封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

LED照明市場(chǎng)加速擴(kuò)張國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)分化更趨明顯

隨著政府和民眾節(jié)能環(huán)保意識(shí)的提高，以及照明用LED技術(shù)的進(jìn)步，LED正越來(lái)越多地用在通用照明應(yīng)用中，包括景觀照明、交通信號(hào)燈、室內(nèi)裝飾燈、礦燈、航標(biāo)燈、汽車(chē)用LED照明燈和室內(nèi)LED裝飾燈等。比如，全球有超過(guò)200億

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-08-15

封裝 LED照明照明市場(chǎng) 大功率LED
適用于超便攜式電子產(chǎn)品的小型SOT963封裝器件（Diodes）

Diodes 公司推出采用超小型 SOT963封裝的雙極晶體管 (BJT)、MOSFET和瞬態(tài)抑制二極管 (TVS) 器件，性能可媲美甚至超過(guò)采用更大封裝的器件。Diodes SOT963的占板面積僅有0.7 mm2，比SOT723封裝少30%，比SOT563封裝少60

功率器件
2010-08-15

器件便攜式電子 DIODES 封裝
SOT23 封裝的串聯(lián)電壓基準(zhǔn) LT6654（Linear）

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 SOT23 封裝的串聯(lián)電壓基準(zhǔn) LT6654，該器件專(zhuān)門(mén)為在 -40°C 至 125°C 的溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確工作而設(shè)計(jì)。這個(gè)電壓基準(zhǔn)兼有 0.05% 初始準(zhǔn)確度、10ppm 溫度漂移和僅為 1

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2010-08-12

Linear 串聯(lián) 電壓基準(zhǔn) 封裝
5G317電視機(jī)集成穩(wěn)壓器的應(yīng)用

5G317集成電路是雙列直插式8腳封裝。它是專(zhuān)為9英寸和12英寸轉(zhuǎn)折電視機(jī)生產(chǎn)的集成穩(wěn)壓器，具有取樣基準(zhǔn)、電流放大等部分，外加調(diào)整管和少量元件使能方便宜地使用。

充電吧
2010-08-10

元件 5G 集成穩(wěn)壓器封裝
PTN技術(shù)功能及標(biāo)準(zhǔn)

分組傳送網(wǎng)(PTN)是基于分組交換、面向連接的多業(yè)務(wù)統(tǒng)一傳送技術(shù)，不僅能較好承載電信級(jí)以太網(wǎng)業(yè)務(wù)，滿(mǎn)足業(yè)務(wù)標(biāo)準(zhǔn)化、高可靠性、靈活擴(kuò)展性、嚴(yán)格服務(wù)質(zhì)量(QoS) 和完善的運(yùn)行管理維護(hù)(OAM)等5個(gè)基本屬性，而且兼顧了支

通信技術(shù)
2010-08-06

RF ST MPLS 封裝
平板電視國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有望年底將實(shí)施

平板電視國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施時(shí)間有望于今年12月1日起正式實(shí)施，國(guó)標(biāo)實(shí)施后，約有14%的液晶電視和12%的等離子電視將會(huì)淘汰。國(guó)內(nèi)LED液晶彩電廠家有望加速提升LED液晶電視在產(chǎn)品線占比第一、平板電視國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施時(shí)間表明確

顯示光電
2010-08-06

液晶電視平板電視 LED芯片封裝
龍芯CPU在微電子所取得封裝成功

2010年7月，龍芯CPU第一款國(guó)產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國(guó)科學(xué)院微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計(jì)算機(jī)多CPU高速互連的高性能專(zhuān)用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時(shí)該產(chǎn)品封裝的成功也標(biāo)志

消費(fèi)電子
2010-08-06

CPU 微電子封裝技術(shù) 封裝
龍芯CPU第一款國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

7月，龍芯CPU第一款國(guó)產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國(guó)科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計(jì)算機(jī)多CPU高速互連的高性能專(zhuān)用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時(shí)該產(chǎn)品封裝的成功也標(biāo)志著我國(guó)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-06

CPU 微電子封裝技術(shù) 封裝
硅品、力成和華東7月?tīng)I(yíng)收較上月微增

幾家封測(cè)廠7月?tīng)I(yíng)收出爐，硅品實(shí)績(jī)?yōu)樾屡_(tái)幣55.16億元，月增0.8%；內(nèi)存封測(cè)廠力成和華東皆續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，前者為32.32億元，比上月成長(zhǎng)1.57%，后者為6.86億元，月增1.03%。硅品預(yù)期自8月以后訂單成長(zhǎng)動(dòng)能較為明顯，

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2010-08-06

半導(dǎo)體內(nèi)存 IC設(shè)計(jì) 封裝
法說(shuō)報(bào)佳音華東錢(qián)景看俏

華新集團(tuán)旗下內(nèi)存封測(cè)廠華東科技（8110）昨（5）日舉行法說(shuō)會(huì)，上半年賺進(jìn)4.43億元，每股凈利達(dá)0.9元，表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。由于爾必達(dá)、力晶、華邦電等大客戶(hù)第3季DRAM產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，華東總經(jīng)理于鴻祺對(duì)下半年展

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2010-08-06

DRAM 內(nèi)存爾必達(dá) 封裝
LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品FAN5622/24/26（飛兆半導(dǎo)體）

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 宣布推出線性LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品FAN5622/24/26 ，新產(chǎn)品面向空間受限并需要LCD顯示和鍵盤(pán)照明的應(yīng)用 (如手機(jī)、血糖儀以及其它便攜式應(yīng)用)，較之于其它解決方案，可以節(jié)省多達(dá)60%

顯示光電
2010-08-05

飛兆半導(dǎo)體 LED驅(qū)動(dòng)器 AN 封裝
最低功耗和最緊湊封裝的12位500MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器

