封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

中微半導(dǎo)體加速亞洲市場布局

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC) 近日在舊金山宣布公司在亞洲市場的份額不斷增長。自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應(yīng)臺，去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備以來，中微公司的設(shè)備已經(jīng)先后進入亞洲3個地區(qū)5家先進的

電子設(shè)計自動化
2010-07-14

半導(dǎo)體 SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備封裝
LED TV成大陸2011年決戰(zhàn)點　對臺LED采購額將倍增

大陸LEDTV市場需求進入爆發(fā)期，大陸彩電業(yè)者估計，2010年市場規(guī)模將有10倍以上的年成長，2011年成長幅度也有7~8倍，LEDTV將是2011年大陸本土業(yè)者與外資國際品牌決戰(zhàn)的關(guān)鍵，大陸電子視像行業(yè)協(xié)會此次率領(lǐng)8大彩電業(yè)者

電源-LED驅(qū)動
2010-07-14

電子 LED TV 封裝
面向小型汽車電子單元的功率MOSFET（瑞薩電子）

瑞薩電子株式會社正式宣布：推出包括NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG等在內(nèi)的7款功率MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）產(chǎn)品。新產(chǎn)品主要面向汽車電子控制單元（如引擎控制單元和泵電機控制單元）的應(yīng)用，采

功率器件
2010-07-13

汽車電子瑞薩電子功率MOSFET 封裝
擴大封裝、測試、模塊制造一元化服務(wù)，華東聯(lián)貸60億

內(nèi)存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團5年期新臺幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過此次聯(lián)貸案資金擴充產(chǎn)能，提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品

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2010-07-08

內(nèi)存封裝測試 IC封裝封裝
晶圓廠滿單　封測廠產(chǎn)能受限

由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺

電子設(shè)計自動化
2010-07-07

晶圓廠 IC 封裝
華微電子整合旗下封裝業(yè)務(wù)

本報訊華微電子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告，公司擬將無錫吉華電子有限責(zé)任公司(公司持股66.20%)的封裝產(chǎn)能及相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)營性資產(chǎn)，轉(zhuǎn)移至廣州華微電子有限公司(公司持股75%)，以擴大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，以實現(xiàn)

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2010-07-07

微電子封裝
日月光景碩 6月業(yè)績破表

封測大廠日月光（2311）及IC基板大廠景碩（3189）昨（6）日公布6月營收及第2季營收均創(chuàng)歷史新高，主要受惠于高通、德儀等手機生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強勁。展望第3季，雖然市場對景氣復(fù)蘇充滿疑慮，但智能型手機及平

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2010-07-07

智能型基板 IC 封裝
封測業(yè)Q2表現(xiàn)差強人意

受到客戶季底盤點等因素影響，封測大廠硅品精密（2325）6月合并營收54.7億元，較5月小幅下滑1.2％，第2季合并營收達163.87億元，雖較第1季成長4.4％，但略低于市場預(yù)期的季增5％至7％。另一封測大廠日月光（231

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2010-07-06

CPU 處理器封裝
用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個在約束條件管

電子設(shè)計自動化
2010-07-05

布線 S3C2410 ALLEGRO 封裝
美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會將于明年推出燈具標簽新規(guī)則

從2011年年中開始，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC，F(xiàn)ederal Trade Commission）要求所有的燈泡在封裝時貼上新的標簽，旨在幫助消費者在市場上可挑選出適合自己的產(chǎn)品。美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會已于2009年11月擬定了最新的燈泡

顯示光電
2010-07-05

燈泡光通量 COM 封裝
LED在道路施工中的應(yīng)用

工程施工現(xiàn)場的安全問題與施工企業(yè)的生存發(fā)展的關(guān)系，說明如不重視這方面問題，就會給企業(yè)帶來不可估量的損失，近年來施工安全事故的發(fā)生率明顯下降，施工現(xiàn)場的文明程度有了較大提高。這與建筑業(yè)從業(yè)人員綜合素質(zhì)的

電源-LED驅(qū)動
2010-07-03

LED MCU 道路施工封裝
內(nèi)存產(chǎn)出增加　封測廠下半年訂單無虞

內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測廠的接單，封測廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營運。其中力成科技下半年訂單能見度十分明朗，營運可望呈現(xiàn)逐季走揚勢。該公司封裝及測試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿

