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封裝

我要報(bào)錯(cuò)
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

  • 燈飾企業(yè)：內(nèi)銷三年未過10%這道坎

    全球最大的裝飾燈企業(yè)在全球最大的消費(fèi)市場(chǎng)卻一直困頓不前 營(yíng)銷篇 “現(xiàn)在我有點(diǎn)怕了，不太想做銀雨的經(jīng)銷商了，即便將來(lái)再合作，我也要慎重考慮！”景德鎮(zhèn)永順安裝有限公司總經(jīng)理劉波，在電話中語(yǔ)調(diào)疲憊地告訴記者。

  • 20V P通道TrenchFET功率MOSFET（Vishay）

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型20V P通道TrenchFET®功率MOSFET --- Si7615DN，其導(dǎo)通電阻在采用PowerPAK® 1212-8型封裝的產(chǎn)品中是最低的。器件的占位面積為3.3mm x 3.3mm，只有PowerPAK&

  • 全新系列功率MOSFET晶體管（ST）

    意法半導(dǎo)體（ST）推出全新系列功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品的擊穿電壓更高，抗涌流能力更強(qiáng)，電能損耗更低，特別適用于設(shè)計(jì)液晶顯示器、電視機(jī)和節(jié)能燈鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品的高能效電源。STx7N95K3系列為功率MOSFET新增一個(gè)950

  • 雙網(wǎng)口百兆以太網(wǎng)控制芯片（亞信電子）

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  • 差分模擬霍爾效應(yīng)傳感器（Allegro）

    Allegro MicroSystems 公司推出差分模擬霍爾效應(yīng)傳感器，可響應(yīng)不斷變化的磁場(chǎng)而進(jìn)行開關(guān)操作。此款新器件的 EMC 能力增強(qiáng)，通過減少其外部組件數(shù)目且在某些情況下消除 PCB 模塊，將確保用戶優(yōu)化其成品傳感器模塊。元

  • 新型邏輯電平溝道MOSFET（IR）

    國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出新系列邏輯電平柵極驅(qū)動(dòng)溝道HEXFET功率MOSFET。該器件具有基準(zhǔn)通態(tài)電阻 (RDS(on)) 和高封裝電流額定值，適用于高功率DC電機(jī)和電動(dòng)工具、工業(yè)電池及電源應(yīng)用。

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  • 新款全橋式MOSFET預(yù)驅(qū)動(dòng)器IC(Allegro)

    Allegro MicroSystems 公司宣布推出具有故障診斷和報(bào)告功能的新款全橋式 MOSFET 預(yù)驅(qū)動(dòng)器 IC，擴(kuò)展其現(xiàn)有全橋式控制器系列。Allegro A4940 采用超小型封裝，提供靈活的輸入接口、自舉監(jiān)控電路、 寬泛的工作電壓（5.5

  • Vishay推出采用可表面貼裝的模壓封裝液鉭電容器

    2009年4月23日—日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代號(hào)：VSH)宣布，推出兩款新型液鉭電容器---M34和M35，新器件是業(yè)界首款采用真正可表面貼裝的模壓封裝產(chǎn)品。M34和M35液鉭電解芯片電容器集中了所有電

  • 選擇一款節(jié)能、高效的MOSFET

    前不久，能源之星發(fā)布了2.0版外部電源能效規(guī)范。新規(guī)范大幅提高了工作頻率要求，同時(shí)進(jìn)一步降低待機(jī)功耗要求。例如，為了滿足新規(guī)范，2.5W（5V，0.5A）外部電源的最低效率必須達(dá)到72.3%，新規(guī)范要求空載功耗應(yīng)低于300mW，這些都比目前使用的規(guī)范有了大幅提高。不僅是外部電源，很多手持式產(chǎn)品及家電產(chǎn)品，同樣面臨著低功耗的考驗(yàn)。以手機(jī)為例，隨著智能手機(jī)的功能越來(lái)越多，低功耗設(shè)計(jì)已經(jīng)成為一個(gè)越來(lái)越迫切的問題。

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  • TSIA：臺(tái)灣今年IC業(yè)產(chǎn)值跌破兆元 IC制造減33.5%幅度最大

    臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)指出，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為1兆3743億元，較前年減少了8.1%；預(yù)估今年仍將持續(xù)受到全球景氣衰退影響，整體產(chǎn)值更將掉至兆元之內(nèi)，約9845億元，年減 26.9%，其中又以IC制造業(yè)衰退33.5%最

  • 30V功率晶體管（ST）

    意法半導(dǎo)體(ST)推出全新系列的30V表面貼裝功率晶體管，導(dǎo)通電阻僅為2毫歐(最大值)，新產(chǎn)品可提高計(jì)算機(jī)、電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的能效。采用意法半導(dǎo)體最新的STripFET VI DeepGATE制造工藝，單元密度提高，以有效芯片尺