
中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)譯 日前,夏普(Sharp)公司推出8款新型具有高顯色性的表面貼裝(SMD)LED,采用PLCC2封裝,正在擴(kuò)大其LED產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品通過采用LED裸芯片,并覆蓋一種特殊的綠色和紅色熒光粉的顏色混合,使其
隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC的過程。 隨著工
拜藝人吳宗憲之賜,印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子,成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動(dòng)機(jī)更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案,效益普遍不彰,
拜藝人吳宗憲之賜,印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子,成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動(dòng)機(jī)更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案,效益普遍不彰,
近一兩年來,在蘋果公司iPhone手機(jī)的帶動(dòng)下,智能手機(jī)市場迅速擴(kuò)大。智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品的一個(gè)重要特點(diǎn)是功能越來越多,從而支持更廣泛的消費(fèi)需求。但智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品內(nèi)部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模
1996年在無錫設(shè)廠的英飛凌科技(無錫)有限公司,一直以承接成熟工藝進(jìn)行批量封裝測試定位,主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年,英飛凌通過在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元,
拜藝人吳宗憲之賜,印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子,成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動(dòng)機(jī)更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案,效益普遍不彰,
近一兩年來,在蘋果公司iPhone手機(jī)的帶動(dòng)下,智能手機(jī)市場迅速擴(kuò)大。智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品的一個(gè)重要特點(diǎn)是功能越來越多,從而支持更廣泛的消費(fèi)需求。但智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品內(nèi)部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模
意法半導(dǎo)體(ST)運(yùn)用先進(jìn)的非易失性存儲技術(shù),推出兩款在當(dāng)前市場上最高密度的采工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2 x 3 x 0.6mm 8-引腳微型引線框架封裝(MLP)的512-Kbit器件,再度寫下業(yè)界第一。新產(chǎn)品引腳兼容低密度的存儲器,讓設(shè)計(jì)人員
大功率LED透鏡/反光杯主要用于大功率LED冷光源系列產(chǎn)品的聚光,導(dǎo)光等。大功率LED透鏡根據(jù)不同LED出射光的角度設(shè)計(jì)配光曲線,通過增加光學(xué)反射,減少光損,提高光效(而設(shè)定的非球面光學(xué)透鏡)。下面著重講解PMMA材
關(guān)鍵字: 芯科 VoIP CPE FXS Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)發(fā)表業(yè)界最高性能、最高集成度及最低功耗的單通道外部交換站(foreign exchange station ,FXS)解決方案系列。Si3217x ProSLIC系列為業(yè)界首個(gè)將
“由于整合上海浦東廠的產(chǎn)能,成都工廠的發(fā)展將大大提速,在年底前就將超過3000名員工!”昨日,英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總經(jīng)理、成都芯片廠(以下簡稱“英特爾成都工廠”)廠長麥賢德在接受記者
八位電話通信產(chǎn)品微控制器(HOLTEK)
6月3日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道Tessera科技宣布已與摩托羅拉簽署一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議,所有二者間的糾紛都已解決。摩托羅拉將向Tessera支付版稅。 Tessera在聲明中表示,該協(xié)議規(guī)定摩托羅拉將針對使用Tessera專利技術(shù)芯片的產(chǎn)
“由于整合上海浦東廠的產(chǎn)能,成都工廠的發(fā)展將大大提速,在年底前就將超過3000名員工!”日前,英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總經(jīng)理、成都芯片廠(以下簡稱“英特爾成都工廠”)廠長麥賢德透露了英特爾成都工廠未來發(fā)展的
專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品;iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝,以滿足今