封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

封裝材料商長華Q1每股稅后盈余5.34元

半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備供貨商長華電材(8070-TW)公布2010年第 1 季獲利，營收達32.1億元，稅前獲利為3.94億元，較上一季增加232%，較去年同期增加588.3%，每股稅前盈余為6.46元，每股稅后盈余為 5.34元。由于封測需

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2010-04-16

封裝基板薄膜驅(qū)動IC
長華首季每股稅后逾5元

在封測市況大好，帶動相關(guān)材料需求，同時轉(zhuǎn)投資事業(yè)獲利挹注，長華電材2010年首季獲利繳出亮麗成績單，自結(jié)稅前盈余為新臺幣3.94億元，不僅創(chuàng)下單季歷史新高紀錄，同時也比上季大幅成長2倍多，每股稅后盈余為5.34元。

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2010-04-16

封裝基板薄膜驅(qū)動IC
中電廣通：封裝龍頭高位整理

公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？ā⒓佑涂ǖ绕渌悄芸óa(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)

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2010-04-14

智能卡封裝技術(shù) 計算機軟件封裝
Microchip采用WLCSP和TO-92封裝擴展UNI/O EEPROM產(chǎn)品線

美國微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）近日宣布推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝，還提供微型晶圓級芯片封裝和TO-92封裝。規(guī)格為0.85mm×1.38mm的晶圓級芯片封裝（WLCS

消費電子
2010-04-14

Microchip NI EEPROM 封裝
封測廠力拼12吋晶圓級BGA封裝技術(shù)　只待市場成熟

隨著硅晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點數(shù)量大幅增加的趨勢，對于先進的無線及消費性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)已帶來降低成本及縮小尺寸的

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2010-04-14

晶圓嵌入式封裝技術(shù) 封裝
VC/PE資本攪動LED產(chǎn)業(yè),封裝巨頭紛紛籌謀上市

今年被列入政府工作報告的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)正在成為VC、PE眼中最值得投資的對象。佛山國星光電4月2日首發(fā)過會，激起了眾多LED企業(yè)的上市預(yù)期。而資本攪動LED產(chǎn)業(yè)，卻早已不是一朝一夕的事，中經(jīng)合、深圳同創(chuàng)偉業(yè)、

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2010-04-13

三安光電 LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
訂單爆京元電、欣銓接到手軟

封測市場第2季訂單持續(xù)爆滿，若分析各次產(chǎn)業(yè)別的接單情況，以測試產(chǎn)能最缺，包括高階邏輯芯片、LCD驅(qū)動IC、混合訊號等晶圓測試及成品測試，已出現(xiàn)1成至2成產(chǎn)能供給缺口，京元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟

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2010-04-13

晶圓 LCD驅(qū)動封裝驅(qū)動IC
中電廣通：模塊封裝龍頭高位整理蓄勢

公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？?、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)

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2010-04-13

智能卡封裝技術(shù) 計算機軟件封裝
意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝

意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實現(xiàn)更高性能和成本優(yōu)勢，高功率射頻晶體管主要用于收發(fā)器、廣播設(shè)備和核磁共振成像（MRI）掃描儀。塑料空氣腔封裝為裸片提供高絕緣

醫(yī)療電子
2010-04-12

器件意法半導(dǎo)體 AC 封裝
意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝

意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實現(xiàn)更高性能和成本優(yōu)勢，高功率射頻晶體管主要用于收發(fā)器、廣播設(shè)備和核磁共振成像（MRI）掃描儀。塑料空氣腔封裝為裸片提供高絕緣

電源
2010-04-10

器件意法半導(dǎo)體 AC 封裝
華立預(yù)期太陽能、LED營收比重提高至10%

材料通路商華立布局綠能產(chǎn)業(yè)逐漸開花結(jié)果，太陽能方面2009年取得大陸最大多晶硅材料制造商保利協(xié)鑫硅晶圓代理權(quán)，而后再取得碩禾導(dǎo)電銀膠代理權(quán)，讓產(chǎn)品線更為完整，預(yù)期2010年綠能相關(guān)產(chǎn)品(太陽能、LED、觸控面板及

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2010-04-08

太陽能 LED 硅晶圓封裝
龍頭廠：封測代工無漲價計劃

半導(dǎo)體后段封測市場需求強勁，市場傳出有業(yè)者將調(diào)升第2季代工價格2%至5%；封測大廠日月光及力成等表示，目前并無漲價計劃。市場盛傳，因應(yīng)產(chǎn)能吃緊，加上金、銅等材料成本提高，封測廠將調(diào)升第2季代工價格2%至5%。

