封裝
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地彈如何影響電路
圖2.17說明了地彈的情形。設(shè)想一個(gè)TTL D型八觸發(fā)器，由單一時(shí)鐘輸入，驅(qū)動一組32個(gè)存儲器的芯片組，以每條輸入線5PF計(jì)算，每條地址線的負(fù)載為160PF。假設(shè)進(jìn)入D觸發(fā)器輸入點(diǎn)的數(shù)據(jù)建立時(shí)間較長而保持時(shí)間較短，圖2.17
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電子元器件：LED照明需求有望快速增長
過去led市場最大的應(yīng)用即為手機(jī)，去年三星成功推出LED背光電視應(yīng)用，帶動主流電視廠商大幅采用LED背光，電視背光需求帶動了高亮度LED白光市場。 與傳統(tǒng)白熾燈相比，LED燈兩年可以節(jié)約電費(fèi)70%，與節(jié)能燈相比，LED燈
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長野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題
日本長野縣工科短期大學(xué)、長野封裝論壇的傅田精一指出了采用硅貫通孔（Through SiVia：TSV）的三維封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與課題。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，東京有明國際會展中心）并設(shè)的研討會“2010最尖端封
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日本在三維封裝領(lǐng)域能否展現(xiàn)影響力？
筆者采訪了6月2～4日在東京有明國際會展中心舉行的電子電路技術(shù)國際展會“JPCA Show2010”。本屆展會反映出了經(jīng)濟(jì)正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，參展企業(yè)和標(biāo)間數(shù)量均超過了上屆的規(guī)模。展會首日的參觀人數(shù)為3萬5225人，比上屆的2
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江門市再出新政助力LED產(chǎn)業(yè)
繼去年10月出臺有關(guān)led優(yōu)惠政策，2010年4月28日簽約成為全省首個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（綠色光源）基地之后，江門市將再次出臺措施，進(jìn)一步加大LED產(chǎn)業(yè)的扶持力度。昨天，江門市市長王南健主持召開市政府十三屆六十六次常務(wù)
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兩種小信號分立無鉛封裝（NXP）
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，
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兩種小信號分立無鉛封裝（NXP）
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，
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設(shè)備機(jī)臺交期遞延 封測廠5月營收僅小漲小跌
內(nèi)存封測廠5月營收大多出爐，目前廠商處于滿載狀態(tài)，然而設(shè)備機(jī)臺交期遞延，不足以支應(yīng)訂單所需，故5月營收與上月相 去不遠(yuǎn)。華東以新臺幣6.16億元續(xù)攀新高，改寫2年半來的高點(diǎn)紀(jì)錄。泰林5月營收亦較4月小幅升高，惟
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恩智浦發(fā)布兩種擁有0.65 mm高度的無鉛分立封裝
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高，并提
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福懋科 切入LED封裝代工
福懋科技（8131）表示，為趕搭LED在TV背光源應(yīng)用的高速成長列車，將切入LED前制程晶粒及封裝代工業(yè)務(wù)，達(dá)到產(chǎn)品多元化及多層次目標(biāo)。據(jù)法人表示，福懋科在已打入晶電（2448）供應(yīng)鏈，可推升營運(yùn)成長。 福懋表
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全球最小的快閃AVR微控制器封裝產(chǎn)品（Atmel）
全球最小的快閃AVR微控制器封裝產(chǎn)品（Atmel）
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單片開關(guān)電源的應(yīng)用及發(fā)展
摘 要： 目前中、小功率開關(guān)電源正朝著單片集成化的方向發(fā)展。本文詳細(xì)闡述近年來問世的各種單片開關(guān)電源的性能特點(diǎn)及典型應(yīng)用。 單片開關(guān)電源集成電路具有高集成度、高性價(jià)比、最簡外圍電路、最佳性能指標(biāo)、能構(gòu)成高
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單片開關(guān)電源的應(yīng)用及發(fā)展
摘 要： 目前中、小功率開關(guān)電源正朝著單片集成化的方向發(fā)展。本文詳細(xì)闡述近年來問世的各種單片開關(guān)電源的性能特點(diǎn)及典型應(yīng)用。 單片開關(guān)電源集成電路具有高集成度、高性價(jià)比、最簡外圍電路、最佳性能指標(biāo)、能構(gòu)成高
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訂單、產(chǎn)能全滿 日月光加快擴(kuò)廠腳步
日月光集團(tuán)董事長張虔生表示，目前訂單很滿，預(yù)期景氣可望一路旺到第3季。但因產(chǎn)能滿載，公司和客戶都很著急，因此加快擴(kuò)廠腳步。日月光集團(tuán)在臺灣大舉擴(kuò)廠，26日舉行高雄新廠K12動土典禮，4月新購的亞微廠(命名為K1
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2010年電視用LED背光封裝數(shù)量需求大增450%
2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機(jī)熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報(bào)告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，
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裴小明：COB光源模塊將成為主流封裝模式
LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式,廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域,經(jīng)過近四十年的發(fā)展,已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個(gè)性化封裝形式,主要為一些個(gè)性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生
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日月光今年?duì)I收 有望倍增
日月光董事長張虔生昨天表示，營運(yùn)將旺到第三季。 記者劉學(xué)圣／攝影 全球最大半導(dǎo)體封測廠日月光董事長張虔生昨（26）日表示，日月光不受歐債風(fēng)暴影響，目前接單相當(dāng)強(qiáng)勁，營運(yùn)將旺到第三季。考慮訂單滿手，日月
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日月光產(chǎn)能滿載 資本支出上修機(jī)率高
隨著景氣自農(nóng)歷年后復(fù)蘇，半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能滿載，動土、落成典禮不停歇，繼晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電之后，封測龍頭廠日月光目前產(chǎn)能緊俏，高雄K12廠將于26日動土，尤其目前日月光的銅制程亦呈現(xiàn)供給缺口，因此將積極增添設(shè)
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日月光K12廠動土 高雄廠區(qū)年?duì)I收將暴增至近千億元
封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄K12廠動土典禮，董事長張虔生表示，新的K12廠將在明年11月完工，完工后將與新購的 K15廠共同招募7500名員工，投產(chǎn)后高雄廠的營收規(guī)模將自20億美元大幅提升為30億美元，折合
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飆股追蹤－日月光 新廠動土
封測大廠日月光（2311）今日將舉行高雄廠擴(kuò)建新廠動土典禮。主要布建高階封測生產(chǎn)線，二年完工后，將可挹注年?duì)I收7億美元，加計(jì)四月買下的亞洲微電廠，法人預(yù)估，屆時(shí)年?duì)I收將可增加10億到12億美元，日月光全年?duì)I收將
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