封裝

我要報錯

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

應(yīng)用材料進(jìn)軍封裝及OLED市場重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

11月17日，AppliedMaterial宣布正式收購Semitool，Applied因此將進(jìn)入快速增長的先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域。同一天，Applied宣布與MerckKGaA和Braunschweig大學(xué)一起，共同獲得德國政府的OLED研發(fā)獎勵基金，共同研發(fā)低成本OLED

半導(dǎo)體
2009-11-28

OLED 半導(dǎo)體封裝 APPLIED
IC封測廠2010年資本支出大手筆　但仍有產(chǎn)能短缺之虞

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2010年重新導(dǎo)向成長軌道，在整合元件(IDM)大廠持續(xù)釋出后段封測訂單挹注下，封測產(chǎn)業(yè)的成長幅度將會高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值。為了因應(yīng)未來營運(yùn)成長以及配合客戶需求，IC封測廠拉高2010年資本支出。盡管如此

電子設(shè)計自動化
2009-11-27

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 測試機(jī) IC 封裝
專利少人才緊缺 LED產(chǎn)業(yè)亟待突破多重瓶頸

“我國LED產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入自主研發(fā)新階段，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)學(xué)研一體的模式，在當(dāng)今嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形勢下仍舊呈現(xiàn)上揚(yáng)態(tài)勢?！边@是在日前舉辦的“2009LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際合作論壇”上，與會代表達(dá)成的一致共識。

顯示光電
2009-11-23

半導(dǎo)體照明照明技術(shù) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
專利少人才緊缺 LED產(chǎn)業(yè)亟待突破多重瓶頸

“我國LED產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入自主研發(fā)新階段，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)學(xué)研一體的模式，在當(dāng)今嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形勢下仍舊呈現(xiàn)上揚(yáng)態(tài)勢。”這是在日前舉辦的“2009LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際合作論壇”上，與會代表達(dá)成的一致共識。

電源-LED驅(qū)動
2009-11-20

半導(dǎo)體照明照明技術(shù) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
采用薄型封裝的MicroFET（飛兆）

飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計人員提升其設(shè)計性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計工程師和采購經(jīng)理合作，開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench® MOSFET與肖特基二極

模擬
2009-11-20

飛兆 FET MICRO 封裝
英特爾年底前將推升級版80內(nèi)核研究芯片

據(jù)國外媒體報道，在英特爾推出試驗(yàn)型的80個內(nèi)核的芯片將近兩年之后，英特爾將展示其下一代的高性能、節(jié)能的多核研究芯片。據(jù)英特爾首席技術(shù)官和高級研究員Justin Rattner說，英特爾正在開發(fā)一種多核芯片，旨在顯著

消費(fèi)電子
2009-11-20

內(nèi)核芯片英特爾封裝
新一代LPC 8051 MCU（新唐科技）

新唐科技股份有限公司推出新一代更小封裝SSOP20-N79E825/N79E824產(chǎn)品，繼低管腳LPC整合型單片機(jī)系列后，更進(jìn)一步滿足客戶在更小體積的要求。該產(chǎn)品設(shè)計方案對于要求封裝體積小，足夠I/O及記憶容量之應(yīng)用，提供一個典

單片機(jī)
2009-11-19

MCU 新唐 LPC 封裝
今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點(diǎn)

國際金融危機(jī)重創(chuàng)半導(dǎo)體業(yè)。今年第一季度企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍在50%以下。進(jìn)入第二季度后，我們看到部分企業(yè)業(yè)務(wù)止跌回升。近日，企業(yè)第三季度財報紛紛出籠，產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢進(jìn)一步明朗化。但由于企業(yè)上升動力不足，產(chǎn)業(yè)出

電子設(shè)計自動化
2009-11-19

BLE FAB 封裝
臺灣日月光40億元收購環(huán)電

據(jù)臺灣媒體報道，全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價格為21元新臺幣，總交易約為189億元新臺幣(約合人民幣40億元)。　　這是臺灣半導(dǎo)體廠在金融風(fēng)暴

模擬
2009-11-18

SIP LIMIT 半導(dǎo)體封裝
采用薄型封裝的MicroFET（飛兆）

飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計人員提升其設(shè)計性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計工程師和采購經(jīng)理合作，開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench® MOSFET與肖特基二極

功率器件
2009-11-18

飛兆 FET MICRO 封裝
英特爾年底前將推升級版80內(nèi)核研究芯片

英特爾年底前將推升級版80內(nèi)核研究芯片

嵌入式動態(tài)
2009-11-16

內(nèi)核芯片英特爾封裝

首頁上一頁 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 下一頁尾頁

封裝

應(yīng)用材料進(jìn)軍封裝及OLED市場重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

IC封測廠2010年資本支出大手筆　但仍有產(chǎn)能短缺之虞

專利少人才緊缺 LED產(chǎn)業(yè)亟待突破多重瓶頸

專利少人才緊缺 LED產(chǎn)業(yè)亟待突破多重瓶頸

采用薄型封裝的MicroFET（飛兆）

英特爾年底前將推升級版80內(nèi)核研究芯片

新一代LPC 8051 MCU（新唐科技）

今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點(diǎn)

臺灣日月光40億元收購環(huán)電

采用薄型封裝的MicroFET（飛兆）

英特爾年底前將推升級版80內(nèi)核研究芯片

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