消費電子
2010-04-06

半導(dǎo)體內(nèi)存 BSP 封裝
頎邦合并效益顯現(xiàn)　驅(qū)動IC封測均價2Q調(diào)漲

頎邦科技1日正式合并飛信，首要之務(wù)就是統(tǒng)一2家公司對客戶的報價，以原先較高銷售價格為準，初估漲幅至少5%。另一家LCD驅(qū)動IC封測大廠南茂科技也樂得跟進，此舉代表LCD驅(qū)動IC封測整體業(yè)界報價第2季將比上季為高。目前

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2010-04-02

LCD驅(qū)動封裝薄膜驅(qū)動IC
AMAT與諾發(fā)3維封裝用Cu-TSV上的開發(fā)競爭激化

美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與美國諾發(fā)系統(tǒng)（Novellus Systems）在3維封裝用TSV（硅貫通過孔）技術(shù)上的開發(fā)競爭日益激烈。AMAT在TSV制造裝置產(chǎn)品種類中增加了絕緣膜形成用單葉式CVD裝置“Producer InVi

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2010-04-02

IBM 絕緣等離子體封裝
LED旺季提早報到　封裝營收可望逐月走高

LED產(chǎn)業(yè)受惠于背光及照明應(yīng)用成長，2010年旺季提早報到，不少業(yè)者從3月起啟動成長動能，預(yù)料LED產(chǎn)業(yè)在2010年有望呈現(xiàn)「月月創(chuàng)新高」的階段，除了上游晶粒廠訂單塞爆外，下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營收將進入顯著成長，

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2010-04-01

LED 億光 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
Novellus開發(fā)全新TSV封裝銅底層技術(shù)

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布開發(fā)出一套全新先進的銅阻障底層物理氣相沉積(PVD)制程，其將用于新興的貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝市場，該制程使用諾發(fā)INOVA平臺，并搭配特有的中空陰極電磁管(HCM)技術(shù)制造出高貼附性的銅

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2010-04-01

離子 HC NOVELL 封裝
康強電子：封測業(yè)超景氣合金銅絲產(chǎn)品超預(yù)期

09年公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.3億元，同比下降5.4%；綜合毛利率為14.7%，同比增長5.6個百分點，單季毛利率分別為13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；實現(xiàn)營業(yè)利潤4，117萬元，實現(xiàn)凈利潤4，738萬元，同比增長705.1%；扣除非經(jīng)常

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2010-03-31

電子 IC 引線框架封裝
華東斥資4億元接收瀚宇彩晶LCM廠　　擴充DDR3產(chǎn)能

內(nèi)存封測廠華東科技DDR3接單熱絡(luò)，既有廠房已達滿載，計劃斥資新臺幣4.15億元購買瀚宇彩晶LCM一廠，用以擴充DDR3產(chǎn)能，初步估計最快第4季應(yīng)能進行量產(chǎn)。由于添購新廠，華東也計劃上修資本支出，由原訂的30億元提高到

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2010-03-31

內(nèi)存主軸 DDR3 封裝
超小型肖特基二極管(特瑞仕)

特瑞仕半導(dǎo)體推出了世界上最小級別的 0603尺寸　超小型肖特基二極管。特瑞仕半導(dǎo)體針對便攜式儀器市場向小型化、薄型化進步的需要、開發(fā)了兩種世界上最小級別的肖特基二極管產(chǎn)品。XBS013V1DR-G和XBS013R1DR-G是超小型

顯示光電
2010-03-30

儀器肖特基二極管 BSP 封裝
諾發(fā)系統(tǒng)開發(fā)貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝的先進銅底層技術(shù)

諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布開發(fā)出一套全新先進的銅阻障底層物理氣相沉積(PVD)制程，其將用于新興的貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝市場，該制程使用諾發(fā)INOVA平臺，并搭配特有的中空陰極電磁管(HCM)技術(shù)制造出高貼附性的銅底層，相較

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2010-03-30

圓通硅晶圓 HC 封裝

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封裝

封裝材料商長華Q1每股稅后盈余5.34元

長華首季每股稅后逾5元

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Microchip采用WLCSP和TO-92封裝擴展UNI/O EEPROM產(chǎn)品線

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華東斥資4億元接收瀚宇彩晶LCM廠　　擴充DDR3產(chǎn)能

超小型肖特基二極管(特瑞仕)

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