封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

意法半導(dǎo)體協(xié)助開發(fā)更可靠的高能效電源

意法半導(dǎo)體推出全新系列功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品的擊穿電壓更高，抗涌流能力更強(qiáng)，電能損耗更低，特別適用于設(shè)計(jì)液晶顯示器、電視機(jī)和節(jié)能燈鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品的高能效電源。 STx7N95K3系列為功率MOSFET新增一個950V的擊

顯示光電
2009-05-27

電源意法半導(dǎo)體 ST 封裝
中科院EDA中心1053個管腳FCBGA封裝順利通過測試

由中科院EDA中心為中科院計(jì)算所互連交換芯片D5K Switch開發(fā)的1053個管腳Flipchip-BGA封裝日前順利通過測試，該芯片用于863計(jì)劃重大專項(xiàng)支持的曙光5000A高效能計(jì)算機(jī)。封裝好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在計(jì)算所

消費(fèi)電子
2009-05-25

管腳 EDA 中科院封裝
全新雙線式真零速差分峰值偵測傳感器（Allegro）

Allegro MicroSystems 公司推出霍爾效應(yīng)傳感集成電路和磁鐵組合，可為雙線式應(yīng)用中的真零速、數(shù)字齒輪齒感測提供用戶友好型解決方案。該小型封裝具有經(jīng)優(yōu)化的雙線式引腳框，可以很方便地組裝并使用在不同形狀及大小的

工業(yè)控制
2009-05-20

傳感器雙線 ALLEGRO 封裝
海力士半導(dǎo)體將向中國合資企業(yè)出售后端設(shè)備

韓國海力士半導(dǎo)體周一稱，將向即將在中國建立的后端合資企業(yè)出售價(jià)值3.05億美元的封裝和測試設(shè)備。該公司在聲明中稱：“海力士將更專注于前端制造的核心業(yè)務(wù)，并充分提高研發(fā)投資。”

電子設(shè)計(jì)自動化
2009-05-18

半導(dǎo)體測試設(shè)備海力士封裝
線性恒流穩(wěn)壓器（安森美）

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新的雙端線性恒流穩(wěn)壓器系列，非常適合驅(qū)動汽車、工業(yè)標(biāo)識牌及建筑物發(fā)光二極管(LED)照明應(yīng)用中的電流。新的恒流穩(wěn)壓器能在寬輸入電壓范圍工作，為工程師提供適合他們應(yīng)用的簡單、

電源-LED驅(qū)動
2009-05-18

安森美穩(wěn)壓器線性恒流封裝
TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄50%

德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路(IC)，力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板(PCB) 的先進(jìn)技

消費(fèi)電子
2009-05-15

芯片組 PCB 組件封裝
增強(qiáng)型25V及30V MOSFET（IR）

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對同步降壓轉(zhuǎn)換器和電池保護(hù)增強(qiáng)了轉(zhuǎn)換性能，適用于消費(fèi)和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的計(jì)算應(yīng)用。新 MOSFET 系列

模擬
2009-05-14

器件 MOSFET QFN 封裝
TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄 50%

德州儀器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封裝的集成電路(IC)，力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板(PCB)的先進(jìn)技術(shù)，能

模擬
2009-05-13

芯片組 PCB 組件封裝
TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄50%

德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路 (IC)，力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板 (PCB) 的先進(jìn)

電子設(shè)計(jì)自動化
2009-05-13

芯片組 PCB 組件封裝
20V P通道TrenchFET功率MOSFET（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型20V P通道TrenchFET®功率MOSFET --- Si7615DN，其導(dǎo)通電阻在采用PowerPAK® 1212-8型封裝的產(chǎn)品中是最低的。器件的占位面積為3.3mm x 3.3mm，只有PowerPAK&

模擬
2009-05-13

Vishay 功率MOSFET TRENCHFET 封裝
日月光獲英特爾南橋芯片大部訂單

全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)今年初開始關(guān)閉不具有經(jīng)濟(jì)效益的封測廠，業(yè)界傳出，英特爾評估將全面放出南橋芯片(south bridge)的封裝代工訂單，并由全球最大封測廠日月光囊括絕大部分訂單，對日月光本季及下半年?duì)I

消費(fèi)電子
2009-05-13

芯片英特爾 DM 封裝
全新系列功率MOSFET晶體管（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）推出全新系列功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品的擊穿電壓更高，抗涌流能力更強(qiáng)，電能損耗更低，特別適用于設(shè)計(jì)液晶顯示器、電視機(jī)和節(jié)能燈鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品的高能效電源。STx7N95K3系列為功率MOSFET新增一個950

