封裝
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2010年LED市場值有望達107億美元
由于采用 LED 背光的筆記型電腦于 2008 年時的滲透率只有 15% ,而到了 2009 年提高至 60% ,預估 2010 年更可以高至 88% ,這使得 LED 晶粒市場成長得到初步的帶動！從 2008 年液晶電視采用 LED 背光源的情況幾乎零，一
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LED TV成大陸2011年決戰(zhàn)點 對臺LED采購額將倍增
大陸LEDTV市場需求進入爆發(fā)期，大陸彩電業(yè)者估計，2010年市場規(guī)模將有10倍以上的年成長，2011年成長幅度也有7~8倍，LEDTV將是2011年大陸本土業(yè)者與外資國際品牌決戰(zhàn)的關鍵，大陸電子視像行業(yè)協(xié)會此次率領8大彩電業(yè)者
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兩款小型封裝音頻ADC（歐勝）
歐勝微電子有限公司宣布推出兩款最新的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)，這兩款產(chǎn)品編號分別為WM8788 和 WM8789的芯片將世界級的音頻引入各種領先的家庭娛樂應用之中。作為歐勝引人注目的系列領先音頻器件的兩款最新成員，WM878
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面向小型汽車電子單元的功率MOSFET（瑞薩電子）
瑞薩電子株式會社正式宣布：推出包括NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG等在內(nèi)的7款功率MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）產(chǎn)品。新產(chǎn)品主要面向汽車電子控制單元（如引擎控制單元和泵電機控制單元）的應用，采
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中微半導體加速亞洲市場布局
中微半導體設備有限公司 (AMEC) 近日在舊金山宣布公司在亞洲市場的份額不斷增長。自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應臺，去耦合反應離子刻蝕設備以來，中微公司的設備已經(jīng)先后進入亞洲3個地區(qū)5家先進的
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LED TV成大陸2011年決戰(zhàn)點 對臺LED采購額將倍增
大陸LEDTV市場需求進入爆發(fā)期，大陸彩電業(yè)者估計，2010年市場規(guī)模將有10倍以上的年成長，2011年成長幅度也有7~8倍，LEDTV將是2011年大陸本土業(yè)者與外資國際品牌決戰(zhàn)的關鍵，大陸電子視像行業(yè)協(xié)會此次率領8大彩電業(yè)者
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面向小型汽車電子單元的功率MOSFET（瑞薩電子）
瑞薩電子株式會社正式宣布：推出包括NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG等在內(nèi)的7款功率MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）產(chǎn)品。新產(chǎn)品主要面向汽車電子控制單元（如引擎控制單元和泵電機控制單元）的應用，采
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擴大封裝、測試、模塊制造一元化服務，華東聯(lián)貸60億
內(nèi)存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團5年期新臺幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過此次聯(lián)貸案資金擴充產(chǎn)能，提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品
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晶圓廠滿單 封測廠產(chǎn)能受限
由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺
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華微電子整合旗下封裝業(yè)務
本報訊 華微電子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告，公司擬將無錫吉華電子有限責任公司(公司持股66.20%)的封裝產(chǎn)能及相關生產(chǎn)經(jīng)營性資產(chǎn)，轉(zhuǎn)移至廣州華微電子有限公司(公司持股75%)，以擴大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，以實現(xiàn)
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日月光景碩 6月業(yè)績破表
封測大廠日月光（2311）及IC基板大廠景碩（3189）昨（6）日公布6月營收及第2季營收均創(chuàng)歷史新高，主要受惠于高通、德儀等手機生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強勁。 展望第3季，雖然市場對景氣復蘇充滿疑慮，但智能型手機及平
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封測業(yè)Q2表現(xiàn)差強人意
受到客戶季底盤點等因素影響，封測大廠硅品精密（2325）6月合并營收54.7億元，較5月小幅下滑1.2％，第2季合并營收達163.87億元，雖較第1季成長4.4％，但略低于市場預期的季增5％至7％。 另一封測大廠日月光（231
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用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
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美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會將于明年推出燈具標簽新規(guī)則
從2011年年中開始，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC，F(xiàn)ederal Trade Commission）要求所有的燈泡在封裝時貼上新的標簽，旨在幫助消費者在市場上可挑選出適合自己的產(chǎn)品。 美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會已于2009年11月擬定了最新的燈泡
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LED在道路施工中的應用
工程施工現(xiàn)場的安全問題與施工企業(yè)的生存發(fā)展的關系，說明如不重視這方面問題，就會給企業(yè)帶來不可估量的損失，近年來施工安全事故的發(fā)生率明顯下降，施工現(xiàn)場的文明程度有了較大提高。這與建筑業(yè)從業(yè)人員綜合素質(zhì)的
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內(nèi)存產(chǎn)出增加 封測廠下半年訂單無虞
內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測廠的接單，封測廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營運。其中力成科技下半 年訂單能見度十分明朗，營運可望呈現(xiàn)逐季走揚勢。該公司封裝及測試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿
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大摩王安亞：銅制程明年營收成長放緩 較看好內(nèi)存封裝股
摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測產(chǎn)業(yè)報告指出，銅制程不利封裝業(yè)者中長期營收的成長，明后年將看到年增率放緩至個位數(shù)；相對于IC邏輯封裝，從事內(nèi)存封裝的力成(6239-TW)較有成長空間，為封裝類股
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兩款LED驅(qū)動芯片（華潤矽威）
華潤矽威科技（上海）有限公司日前推出兩款LED驅(qū)動 產(chǎn)品，分別是新一代LED日光燈 驅(qū)動 芯片PT4207,以及初級側(cè)控制LED驅(qū)動器PT4203/4.LED日光燈驅(qū)動芯片PT4207新一代LED日光燈驅(qū)動芯片PT4207采用SOP8封裝，是一款高壓
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惠瑞捷推晶圓級芯片尺度封裝新解決方案
半導體測試公司惠瑞捷（Verigy納斯達克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗證的V93000平臺中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺的擴充性。這款針對數(shù)字、混合信號和無線通信集成電路的高性能針測產(chǎn)品在
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意法半導體和Debiotech在美國糖尿病學會上發(fā)布一次性胰島素注射泵
意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）和瑞士DebiotechS.A.宣布，將在美國糖尿病學會（AmericanDiabetesAssociation）的第70屆科學研討會（6月25日～29日在美國佛羅里達州舉行）上，現(xiàn)場演示新型一次性胰島素注
