封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)制定“六年計劃”

鼓勵并推動相關(guān)產(chǎn)品納入政府節(jié)能采購清單　　作為節(jié)能環(huán)保新型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)將有發(fā)展目標(biāo)。昨日，國家發(fā)改委公布了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》(以下簡稱《意見》)，將鼓勵國產(chǎn)裝備，建立國產(chǎn)裝備的風(fēng)

顯示光電
2009-10-13

半導(dǎo)體照明芯片 LED照明封裝
半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)制定“六年計劃”

鼓勵并推動相關(guān)產(chǎn)品納入政府節(jié)能采購清單　　作為節(jié)能環(huán)保新型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)將有發(fā)展目標(biāo)。昨日，國家發(fā)改委公布了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》(以下簡稱《意見》)，將鼓勵國產(chǎn)裝備，建立國產(chǎn)裝備的風(fēng)

電源-LED驅(qū)動
2009-10-10

半導(dǎo)體照明芯片 LED照明封裝
SRM撿料機(jī) 技術(shù)領(lǐng)先

睿成科技業(yè)務(wù)協(xié)理曾昭雄（圖右）及客服經(jīng)理徐康銘（圖左）以最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)精神，帶領(lǐng)SRM臺灣分公司火速成長。圖文/楊智強(qiáng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直被視為臺灣的指標(biāo)性產(chǎn)業(yè)，其中IC設(shè)計已成為僅次于美國的第2大集散地，今年第

模擬
2009-09-30

TEST WAFER QFN 封裝
高速LDO電壓調(diào)整器（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體 (總經(jīng)理：藤阪知之，日本東京)推出了無需輸出電容、低消耗電流的高速LDO電壓調(diào)整器XC6501系列產(chǎn)品，裝配面積減小了大約44%(與本公司既往產(chǎn)品相比）。以新型封裝USPN-4（0.9 x 1.2 x h0.4mm）列入產(chǎn)品陣

模擬
2009-09-29

電壓調(diào)整器 LDO BSP 封裝
高速LDO電壓調(diào)整器（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體 (總經(jīng)理：藤阪知之，日本東京)推出了無需輸出電容、低消耗電流的高速LDO電壓調(diào)整器XC6501系列產(chǎn)品，裝配面積減小了大約44%(與本公司既往產(chǎn)品相比）。以新型封裝USPN-4（0.9 x 1.2 x h0.4mm）列入產(chǎn)品陣

線性電源
2009-09-27

電壓調(diào)整器 LDO BSP 封裝
一種新型高量程微加速度傳感器侵徹測試

1 引言高量程微機(jī)械壓阻式加速度傳感器在沖擊測試、軍用引信中運用相當(dāng)廣泛。可靠性研究是微電子機(jī)械系統(tǒng) MEMS產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵，對于微加速度傳感器更是如此。由于應(yīng)用環(huán)境的特殊性，高量程微加速度傳感器必須具有

工業(yè)控制
2009-09-22

加速度傳感器位移 BSP 封裝
業(yè)界最小的0201封裝，微型、雙向、超低電容的SESD保護(hù)器件（泰科）

業(yè)界最小的0201封裝，微型、雙向、超低電容的SESD保護(hù)器件（泰科）

嵌入式動態(tài)
2009-09-19

泰科電容微型封裝
泰科電子擴(kuò)展ESD保護(hù)產(chǎn)品系列，推出業(yè)界最小的0201封裝

美國加利福尼亞州MENLO PARK，2009年9月17日 — 泰科電子今日宣布其防靜電（ESD）保護(hù)器件產(chǎn)品線上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大約縮小了70%，能夠為手機(jī)、MP3播放器、PDA

消費電子
2009-09-18

產(chǎn)品系列泰科電子 ESD保護(hù) 封裝
諾基亞稱用戶對首款Maemo手機(jī)很感興趣

9月17日消息，據(jù)國外媒體報道，諾基亞負(fù)責(zé)Maemo產(chǎn)品的副總裁阿里·賈克西(Ari Jaaksi)周三表示，諾基亞已經(jīng)看見，用戶對諾基亞即將推出的頂級智能手機(jī)N900很感興趣。N900是諾基亞第一款采用Maemo操作系統(tǒng)的手機(jī)

通信技術(shù)
2009-09-17

諾基亞手機(jī)市場封裝
國際投行稱鴻海臺積電8月銷售下滑均屬正常

9月14日消息，據(jù)蘋果日報報道，國際投行均對鴻海、臺積電在8月的銷售下滑均屬正常情況，并看好9月業(yè)績表現(xiàn)。高盛及瑞銀認(rèn)為鴻海8月營收下滑主要是受機(jī)種轉(zhuǎn)換及iPhone零件供應(yīng)吃緊，重申“買進(jìn)”評級。摩根

模擬
2009-09-15

鴻海 iPhone 臺積電封裝
LED淡季來臨需求下滑

9月14日消息，根據(jù)LEDinside觀察近期市場狀況，下游封裝廠部分，訂單能見度僅達(dá)到9月底。 LEDinside表示，第四季以后傳統(tǒng)淡季來臨，中小尺寸的手機(jī)背光源，將隨著手機(jī)的出貨淡季來臨而逐漸下滑。大尺寸背光部分，由

顯示光電
2009-09-15

LED 藍(lán)光 IDE 封裝

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封裝

半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)制定“六年計劃”

半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)制定“六年計劃”

SRM撿料機(jī) 技術(shù)領(lǐng)先

高速LDO電壓調(diào)整器（特瑞仕）

高速LDO電壓調(diào)整器（特瑞仕）

一種新型高量程微加速度傳感器侵徹測試

業(yè)界最小的0201封裝，微型、雙向、超低電容的SESD保護(hù)器件（泰科）

泰科電子擴(kuò)展ESD保護(hù)產(chǎn)品系列，推出業(yè)界最小的0201封裝

諾基亞稱用戶對首款Maemo手機(jī)很感興趣

國際投行稱鴻海臺積電8月銷售下滑均屬正常

LED淡季來臨需求下滑

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