封裝
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臺積日月光 營運沒影響
歐洲航空運輸系統(tǒng)因冰島火山爆發(fā)而秩序大亂，但半導(dǎo)體生產(chǎn)供應(yīng)鏈因為都在臺灣與中國，臺積電（2330）、日月光（2311）、硅品（2325）等業(yè)者都表示，營運不受影響。 臺積電表示，公司有歐洲客戶，但公司生產(chǎn)的
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SMD三合一:在LED顯示屏選擇上的優(yōu)缺點
什么是SMD技術(shù)? SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術(shù)）元器件中的一種。 “在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成
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封測／菱生 本季訂單暢旺
經(jīng)濟日報／提供 IC封測廠菱生（2369）趕搭半導(dǎo)體景氣強勁復(fù)蘇熱潮，基本面大幅翻揚，本季接單續(xù)旺，業(yè)績將持續(xù)走高。 菱生去年稅后純益2.7億元，年增率13.8%，以股本34.64億元計算，每股純益約0.78元，將配發(fā)
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熱門股－中探針 半導(dǎo)體景氣回春助威
半導(dǎo)體業(yè)者資本支出放大帶動下，中探針（6217）2月營收4800多萬元，已經(jīng)比去年同期成長158％，今年3月營收跳升至6423萬元，不僅比2月成長33％，并仍然比去年同期增加超過1倍，顯示半導(dǎo)體業(yè)者對于采購設(shè)備、擴充產(chǎn)能愈
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封裝材料商長華Q1每股稅后盈余5.34元
半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備供貨商長華電材(8070-TW)公布2010年第 1 季獲利，營收達32.1億元，稅前獲利為3.94億元，較上一季增加232%，較去年同期增加588.3%，每股稅前盈余為6.46元，每股稅后盈余為 5.34元。 由于封測需
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長華首季每股稅后逾5元
在封測市況大好，帶動相關(guān)材料需求，同時轉(zhuǎn)投資事業(yè)獲利挹注，長華電材2010年首季獲利繳出亮麗成績單，自結(jié)稅前盈余為新臺幣3.94億元，不僅創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄，同時也比上季大幅成長2倍多，每股稅后盈余為5.34元。
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中電廣通：封裝龍頭 高位整理
公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？?、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)
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Microchip采用WLCSP和TO-92封裝擴展UNI/O EEPROM產(chǎn)品線
美國微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）近日宣布推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝，還提供微型晶圓級芯片封裝和TO-92封裝。規(guī)格為0.85mm×1.38mm的晶圓級芯片封裝（WLCS
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封測廠力拼12吋晶圓級BGA封裝技術(shù) 只待市場成熟
隨著硅晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點數(shù)量大幅增加的趨勢，對于先進的無線及消費性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)已帶來降低成本及縮小尺寸的
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VC/PE資本攪動LED產(chǎn)業(yè),封裝巨頭紛紛籌謀上市
今年被列入政府工作報告的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)正在成為VC、PE眼中最值得投資的對象。 佛山國星光電4月2日首發(fā)過會，激起了眾多LED企業(yè)的上市預(yù)期。而資本攪動LED產(chǎn)業(yè)，卻早已不是一朝一夕的事，中經(jīng)合、深圳同創(chuàng)偉業(yè)、
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訂單爆 京元電、欣銓接到手軟
封測市場第2季訂單持續(xù)爆 滿，若分析各次產(chǎn)業(yè)別的接單情況，以測試產(chǎn)能最缺，包括高階邏輯芯片、LCD驅(qū)動IC、混合訊號等晶圓測試及成品測試，已出現(xiàn)1成至2成產(chǎn)能供給缺口，京 元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟
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中電廣通：模塊封裝龍頭 高位整理蓄勢
公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？?、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)
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意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝
意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實現(xiàn)更高性能和成本優(yōu)勢，高功率射頻晶體管主要用于收發(fā)器、廣播設(shè)備和核磁共振成像（MRI）掃描儀。塑料空氣腔封裝為裸片提供高絕緣
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意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝
意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實現(xiàn)更高性能和成本優(yōu)勢，高功率射頻晶體管主要用于收發(fā)器、廣播設(shè)備和核磁共振成像（MRI）掃描儀。塑料空氣腔封裝為裸片提供高絕緣
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華立預(yù)期太陽能、LED營收比重提高至10%
材料通路商華立布局綠能產(chǎn)業(yè)逐漸開花結(jié)果，太陽能方面2009年取得大陸最大多晶硅材料制造商保利協(xié)鑫硅晶圓代理權(quán)，而后再取得碩禾導(dǎo)電銀膠代理權(quán)，讓產(chǎn)品線更為完整，預(yù)期2010年綠能相關(guān)產(chǎn)品(太陽能、LED、觸控面板及
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龍頭廠：封測代工無漲價計劃
半導(dǎo)體后段封測市場需求強勁，市場傳出有業(yè)者將調(diào)升第2季代工價格2%至5%；封測大廠日月光及力成等表示，目前并無漲價計劃。 市場盛傳，因應(yīng)產(chǎn)能吃緊，加上金、銅等材料成本提高，封測廠將調(diào)升第2季代工價格2%至5%。
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頎邦合并效益顯現(xiàn) 驅(qū)動IC封測均價2Q調(diào)漲
頎邦科技1日正式合并飛信，首要之務(wù)就是統(tǒng)一2家公司對客戶的報價，以原先較高銷售價格為準(zhǔn)，初估漲幅至少5%。另一家LCD驅(qū)動IC封測大廠南茂科技也樂得跟進，此舉代表LCD驅(qū)動IC封測整體業(yè)界報價第2季將比上季為高。目前
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AMAT與諾發(fā)3維封裝用Cu-TSV上的開發(fā)競爭激化
美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與美國諾發(fā)系統(tǒng)（Novellus Systems）在3維封裝用TSV（硅貫通過孔）技術(shù)上的開發(fā)競爭日益激烈。AMAT在TSV制造裝置產(chǎn)品種類中增加了絕緣膜形成用單葉式CVD裝置“Producer InVi
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LED旺季提早報到 封裝營收可望逐月走高
LED產(chǎn)業(yè)受惠于背光及照明應(yīng)用成長，2010年旺季提早報到，不少業(yè)者從3月起啟動成長動能，預(yù)料LED產(chǎn)業(yè)在2010年有望呈現(xiàn)「月月創(chuàng)新高」的階段，除了上游晶粒廠訂單塞爆外，下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營收將進入顯著成長，
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Novellus開發(fā)全新TSV封裝銅底層技術(shù)
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布開發(fā)出一套全新先進的銅阻障底層物理氣相沉積(PVD)制程，其將用于新興的貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝市場，該制程使用諾發(fā)INOVA平臺，并搭配特有的中空陰極電磁管(HCM)技術(shù)制造出高貼附性的銅
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