封裝
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硅品大買機(jī)臺 積極布局銅制程
半導(dǎo)體封測廠硅品精密公司董事長林文伯表示，第 1季已添購 300臺打線機(jī)臺，第 2、3、4 季分別再添購 450臺、900臺、900 臺新機(jī)臺，大幅布局銅制程設(shè)備。 硅品今天召開法人說明會，林文伯表示，打線機(jī)臺由過去的金
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日月光欲收購意大利EEMS兩座亞洲廠
新浪科技訊 4月26日上午消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，全球最大晶片封裝廠商臺灣日月光有意收購意大利封測廠EEMS在亞洲的兩座工廠，并已完成實(shí)質(zhì)審查。 報(bào)道表示，收購EEMS的新加坡廠及蘇州廠，將有利于日月光拿下博通
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硅品首季獲利不如預(yù)期 毛利率下滑至16%
封測廠硅品28日召開法說會，首季財(cái)報(bào)不如預(yù)期，稅后純益新臺幣15.14億元，季減6成，EPS 0.48元，毛利率受金價(jià)與匯率影響所致下滑至16%，創(chuàng)下自2005年第2季以來的單季次低紀(jì)錄。展望第2季，董事長林文伯指出，PC領(lǐng)域需
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硅品遭搶單 Q1財(cái)報(bào)不理想
封測大廠硅品精密（2325）昨（28）日舉行法說會，由于受到黃金價(jià)格上漲，以及新臺幣升值等因素影響，硅品毛利率由上季20％重摔到本季16％，遠(yuǎn)低于市場普遍預(yù)期的19％。 硅品首季財(cái)報(bào)成績不理想，法人認(rèn)為主要原因
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全新8位高速低功耗閃存微控制器SM59R系列（新茂國際科技）
新茂國際科技（SyncMOS Technologies International, Inc.）近日推出一系列新產(chǎn)品—SM59R04/03/02A1、SM59R04A2、SM59R16/09/05A3與SM59R16/09/05A5微控制器，為新茂目前的8位微控制器產(chǎn)品線增加更多的產(chǎn)品選擇。此
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恩智浦發(fā)布符合汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝功率SO-8MOSFET系列
恩智浦半導(dǎo)體4月23日發(fā)布了符合汽車行業(yè)Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝（緊湊型熱增強(qiáng)無耗封裝）功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技術(shù)，面積比DPAK封裝減小了46%，熱性能與DPAK封裝近似。 主要特點(diǎn)為：LFPAK封裝利用銅
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英飛凌Q2業(yè)績勁升，攜手飛兆推動MOSFET封裝標(biāo)準(zhǔn)化
英飛凌科技于近日宣布，2009/10財(cái)年第二季度公司營收額預(yù)計(jì)將環(huán)比增長約10%，與此同時(shí)，英飛凌還預(yù)計(jì)在剛結(jié)束的這個(gè)季度，公司分部利潤率有望達(dá)到10%以上。 在本財(cái)年第三季度，英飛凌預(yù)計(jì)公司營收將取得持續(xù)增長，
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飛兆和英飛凌就功率MOSFET兼容達(dá)成協(xié)議
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。 兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時(shí)滿
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士蘭微擬切入LED下游封裝業(yè)務(wù)
士蘭微[17.31 2.55%]（600460）董事長陳向東日前表示，公司計(jì)劃切入LED芯片的下游封裝業(yè)務(wù)，進(jìn)一步提升LED業(yè)務(wù)的盈利水平。 陳向東介紹，公司子公司杭州士蘭明芯科技有限公司的LED芯片制造業(yè)務(wù)，已經(jīng)成為公司穩(wěn)定
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英飛凌與飛兆對功率MOSFET用封裝實(shí)行通用化
德國英飛凌科技與美國飛兆半導(dǎo)體宣布，雙方就功率MOSFET用封裝達(dá)成合作伙伴協(xié)議。 合作的封裝是英飛凌的“PowerStage 3x3”及飛兆的“MLP 3x3（Power33）”。據(jù)稱，此次合作旨在避免該封裝供貨上的風(fēng)險(xiǎn)，該封裝集
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業(yè)界最全無損耗封裝（LFPAK）功率SO-8 MOSFET系列產(chǎn)品隆重登場
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日成為首個(gè)發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LF
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以LFPAK為封裝全系列汽車功率MOSFET系列產(chǎn)品 (NXP)
恩智浦半導(dǎo)體近日成為首個(gè)發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化
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多芯片MCP封裝
多芯片封裝技術(shù)(Multi-Chip Packaging；MCP)是因應(yīng)可攜式產(chǎn)品的流行而崛起的技術(shù)產(chǎn)品，過去多用于智能型手機(jī)的內(nèi)存技術(shù)中，近2年因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)開始取代一般手機(jī)市場，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì)，2013年全球智能型手機(jī)市場規(guī)
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以LFPAK為封裝全系列汽車功率MOSFET系列產(chǎn)品 (NXP)
恩智浦半導(dǎo)體近日成為首個(gè)發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化
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IDM封裝客戶產(chǎn)能滿 IC載板第2季需求續(xù)旺
半導(dǎo)體市況熱絡(luò)，封裝廠商產(chǎn)能利用滿載，整合組件制造(IDM)大廠需求也逐步增溫，IC載板廠第2季接單也呈現(xiàn)向上攀升局面。南亞電路板展望第2季將無淡季效應(yīng)，法人預(yù)估第2季營收將有機(jī)會較第1季出現(xiàn) 5~10%成長；景碩科技
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《半導(dǎo)體》欣銓22.8億擴(kuò)產(chǎn)，搶測試市場大餅
晶圓測試廠欣銓科技（3264）昨（20）日參加柜買中心舉辦的市場特色產(chǎn)業(yè)業(yè)績發(fā)表會，除了宣布完成 22.8億元銀行聯(lián)貸，將用來購買測試機(jī)臺擴(kuò)產(chǎn)，也樂觀看待測試市場前景，認(rèn)為景氣好到下半年應(yīng)該沒有太大問題。由于近來
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臺積日月光 營運(yùn)沒影響
歐洲航空運(yùn)輸系統(tǒng)因冰島火山爆發(fā)而秩序大亂，但半導(dǎo)體生產(chǎn)供應(yīng)鏈因?yàn)槎荚谂_灣與中國，臺積電（2330）、日月光（2311）、硅品（2325）等業(yè)者都表示，營運(yùn)不受影響。 臺積電表示，公司有歐洲客戶，但公司生產(chǎn)的
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SMD三合一:在LED顯示屏選擇上的優(yōu)缺點(diǎn)
什么是SMD技術(shù)? SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術(shù)）元器件中的一種。 “在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成
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封測／菱生 本季訂單暢旺
經(jīng)濟(jì)日報(bào)／提供 IC封測廠菱生（2369）趕搭半導(dǎo)體景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇熱潮，基本面大幅翻揚(yáng)，本季接單續(xù)旺，業(yè)績將持續(xù)走高。 菱生去年稅后純益2.7億元，年增率13.8%，以股本34.64億元計(jì)算，每股純益約0.78元，將配發(fā)
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熱門股－中探針 半導(dǎo)體景氣回春助威
半導(dǎo)體業(yè)者資本支出放大帶動下，中探針（6217）2月營收4800多萬元，已經(jīng)比去年同期成長158％，今年3月營收跳升至6423萬元，不僅比2月成長33％，并仍然比去年同期增加超過1倍，顯示半導(dǎo)體業(yè)者對于采購設(shè)備、擴(kuò)充產(chǎn)能愈
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