封裝
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2010年電視用LED背光封裝數(shù)量需求大增450%
2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機(jī)熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報(bào)告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺(tái)，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，
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京元電加碼坤達(dá) 100%持股
京元電（2449）董事會(huì)決定增持子公司坤達(dá)科技持股，提升經(jīng)營自主權(quán)。 坤遠(yuǎn)科技是京元電轉(zhuǎn)投資從事封裝的子公司，京元電持股約65%，另35%為特定投資人。 京元電為提升經(jīng)營自主權(quán)，內(nèi)部規(guī)劃向特定投資人買下另
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封測雙雄啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制
國際黃金日前創(chuàng)下1,250美元?dú)v史新高后回跌，上周五收盤價(jià)仍達(dá) 1,177美元，雖然國際金價(jià)目前進(jìn)入整理期，但在黃金每盎司價(jià)格漲破1,200美元后，封測廠將無利可圖，包括日月光（2311）、硅品（2325）等業(yè)者，已再度啟動(dòng)
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LED在道路施工中的應(yīng)用
工程施工現(xiàn)場的安全問題與施工企業(yè)的生存發(fā)展的關(guān)系，說明如不重視這方面問題，就會(huì)給企業(yè)帶來不可估量的損失，近年來施工安全事故的發(fā)生率明顯下降，施工現(xiàn)場的文明程度有了較大提高。這與建筑業(yè)從業(yè)人員綜合素質(zhì)的
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金價(jià)飆漲 封裝廠調(diào)高合約報(bào)價(jià)態(tài)度堅(jiān)定
黃金價(jià)格近日在歷史高檔水平徘徊，對(duì)于封裝廠而言，盡管加速發(fā)展銅打線封裝制程，但其所帶來的效益恐將被漲勢不止的金價(jià)所侵蝕。在黃金近期不易回調(diào)下，封裝廠基于捍衛(wèi)毛利率的考慮，除了取消客戶的產(chǎn)能折讓外，一線
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金價(jià)上 銅價(jià)下 增添封測廠銅制程動(dòng)力
國際銅價(jià)近期回跌，但金價(jià)卻在日前創(chuàng)下歷史新高價(jià)位，對(duì)于發(fā)展銅制程的封測廠而言，無疑是正面消息。金價(jià)激漲，勢必拉高銅導(dǎo)線打線封裝制程的需求，聯(lián)合科技(UTAC)目前銅打線營收比重已達(dá)20%，占比相對(duì)高；處于領(lǐng)先地
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封測業(yè)資本支出
日月光2010年第1季仍維持全年資本支出計(jì)劃，是否上修全年資本支出則視下半年情況而定。該公司目前資本支出為4.5億~5億美元，由于銅打線機(jī)臺(tái)將持續(xù)增加，因此上修資本支出的機(jī)會(huì)很高。 硅品2010年擴(kuò)產(chǎn)方式多以利用
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LED照明封裝支架市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
近年來，歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業(yè)制定了各自的發(fā)展計(jì)劃，以期搶占產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)。我國也先后制定并啟動(dòng)了“863”計(jì)劃、綠色照明工程、半導(dǎo)體照明工程、“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用示范工程等措施，大力扶持我國
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全新的適用于高壓功率MOSFET的無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸
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“方大”點(diǎn)亮第三代“節(jié)能燈”
編者按：按照市委、市政府確定的目標(biāo)，今年沈陽固定資產(chǎn)投資要達(dá)5000億元。在這一目標(biāo)的鼓舞激勵(lì)下，年初以來，全市上下掀起了抓項(xiàng)目、搶發(fā)展的熱潮，一批批體量大、有影響的項(xiàng)目，或簽約，或開工，或竣工。自今日起
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四家半導(dǎo)體封測大廠重金擴(kuò)產(chǎn)
封測廠聯(lián)合科技加入擴(kuò)張產(chǎn)能行動(dòng)，宣布今年資金支出達(dá)到2億美元，為歷年來次高，加計(jì)日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導(dǎo)體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封
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佛山燈具企業(yè)聯(lián)合打造「LED燈飾之都」
由中國廣東佛山90餘家燈具企業(yè)聯(lián)合組建的佛山照明燈具協(xié)會(huì)將于2010年6月正式掛牌成立。為了加快led向下游的技術(shù)應(yīng)用，佛山燈具行業(yè)預(yù)將佛山打造成為「LED燈飾之都」。 佛山是中國規(guī)模最大的點(diǎn)光源生產(chǎn)基地之一，目
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意法半導(dǎo)體先進(jìn)的功率封裝技術(shù)
意法半導(dǎo)體宣布推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個(gè)尺寸僅為8×8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
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封測廠 4月營收比拚 測試勝封裝
封測廠4月營收昨（10）日全數(shù)公布，但若由營收月增減率比較，測試廠營運(yùn)成績明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營收數(shù)據(jù)，LCD驅(qū)動(dòng)IC廠頎邦（6147）因合并及漲價(jià)題材發(fā)酵，4月營收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的種種低成本封裝技術(shù)（四）
日本DISCO公司提出了一種方法，能使LED晶片的薄藍(lán)寶石襯底比現(xiàn)行制程使用更少的步驟。切割的膠帶固定在帶框（tape frame）上，而后將LED在藍(lán)寶石端向上粘著。由于并不是將LED轉(zhuǎn)移到獨(dú)立的框架上，藍(lán)寶石基板可不斷地
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IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)加速委外釋單臺(tái)廠
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包
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意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴(kuò)大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢
意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個(gè)尺寸僅為8x8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
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訂單接不完 聯(lián)合科技產(chǎn)能滿載
全球第6大封測廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長李永松表示，目前訂單接不完，包括新加坡、大陸上海和泰國等地產(chǎn)能處于滿載局面，臺(tái)灣廠也達(dá)到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單，第3季訂單量仍將有增無減，為支應(yīng)下半年需求，全年資
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日月光硅品 均樂觀本季
晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響封測出貨，封測大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營收表現(xiàn)低于預(yù)期。不過，封測廠指出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動(dòng)，很快即能舒緩，第二季營運(yùn)仍維持樂觀。 日月光稍早公布4月合并
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IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn) 加速委外釋單臺(tái)廠
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包
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