封裝
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飛兆半導(dǎo)體Dual Cool封裝滿(mǎn)足DC-DC設(shè)計(jì)需求
隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。 為了滿(mǎn)足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公
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用3D IC技術(shù)提供整體封裝
對(duì)IC封裝永無(wú)止境的改進(jìn)給工程師提供了比以往更多的選擇來(lái)滿(mǎn)足他們的設(shè)計(jì)要求。隨著越來(lái)越多的先進(jìn)方法浮出水面，封裝類(lèi)型將變得越來(lái)越豐富。 今天，用更低的成本將更多功能集成進(jìn)更小的空間占了主導(dǎo)地位，從而
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LED檢測(cè)機(jī)臺(tái)入賬 旺硅第3季獲利超越上半年
探針卡廠(chǎng)旺硅科技第3季財(cái)報(bào)出爐，單季獲利一舉超越上半年總和，稅后凈利達(dá)新臺(tái)幣2.72億元，每股稅后盈余3.52元，雙雙刷新歷史新高紀(jì)錄，主要系LED測(cè)試挑撿機(jī)臺(tái)在第3季大舉入賬。旺硅指出，觀(guān)察第4季客戶(hù)訂單情況，LE
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綜合考慮低功耗的電路設(shè)計(jì)
如今，由于科學(xué)技術(shù)發(fā)展集成電路和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)正變得越來(lái)越復(fù)雜，因而PCB的設(shè)計(jì)制造的難度也隨之增大。為了適應(yīng)這一變化，設(shè)計(jì)師需要在主要設(shè)計(jì)參數(shù)表中考慮功耗的要求。低功率邏輯電路的標(biāo)準(zhǔn)被定義為每一級(jí)門(mén)電路
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車(chē)用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 宣布拓展了車(chē)用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻，適用于重負(fù)載應(yīng)用，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、
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日月光銅打線(xiàn)封裝制程進(jìn)度
日月光將于10月29日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，銅打線(xiàn)封裝制程進(jìn)度仍將受法人關(guān)注。 受到銅打線(xiàn)封裝制程營(yíng)收比重提升以及產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載，日月光第3季毛利率并未受到金價(jià)上揚(yáng)而沖擊，法人預(yù)估將維持第2季26.18%高檔水平。
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Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）
隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿(mǎn)足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fa
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Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）
隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿(mǎn)足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fa
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車(chē)用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 宣布拓展了車(chē)用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻，適用于重負(fù)載應(yīng)用，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、
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長(zhǎng)華：面板景氣沒(méi)想象差，半導(dǎo)體沒(méi)想象好
長(zhǎng)華電材(8070)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體與面板產(chǎn)業(yè)鏈中，扮演重要的材料供貨商角色，董事長(zhǎng)黃嘉能深具對(duì)產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)的敏感度，談到對(duì)于第四季的看法，他說(shuō)「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒(méi)有想象中的那么好，面板則沒(méi)有想象中的那么差」，2011年景
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廣東啟動(dòng)全國(guó)首個(gè)集成封裝LED路燈標(biāo)準(zhǔn)起草
