封裝
-
手機封裝方式大改變，欣銓將成最后的贏家
封測業(yè)今年景氣大好 誰大漲？ 近來美、臺重量級科技公司如英特爾、ATHEROS、德儀、博通、臺積電公布的業(yè)績皆優(yōu)于預期，且又大看好未來景氣，吻合先前我對電子看好的判斷，尤其我判斷今年晶圓代工、封測的業(yè)績會是
-
力成 今年營收看增20%
內(nèi)存封測龍頭力成（6239）董事長蔡篤恭昨（29）日表示，今年內(nèi)存市況不錯，力成業(yè)績可一路旺到第三季，不僅本季沒有淡季沖擊，全年營收也可望比去年增加兩成。 力成昨天舉行法說會并公布首季財報，毛利率維持與上
-
半導體業(yè)長多 日月光買廠擴產(chǎn)
（中央社記者張建中新竹29日電）半導體產(chǎn)業(yè)長期看好，國內(nèi)兩大封測廠硅品及日月光紛紛買地、買廠擴產(chǎn)。日月光今天斥資新臺幣4.72億元，向楠梓電購買亞微廠辦大樓。 硅品董事長林文伯去年10月底法說會時，即對半導
-
力成蔡篤行：產(chǎn)能滿載，估全年營收成長20%
內(nèi)存封測廠力成科技(6239)今天舉辦法說會，首季每股稅后盈余為2.52元，季增5.4%，毛利率為27.5%，董事長蔡篤行指出，第一季比想象好很多，第二季營收持續(xù)成長，毛利率維持第一季的水平，預估全年營收成長20%。 目前
-
硅品大買機臺 積極布局銅制程
半導體封測廠硅品精密公司董事長林文伯表示，第 1季已添購 300臺打線機臺，第 2、3、4 季分別再添購 450臺、900臺、900 臺新機臺，大幅布局銅制程設備。 硅品今天召開法人說明會，林文伯表示，打線機臺由過去的金
-
日月光欲收購意大利EEMS兩座亞洲廠
新浪科技訊 4月26日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，全球最大晶片封裝廠商臺灣日月光有意收購意大利封測廠EEMS在亞洲的兩座工廠，并已完成實質(zhì)審查。 報道表示，收購EEMS的新加坡廠及蘇州廠，將有利于日月光拿下博通
-
硅品首季獲利不如預期 毛利率下滑至16%
封測廠硅品28日召開法說會，首季財報不如預期，稅后純益新臺幣15.14億元，季減6成，EPS 0.48元，毛利率受金價與匯率影響所致下滑至16%，創(chuàng)下自2005年第2季以來的單季次低紀錄。展望第2季，董事長林文伯指出，PC領(lǐng)域需
-
硅品遭搶單 Q1財報不理想
封測大廠硅品精密（2325）昨（28）日舉行法說會，由于受到黃金價格上漲，以及新臺幣升值等因素影響，硅品毛利率由上季20％重摔到本季16％，遠低于市場普遍預期的19％。 硅品首季財報成績不理想，法人認為主要原因
-
全新8位高速低功耗閃存微控制器SM59R系列（新茂國際科技）
新茂國際科技（SyncMOS Technologies International, Inc.）近日推出一系列新產(chǎn)品—SM59R04/03/02A1、SM59R04A2、SM59R16/09/05A3與SM59R16/09/05A5微控制器，為新茂目前的8位微控制器產(chǎn)品線增加更多的產(chǎn)品選擇。此
-
恩智浦發(fā)布符合汽車工業(yè)標準的LFPAK封裝功率SO-8MOSFET系列
恩智浦半導體4月23日發(fā)布了符合汽車行業(yè)Q101標準的LFPAK封裝（緊湊型熱增強無耗封裝）功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技術(shù)，面積比DPAK封裝減小了46%，熱性能與DPAK封裝近似。 主要特點為：LFPAK封裝利用銅
-
英飛凌Q2業(yè)績勁升，攜手飛兆推動MOSFET封裝標準化
英飛凌科技于近日宣布，2009/10財年第二季度公司營收額預計將環(huán)比增長約10%，與此同時，英飛凌還預計在剛結(jié)束的這個季度，公司分部利潤率有望達到10%以上。 在本財年第三季度，英飛凌預計公司營收將取得持續(xù)增長，
-
飛兆和英飛凌就功率MOSFET兼容達成協(xié)議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。 兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時滿
-
士蘭微擬切入LED下游封裝業(yè)務
士蘭微[17.31 2.55%]（600460）董事長陳向東日前表示，公司計劃切入LED芯片的下游封裝業(yè)務，進一步提升LED業(yè)務的盈利水平。 陳向東介紹，公司子公司杭州士蘭明芯科技有限公司的LED芯片制造業(yè)務，已經(jīng)成為公司穩(wěn)定
-
英飛凌與飛兆對功率MOSFET用封裝實行通用化
德國英飛凌科技與美國飛兆半導體宣布，雙方就功率MOSFET用封裝達成合作伙伴協(xié)議。 合作的封裝是英飛凌的“PowerStage 3x3”及飛兆的“MLP 3x3（Power33）”。據(jù)稱，此次合作旨在避免該封裝供貨上的風險，該封裝集
-
業(yè)界最全無損耗封裝（LFPAK）功率SO-8 MOSFET系列產(chǎn)品隆重登場
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LF
-
以LFPAK為封裝全系列汽車功率MOSFET系列產(chǎn)品 (NXP)
恩智浦半導體近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化
-
多芯片MCP封裝
多芯片封裝技術(shù)(Multi-Chip Packaging；MCP)是因應可攜式產(chǎn)品的流行而崛起的技術(shù)產(chǎn)品，過去多用于智能型手機的內(nèi)存技術(shù)中，近2年因為智能型手機開始取代一般手機市場，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)估計，2013年全球智能型手機市場規(guī)
-
以LFPAK為封裝全系列汽車功率MOSFET系列產(chǎn)品 (NXP)
恩智浦半導體近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化
-
IDM封裝客戶產(chǎn)能滿 IC載板第2季需求續(xù)旺
半導體市況熱絡，封裝廠商產(chǎn)能利用滿載，整合組件制造(IDM)大廠需求也逐步增溫，IC載板廠第2季接單也呈現(xiàn)向上攀升局面。南亞電路板展望第2季將無淡季效應，法人預估第2季營收將有機會較第1季出現(xiàn) 5~10%成長；景碩科技
-
《半導體》欣銓22.8億擴產(chǎn)，搶測試市場大餅
晶圓測試廠欣銓科技（3264）昨（20）日參加柜買中心舉辦的市場特色產(chǎn)業(yè)業(yè)績發(fā)表會，除了宣布完成 22.8億元銀行聯(lián)貸，將用來購買測試機臺擴產(chǎn)，也樂觀看待測試市場前景，認為景氣好到下半年應該沒有太大問題。由于近來
