封裝
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在壓力下成長(zhǎng)的封裝材料市場(chǎng)
半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)在2009年收縮，出貨量及材料消耗量在今年二季度開始恢復(fù)，并且有望延續(xù)到四季度。塑料封裝材料（包括熱介面材料）預(yù)計(jì)將達(dá)到158億美元，較2008年的172億美元下降8%。由于材料消耗量的增加，該市場(chǎng)
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LED發(fā)展新空間 多家企業(yè)收入創(chuàng)新高
LED產(chǎn)業(yè)今年除LEDTV的需求外，LED照明的興起，也讓LED有新的發(fā)展空間。磊晶廠晶元光電訂單能見度已達(dá)半年以上，多家LED廠3月營(yíng)收都有機(jī)會(huì)創(chuàng)下新高。 晶電對(duì)今年展望相當(dāng)樂觀。晶電副總經(jīng)理兼發(fā)言人張世賢表示，從客
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采用緊湊封裝的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比較器(ST)
意法半導(dǎo)體推出新的比較器芯片LMV331，完善了其采用緊湊封裝的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比較器的產(chǎn)品陣容。LMV331為客戶提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23兩種封裝選擇。低功耗比較器如LMV331主要用于電池供電的便攜設(shè)備，
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超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經(jīng)開始供貨
新日本無線現(xiàn)已開發(fā)完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開始供貨了。該產(chǎn)品最適合于自動(dòng)對(duì)焦用的手機(jī)相機(jī)模塊?？勺詣?dòng)對(duì)焦（以后稱AF）的手機(jī)相機(jī)模塊是根據(jù)鏡頭和感光元件、馬
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東麗道康寧開發(fā)出耐熱性及加工性的功率半導(dǎo)體用封裝材料
東麗道康寧面向SiC等新一代功率半導(dǎo)體，開發(fā)出了兼顧耐熱性及加工性的新型硅類封裝材料。特點(diǎn)是可在250℃條件下連續(xù)使用，而且加工性較高。比如，SiC功率半導(dǎo)體元件（功率元件）可在硅功率元件所限定的200℃以上的高
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500V和600V的單N溝道MOSFET（安森美）
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充公司市場(chǎng)領(lǐng)先的功率開關(guān)產(chǎn)品陣容，推出包括500伏特(V)和600 V器件的高壓功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)系列。這些新方案的設(shè)計(jì)適合功率因數(shù)校正(PFC)和脈寬調(diào)制(PWM)段
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超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經(jīng)開始供貨
新日本無線現(xiàn)已開發(fā)完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開始供貨了。該產(chǎn)品最適合于自動(dòng)對(duì)焦用的手機(jī)相機(jī)模塊。可自動(dòng)對(duì)焦（以后稱AF）的手機(jī)相機(jī)模塊是根據(jù)鏡頭和感光元件、馬
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產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動(dòng)中國(guó)封裝業(yè)成長(zhǎng)
為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也
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并環(huán)電，陸行之：日月光今年?duì)I收年增40-50%
今年首季半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡，日月光（2311）公布自結(jié)1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣87.23億元，較上月增加0.3%，較去年同期成長(zhǎng)141.21%，花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之指出，合并環(huán)電后，預(yù)期將激勵(lì)日月光今、明年?duì)I收成長(zhǎng)，
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日月光預(yù)期今年表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè) 持續(xù)中國(guó)大陸擴(kuò)展腳步
全球最大晶片封裝廠商--臺(tái)灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預(yù)估仍維持在4.5-5.0億美元水準(zhǔn)，而其中約三成以上將投資在中國(guó)，而日月光全年可望有優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)及封測(cè)同業(yè)的表現(xiàn)。日月光表示，預(yù)
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封測(cè)雙雄力拚銅導(dǎo)線封裝市占
封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開法說會(huì)，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導(dǎo)線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)達(dá)1,500臺(tái)至2,000臺(tái)，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預(yù)計(jì)下半年
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2010年電視LED背光封裝有望增長(zhǎng)450%
隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭(zhēng)， 2010年計(jì)劃中的LED背光電視出貨量將到達(dá)3,900萬臺(tái)，其中韓系與日系廠商分占四成與三成；另一方面，就LED封裝數(shù)來推算，研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，今年的需求約93.6億個(gè)，年增率高
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LEDinside：2010年電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長(zhǎng)450%來到93.6億個(gè)
2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LEDTV新概念后，市場(chǎng)掀起一陣新世代電視的換機(jī)熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺(tái)，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，其
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新制程推動(dòng) 日月光今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)平均
封測(cè)大廠日月光看好第 1 季與全年的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性，目前產(chǎn)能利用率比去年第 4 季還好，受線工作天數(shù)，預(yù)估出貨量會(huì)與去年第 4 季持平，全年業(yè)績(jī)將能維持在市場(chǎng)平均之上；今(6)日早盤，日月光股價(jià)受法說樂觀的預(yù)估帶動(dòng)，
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接單旺 日月光產(chǎn)利率再拉高
封測(cè)龍頭大廠日月光（2311）昨（5）日舉行法說會(huì)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，今年第1季淡季不淡，產(chǎn)能利用率還會(huì)持續(xù)拉高，雖然黃金價(jià)格上漲恐會(huì)影響到毛利率，但不論是計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性電子、通訊及手機(jī)等訂單，都優(yōu)于往年首
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轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程 日月光連發(fā)三槍
在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手硅品（2325）董事長(zhǎng)喊出明年封裝制程將全面轉(zhuǎn)進(jìn)成本更低的銅打線制程后，封裝廠決戰(zhàn)銅打線制程趨勢(shì)已現(xiàn)。率先發(fā)動(dòng)這波戰(zhàn)爭(zhēng)的日月光（2311）指出，日月光不只會(huì)開這第一槍，還是會(huì)連發(fā)三槍，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能不能
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日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營(yíng)收比重近20%
IC封測(cè)大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競(jìng)爭(zhēng)白熱化，硅品董事長(zhǎng)林文伯更表示，2011年全部的客戶都會(huì)轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思則表示，目前旗下1100臺(tái)銅線打線封裝機(jī)臺(tái)全部導(dǎo)入量產(chǎn)，已占整
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JDSU發(fā)布下一代迷你50 WSS產(chǎn)品
2/3/2010，JDSU公司發(fā)布下一代的波長(zhǎng)選擇開關(guān)WSS模塊，迷你50GHz WSS產(chǎn)品。相比上一代產(chǎn)品，新的迷你50GHz WSS封裝尺寸更小，功能更強(qiáng)，可以支持更復(fù)雜的網(wǎng)狀網(wǎng)架構(gòu)。JDSU內(nèi)部實(shí)驗(yàn)已經(jīng)驗(yàn)證該產(chǎn)品組多可以支持16個(gè)節(jié)點(diǎn)
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RFID市場(chǎng)漸熱標(biāo)簽出貨量看漲
雖然RFID市場(chǎng)潛力還在緩慢釋放過程中，但已經(jīng)有部分先進(jìn)入的企業(yè)獲得快速成長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)歐陽(yáng)宇透露，目前中國(guó)從事RFID封裝的企業(yè)已經(jīng)達(dá)到30家左右，上規(guī)模的企業(yè)有10家。企業(yè)：RFID標(biāo)簽量能擴(kuò)張紐豹
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中山LED去年收益65億 位居全國(guó)第二
筆者近日獲悉，去年中山市LED及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值65億元，增速達(dá)30%。值得一提的是，封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，照明產(chǎn)品及應(yīng)用取得較大進(jìn)展，并擁有了較強(qiáng)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅次于深圳居全省第二
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