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2010-07-02

DRAM 內(nèi)存 Flash 封裝
大摩王安亞：銅制程明年營收成長放緩較看好內(nèi)存封裝股

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測產(chǎn)業(yè)報告指出，銅制程不利封裝業(yè)者中長期營收的成長，明后年將看到年增率放緩至個位數(shù)；相對于IC邏輯封裝，從事內(nèi)存封裝的力成(6239-TW)較有成長空間，為封裝類股

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2010-07-02

DRAM 內(nèi)存 IC封裝封裝
兩款LED驅(qū)動芯片（華潤矽威）

華潤矽威科技（上海）有限公司日前推出兩款LED驅(qū)動產(chǎn)品，分別是新一代LED日光燈驅(qū)動芯片PT4207,以及初級側(cè)控制LED驅(qū)動器PT4203/4.LED日光燈驅(qū)動芯片PT4207新一代LED日光燈驅(qū)動芯片PT4207采用SOP8封裝，是一款高壓

顯示光電
2010-07-01

電流 LED日光燈 LED驅(qū)動芯片封裝
惠瑞捷推晶圓級芯片尺度封裝新解決方案

半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷（Verigy納斯達克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗證的V93000平臺中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺的擴充性。這款針對數(shù)字、混合信號和無線通信集成電路的高性能針測產(chǎn)品在

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2010-07-01

芯片晶圓 DIRECT 封裝
意法半導(dǎo)體和Debiotech在美國糖尿病學(xué)會上發(fā)布一次性胰島素注射泵

意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和瑞士DebiotechS.A.宣布，將在美國糖尿病學(xué)會（AmericanDiabetesAssociation）的第70屆科學(xué)研討會（6月25日～29日在美國佛羅里達州舉行）上，現(xiàn)場演示新型一次性胰島素注

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2010-06-30

意法半導(dǎo)體 IoT TE 封裝
全新SMD封裝的600W TVS二極管（恩智浦）

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產(chǎn)品，進一步豐富了瞬變電壓抑制（TVS, Transient Voltage Suppressor）二極管的產(chǎn)品組合。恩智浦是業(yè)界首

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2010-06-30

恩智浦 SMD TVS二極管封裝
兩款LED驅(qū)動芯片（華潤矽威）

華潤矽威科技（上海）有限公司日前推出兩款LED驅(qū)動產(chǎn)品，分別是新一代LED日光燈驅(qū)動芯片PT4207,以及初級側(cè)控制LED驅(qū)動器PT4203/4.LED日光燈驅(qū)動芯片PT4207新一代LED日光燈驅(qū)動芯片PT4207采用SOP8封裝，是一款高壓

電源-LED驅(qū)動
2010-06-29

電流 LED日光燈 LED驅(qū)動芯片封裝
巨景與美國卓然打造輕薄PoP設(shè)計封裝高度

臺灣第一家專業(yè)的SiP設(shè)計公司巨景科技ChiPSiP(3637)與全球數(shù)字相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆棧設(shè)計，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式，共同拓

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2010-06-28

相機影像 SIP 封裝
硅品景氣走勢樂觀提高資本支出

受到央行升息沖擊，封測大廠硅品精密（2325）上周五股價下跌1.25 元，以35.9元作收，成交張數(shù)達16,788張。不過，硅品下半年新增產(chǎn)能到位后，已經(jīng)爭取到許多重量級大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器

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2010-06-27

CPU 處理器外圍設(shè)備封裝

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封裝

中微半導(dǎo)體加速亞洲市場布局

LED TV成大陸2011年決戰(zhàn)點　對臺LED采購額將倍增

面向小型汽車電子單元的功率MOSFET（瑞薩電子）

擴大封裝、測試、模塊制造一元化服務(wù)，華東聯(lián)貸60億

晶圓廠滿單　封測廠產(chǎn)能受限

華微電子整合旗下封裝業(yè)務(wù)

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封測業(yè)Q2表現(xiàn)差強人意

用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

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內(nèi)存產(chǎn)出增加　封測廠下半年訂單無虞

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巨景與美國卓然打造輕薄PoP設(shè)計封裝高度

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