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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

  • 蔡力行：臺日連手 搶進(jìn)大陸

    因應(yīng)大陸由世界工廠轉(zhuǎn)為全球市場，臺灣半導(dǎo)體協(xié)會理事長暨臺積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（25）日表示，臺灣居于有利地位，尤其臺灣半導(dǎo)體有很強(qiáng)的垂直整合供應(yīng)鏈，日本則具備先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢，臺日連手有助搶進(jìn)大陸市場

  • 中國LED產(chǎn)業(yè)2010年將超過1500億

    日本是全球LED產(chǎn)業(yè)最大生產(chǎn)國，約占據(jù)50%市場份額，其動向幾乎是LED行業(yè)的指針。中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)的營收占全球營收額的17%,僅次于日本，領(lǐng)先于韓國、歐洲及美國。臺灣是全球消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，也是全球第一大LED下

  • 新興市場崛起　封測業(yè)新倚靠

    4年一度的世界杯足球賽已在南非熱鬧登場，而巴西也將于2014年及2016年，接續(xù)舉辦世足賽及奧運(yùn)等重要賽事，隨著新興市場的經(jīng)濟(jì)實(shí)力逐年崛起，越來越多的重大國際賽事都轉(zhuǎn)向新興國家舉辦，加上新興地區(qū)的政府與民間投資

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    2010-06-23
    LCD DSC 封裝

  • 中國LED產(chǎn)業(yè)2010年將超過1500億

    日本是全球LED產(chǎn)業(yè)最大生產(chǎn)國，約占據(jù)50%市場份額，其動向幾乎是LED行業(yè)的指針。中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)的營收占全球營收額的17%,僅次于日本，領(lǐng)先于韓國、歐洲及美國。臺灣是全球消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，也是全球第一大LED下

  • 新聞分析－IDM廠釋單 不再是口號

    封測廠等了多年的IDM廠委外釋單，終于見到明顯增加，而會讓IDM廠如此「阿沙力」把訂單大量丟出來的主要原因，卻是2008年底至2009年初的全球金融海嘯。如今，英特爾大量釋出南橋及網(wǎng)絡(luò)芯片委外，英飛凌、德儀等大廠也

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    2010-06-21
    CPU 晶圓 DM 封裝

  • 超高效、雙DC-DC轉(zhuǎn)換器（奧地利微電子）

    奧地利微電子公司推出業(yè)界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝，并提供高達(dá)95%的效率，這極大地延長了電池充電的時間間隔，從而很好地滿足了空間受限且

  • 超高效、雙DC-DC轉(zhuǎn)換器（奧地利微電子）

    奧地利微電子公司推出業(yè)界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝，并提供高達(dá)95%的效率，這極大地延長了電池充電的時間間隔，從而很好地滿足了空間受限且

  • 新款高速模擬光耦（Vishay）

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款采用標(biāo)準(zhǔn)SOP-5封裝的高速模擬光耦 --- VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率為1MBd，采用厚度為2.0mm的低外形封裝，其封裝較DIP-8 SMD封裝可節(jié)約75%的P

  • 容器到外部環(huán)境的熱阻

    表2.6列出了各種不同封裝的θCA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對熱的傳導(dǎo)具有很大的影響?？諝饬魉僮鳛榍疤釛l件與每個封裝類型條目一起列出。圖2.25繪出了MOTOROLA72引腳柵格陣列封裝的結(jié)到外

  • 2010年全球半導(dǎo)體資本支出成長113.2%

    國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 表示， 2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望逾354億美元，較2009年的166億美元，勁揚(yáng)113.2%.然而， Gartner 也提醒，設(shè)備制造商應(yīng)該對 2011年成長趨緩預(yù)做心理準(zhǔn)備。預(yù)期 2011年全球半導(dǎo)體

  • Gartner預(yù)測2010年全球半導(dǎo)體資本支出成長113.2%

    國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 表示， 2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望逾354億美元，較2009年的166億美元，勁揚(yáng)113.2%.然而， Gartner 也提醒，設(shè)備制造商應(yīng)該對 2011年成長趨緩預(yù)做心理準(zhǔn)備。預(yù)期 2011年全球半導(dǎo)體