模擬
2009-05-12

晶體管功率MOSFET ST 封裝
日月光獲英特爾南橋芯片大部分訂單

全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)今年初開始關(guān)閉不具經(jīng)濟(jì)效益的封測廠，業(yè)界傳出，英特爾評估將全面釋出南橋芯片(south bridge)的封裝代工訂單，并由全球最大封測廠日月光囊括絕大部分訂單，對日月光本季及下半年?duì)I運(yùn)將

模擬
2009-05-12

芯片英特爾 DM 封裝
便攜式充電設(shè)備開關(guān)（Diodes）

Diodes公司應(yīng)用的高熱效率、超小型DFN封裝的雙器件組合技術(shù),推出便攜式充電設(shè)備的開關(guān)。Diodes 亞太區(qū)技術(shù)市場總監(jiān)梁后權(quán)先生指出，DMS2220LFDB和 DMS2120LFWB把一個20V的P溝道增強(qiáng)模式MOSFET與一個配套二極管組合封

功率器件
2009-05-12

開關(guān) 充電設(shè)備 DIODES 封裝
增強(qiáng)型25V及30V MOSFET（IR）

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對同步降壓轉(zhuǎn)換器和電池保護(hù)增強(qiáng)了轉(zhuǎn)換性能，適用于消費(fèi)和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的計(jì)算應(yīng)用。新 MOSFET 系列

功率器件
2009-05-12

器件 MOSFET QFN 封裝
雙網(wǎng)口百兆以太網(wǎng)控制芯片（亞信電子）

亞信電子(ASIX Electronics)近日宣布將針對嵌入式以太網(wǎng)應(yīng)用，新增二款采用LQFP 80引腳小型封裝(10x10mm)的雙網(wǎng)口以太網(wǎng)控制芯片：AX88782及AX88613。該組芯片可設(shè)定為網(wǎng)管型二層交換模塊，其第三個網(wǎng)絡(luò)端口可連接至

通信技術(shù)
2009-05-11

電子以太網(wǎng) 控制芯片封裝
燈飾企業(yè)：內(nèi)銷三年未過10%這道坎

全球最大的裝飾燈企業(yè)在全球最大的消費(fèi)市場卻一直困頓不前營銷篇 “現(xiàn)在我有點(diǎn)怕了，不太想做銀雨的經(jīng)銷商了，即便將來再合作，我也要慎重考慮！”景德鎮(zhèn)永順安裝有限公司總經(jīng)理劉波，在電話中語調(diào)疲憊地告訴記者。

顯示光電
2009-05-11

控制 LED燈封裝
20V P通道TrenchFET功率MOSFET（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型20V P通道TrenchFET®功率MOSFET --- Si7615DN，其導(dǎo)通電阻在采用PowerPAK® 1212-8型封裝的產(chǎn)品中是最低的。器件的占位面積為3.3mm x 3.3mm，只有PowerPAK&

功率器件
2009-05-10

Vishay 功率MOSFET TRENCHFET 封裝
全新系列功率MOSFET晶體管（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）推出全新系列功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品的擊穿電壓更高，抗涌流能力更強(qiáng)，電能損耗更低，特別適用于設(shè)計(jì)液晶顯示器、電視機(jī)和節(jié)能燈鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品的高能效電源。STx7N95K3系列為功率MOSFET新增一個950

功率器件
2009-05-10

晶體管功率MOSFET ST 封裝
雙網(wǎng)口百兆以太網(wǎng)控制芯片（亞信電子）

雙網(wǎng)口百兆以太網(wǎng)控制芯片（亞信電子）

嵌入式軟件
2009-05-09

電子以太網(wǎng) 控制芯片封裝

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封裝

意法半導(dǎo)體協(xié)助開發(fā)更可靠的高能效電源

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全新雙線式真零速差分峰值偵測傳感器（Allegro）

海力士半導(dǎo)體將向中國合資企業(yè)出售后端設(shè)備

線性恒流穩(wěn)壓器（安森美）

TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄50%

增強(qiáng)型25V及30V MOSFET（IR）

TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄 50%

TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄50%

20V P通道TrenchFET功率MOSFET（Vishay）

日月光獲英特爾南橋芯片大部訂單

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日月光獲英特爾南橋芯片大部分訂單

便攜式充電設(shè)備開關(guān)（Diodes）

增強(qiáng)型25V及30V MOSFET（IR）

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20V P通道TrenchFET功率MOSFET（Vishay）

全新系列功率MOSFET晶體管（ST）

雙網(wǎng)口百兆以太網(wǎng)控制芯片（亞信電子）

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