào)

日月光估明年資本支出7億~8億美元

三星電子LED鏈條式擴(kuò)張

日月光Q3 EPS 0.91元估Q4毛利恐因臺(tái)幣升、金價(jià)漲而受壓

日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動(dòng)

用3D IC技術(shù)提供整體封裝為工程師提供高效設(shè)計(jì)方案

硅品林文伯為營(yíng)運(yùn)不佳致歉　下修全年資本支出

大連晶圓成都封裝英特爾產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)中國(guó)造

硅穿孔TSV封裝

林文伯：加速銅打線機(jī)汰換，明年獲利提升顯著

矽品精密第三財(cái)季凈利潤(rùn)同比下降42%

飛兆半導(dǎo)體Dual Cool封裝滿足DC-DC設(shè)計(jì)需求

用3D IC技術(shù)提供整體封裝

LED檢測(cè)機(jī)臺(tái)入賬　旺硅第3季獲利超越上半年

綜合考慮低功耗的電路設(shè)計(jì)

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