封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

Alphion發(fā)布7-Pin SOA封裝

3月29日消息，通信子系統(tǒng)和集成光子器件供應(yīng)商Alphion公司今天推出新的7針半導(dǎo)體光放大器SOA產(chǎn)品封裝。這一新的封裝形式專門針對(duì)光模塊和Transponder的對(duì)體積要求比較高的應(yīng)用，而且和以往的14針MSA蝶形封裝器件具有

通信技術(shù)
2010-03-29

封裝 PI IO 器件
關(guān)于led顯示屏常見(jiàn)問(wèn)題的研究和探討

1.決定顯示屏價(jià)格的因素　　中國(guó)作為全球LED顯示屏的重要生產(chǎn)基地，擁有眾多廠家，但各家廠家的價(jià)格卻存在天壤之別。決定顯示屏價(jià)格的決定因素在于各家的用材選擇上。最主要體現(xiàn)在：　　1） LED 管芯材料的使

消費(fèi)電子
2010-03-28

接地 LED顯示屏 ANSI 封裝
電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長(zhǎng)

　 2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后，市場(chǎng)掀起一陣新世代電視的換機(jī)熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬(wàn)臺(tái)，其中Samsung出貨超過(guò)七成位

消費(fèi)電子
2010-03-26

光電 LED背光 BSP 封裝
英特爾大連芯片廠投資達(dá)60億美元擬建封裝線

大連市副市長(zhǎng)戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時(shí)透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。”戴玉林指出，“當(dāng)時(shí)和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁(yè)，像一本書一樣。內(nèi)容

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-26

芯片廠英特爾 NET 封裝
Epson Toyocom開(kāi)發(fā)出全球最小單一封裝6軸傳感器AH-6100LR

石英晶體組件領(lǐng)導(dǎo)廠商Epson Toyocom宣布開(kāi)發(fā)出全球最小的6軸傳感器AH-6100LR。此低噪聲、低功耗的產(chǎn)品采用單一封裝，由3軸QMEMS 1石英角速度傳感器(Gyro Sensor)及具高穩(wěn)定度的3軸加速度傳感器(G Sensor)所組成。

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2010-03-25

傳感器 EPS COM 封裝
兩岸半導(dǎo)體結(jié)盟　立衛(wèi)入股東莞硅德

（中央社記者張建中新竹24日電）半導(dǎo)體測(cè)試廠立衛(wèi)科技決定投資中國(guó)封裝廠東莞硅德半導(dǎo)體新臺(tái)幣5900萬(wàn)元，并有意爭(zhēng)取1席董事，展開(kāi)兩岸產(chǎn)業(yè)結(jié)盟垂直整合。立衛(wèi)科技以半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)為主，大股東威盛電子也是立衛(wèi)最

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2010-03-25

半導(dǎo)體電子半導(dǎo)體測(cè)試封裝
Diodes雙極型三極管采用新型PowerDI5封裝

新封裝盡顯尺寸和熱能管理優(yōu)勢(shì)，較體積更大的SOT223和DPAK (TO252) 產(chǎn)品節(jié)省更多空間 Diodes公司推出歷來(lái)首批采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品應(yīng)用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先

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2010-03-23

三極管 DIODES POWER 封裝
PowerDI5封裝雙極型三極管(Diodes)

Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先面世的12款NPN及PNP晶體管有助于設(shè)計(jì)人員大幅提高功率密度并縮減解決方案的尺寸。PowerDI5的

顯示光電
2010-03-23

三極管 DIODES POWER 封裝
09年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年減少19％至346億美元

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）宣布，2009年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為比上年減少19％的346億美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年減少26％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年減少8％

半導(dǎo)體
2010-03-22

晶圓半導(dǎo)體材料 SEMI 封裝
ST在RF功率元件量產(chǎn)中采用散熱性優(yōu)于陶瓷的中空樹脂封裝

意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開(kāi)發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構(gòu)造的樹脂封裝，并已開(kāi)始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）。新封裝主要面向無(wú)線通信裝置、廣播電視設(shè)備以及核磁共振成像設(shè)備

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2010-03-21

元件 RF ST 封裝
PowerDI5封裝雙極型三極管(Diodes)

Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先面世的12款NPN及PNP晶體管有助于設(shè)計(jì)人員大幅提高功率密度并縮減解決方案的尺寸。PowerDI5的

電源
2010-03-21

三極管 DIODES POWER 封裝
上緯去年EPS 3.71元　看好封裝材料前景

臺(tái)系化學(xué)材料暨風(fēng)電機(jī)組葉片供應(yīng)廠上緯公布2009年財(cái)報(bào)。受到全球金融海嘯的沖擊，2009年?duì)I收較2008年同期下滑21%，來(lái)到新臺(tái)幣24.65億元，每股稅后盈余(EPS)則是達(dá)3.71元。展望2010年，上緯董事長(zhǎng)蔡朝陽(yáng)表示，隨著大陸

