封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

節(jié)能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）

節(jié)能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）

嵌入式軟件
2009-12-05

控制器新唐 IC 封裝
日月光積極擴(kuò)銅引線鍵合明年將達(dá)2000臺(tái)

據(jù)臺(tái)灣媒體巨亨網(wǎng)報(bào)道，看好2010年半導(dǎo)體景氣，中國臺(tái)灣地區(qū)IC封測(cè)廠硅品與日月光紛紛調(diào)高資本支出，花旗環(huán)球亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之表示，看好明年銅引線鍵合制程技術(shù)將占整體IC封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收比重約15-20%，由于

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-03

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 制程技術(shù) IC 封裝
SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%

SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測(cè)，今年全球新設(shè)備銷售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數(shù)據(jù)庫以來，最大幅度的年度下滑。該預(yù)測(cè)指出，在2008年設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷31%

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-02

晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 封裝
應(yīng)用材料進(jìn)軍封裝及OLED市場(chǎng)重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

11月17日，AppliedMaterial宣布正式收購Semitool，Applied因此將進(jìn)入快速增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域。同一天，Applied宣布與MerckKGaA和Braunschweig大學(xué)一起，共同獲得德國政府的OLED研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)基金，共同研發(fā)低成本OLED

半導(dǎo)體
2009-11-28

半導(dǎo)體 OLED APPLIED 封裝
IC封測(cè)廠2010年資本支出大手筆　但仍有產(chǎn)能短缺之虞

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2010年重新導(dǎo)向成長(zhǎng)軌道，在整合元件(IDM)大廠持續(xù)釋出后段封測(cè)訂單挹注下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)幅度將會(huì)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值。為了因應(yīng)未來營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)以及配合客戶需求，IC封測(cè)廠拉高2010年資本支出。盡管如此

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-11-27

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 測(cè)試機(jī) IC 封裝
專利少人才緊缺 LED產(chǎn)業(yè)亟待突破多重瓶頸

“我國LED產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入自主研發(fā)新階段，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)學(xué)研一體的模式，在當(dāng)今嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下仍舊呈現(xiàn)上揚(yáng)態(tài)勢(shì)?！边@是在日前舉辦的“2009LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際合作論壇”上，與會(huì)代表達(dá)成的一致共識(shí)。

顯示光電
2009-11-23

半導(dǎo)體照明照明技術(shù) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
專利少人才緊缺 LED產(chǎn)業(yè)亟待突破多重瓶頸

“我國LED產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入自主研發(fā)新階段，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)學(xué)研一體的模式，在當(dāng)今嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下仍舊呈現(xiàn)上揚(yáng)態(tài)勢(shì)?！边@是在日前舉辦的“2009LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際合作論壇”上，與會(huì)代表達(dá)成的一致共識(shí)。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2009-11-20

半導(dǎo)體照明照明技術(shù) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
采用薄型封裝的MicroFET（飛兆）

飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計(jì)人員提升其設(shè)計(jì)性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)工程師和采購經(jīng)理合作，開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench® MOSFET與肖特基二極

模擬
2009-11-20

飛兆 FET MICRO 封裝
英特爾年底前將推升級(jí)版80內(nèi)核研究芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道，在英特爾推出試驗(yàn)型的80個(gè)內(nèi)核的芯片將近兩年之后，英特爾將展示其下一代的高性能、節(jié)能的多核研究芯片。據(jù)英特爾首席技術(shù)官和高級(jí)研究員Justin Rattner說，英特爾正在開發(fā)一種多核芯片，旨在顯著

消費(fèi)電子
2009-11-20

內(nèi)核芯片英特爾封裝
新一代LPC 8051 MCU（新唐科技）

新唐科技股份有限公司推出新一代更小封裝SSOP20-N79E825/N79E824產(chǎn)品，繼低管腳LPC整合型單片機(jī)系列后，更進(jìn)一步滿足客戶在更小體積的要求。該產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案對(duì)于要求封裝體積小，足夠I/O及記憶容量之應(yīng)用，提供一個(gè)典

單片機(jī)
2009-11-19

MCU LPC 新唐封裝
今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點(diǎn)

國際金融危機(jī)重創(chuàng)半導(dǎo)體業(yè)。今年第一季度企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍在50%以下。進(jìn)入第二季度后，我們看到部分企業(yè)業(yè)務(wù)止跌回升。近日，企業(yè)第三季度財(cái)報(bào)紛紛出籠，產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢(shì)進(jìn)一步明朗化。但由于企業(yè)上升動(dòng)力不足，產(chǎn)業(yè)出

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-11-19

BLE FAB 封裝
臺(tái)灣日月光40億元收購環(huán)電

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價(jià)格為21元新臺(tái)幣，總交易約為189億元新臺(tái)幣(約合人民幣40億元)。　　這是臺(tái)灣半導(dǎo)體廠在金融風(fēng)暴

模擬
2009-11-18

半導(dǎo)體 SIP LIMIT 封裝

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封裝

節(jié)能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）

日月光積極擴(kuò)銅引線鍵合明年將達(dá)2000臺(tái)

SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%

應(yīng)用材料進(jìn)軍封裝及OLED市場(chǎng)重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

IC封測(cè)廠2010年資本支出大手筆　但仍有產(chǎn)能短缺之虞

專利少人才緊缺 LED產(chǎn)業(yè)亟待突破多重瓶頸

專利少人才緊缺 LED產(chǎn)業(yè)亟待突破多重瓶頸

采用薄型封裝的MicroFET（飛兆）

英特爾年底前將推升級(jí)版80內(nèi)核研究芯片

新一代LPC 8051 MCU（新唐科技）

今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點(diǎn)

臺(tái)灣日月光40億元收購環(huán)電

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