封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

專注于質(zhì)量提升，辰駒電路保護(hù)器件具高可靠性

高交會(huì)電子展上，豐富的被動(dòng)元器件讓人目不暇接。除了電阻、電容、電感等通用器件外，辰駒的電子應(yīng)用電路保護(hù)器件也全面亮相了此次高交會(huì)電子展。小到普通家電的電子電路保護(hù)、大到通訊領(lǐng)域的防雷、防突波，辰駒

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2009-11-15

電路保護(hù)器件 BSP 壓敏電阻封裝
新款3.3伏XpressO XO LVDS振蕩器（Fox）

Fox Electronics 在其廣泛的 XpressO 晶體振蕩器系列增添了新型更小的3.3伏 XpressO XO LVDS 振蕩器。新款 FXO-LC33 系列 LVDS 振蕩器頻率范圍為 0.75MHz 至 1.35GHz，封裝尺寸為 3.2 mm x 2.5 mm，穩(wěn)定性高達(dá) ± 25

數(shù)字電源
2009-11-14

振蕩器 LVDS XPRESS 封裝
海力士封裝項(xiàng)目通過發(fā)改委核準(zhǔn)

11月8日從無錫新區(qū)獲悉，海力士集成電路封裝測試項(xiàng)目不久前獲得了國家發(fā)改委核準(zhǔn)。據(jù)了解，該項(xiàng)目的順利實(shí)施對于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，帶動(dòng)相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。作為2009年省、市的重點(diǎn)項(xiàng)目，由無

消費(fèi)電子
2009-11-12

封裝測試海力士集成電路產(chǎn)業(yè) 封裝
英特爾以色列晶圓封裝廠將在下周運(yùn)營

外電消息報(bào)導(dǎo)，英特爾日前表示，其在以色列耶路撒冷的新芯片封裝廠，即將在下星期將開始運(yùn)營。該工廠原是英特爾在以色列一座老舊的加工廠（Fab 8），并在2008年時(shí)關(guān)閉。該廠關(guān)閉后，英特爾便著手將之轉(zhuǎn)變?yōu)橐蛔酒?/p>
模擬
2009-11-10

英特爾晶圓芯片封裝封裝
700mA降壓轉(zhuǎn)換器（Maxim）

Maxim推出采用2mm x 2mm CSP (晶片級(jí)封裝)、帶有雙路300mA LDO的700mA降壓轉(zhuǎn)換器MAX8884Y/MAX8884Z。片內(nèi)帶滯回的PWM降壓轉(zhuǎn)換器提供2種開關(guān)頻率選項(xiàng)，允許設(shè)計(jì)者針對最高效率(2MHz)或最小的方案尺寸(4MHz)進(jìn)行優(yōu)化。

模擬
2009-10-30

降壓轉(zhuǎn)換器 LDO MAXIM 封裝
我國研制出首款自制太陽能封裝膜

新聞事件： * 臺(tái)塑企業(yè)與工研院、中研院化工所發(fā)布首款自制太陽能光電模塊封裝用的EVA膜材料行業(yè)影響： * 中國第一次攻克了太陽能電池封裝用EVA膜的核心技術(shù) * 年產(chǎn)能將高達(dá)3000噸，可充分滿足中國大陸現(xiàn)有模塊廠

消費(fèi)電子
2009-10-30

太陽能光電 EV 封裝
IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對多重挑戰(zhàn)

在國內(nèi)芯片制造業(yè)以及封裝業(yè)呈現(xiàn)大幅下滑的狀況下，今年上半年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)逆市增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，上半年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入116.94億元，與去年同期相比增長9.7%，成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體
2009-10-28

3G網(wǎng)絡(luò) IC設(shè)計(jì)業(yè) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 封裝
700mA降壓轉(zhuǎn)換器（Maxim）

Maxim推出采用2mm x 2mm CSP (晶片級(jí)封裝)、帶有雙路300mA LDO的700mA降壓轉(zhuǎn)換器MAX8884Y/MAX8884Z。片內(nèi)帶滯回的PWM降壓轉(zhuǎn)換器提供2種開關(guān)頻率選項(xiàng)，允許設(shè)計(jì)者針對最高效率(2MHz)或最小的方案尺寸(4MHz)進(jìn)行優(yōu)化。

線性電源
2009-10-27

降壓轉(zhuǎn)換器 LDO MAXIM 封裝
半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)制定6年計(jì)劃之意義

作為節(jié)能環(huán)保新型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)將有發(fā)展目標(biāo)。昨日，國家發(fā)改委公布了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》(以下簡稱《意見》)，將鼓勵(lì)國產(chǎn)裝備，建立國產(chǎn)裝備的風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制，支持關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化，并明確了半

顯示光電
2009-10-13

芯片半導(dǎo)體照明 LED照明封裝
業(yè)內(nèi)最小的快速采樣/保持IC（Maxim）

Maxim推出采用2mm x 2mm µDFN封裝的快速采樣/保持電路DS1843。該器件可以通過其差分輸入在低于300ns時(shí)間內(nèi)采集信號(hào)，并在輸出端保持長達(dá)100µs。低輸入失調(diào)電壓(約5mV)保證了精確的測量。DS1843包含差分、

模擬
2009-10-13

IC MICRO MAXIM 封裝

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封裝

專注于質(zhì)量提升，辰駒電路保護(hù)器件具高可靠性

新款3.3伏XpressO XO LVDS振蕩器（Fox）

海力士封裝項(xiàng)目通過發(fā)改委核準(zhǔn)

英特爾以色列晶圓封裝廠將在下周運(yùn)營

700mA降壓轉(zhuǎn)換器（Maxim）

我國研制出首款自制太陽能封裝膜

IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對多重挑戰(zhàn)

700mA降壓轉(zhuǎn)換器（Maxim）

半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)制定6年計(jì)劃之意義

業(yè)內(nèi)最小的快速采樣/保持IC（Maxim）

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