在廣東省科技廳的指導(dǎo)和大力推動(dòng)下，廣東半導(dǎo)體照明產(chǎn)品評(píng)價(jià)標(biāo)桿體系（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“標(biāo)桿體系”）的實(shí)施與研究半年來(lái)，在研究的各個(gè)方面都有較大進(jìn)展，其中最為突出的成果之一就在于項(xiàng)目研究將推動(dòng)并加快廣東led照明產(chǎn)業(yè)
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SMT封裝的控制器HMC677G32（Hittite）
Hittite微波公司是在通信及軍事市場(chǎng)擁有完整的MMIC解決方案的世界級(jí)供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線(xiàn)中全新推出一個(gè)SMT封裝的控制器HMC677G32。這個(gè)新的數(shù)字接口產(chǎn)品工作頻率從直流到110GHz，適合應(yīng)用在電子對(duì)
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金貴 封測(cè)業(yè)Q4苦戰(zhàn)
國(guó)際金價(jià)大漲，讓以金打線(xiàn)比重甚高的封測(cè)業(yè)首當(dāng)其沖。法人預(yù)期，國(guó)際金價(jià)漲幅相當(dāng)驚人，幾乎所有封裝廠(chǎng)都會(huì)受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南
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超小型封裝高亮度LED系列（Avago）
Avago Technologies日前宣布將在2010年日本高新技術(shù)博覽會(huì)(CEATEC)上推出一個(gè)新的超小型封裝高亮度LED系列。這種新的ASMT-YTx2三色表面貼裝器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米帶引線(xiàn)塑料芯片載體(PLCC)-6封裝。該裝置的
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旭化成電子將InSb紅外線(xiàn)傳感器及ASIC集成于一個(gè)封裝
旭化成電子開(kāi)發(fā)出了集InSb紅外線(xiàn)傳感器和ASIC于一個(gè)封裝內(nèi)的“IR-IC（暫稱(chēng)）”，并在“CEATEC JAPAN 2010”上進(jìn)行了參考展示。外形尺寸僅為3mm×4mm，厚度僅為0.38mm，預(yù)計(jì)主要用于便攜產(chǎn)品的人感傳感器、各種非接觸
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富士電機(jī)開(kāi)發(fā)出SiC功率元件用小型封裝
富士電機(jī)開(kāi)發(fā)完成了用于SiC功率半導(dǎo)體元件（以下：功率元件）的新封裝。據(jù)富士電機(jī)介紹，體積約為原來(lái)Si功率元件封裝的1/4。另外，通過(guò)采用無(wú)需引線(xiàn)鍵合的布線(xiàn)技術(shù)、低熱電阻的絕緣底板及耐熱性較高的封裝樹(shù)脂等，實(shí)
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超小型封裝高亮度LED系列（Avago）
Avago Technologies日前宣布將在2010年日本高新技術(shù)博覽會(huì)(CEATEC)上推出一個(gè)新的超小型封裝高亮度LED系列。這種新的ASMT-YTx2三色表面貼裝器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米帶引線(xiàn)塑料芯片載體(PLCC)-6封裝。該裝置的
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新臺(tái)幣升值、金價(jià)漲、銅價(jià)飆 封測(cè)廠(chǎng)第4季毛利率壓力沉重
進(jìn)入第4季，一線(xiàn)封測(cè)廠(chǎng)普遍預(yù)估第4季營(yíng)收持平或小幅衰退，僅日月光和內(nèi)存封測(cè)廠(chǎng)有機(jī)會(huì)逆勢(shì)成長(zhǎng)。不過(guò)，隨著新臺(tái)幣升值、金價(jià)狂升和銅價(jià)上漲，倘若漲勢(shì)不變，則封測(cè)廠(chǎng)第4季營(yíng)運(yùn)壓力恐大增，尤其是對(duì)毛利率表現(xiàn)形成嚴(yán)竣
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恩智浦推出超高頻晶體管BLF888A
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors今天宣布推出廣播發(fā)射機(jī)和工業(yè)用600W LDMOS超高頻(UHF)射頻功率晶體管BLF888A。恩智浦BLF888A是目前市場(chǎng)上功能最強(qiáng)大的LDMOS廣播發(fā)射機(jī)晶體管，支持470 - 860MHz完整超高頻帶DVB-T信號(hào)
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菱生布局MEMS封裝，明年業(yè)績(jī)將逐步增溫
IC 封測(cè)廠(chǎng)菱生(2369)近年來(lái)默默布局MEMS封裝市場(chǎng)，除了原先Akustia客戶(hù) (已被德國(guó)大廠(chǎng)Bosch并購(gòu)) 之外，今年還加入InvenSense陀螺儀封裝等訂單，雖然目前MEMS僅占營(yíng)收比重2-3%，不過(guò)卻較同業(yè)領(lǐng)先布局，在商機(jī)的掌握
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