封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

中山提升LED產(chǎn)業(yè)　力推10大科技工程

　　廣東中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」，LED是重點的領(lǐng)域。然而專家指出，目前小欖等鎮(zhèn)區(qū)的照明企業(yè)主要集中在封裝與產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，大部分燈飾企業(yè)都處于照明產(chǎn)業(yè)鏈的中低端。此外，中山的環(huán)保節(jié)能產(chǎn)

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2010-02-03

LED產(chǎn)業(yè) BSP 照明產(chǎn)業(yè) 封裝
中山市主干道擬實施LED照明示范工程

　?。踩眨浾邚闹猩绞锌萍季肢@悉，2010年中山市將啟動實施LED 產(chǎn)業(yè)“十大科技工程”，計劃通過省市、市鎮(zhèn)聯(lián)動，以LED產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化作為重點支持領(lǐng)域，組織實施重大示范工程、科技強企支撐計劃專項，

顯示光電
2010-02-03

LED照明 LED產(chǎn)業(yè) BSP 封裝
高速LDO電壓調(diào)整器(特瑞仕)

特瑞仕半導(dǎo)體株式會社，推出了超小型1mm四方形、輸出電流300mA的高速LDO電壓調(diào)整器。XC6223系列是附帶防止突入電流功能、輸出電流300mA的高速LDO電壓調(diào)整器。實現(xiàn)了高輸出電壓精度±1% (2.0V～4.0V)、±20mV (1.2V～

線性電源
2010-02-02

電壓調(diào)整器輸出電壓 LDO 封裝
InvenSense推出信號處理LSI也集成在一個封裝內(nèi)的3軸陀螺儀

美國InvenSense推出了集A-D轉(zhuǎn)換器和信號處理LSI于一個封裝內(nèi)的3軸MEMS陀螺儀（角速度傳感器）“MPU-3000”。而此前市售的所有1～3軸MEMS陀螺儀均以傳感器單體形式銷售。因此，設(shè)備廠商自己準(zhǔn)備的A-D傳感器和信號處理

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2010-02-02

陀螺儀信號處理 LSI 封裝
建湖節(jié)能燈具產(chǎn)業(yè)　列為江蘇重點培育產(chǎn)業(yè)集群

　　據(jù)經(jīng)濟日報的信息, 建湖縣節(jié)能燈具產(chǎn)業(yè)被列為江蘇省重點培育的產(chǎn)業(yè)集群。建湖縣位于江蘇沿海中部，處于長三角經(jīng)濟區(qū)、江蘇沿海開發(fā)區(qū)域范圍內(nèi)，是中國石油裝備制造業(yè)基地、全國首家節(jié)能電光源制造基地、全國

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2010-02-01

照明電光 BSP 封裝
硅品接單續(xù)強勁首季不看淡

硅品精密（2325）去年12月營收達53.43億元，較上個月略減2.5％，第4季營收達168.14億元，季增率約0.5％，符合市場預(yù)期，而硅品2009年全年營收達568.86億元，年減率僅6％，整體表現(xiàn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均數(shù)字。由于晶圓代工廠對

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2010-01-31

晶圓代工驅(qū)動IC LCD驅(qū)動封裝
國家半導(dǎo)體發(fā)布封裝集成有電感器的電源模塊

美國國家半導(dǎo)體（National Semiconductor）發(fā)布了將電源電路所需的穩(wěn)壓器IC、MOSFET及電感器等大部分部件集成在一個封裝內(nèi)的電源模塊“SIMPLE SWITCHER Power Module”。因不再需要外置電感器，因此容易進行電源電路

半導(dǎo)體
2010-01-31

集成電源模塊電感器封裝
銅導(dǎo)線制程再翻紅日月光受惠大

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）幫世界黃金協(xié)會所做的一項調(diào)查顯示，盡管金導(dǎo)線（gold wire）具有穩(wěn)定性高、質(zhì)軟、延展性佳等物理特性優(yōu)勢，但是隨著金價一路走高，基于成本的考慮下，仍有85％的半導(dǎo)體業(yè)者，

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2010-01-28

SEMI WIRE COPPER 封裝
京元電本季營收增140%

半導(dǎo)體測試廠京元電（2449）本季接單暢旺，中國大陸布局也將賺錢，打破傳統(tǒng)淡季束縛，營收可望持去年第四季水平，季營收年增率達1.4倍，今年每股純益挑戰(zhàn)1.13元，明年有倍增實力。京元電去年第四季就展現(xiàn)強勁成

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2010-01-28

晶圓代工半導(dǎo)體測試驅(qū)動IC 封裝
痛苦涅槃 LED照明產(chǎn)業(yè)黎明前的黑暗

在國內(nèi)LED照明產(chǎn)業(yè)狂飆突進的過程中，一方面讓人們看到了這個行業(yè)美好的發(fā)展前景，另一方面也讓人們不得不憂思于行業(yè)中的諸多問題：一些技術(shù)難題尚未解決，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定；重復(fù)投資，各地紛紛上馬LED照明項目，造成

