封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

加拿大將向MEMS及三維封裝項(xiàng)目投入1.78億美元

新聞事件：加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬美元事件影響：通過MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投

模擬
2009-09-08

封裝 MEMS 晶圓元件
新一代觸控系列IC（HOLTEK）

HOLTEK結(jié)合觸控IC設(shè)計(jì)的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，推出新一代觸控系列IC BS801B、BS802B、BS804B、BS806B與BS808B，可選擇的觸控按鍵從1 key ~ 8 key并可滿足客戶追求高性價(jià)比的觸控產(chǎn)品需求。此系列的特色在于高度整合觸控電路所

工業(yè)控制
2009-09-07

HOLTEK IC TOUCH 封裝
LED產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展到今天，LED產(chǎn)業(yè)裝備配套能力有了很大進(jìn)步。LED在封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域也已經(jīng)有較大進(jìn)步，但在核心的自動(dòng)化裝配方面還是比較落后，對進(jìn)口設(shè)備的依存度很大，外延和芯片制

顯示光電
2009-09-04

金屬 LED產(chǎn)業(yè) METAL 封裝
全新磁旋轉(zhuǎn)IC（奧地利微電子）

奧地利微電子公司推出適合汽車應(yīng)用的雙芯片磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC AS5215，主要應(yīng)用于包括電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)在內(nèi)的對安全性要求極高的應(yīng)用。該解決方案是基于奧地利微電子的專利堆疊式芯片技術(shù)。奧地利微電子汽車編碼器業(yè)務(wù)部

汽車電子
2009-09-02

奧地利微電子 IC S52 封裝
雙DIE封裝：AMD 12核心處理器架構(gòu)圖公布

斯坦福大學(xué)舉辦的年度處理器會(huì)議Hot Chip 21正在進(jìn)行之中，AMD、Intel、IBM、Sun四大巨頭全部到場，分別準(zhǔn)備了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon 7500)、Power 7和代號(hào)Rainbow Falls的第三代Sparc Niagara。之前

半導(dǎo)體
2009-08-30

AMD BSP 核心處理器封裝
八月LED旺季到臺(tái)灣封裝廠業(yè)績形勢大好

LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入8月的旺季度，加上LED背光應(yīng)用于筆記本計(jì)算機(jī)和液晶電視，進(jìn)一步刺激LED的需求，不少廠商將展開營收創(chuàng)新高之旅，LED封裝廠業(yè)績將全面起飛！東貝在接獲國際大廠LED照明訂單后，營收將連續(xù)三個(gè)月創(chuàng)下單新高

顯示光電
2009-08-24

LED 億光 LED照明封裝
LED顯示屏的基本概念

1.LED 發(fā)光材料 LED 發(fā)光管（或稱單燈）：發(fā)光二極管的簡稱（Light Emetting Diode）。在某些半導(dǎo)體材料的PN 結(jié)中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)會(huì)把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能

顯示光電
2009-08-22

矩形 LED顯示屏 CD 封裝
20V P溝道MOSFET（飛兆）

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專有PowerTrench® 工藝技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來業(yè)界最

模擬
2009-08-20

飛兆飛兆半導(dǎo)體 MOSFET 封裝
20V P溝道MOSFET（飛兆）

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專有PowerTrench® 工藝技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來業(yè)界最

功率器件
2009-08-17

飛兆飛兆半導(dǎo)體 MOSFET 封裝
士蘭明芯LED芯片入圍天安門廣場彩屏項(xiàng)目

2008年北京奧運(yùn)會(huì)上億萬觀眾領(lǐng)略了美輪美奐的LED顯示效果，國慶六十周年期間，人們又可在天安門廣場看到四塊大型LED顯示屏提供的豐富多彩畫面。天安門廣場大型LED顯示屏項(xiàng)目現(xiàn)已完成招標(biāo)工作。其中有兩塊屏由北京

模擬
2009-08-10

芯科 LED芯片 LED顯示屏封裝
華北最大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在石家莊正式投產(chǎn)

近日，中電集團(tuán)第十三研究所半導(dǎo)體照明(簡稱LED)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在石家莊正式投產(chǎn)。這是河北省乃至華北地區(qū)最大的LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。據(jù)了解，該項(xiàng)目生產(chǎn)企業(yè)為同輝電子公司和立德電子公司，依托十三所的研發(fā)優(yōu)勢，以半導(dǎo)體照

顯示光電
2009-08-04

電子半導(dǎo)體照明照明產(chǎn)業(yè) 封裝

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封裝

加拿大將向MEMS及三維封裝項(xiàng)目投入1.78億美元

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