封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

日月光預(yù)期營(yíng)運(yùn)一路攀高到第3季

封測(cè)龍頭大廠日月光股東會(huì)將于14日登場(chǎng)，營(yíng)運(yùn)和產(chǎn)業(yè)展望將成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。日月光樂觀看待第3季，認(rèn)為產(chǎn)能利用率將可以維持滿載水位，繼5月合并營(yíng)收創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄之后，依照目前接單來看，6月仍有高點(diǎn)可期。盡管現(xiàn)今

模擬
2010-06-14

封裝通訊 PC IC
日月光調(diào)高資本支出，看好Q3，Q4審慎樂觀

日月光(2311)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，為了持續(xù)擴(kuò)大銅制程設(shè)備投資以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高階產(chǎn)品產(chǎn)能，今年資本支出將上修至6-7億美元，高于原先預(yù)估4.5-5億美元的水平，增加幅度約30-40%。展望下半年，吳田玉表示

模擬
2010-06-14

AN QFN 封裝 IC
GSA公布Q1的代工價(jià)格上漲

按GSA(球半導(dǎo)體聯(lián)盟)的調(diào)查，由于2010 Q1全球代工市場(chǎng)紅火，導(dǎo)致代工市場(chǎng)中硅片價(jià)格上升及供貨周期延長(zhǎng)，甚至要配給。按GSA，一家非盈利機(jī)構(gòu)，主要促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)與合作的報(bào)告，在 2010 Q1中300mm代工的中等

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-13

硅片 BLE GSA 封裝
預(yù)測(cè)地彈的大小

為了對(duì)地彈進(jìn)行有效的預(yù)測(cè)，需要知道4個(gè)要素：邏輯器件的10~90%轉(zhuǎn)換時(shí)間，負(fù)載電容或電阻，引腳電感和轉(zhuǎn)換電壓。對(duì)于一個(gè)阻性負(fù)載R，可以用式：得到的電流變化率以及由式：定義的電感來計(jì)算地彈的幅值：對(duì)于一個(gè)容性

模擬
2010-06-12

電感印刷電路板柔性電路封裝
地彈如何影響電路

圖2.17說明了地彈的情形。設(shè)想一個(gè)TTL D型八觸發(fā)器，由單一時(shí)鐘輸入，驅(qū)動(dòng)一組32個(gè)存儲(chǔ)器的芯片組，以每條輸入線5PF計(jì)算，每條地址線的負(fù)載為160PF。假設(shè)進(jìn)入D觸發(fā)器輸入點(diǎn)的數(shù)據(jù)建立時(shí)間較長(zhǎng)而保持時(shí)間較短，圖2.17

模擬
2010-06-12

脈沖電路引腳封裝
電子元器件：LED照明需求有望快速增長(zhǎng)

過去led市場(chǎng)最大的應(yīng)用即為手機(jī)，去年三星成功推出LED背光電視應(yīng)用，帶動(dòng)主流電視廠商大幅采用LED背光，電視背光需求帶動(dòng)了高亮度LED白光市場(chǎng)。與傳統(tǒng)白熾燈相比，LED燈兩年可以節(jié)約電費(fèi)70%，與節(jié)能燈相比，LED燈

顯示光電
2010-06-10

芯片電子元器件 LED照明封裝
長(zhǎng)野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題

日本長(zhǎng)野縣工科短期大學(xué)、長(zhǎng)野封裝論壇的傅田精一指出了采用硅貫通孔（Through SiVia：TSV）的三維封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與課題。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，東京有明國(guó)際會(huì)展中心）并設(shè)的研討會(huì)“2010最尖端封

模擬
2010-06-09

晶圓封裝技術(shù) PACKAGE 封裝
日本在三維封裝領(lǐng)域能否展現(xiàn)影響力？

筆者采訪了6月2～4日在東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行的電子電路技術(shù)國(guó)際展會(huì)“JPCA Show2010”。本屆展會(huì)反映出了經(jīng)濟(jì)正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，參展企業(yè)和標(biāo)間數(shù)量均超過了上屆的規(guī)模。展會(huì)首日的參觀人數(shù)為3萬5225人，比上屆的2

模擬
2010-06-09

芯片封裝技術(shù) LSI 封裝
江門市再出新政助力LED產(chǎn)業(yè)

繼去年10月出臺(tái)有關(guān)led優(yōu)惠政策，2010年4月28日簽約成為全省首個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（綠色光源）基地之后，江門市將再次出臺(tái)措施，進(jìn)一步加大LED產(chǎn)業(yè)的扶持力度。昨天，江門市市長(zhǎng)王南健主持召開市政府十三屆六十六次常務(wù)

顯示光電
2010-06-08

半導(dǎo)體 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
兩種小信號(hào)分立無鉛封裝（NXP）

