封裝
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創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長10倍
英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新
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聯(lián)合科技收購ASAT東莞廠 營收突破10億美元
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚(yáng)，封測廠聯(lián)合科技再度展開收購行動(dòng)擴(kuò)張，收購 ASAT中國大陸東莞封裝廠，董事長李永松表示，今年集團(tuán)營收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。 李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來，至今已并購 4 家公司；目前
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STR的馬來西亞太陽能模組封裝廠區(qū)開始第二階段擴(kuò)建工程
STRHoldinGS宣布，在馬來西亞Johor的太陽能模組封裝廠區(qū)開始第二階段擴(kuò)建工程，將服務(wù)亞洲日益成長的客戶。第二階段工程將促進(jìn)馬來西亞現(xiàn)有產(chǎn)量與倉儲(chǔ)面積擴(kuò)大一倍。
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全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)
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意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴(kuò)大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢
意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個(gè)尺寸僅為8x8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
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轉(zhuǎn)移設(shè)備 硅品4月營收月減3％
封測大廠硅品（2325）昨（5）日公布4月營收為51.01億元，較上月減少3％，主要原因在于硅品于4月19日將LCD驅(qū)動(dòng)IC封測及DRAM測試等，第一批設(shè)備移至南茂南科廠。 硅品昨日公告4月業(yè)績，臺(tái)灣封測廠營收達(dá)51.01億元，較
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力成 上月營收再攻頂
內(nèi)存封測龍頭力成（6239）昨（5）日公布4月營收30.01億元，月增1.73%，改寫去年12月所創(chuàng)的29.98億元紀(jì)錄，再創(chuàng)歷史新高，顯示DRAM市況持續(xù)升溫，且第二季將淡季不淡。 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供另一封測大廠硅品（2325）4月營
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基于功率MOSFET設(shè)計(jì)考量
用作功率開關(guān)的MOSFET 隨著數(shù)十年來器件設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化，功率MOSFET晶體管帶來了新的電路拓?fù)浜碗娫葱实奶嵘?。功率器件從電流?qū)動(dòng)變?yōu)殡妷候?qū)動(dòng)，加快了這些產(chǎn)品的市場滲透速度。上世紀(jì)80年代，平面柵極功率MOSFET
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基于功率MOSFET設(shè)計(jì)考量
用作功率開關(guān)的MOSFET 隨著數(shù)十年來器件設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化，功率MOSFET晶體管帶來了新的電路拓?fù)浜碗娫葱实奶嵘９β势骷碾娏黩?qū)動(dòng)變?yōu)殡妷候?qū)動(dòng)，加快了這些產(chǎn)品的市場滲透速度。上世紀(jì)80年代，平面柵極功率MOSFET
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IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器
致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS
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封測雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競賽
封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，硅品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺(tái)，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，硅品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動(dòng)工，并買下
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封測雙雄 Q2營收看增15%
封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）首季獲利不同調(diào)，但法人仍看好兩家公司第二季營收季增率可達(dá)一成至一成五，但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。 日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元，優(yōu)于硅品的0.48
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觀測站／3雄績戰(zhàn) 越戰(zhàn)越「封」光
封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說陸續(xù)于上月底落幕，三家封測大廠同步釋出對(duì)第二、三季景氣樂觀訊息，為未來封測股走勢注入一劑強(qiáng)心針，尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%，遠(yuǎn)優(yōu)于硅品的EP
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封測廠Q1財(cái)報(bào) 力成獲利王
封測廠第1季財(cái)報(bào)全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營收及稅后凈利的絕對(duì)金額最高；晶圓測試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。
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訂單接不完 日月光兩岸擴(kuò)產(chǎn)
封測龍頭大廠日月光半導(dǎo)體（2311）首季每股凈利達(dá)0.64元，優(yōu)于市場預(yù)期，主要是因?yàn)殂~導(dǎo)線封裝及四邊扁平無引腳（aQFN）技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，吸引國內(nèi)外芯片廠將原本下到其它封測廠的訂單，開始轉(zhuǎn)下單到日月光。日月光董事
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蔡篤恭：DRAM封測今年是好年 力成Q2毛利率維持Q1水平
DRAM封測大廠力成(6239)今 (29)日召開法人說明會(huì)，董事長蔡篤恭表示，近幾日半導(dǎo)體晶圓代工與封測龍頭紛紛表態(tài)對(duì)今年景氣樂觀的看法，他也認(rèn)同這個(gè)說法，DRAM封測今年更是一個(gè)好年，全年業(yè)績展望佳，短期看第 2 季客
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手機(jī)封裝方式大改變，欣銓將成最后的贏家
封測業(yè)今年景氣大好 誰大漲？ 近來美、臺(tái)重量級(jí)科技公司如英特爾、ATHEROS、德儀、博通、臺(tái)積電公布的業(yè)績皆優(yōu)于預(yù)期，且又大看好未來景氣，吻合先前我對(duì)電子看好的判斷，尤其我判斷今年晶圓代工、封測的業(yè)績會(huì)是
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力成 今年?duì)I收看增20%
內(nèi)存封測龍頭力成（6239）董事長蔡篤恭昨（29）日表示，今年內(nèi)存市況不錯(cuò)，力成業(yè)績可一路旺到第三季，不僅本季沒有淡季沖擊，全年?duì)I收也可望比去年增加兩成。 力成昨天舉行法說會(huì)并公布首季財(cái)報(bào)，毛利率維持與上
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半導(dǎo)體業(yè)長多 日月光買廠擴(kuò)產(chǎn)
（中央社記者張建中新竹29日電）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期看好，國內(nèi)兩大封測廠硅品及日月光紛紛買地、買廠擴(kuò)產(chǎn)。日月光今天斥資新臺(tái)幣4.72億元，向楠梓電購買亞微廠辦大樓。 硅品董事長林文伯去年10月底法說會(huì)時(shí)，即對(duì)半導(dǎo)
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力成蔡篤行：產(chǎn)能滿載，估全年?duì)I收成長20%
內(nèi)存封測廠力成科技(6239)今天舉辦法說會(huì)，首季每股稅后盈余為2.52元，季增5.4%，毛利率為27.5%，董事長蔡篤行指出，第一季比想象好很多，第二季營收持續(xù)成長，毛利率維持第一季的水平，預(yù)估全年?duì)I收成長20%。 目前
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