封裝
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日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營(yíng)收比重近20%
IC封測(cè)大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競(jìng)爭(zhēng)白熱化，硅品董事長(zhǎng)林文伯更表示，2011年全部的客戶都會(huì)轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思則表示，目前旗下1100臺(tái)銅線打線封裝機(jī)臺(tái)全部導(dǎo)入量產(chǎn)，已占整
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JDSU發(fā)布下一代迷你50 WSS產(chǎn)品
2/3/2010，JDSU公司發(fā)布下一代的波長(zhǎng)選擇開(kāi)關(guān)WSS模塊，迷你50GHz WSS產(chǎn)品。相比上一代產(chǎn)品，新的迷你50GHz WSS封裝尺寸更小，功能更強(qiáng)，可以支持更復(fù)雜的網(wǎng)狀網(wǎng)架構(gòu)。JDSU內(nèi)部實(shí)驗(yàn)已經(jīng)驗(yàn)證該產(chǎn)品組多可以支持16個(gè)節(jié)點(diǎn)
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RFID市場(chǎng)漸熱標(biāo)簽出貨量看漲
雖然RFID市場(chǎng)潛力還在緩慢釋放過(guò)程中，但已經(jīng)有部分先進(jìn)入的企業(yè)獲得快速成長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)歐陽(yáng)宇透露，目前中國(guó)從事RFID封裝的企業(yè)已經(jīng)達(dá)到30家左右，上規(guī)模的企業(yè)有10家。企業(yè)：RFID標(biāo)簽量能擴(kuò)張紐豹
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中山提升LED產(chǎn)業(yè) 力推10大科技工程
廣東中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」，LED是重點(diǎn)的領(lǐng)域。然而專家指出，目前小欖等鎮(zhèn)區(qū)的照明企業(yè)主要集中在封裝與產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，大部分燈飾企業(yè)都處于照明產(chǎn)業(yè)鏈的中低端。此外，中山的環(huán)保節(jié)能產(chǎn)
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中山LED去年收益65億 位居全國(guó)第二
筆者近日獲悉，去年中山市LED及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值65億元，增速達(dá)30%。值得一提的是，封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，照明產(chǎn)品及應(yīng)用取得較大進(jìn)展，并擁有了較強(qiáng)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅次于深圳居全省第二
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中山市主干道擬實(shí)施LED照明示范工程
?。踩?，記者從中山市科技局獲悉，2010年中山市將啟動(dòng)實(shí)施LED 產(chǎn)業(yè)“十大科技工程”，計(jì)劃通過(guò)省市、市鎮(zhèn)聯(lián)動(dòng)，以LED產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化作為重點(diǎn)支持領(lǐng)域，組織實(shí)施重大示范工程、科技強(qiáng)企支撐計(jì)劃專項(xiàng)，
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高速LDO電壓調(diào)整器(特瑞仕)
特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社，推出了超小型1mm四方形、輸出電流300mA的高速LDO電壓調(diào)整器。XC6223系列是附帶防止突入電流功能、輸出電流300mA的高速LDO電壓調(diào)整器。實(shí)現(xiàn)了高輸出電壓精度±1% (2.0V～4.0V)、±20mV (1.2V～
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InvenSense推出信號(hào)處理LSI也集成在一個(gè)封裝內(nèi)的3軸陀螺儀
美國(guó)InvenSense推出了集A-D轉(zhuǎn)換器和信號(hào)處理LSI于一個(gè)封裝內(nèi)的3軸MEMS陀螺儀（角速度傳感器）“MPU-3000”。而此前市售的 所有1～3軸MEMS陀螺儀均以傳感器單體形式銷售。因此，設(shè)備廠商自己準(zhǔn)備的A-D傳感器和信號(hào)處理
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建湖節(jié)能燈具產(chǎn)業(yè) 列為江蘇重點(diǎn)培育產(chǎn)業(yè)集群
據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的信息, 建湖縣節(jié)能燈具產(chǎn)業(yè)被列為江蘇省重點(diǎn)培育的產(chǎn)業(yè)集群。建湖縣位于江蘇沿海中部，處于長(zhǎng)三角經(jīng)濟(jì)區(qū)、江蘇沿海開(kāi)發(fā)區(qū)域范圍內(nèi)，是中國(guó)石油裝備制造業(yè)基地、全國(guó)首家節(jié)能電光源制造基地、全國(guó)
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硅品 接單續(xù)強(qiáng)勁 首季不看淡
硅品精密（2325）去年12月?tīng)I(yíng)收達(dá)53.43億元，較上個(gè)月略減2.5％，第4季營(yíng)收達(dá)168.14億元，季增率約0.5％，符合市場(chǎng)預(yù)期，而硅品2009年全年?duì)I收達(dá)568.86億元，年減率僅6％，整體表現(xiàn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均數(shù)字。由于晶圓代工廠對(duì)