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，

功率器件
2010-06-05

NXP 信號(hào) BSP 封裝
兩種小信號(hào)分立無鉛封裝（NXP）

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，

模擬
2010-06-04

NXP 信號(hào) BSP 封裝
設(shè)備機(jī)臺(tái)交期遞延　封測(cè)廠5月營(yíng)收僅小漲小跌

內(nèi)存封測(cè)廠5月營(yíng)收大多出爐，目前廠商處于滿載狀態(tài)，然而設(shè)備機(jī)臺(tái)交期遞延，不足以支應(yīng)訂單所需，故5月營(yíng)收與上月相去不遠(yuǎn)。華東以新臺(tái)幣6.16億元續(xù)攀新高，改寫2年半來的高點(diǎn)紀(jì)錄。泰林5月營(yíng)收亦較4月小幅升高，惟

模擬
2010-06-04

DRAM 內(nèi)存編碼器封裝
恩智浦發(fā)布兩種擁有0.65 mm高度的無鉛分立封裝

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高，并提

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-03

恩智浦整流器 MIDDOT 封裝
福懋科切入LED封裝代工

福懋科技（8131）表示，為趕搭LED在TV背光源應(yīng)用的高速成長(zhǎng)列車，將切入LED前制程晶粒及封裝代工業(yè)務(wù)，達(dá)到產(chǎn)品多元化及多層次目標(biāo)。據(jù)法人表示，福懋科在已打入晶電（2448）供應(yīng)鏈，可推升營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)。福懋表

模擬
2010-06-01

DRAM LED LED封裝封裝
全球最小的快閃AVR微控制器封裝產(chǎn)品（Atmel）

全球最小的快閃AVR微控制器封裝產(chǎn)品（Atmel）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-05-31

Atmel 微控制器 AVR 封裝
單片開關(guān)電源的應(yīng)用及發(fā)展

摘要：目前中、小功率開關(guān)電源正朝著單片集成化的方向發(fā)展。本文詳細(xì)闡述近年來問世的各種單片開關(guān)電源的性能特點(diǎn)及典型應(yīng)用。單片開關(guān)電源集成電路具有高集成度、高性價(jià)比、最簡(jiǎn)外圍電路、最佳性能指標(biāo)、能構(gòu)成高

電源
2010-05-29

芯片 TOPSWITCH 單片開關(guān)電源封裝
單片開關(guān)電源的應(yīng)用及發(fā)展

摘要：目前中、小功率開關(guān)電源正朝著單片集成化的方向發(fā)展。本文詳細(xì)闡述近年來問世的各種單片開關(guān)電源的性能特點(diǎn)及典型應(yīng)用。單片開關(guān)電源集成電路具有高集成度、高性價(jià)比、最簡(jiǎn)外圍電路、最佳性能指標(biāo)、能構(gòu)成高

功率器件
2010-05-29

芯片 TOPSWITCH 單片開關(guān)電源封裝
訂單、產(chǎn)能全滿　日月光加快擴(kuò)廠腳步

日月光集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生表示，目前訂單很滿，預(yù)期景氣可望一路旺到第3季。但因產(chǎn)能滿載，公司和客戶都很著急，因此加快擴(kuò)廠腳步。日月光集團(tuán)在臺(tái)灣大舉擴(kuò)廠，26日舉行高雄新廠K12動(dòng)土典禮，4月新購(gòu)的亞微廠(命名為K1

模擬
2010-05-28

元件封裝
2010年電視用LED背光封裝數(shù)量需求大增450%

2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后，市場(chǎng)掀起一陣新世代電視的換機(jī)熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺(tái)，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，

顯示光電
2010-05-27

光電 IDE LED背光封裝
裴小明：COB光源模塊將成為主流封裝模式

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式,廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域,經(jīng)過近四十年的發(fā)展,已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個(gè)性化封裝形式,主要為一些個(gè)性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生

模擬
2010-05-27

半導(dǎo)體照明照明燈具 COB 封裝

首頁(yè) 上一頁(yè) 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 下一頁(yè) 尾頁(yè)

封裝

日月光預(yù)期營(yíng)運(yùn)一路攀高到第3季

日月光調(diào)高資本支出，看好Q3，Q4審慎樂觀

GSA公布Q1的代工價(jià)格上漲

預(yù)測(cè)地彈的大小

地彈如何影響電路

電子元器件：LED照明需求有望快速增長(zhǎng)

長(zhǎng)野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題

日本在三維封裝領(lǐng)域能否展現(xiàn)影響力？

江門市再出新政助力LED產(chǎn)業(yè)

兩種小信號(hào)分立無鉛封裝（NXP）

兩種小信號(hào)分立無鉛封裝（NXP）

設(shè)備機(jī)臺(tái)交期遞延　封測(cè)廠5月營(yíng)收僅小漲小跌

恩智浦發(fā)布兩種擁有0.65 mm高度的無鉛分立封裝

福懋科切入LED封裝代工

全球最小的快閃AVR微控制器封裝產(chǎn)品（Atmel）

單片開關(guān)電源的應(yīng)用及發(fā)展

單片開關(guān)電源的應(yīng)用及發(fā)展

訂單、產(chǎn)能全滿　日月光加快擴(kuò)廠腳步

2010年電視用LED背光封裝數(shù)量需求大增450%

裴小明：COB光源模塊將成為主流封裝模式

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