  • 客戶轉(zhuǎn)換銅制程意愿增　封測雙雄加速添購打線機(jī)臺

    一線封測大廠發(fā)展銅線打線封裝制程正如火如荼地進(jìn)行，日月光和硅品加緊增購相關(guān)機(jī)臺腳步，日月光將提前1個季度的進(jìn)度將 銅制程打線機(jī)臺數(shù)量拉升至3,000臺；硅品則在第2季起到年底增加2,000部打線機(jī)臺，并將于下半年導(dǎo)

  • 硅品股東會

    硅品精密15日舉行股東會，會中順利快速通過各項議案，包括承認(rèn)2009年財 報，2009年營收新臺幣568.9億元，較2008年營收604.7億元衰退5.9%，稅后凈利87.9億元，與2008年稅后凈 利63.1億元相較成長39.3%，每股稅后凈利2

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    2010-06-17
    封裝

  • 硅品 沖刺毛利率20%

    硅品（2325）因應(yīng)金價高漲，除加速導(dǎo)入銅制程設(shè)備外，內(nèi)部在第二季也啟動降低成本方案，改變基板材料，同時與客戶達(dá)成協(xié)議，共同分?jǐn)偨饍r上漲成本，全力沖刺提升毛利率。 法人預(yù)估，隨著硅品在第二、三季銅打線

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    2010-06-17
    基板 封裝

  • 巨沛 封裝產(chǎn)業(yè)尖兵

    專精于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導(dǎo)體專業(yè)數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)的菁英團(tuán)隊所組成，重視客戶的質(zhì)量與效率的提升，專業(yè)技能的訓(xùn)練及以客戶為導(dǎo)向，為客戶提供最完善的售后服務(wù)及最佳的整體解決

  • 凌嘉科技股份有限公司

    凌嘉科技股份有限公司(3644.TW)成立于1999年9月，主要從事半導(dǎo)體設(shè)備、IC 封裝及其他科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展真空濺鍍和電漿處理設(shè)備研發(fā)制造。 業(yè)務(wù)內(nèi)容包括：連續(xù)式鍍膜設(shè)備、連續(xù)式電漿表面處理設(shè)備、立式雙門蒸鍍設(shè)備機(jī)

  • 日月光預(yù)期營運(yùn)一路攀高到第3季

    封測龍頭大廠日月光股東會將于14日登場，營運(yùn)和產(chǎn)業(yè)展望將成為市場焦點(diǎn)。日月光樂觀看待第3季，認(rèn)為產(chǎn)能利用率將可以維持滿載水 位，繼5月合并營收創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄之后，依照目前接單來看，6月仍有高點(diǎn)可期。盡管現(xiàn)今

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    2010-06-14
    通訊 PC IC 封裝

  • 日月光調(diào)高資本支出，看好Q3，Q4審慎樂觀

    日月光(2311)營運(yùn)長吳田玉表示，為了持續(xù)擴(kuò)大銅制程設(shè)備投資以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高階產(chǎn)品產(chǎn)能，今年資本支出將上修至6-7億美元，高于原先預(yù)估4.5-5億美元的水平，增加幅度約30-40%。展望下半年，吳田玉表示

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    2010-06-14
    IC AN QFN 封裝

  • GSA公布Q1的代工價格上漲

    按GSA(球半導(dǎo)體聯(lián)盟)的調(diào)查，由于2010 Q1全球代工市場紅火，導(dǎo)致代工市場中硅片價格上升及供貨周期延長，甚至要配給。按GSA，一家非盈利機(jī)構(gòu)，主要促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)與合作的報告，在 2010 Q1中300mm代工的中等

  • 預(yù)測地彈的大小

    為了對地彈進(jìn)行有效的預(yù)測，需要知道4個要素：邏輯器件的10~90%轉(zhuǎn)換時間，負(fù)載電容或電阻，引腳電感和轉(zhuǎn)換電壓。對于一個阻性負(fù)載R，可以用式：得到的電流變化率以及由式：定義的電感來計算地彈的幅值：對于一個容性