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2010-03-19

風(fēng)力發(fā)電 LED封裝 EPS 封裝
意法半導(dǎo)體在RF功率元件的量產(chǎn)產(chǎn)品中采用中空樹脂封裝

意法半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出來(lái)的新封裝“STAC（ST Air Cavity）”(點(diǎn)擊放大) 意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開(kāi)發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構(gòu)造的樹脂封裝，并已開(kāi)始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）

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2010-03-18

元件意法半導(dǎo)體 RF 封裝
資本涌入LED 封裝大軍如何更“芯”換代

“1－2個(gè)億的產(chǎn)值抗風(fēng)險(xiǎn)能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，如果能成為上市公司，既可做大品牌影響力，公司也可以迅速做大做強(qiáng)。”深圳雷曼光電科技股份有限公司總經(jīng)理李漫鐵最近在忙的一件事就是把公司推上創(chuàng)業(yè)板。目前，LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)

顯示光電
2010-03-18

LED 雷曼光電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
三維封裝中的電鍍和清洗技術(shù)

上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經(jīng)理喻涵各位尊敬的領(lǐng)導(dǎo)及行業(yè)內(nèi)的專家、前輩們，大家好！我是來(lái)自上海新陽(yáng)的喻涵。雖然說(shuō)這幾年新陽(yáng)一直在做傳統(tǒng)的框架封裝，但四年前開(kāi)始公司開(kāi)始著手進(jìn)行先進(jìn)封裝

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2010-03-18

芯片級(jí) CMOS 3D封裝封裝
天水華天：降低封裝成本提升工藝水平

2009年，國(guó)家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機(jī)的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場(chǎng)受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。中國(guó)是電視機(jī)和手機(jī)的生產(chǎn)大國(guó)，價(jià)位和適用性更符合農(nóng)村需

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2010-03-18

引腳封裝技術(shù) 集成電路封裝封裝
通富微電：承接國(guó)外中高端產(chǎn)能的國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭

10年半導(dǎo)體規(guī)模2700億美元以上,國(guó)內(nèi)封裝增速有望超30%2010年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為11.3億美元,出貨額為9.463億美元,B/B值為1.20。預(yù)計(jì)全球芯片市場(chǎng)2010年將達(dá)到2700-2760億美元,增速為15%-20%。國(guó)內(nèi)封測(cè)

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2010-03-18

富士通東芝 QFN 封裝
降低封裝成本提升工藝水平

2009年，國(guó)家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機(jī)的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場(chǎng)受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。中國(guó)是電視機(jī)和手機(jī)的生產(chǎn)大國(guó)，價(jià)位和適用性更

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-17

引腳封裝技術(shù) 集成電路封裝封裝
封測(cè)三雄生產(chǎn)列車快樂(lè)爆滿

全球半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升，晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)接單暢旺，帶動(dòng)后段封測(cè)業(yè)接單暢旺，繼2月春節(jié)淡月不淡后，封測(cè)業(yè)3月接單搶眼，生產(chǎn)線擠爆，封測(cè)三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)產(chǎn)能利用率均超越

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2010-03-17

半導(dǎo)體臺(tái)積電 EPS 封裝
適合LTE/4G應(yīng)用的新型SMT封裝雙平衡混頻器（Hittite）

射頻微波MMIC廠商HITTITE最近推出了一款新型的基于砷化鎵MMIC的混頻器HMC915LP4E。該混頻器采用4*4mm的QFN SMT封裝，與HITTITE另一款雙平衡混頻器HMC215LP4E（工作頻帶1.7到4.0GHz）管腳兼容。HMC915LP4E可工作在0.5

通信技術(shù)
2010-03-16

LTE SMT 封裝

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封裝

Alphion發(fā)布7-Pin SOA封裝

關(guān)于led顯示屏常見(jiàn)問(wèn)題的研究和探討

電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長(zhǎng)

英特爾大連芯片廠投資達(dá)60億美元擬建封裝線

Epson Toyocom開(kāi)發(fā)出全球最小單一封裝6軸傳感器AH-6100LR

兩岸半導(dǎo)體結(jié)盟　立衛(wèi)入股東莞硅德

Diodes雙極型三極管采用新型PowerDI5封裝

PowerDI5封裝雙極型三極管(Diodes)

09年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年減少19％至346億美元

ST在RF功率元件量產(chǎn)中采用散熱性優(yōu)于陶瓷的中空樹脂封裝

PowerDI5封裝雙極型三極管(Diodes)

上緯去年EPS 3.71元　看好封裝材料前景

意法半導(dǎo)體在RF功率元件的量產(chǎn)產(chǎn)品中采用中空樹脂封裝

資本涌入LED 封裝大軍如何更“芯”換代

三維封裝中的電鍍和清洗技術(shù)

天水華天：降低封裝成本提升工藝水平

通富微電：承接國(guó)外中高端產(chǎn)能的國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭

降低封裝成本提升工藝水平

封測(cè)三雄生產(chǎn)列車快樂(lè)爆滿

適合LTE/4G應(yīng)用的新型SMT封裝雙平衡混頻器（Hittite）

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