封裝
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新聞分析／沖刺制程 高筑日月光障礙
日月光本季成長動能趨緩，仍積極對外擴張勢力，顯見「沖市占率、鞏固龍頭地位」的企圖心。日月光強調(diào)，擴大市占率絕非淪于殺價競爭，透過強化全球、從高階到基礎(chǔ)制程的全布局，才是致勝關(guān)鍵。 日月光左手加碼銅
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LED驅(qū)動器產(chǎn)品FAN5622/24/26（飛兆半導體）
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 宣布推出線性LED驅(qū)動器產(chǎn)品FAN5622/24/26 ，新產(chǎn)品面向空間受限并需要LCD顯示和鍵盤照明的應(yīng)用 (如手機、血糖儀以及其它便攜式應(yīng)用)，較之于其它解決方案，可以節(jié)省多達60%
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日月光董宏思：對手毛利剩16.9%，競爭已有限
上周五封測大廠日月光(2311)舉辦法說會，兩大封測廠銅打線制程轉(zhuǎn)換競賽再成焦點，日月光財務(wù)長董宏思表示，第二季銅制程營收占總營收的9%，第三季擴增至15%，至于市場憂心兩相競爭恐影響銅制程價格，董宏思說，對手毛
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日月光2010年2Q表現(xiàn)
日月光第2季封測營收為新臺幣316.97億元，季增16%；毛利率為26.2%，高于首季的23.5%。雖然有匯率和金價上漲等不利因素，但新制程效益顯現(xiàn)，包括銅導線、aQFN、擴散型晶圓級封裝等營收持續(xù)成長，而這些產(chǎn)品線毛利率高
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董宏思：日月光Q3營收可望季增7%，毛利持平
日月光(2311)今天舉行法說會，上半年營收839.71億元，每股盈余1.34元，財務(wù)長董宏思表示，第三季IC封測出貨季增不低于5%，環(huán)電第三季出貨則季增15-20%，整體第三季營收季增7%。 董宏思指出，今年資本支出上調(diào)到7億
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日月光上半年獲利贏過硅品
全球第一大半導體封測廠日月光今天公布上半年財報，每股盈余新臺幣1.34元，高于競爭對手硅品的0.97元；兩大封測廠互相在銅制程上較勁，日月光資本支出也加碼到200億元以上。 日月光今天召開法人說明會，公布第 2季
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力成蔡篤恭：未來幾年封裝將有革命性改變
內(nèi)存封測大廠力成(6239)昨日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，將今年資本支出從新臺幣90億元提高至120億元，除了擴廠增加產(chǎn)能外，未來幾年封裝將會有革命性改變，力成正準備因應(yīng)，明年蓋廠，后年投產(chǎn)。 蔡篤恭表示，
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瞬態(tài)電壓抑制器（特瑞仕）
特瑞仕半導體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 開發(fā)了用于保護電子儀器免受靜電損害的瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）。特瑞仕為了充實產(chǎn)品陣容，推出能起到保護便攜式儀器、電子儀器免受由靜電帶來的過電壓損害的瞬態(tài)電壓抑制器（
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士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項目
士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計劃從2010年起在未來的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬元，其中2010年投資2,500萬元。士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會第九次會議審議通過《
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第二季臺灣封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值大幅成長36％
第二季封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展因大尺寸LED背光源帶動，各家業(yè)者持續(xù)第一季的佳績，結(jié)算第二季的臺灣封裝總產(chǎn)值達244億元新臺幣，較第一季大幅成長36％。 LED應(yīng)用市場范圍除了來自手機的穩(wěn)定需求外，大尺寸液晶面板的應(yīng)用成
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華東7月營收 挑戰(zhàn)新高
內(nèi)存封測廠華東科技昨（23）日舉行建廠15周年暨B15新廠啟用典禮，董事長焦佑衡表示，華東科技第三、四季產(chǎn)能持續(xù)滿載，新廠加入后，明年營收挑戰(zhàn)100億元歷史新高。 華東科技總經(jīng)理于鴻祺表示，DRAM復蘇趨勢確立
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全球MEMS應(yīng)用及其市場狀況
是否曾想過：為什么你的智能型手機倒向一邊時，熒幕會自動從垂直的顯示方式調(diào)整為橫向的顯示方式，或者為什么游戲機的控制器能回應(yīng)方向、速度和加速度的改變？這些用戶友好功能的背后是微機電系統(tǒng)（MEMS）的加速度運
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全球MEMS微制造技術(shù)應(yīng)用 及其市場狀況
是否曾想過：為什么你的智能型手機倒向一邊時，熒幕會自動從垂直的顯示方式調(diào)整為橫向的顯示方式，或者為什么游戲機的控制器能回應(yīng)方向、速度和加速度的改變？這些用戶友好功能的背后是微機電系統(tǒng)（MEMS）的加速度運
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國產(chǎn)RFID力促東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造
在剛結(jié)束的2010深圳國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(簡稱物博會)上，莞產(chǎn)國內(nèi)首套RFID(射頻識別技術(shù))電子標簽封裝機成為焦點，標志著東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造。據(jù)介紹，這套由東莞華中科技大學工程制造研究院(簡稱工研
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華天科技 逐步進入高端封裝領(lǐng)域
華天科技(002185)于7月13日發(fā)布公告稱：公司曾在2010年第一季度報告中預計2010年1-6月實現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤為4800-5500萬元，現(xiàn)在修正為5900-6100萬元，相當于公司2010年1-6月每股收益為0.16元。 點評
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2010年LED市場值有望達107億美元
由于采用 LED 背光的筆記型電腦于 2008 年時的滲透率只有 15% ,而到了 2009 年提高至 60% ,預估 2010 年更可以高至 88% ,這使得 LED 晶粒市場成長得到初步的帶動！從 2008 年液晶電視采用 LED 背光源的情況幾乎零，一
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半導體材料市場反彈至創(chuàng)新的記錄
根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導致半導體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下
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SEMI：半導體材料市場反彈至創(chuàng)新的記錄
根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導致半導體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下
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銅制程挑戰(zhàn)不比金線少 建立客戶信賴為首要工作
在黃金價格節(jié)節(jié)高升下，銅打線制程成為近年來半導體產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注的議題。與金線相較，采用銅線可望節(jié)省10~15%，但銅線因較硬、易氧化等物理化學特性，其所面臨的挑戰(zhàn)不比金線少，封測業(yè)者必須以更為嚴謹?shù)牧鞒踢M行控
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長電科技打造世界領(lǐng)先封測企業(yè)
由長電科技承擔的國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”關(guān)鍵封測設(shè)備與材料應(yīng)用工程項目，實施一年多取得階段性成果。7月16日，全國首臺先進封裝光刻機正式面世，這臺光刻機采用了長電科技先進封裝
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