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國(guó)家半導(dǎo)體發(fā)布封裝集成有電感器的電源模塊
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體（National Semiconductor）發(fā)布了將電源電路所需的穩(wěn)壓器IC、MOSFET及電感器等大部分部件集成在一個(gè)封裝內(nèi)的電源模塊“SIMPLE SWITCHER Power Module”。因不再需要外置電感器，因此容易進(jìn)行電源電路
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銅導(dǎo)線制程再翻紅 日月光受惠大
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）幫世界黃金協(xié)會(huì)所做的一項(xiàng)調(diào)查顯示，盡管金導(dǎo)線（gold wire）具有穩(wěn)定性高、質(zhì)軟、延展性佳等物理特性優(yōu)勢(shì)，但是隨著金價(jià)一路走高，基于成本的考慮下，仍有85％的半導(dǎo)體業(yè)者，
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京元電 本季營(yíng)收增140%
半導(dǎo)體測(cè)試廠京元電（2449）本季接單暢旺，中國(guó)大陸布局也將賺錢(qián)，打破傳統(tǒng)淡季束縛，營(yíng)收可望持去年第四季水平，季營(yíng)收年增率達(dá)1.4倍，今年每股純益挑戰(zhàn)1.13元，明年有倍增實(shí)力。 京元電去年第四季就展現(xiàn)強(qiáng)勁成
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痛苦涅槃 LED照明產(chǎn)業(yè)黎明前的黑暗
在國(guó)內(nèi)LED照明產(chǎn)業(yè)狂飆突進(jìn)的過(guò)程中，一方面讓人們看到了這個(gè)行業(yè)美好的發(fā)展前景，另一方面也讓人們不得不憂思于行業(yè)中的諸多問(wèn)題：一些技術(shù)難題尚未解決，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定；重復(fù)投資，各地紛紛上馬LED照明項(xiàng)目，造成
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外境廠商紛紛轉(zhuǎn)移封裝產(chǎn)能至中國(guó)
為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也
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政府應(yīng)積極支持引導(dǎo)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展
半導(dǎo)體照明因技術(shù)的先進(jìn)性和產(chǎn)品應(yīng)用的廣泛性，已被公認(rèn)為最有發(fā)展?jié)摿Φ母咝录夹g(shù)領(lǐng)域之一；因具有明顯的節(jié)能和環(huán)保效果，被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的重要途徑之一。發(fā)展半導(dǎo)體照明對(duì)加快我國(guó)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)變?cè)鲩L(zhǎng)方式
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韓中兩國(guó)成為封裝材料市場(chǎng)生力軍
一直以來(lái)，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，其中又以封裝材料市場(chǎng)為最大宗，因此半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。蝕刻進(jìn)程 主要材料供應(yīng)商與總部所在地根據(jù)2009年塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模約158億美
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擁有TSV硅轉(zhuǎn)接板封裝實(shí)用化加速
大日本印刷（DNP）為促進(jìn)采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板（Interposer）封裝技術(shù)的實(shí)用化，于2010年1月推出了設(shè)計(jì)評(píng)測(cè)用標(biāo)準(zhǔn)底板。該公司此前曾為不同項(xiàng)目個(gè)別提供過(guò)評(píng)測(cè)底板，而此次標(biāo)準(zhǔn)底板的價(jià)格為原來(lái)的一半以下。并
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日企持續(xù)主導(dǎo)封裝材料市場(chǎng) 中國(guó)大陸業(yè)者正掘起
一直以來(lái)，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，其中又以封裝材料市場(chǎng)為最大宗，因?yàn)榘雽?dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。蝕刻製程 主要材料供應(yīng)商與總部所在地根據(jù)2009年塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模約158億美
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集3軸加速度和雙軸陀螺儀于一個(gè)封裝，ST發(fā)布動(dòng)作傳感器
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）發(fā)布了集3軸加速度傳感器和雙軸陀螺儀（角速度傳感器）于一個(gè)封裝的動(dòng)作檢測(cè)傳感器模塊 “LSM320HAY30”。這是業(yè)界首款在一個(gè)封裝內(nèi)集成多軸MEMS加速度傳感器和MEMS陀螺儀。主要用于
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