封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線(xiàn)的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)制定6年計(jì)劃之意義

作為節(jié)能環(huán)保新型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)將有發(fā)展目標(biāo)。昨日，國(guó)家發(fā)改委公布了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《意見(jiàn)》)，將鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)裝備，建立國(guó)產(chǎn)裝備的風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制，支持關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，并明確了半

顯示光電
2009-10-13

半導(dǎo)體照明芯片 LED照明封裝
業(yè)內(nèi)最小的快速采樣/保持IC（Maxim）

Maxim推出采用2mm x 2mm µDFN封裝的快速采樣/保持電路DS1843。該器件可以通過(guò)其差分輸入在低于300ns時(shí)間內(nèi)采集信號(hào)，并在輸出端保持長(zhǎng)達(dá)100µs。低輸入失調(diào)電壓(約5mV)保證了精確的測(cè)量。DS1843包含差分、

模擬
2009-10-13

IC MICRO MAXIM 封裝
半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)制定“六年計(jì)劃”

鼓勵(lì)并推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品納入政府節(jié)能采購(gòu)清單　　作為節(jié)能環(huán)保新型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)將有發(fā)展目標(biāo)。昨日，國(guó)家發(fā)改委公布了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《意見(jiàn)》)，將鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)裝備，建立國(guó)產(chǎn)裝備的風(fēng)

顯示光電
2009-10-13

半導(dǎo)體照明芯片 LED照明封裝
半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)制定“六年計(jì)劃”

鼓勵(lì)并推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品納入政府節(jié)能采購(gòu)清單　　作為節(jié)能環(huán)保新型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)將有發(fā)展目標(biāo)。昨日，國(guó)家發(fā)改委公布了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《意見(jiàn)》)，將鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)裝備，建立國(guó)產(chǎn)裝備的風(fēng)

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2009-10-10

半導(dǎo)體照明芯片 LED照明封裝
SRM撿料機(jī) 技術(shù)領(lǐng)先

睿成科技業(yè)務(wù)協(xié)理曾昭雄（圖右）及客服經(jīng)理徐康銘（圖左）以最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)精神，帶領(lǐng)SRM臺(tái)灣分公司火速成長(zhǎng)。圖文/楊智強(qiáng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直被視為臺(tái)灣的指標(biāo)性產(chǎn)業(yè)，其中IC設(shè)計(jì)已成為僅次于美國(guó)的第2大集散地，今年第

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2009-09-30

TEST WAFER QFN 封裝
高速LDO電壓調(diào)整器（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體 (總經(jīng)理：藤阪知之，日本東京)推出了無(wú)需輸出電容、低消耗電流的高速LDO電壓調(diào)整器XC6501系列產(chǎn)品，裝配面積減小了大約44%(與本公司既往產(chǎn)品相比）。以新型封裝USPN-4（0.9 x 1.2 x h0.4mm）列入產(chǎn)品陣

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2009-09-29

電壓調(diào)整器 LDO BSP 封裝
高速LDO電壓調(diào)整器（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體 (總經(jīng)理：藤阪知之，日本東京)推出了無(wú)需輸出電容、低消耗電流的高速LDO電壓調(diào)整器XC6501系列產(chǎn)品，裝配面積減小了大約44%(與本公司既往產(chǎn)品相比）。以新型封裝USPN-4（0.9 x 1.2 x h0.4mm）列入產(chǎn)品陣

線(xiàn)性電源
2009-09-27

電壓調(diào)整器 LDO BSP 封裝
一種新型高量程微加速度傳感器侵徹測(cè)試

1 引言高量程微機(jī)械壓阻式加速度傳感器在沖擊測(cè)試、軍用引信中運(yùn)用相當(dāng)廣泛。可靠性研究是微電子機(jī)械系統(tǒng) MEMS產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵，對(duì)于微加速度傳感器更是如此。由于應(yīng)用環(huán)境的特殊性，高量程微加速度傳感器必須具有

工業(yè)控制
2009-09-22

加速度傳感器位移 BSP 封裝
業(yè)界最小的0201封裝，微型、雙向、超低電容的SESD保護(hù)器件（泰科）

業(yè)界最小的0201封裝，微型、雙向、超低電容的SESD保護(hù)器件（泰科）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-09-19

泰科電容微型封裝
泰科電子擴(kuò)展ESD保護(hù)產(chǎn)品系列，推出業(yè)界最小的0201封裝

美國(guó)加利福尼亞州MENLO PARK，2009年9月17日 — 泰科電子今日宣布其防靜電（ESD）保護(hù)器件產(chǎn)品線(xiàn)上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大約縮小了70%，能夠?yàn)槭謾C(jī)、MP3播放器、PDA

消費(fèi)電子
2009-09-18

產(chǎn)品系列泰科電子 ESD保護(hù) 封裝
諾基亞稱(chēng)用戶(hù)對(duì)首款Maemo手機(jī)很感興趣

9月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，諾基亞負(fù)責(zé)Maemo產(chǎn)品的副總裁阿里·賈克西(Ari Jaaksi)周三表示，諾基亞已經(jīng)看見(jiàn)，用戶(hù)對(duì)諾基亞即將推出的頂級(jí)智能手機(jī)N900很感興趣。N900是諾基亞第一款采用Maemo操作系統(tǒng)的手機(jī)

通信技術(shù)
2009-09-17

諾基亞手機(jī)市場(chǎng) 封裝

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封裝

半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)制定6年計(jì)劃之意義

業(yè)內(nèi)最小的快速采樣/保持IC（Maxim）

半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)制定“六年計(jì)劃”

半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)制定“六年計(jì)劃”

SRM撿料機(jī) 技術(shù)領(lǐng)先

高速LDO電壓調(diào)整器（特瑞仕）

高速LDO電壓調(diào)整器（特瑞仕）

一種新型高量程微加速度傳感器侵徹測(cè)試

業(yè)界最小的0201封裝，微型、雙向、超低電容的SESD保護(hù)器件（泰科）

泰科電子擴(kuò)展ESD保護(hù)產(chǎn)品系列，推出業(yè)界最小的0201封裝

諾基亞稱(chēng)用戶(hù)對(duì)首款Maemo手機(jī)很感興趣

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