封裝
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中山LED去年收益65億 位居全國第二
筆者近日獲悉，去年中山市LED及相關配套產業(yè)實現產值65億元，增速達30%。值得一提的是，封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快增長，照明產品及應用取得較大進展，并擁有了較強的市場優(yōu)勢，產業(yè)規(guī)模僅次于深圳居全省第二
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中山提升LED產業(yè) 力推10大科技工程
廣東中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」，LED是重點的領域。然而專家指出，目前小欖等鎮(zhèn)區(qū)的照明企業(yè)主要集中在封裝與產品應用領域，大部分燈飾企業(yè)都處于照明產業(yè)鏈的中低端。此外，中山的環(huán)保節(jié)能產
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陸行之：封測雙雄今年銅打線營收可望突破二成
花旗環(huán)球證券半導體首席分析師陸行之今日出具日月光(2311)研究報告指出，提供半導體設備及材料大廠K&S (Kulicke and Soffa)預期五年內銅打線制程將占打線制程的8成，并預估今年第四季前，20-25%的日月光及硅品(23
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快捷以微型封裝克服高效率DC-DC設計挑戰(zhàn)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出能夠實現更薄、更輕和更緊密電源解決方案的MOSFET系列產品FDMC7570S，持續(xù)提供高效率和出色的熱性能，以因應工業(yè)、運算和電信系統(tǒng)實現更高效率和功率密度的重大挑戰(zhàn)。
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在壓力下成長的封裝材料市場
半導體封裝材料市場在2009年收縮，出貨量及材料消耗量在今年二季度開始恢復，并且有望延續(xù)到四季度。塑料封裝材料（包括熱介面材料）預計將達到158億美元，較2008年的172億美元下降8%。由于材料消耗量的增加，該市場
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LED發(fā)展新空間 多家企業(yè)收入創(chuàng)新高
LED產業(yè)今年除LEDTV的需求外，LED照明的興起，也讓LED有新的發(fā)展空間。磊晶廠晶元光電訂單能見度已達半年以上，多家LED廠3月營收都有機會創(chuàng)下新高。 晶電對今年展望相當樂觀。晶電副總經理兼發(fā)言人張世賢表示，從客
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采用緊湊封裝的工業(yè)標準比較器(ST)
意法半導體推出新的比較器芯片LMV331，完善了其采用緊湊封裝的工業(yè)標準比較器的產品陣容。LMV331為客戶提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23兩種封裝選擇。低功耗比較器如LMV331主要用于電池供電的便攜設備，
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超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經開始供貨
新日本無線現已開發(fā)完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開始供貨了。該產品最適合于自動對焦用的手機相機模塊?？勺詣訉梗ㄒ院蠓QAF）的手機相機模塊是根據鏡頭和感光元件、馬
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東麗道康寧開發(fā)出耐熱性及加工性的功率半導體用封裝材料
東麗道康寧面向SiC等新一代功率半導體，開發(fā)出了兼顧耐熱性及加工性的新型硅類封裝材料。特點是可在250℃條件下連續(xù)使用，而且加工性較高。比如，SiC功率半導體元件（功率元件）可在硅功率元件所限定的200℃以上的高
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500V和600V的單N溝道MOSFET（安森美）
安森美半導體(ON Semiconductor)擴充公司市場領先的功率開關產品陣容，推出包括500伏特(V)和600 V器件的高壓功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)系列。這些新方案的設計適合功率因數校正(PFC)和脈寬調制(PWM)段
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超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經開始供貨
新日本無線現已開發(fā)完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開始供貨了。該產品最適合于自動對焦用的手機相機模塊。可自動對焦（以后稱AF）的手機相機模塊是根據鏡頭和感光元件、馬
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產能轉移將繼續(xù)推動中國封裝業(yè)成長
為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也
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并環(huán)電，陸行之：日月光今年營收年增40-50%
今年首季半導體業(yè)淡季不淡，日月光（2311）公布自結1月合并營收新臺幣87.23億元，較上月增加0.3%，較去年同期成長141.21%，花旗環(huán)球證券半導體首席分析師陸行之指出，合并環(huán)電后，預期將激勵日月光今、明年營收成長，
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日月光預期今年表現將優(yōu)于產業(yè) 持續(xù)中國大陸擴展腳步
全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預估仍維持在4.5-5.0億美元水準，而其中約三成以上將投資在中國，而日月光全年可望有優(yōu)于半導體業(yè)及封測同業(yè)的表現。日月光表示，預
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封測雙雄力拚銅導線封裝市占
封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開法說會，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機臺數達1,500臺至2,000臺，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預計下半年
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2010年電視LED背光封裝有望增長450%
隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭， 2010年計劃中的LED背光電視出貨量將到達3,900萬臺，其中韓系與日系廠商分占四成與三成；另一方面，就LED封裝數來推算，研究機構LEDinside預估，今年的需求約93.6億個，年增率高
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LEDinside：2010年電視用LED背光封裝數量將需求大幅成長450%來到93.6億個
2009年初Samsung砸下大筆預算推廣LEDTV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機熱潮。根據LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，其
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新制程推動 日月光今年業(yè)績表現優(yōu)于同業(yè)平均
封測大廠日月光看好第 1 季與全年的業(yè)績成長性，目前產能利用率比去年第 4 季還好，受線工作天數，預估出貨量會與去年第 4 季持平，全年業(yè)績將能維持在市場平均之上；今(6)日早盤，日月光股價受法說樂觀的預估帶動，
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接單旺 日月光產利率再拉高
封測龍頭大廠日月光（2311）昨（5）日舉行法說會，財務長董宏思表示，今年第1季淡季不淡，產能利用率還會持續(xù)拉高，雖然黃金價格上漲恐會影響到毛利率，但不論是計算機、消費性電子、通訊及手機等訂單，都優(yōu)于往年首
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轉進銅打線制程 日月光連發(fā)三槍
在競爭對手硅品（2325）董事長喊出明年封裝制程將全面轉進成本更低的銅打線制程后，封裝廠決戰(zhàn)銅打線制程趨勢已現。率先發(fā)動這波戰(zhàn)爭的日月光（2311）指出，日月光不只會開這第一槍，還是會連發(fā)三槍，競爭對手能不能