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2010-01-22

LED照明 LED路燈照明產(chǎn)業(yè) 封裝
外境廠商紛紛轉(zhuǎn)移封裝產(chǎn)能至中國

為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也

顯示光電
2010-01-21

半導(dǎo)體封裝基板引線框架封裝
政府應(yīng)積極支持引導(dǎo)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體照明因技術(shù)的先進性和產(chǎn)品應(yīng)用的廣泛性，已被公認為最有發(fā)展?jié)摿Φ母咝录夹g(shù)領(lǐng)域之一；因具有明顯的節(jié)能和環(huán)保效果，被認為是實現(xiàn)節(jié)能減排的重要途徑之一。發(fā)展半導(dǎo)體照明對加快我國經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)變增長方式

顯示光電
2010-01-20

汽車半導(dǎo)體照明照明產(chǎn)業(yè) 封裝
韓中兩國成為封裝材料市場生力軍

一直以來，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因此半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。蝕刻進程主要材料供應(yīng)商與總部所在地根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美

電子設(shè)計自動化
2010-01-20

LG AN METAL 封裝
擁有TSV硅轉(zhuǎn)接板封裝實用化加速

大日本印刷（DNP）為促進采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板（Interposer）封裝技術(shù)的實用化，于2010年1月推出了設(shè)計評測用標(biāo)準(zhǔn)底板。該公司此前曾為不同項目個別提供過評測底板，而此次標(biāo)準(zhǔn)底板的價格為原來的一半以下。并

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2010-01-19

高頻特性 LSI INTER 封裝
日企持續(xù)主導(dǎo)封裝材料市場中國大陸業(yè)者正掘起

一直以來，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因為半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。蝕刻製程主要材料供應(yīng)商與總部所在地根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美

電子設(shè)計自動化
2010-01-15

LG AN METAL 封裝
集3軸加速度和雙軸陀螺儀于一個封裝，ST發(fā)布動作傳感器

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）發(fā)布了集3軸加速度傳感器和雙軸陀螺儀（角速度傳感器）于一個封裝的動作檢測傳感器模塊 “LSM320HAY30”。這是業(yè)界首款在一個封裝內(nèi)集成多軸MEMS加速度傳感器和MEMS陀螺儀。主要用于

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2010-01-15

傳感器陀螺儀加速度封裝
LED照明產(chǎn)業(yè)黎明前的黑暗

在國內(nèi)LED照明產(chǎn)業(yè)狂飆突進的過程中，一方面讓人們看到了這個行業(yè)美好的發(fā)展前景，另一方面也讓人們不得不憂思于行業(yè)中的諸多問題：一些技術(shù)難題尚未解決，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定；重復(fù)投資，各地紛紛上馬LED照明項目，造成

顯示光電
2010-01-14

LED照明 LED路燈照明產(chǎn)業(yè) 封裝
肖特基二極管的結(jié)構(gòu)與封裝及應(yīng)用

肖特基二極管分為有引線和表面安裝（貼片式）兩種封裝形式。肖特基二極管在結(jié)構(gòu)原理上與PN結(jié)二極管有很大區(qū)別，它的內(nèi)部是由陽極金屬（用鉬或鋁等材料制成的阻擋層）、二氧化硅（SiO2）電場消除材料、N-外延層（砷材

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2010-01-13

金屬單管肖特基二極管封裝
京元電與記憶卡封裝廠群豐合作，提供Turn-key

晶圓測試廠京元電(2449)宣布與記憶卡封裝廠群豐科技(3690)簽署合作備忘錄(MOU)，雙方藉由結(jié)合在測試與封裝領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢，提供客戶最完整的Turn-key solution。今年內(nèi)存市況看好，從閃存、特殊型內(nèi)存到標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)

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2010-01-06

晶圓 Flash NAND 封裝
封裝底板曲翹有望通過改進得到解決

以“新一代半導(dǎo)體封裝微納米應(yīng)用技術(shù)”為主題的公開研討會于2009年12月16日在東京舉行（由日本電子安裝學(xué)會布線板技術(shù)委員會下屬的微納米應(yīng)用研究會舉辦）。 4項演講中有2項的話題與半導(dǎo)體封裝底板的曲翹有關(guān)。這

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2010-01-06

溫度半導(dǎo)體封裝 NEC 封裝

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封裝

中山提升LED產(chǎn)業(yè)　力推10大科技工程

中山市主干道擬實施LED照明示范工程

高速LDO電壓調(diào)整器(特瑞仕)

InvenSense推出信號處理LSI也集成在一個封裝內(nèi)的3軸陀螺儀

建湖節(jié)能燈具產(chǎn)業(yè)　列為江蘇重點培育產(chǎn)業(yè)集群

硅品接單續(xù)強勁首季不看淡

國家半導(dǎo)體發(fā)布封裝集成有電感器的電源模塊

銅導(dǎo)線制程再翻紅日月光受惠大

京元電本季營收增140%

痛苦涅槃 LED照明產(chǎn)業(yè)黎明前的黑暗

外境廠商紛紛轉(zhuǎn)移封裝產(chǎn)能至中國

政府應(yīng)積極支持引導(dǎo)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展

韓中兩國成為封裝材料市場生力軍

擁有TSV硅轉(zhuǎn)接板封裝實用化加速

日企持續(xù)主導(dǎo)封裝材料市場中國大陸業(yè)者正掘起

集3軸加速度和雙軸陀螺儀于一個封裝，ST發(fā)布動作傳感器

LED照明產(chǎn)業(yè)黎明前的黑暗

肖特基二極管的結(jié)構(gòu)與封裝及應(yīng)用

京元電與記憶卡封裝廠群豐合作，提供Turn-key

封裝底板曲翹有望通過改進得到解決

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