全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司今天宣布，推出全新 8 位、10 位、12 位 500MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列。12 位的ISLA112P50 IRZ 500MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器作為該系列的領(lǐng)銜產(chǎn)品，其功耗僅為 468

消費(fèi)電子
2010-08-05

低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換器 PS 封裝
消費(fèi)性IC訂單旺　超豐營(yíng)收高峰落在9~11月

以消費(fèi)性IC為主的封裝廠超豐電子表示，第3季為消費(fèi)性傳統(tǒng)旺季，目前感受到信息相關(guān)如PC或NB外圍需求較弱，而與消費(fèi)性IC相關(guān)的電源管理IC、微控制器等需求較為強(qiáng)勁，預(yù)期7、8月訂單相對(duì)有撐，自9~11月將會(huì)是營(yíng)收高峰，

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2010-08-05

微控制器電源管理IC IC 封裝
覆晶載板需求大增　臺(tái)日廠緊急擴(kuò)產(chǎn)

英特爾(Intel)展開(kāi)世代交替，拉高新一代x86微處理器覆晶載板層數(shù)，加上更多新產(chǎn)品應(yīng)用如南橋芯片紛轉(zhuǎn)進(jìn)覆晶封裝，對(duì)于覆晶載板產(chǎn)能需求大增，然因近2年來(lái)IC載板廠并未積極擴(kuò)產(chǎn)，隨著近期需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，覆晶載板產(chǎn)能趨

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2010-08-04

英特爾 PC IC 封裝
溫州民企踴躍投資LED產(chǎn)業(yè)

緊抓低碳經(jīng)濟(jì)的發(fā)展機(jī)遇本報(bào)訊記者張玫報(bào)道：led（發(fā)光二極管）產(chǎn)業(yè)近年在溫州嶄露頭角，并呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。根據(jù)溫州市今年制定的《溫州市LED產(chǎn)業(yè)培育方案》，力爭(zhēng)到2015年，初步形成國(guó)內(nèi)外有一定影響力、一定

顯示光電
2010-08-04

光電大功率 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
龍芯CPU第一款國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

龍芯CPU第一款國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-08-03

CPU 微電子封裝技術(shù) 封裝
新聞分析／沖刺制程高筑日月光障礙

日月光本季成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，仍積極對(duì)外擴(kuò)張勢(shì)力，顯見(jiàn)「沖市占率、鞏固龍頭地位」的企圖心。日月光強(qiáng)調(diào)，擴(kuò)大市占率絕非淪于殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，透過(guò)強(qiáng)化全球、從高階到基礎(chǔ)制程的全布局，才是致勝關(guān)鍵。日月光左手加碼銅

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2010-08-03

封裝
LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品FAN5622/24/26（飛兆半導(dǎo)體）

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 宣布推出線性LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品FAN5622/24/26 ，新產(chǎn)品面向空間受限并需要LCD顯示和鍵盤(pán)照明的應(yīng)用 (如手機(jī)、血糖儀以及其它便攜式應(yīng)用)，較之于其它解決方案，可以節(jié)省多達(dá)60%

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-08-03

飛兆半導(dǎo)體 LED驅(qū)動(dòng)器 AN 封裝
日月光董宏思：對(duì)手毛利剩16.9%，競(jìng)爭(zhēng)已有限

上周五封測(cè)大廠日月光(2311)舉辦法說(shuō)會(huì)，兩大封測(cè)廠銅打線制程轉(zhuǎn)換競(jìng)賽再成焦點(diǎn)，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，第二季銅制程營(yíng)收占總營(yíng)收的9%，第三季擴(kuò)增至15%，至于市場(chǎng)憂(yōu)心兩相競(jìng)爭(zhēng)恐影響銅制程價(jià)格，董宏思說(shuō)，對(duì)手毛

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2010-08-02

封裝
日月光2010年2Q表現(xiàn)

日月光第2季封測(cè)營(yíng)收為新臺(tái)幣316.97億元，季增16%；毛利率為26.2%，高于首季的23.5%。雖然有匯率和金價(jià)上漲等不利因素，但新制程效益顯現(xiàn)，包括銅導(dǎo)線、aQFN、擴(kuò)散型晶圓級(jí)封裝等營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，而這些產(chǎn)品線毛利率高

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2010-08-02

晶圓 QFN 封裝

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封裝

LED照明市場(chǎng)加速擴(kuò)張國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)分化更趨明顯

適用于超便攜式電子產(chǎn)品的小型SOT963封裝器件（Diodes）

SOT23 封裝的串聯(lián)電壓基準(zhǔn) LT6654（Linear）

5G317電視機(jī)集成穩(wěn)壓器的應(yīng)用

PTN技術(shù)功能及標(biāo)準(zhǔn)

平板電視國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有望年底將實(shí)施

龍芯CPU在微電子所取得封裝成功

龍芯CPU第一款國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

硅品、力成和華東7月?tīng)I(yíng)收較上月微增

法說(shuō)報(bào)佳音華東錢(qián)景看俏

LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品FAN5622/24/26（飛兆半導(dǎo)體）

最低功耗和最緊湊封裝的12位500MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器

消費(fèi)性IC訂單旺　超豐營(yíng)收高峰落在9~11月

覆晶載板需求大增　臺(tái)日廠緊急擴(kuò)產(chǎn)

溫州民企踴躍投資LED產(chǎn)業(yè)

龍芯CPU第一款國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

新聞分析／沖刺制程高筑日月光障礙

LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品FAN5622/24/26（飛兆半導(dǎo)體）

日月光董宏思：對(duì)手毛利剩16.9%，競(jìng)爭(zhēng)已有限

日月光2010年2Q表現(xiàn)

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