封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

京瓷展示用于SiC功率元件的封裝和基板

容許電流分別為15A（左）和50A（右）的封裝（點(diǎn)擊放大）封裝的解說板（點(diǎn)擊放大）可雙芯片封裝SiC功率元件的功率模塊基板（點(diǎn)擊放大）降低了寄生電感成分的功率模塊基板（點(diǎn)擊放大）解說板（點(diǎn)擊放

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2011-10-12

元件基板封裝 SIC
村田推出低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置

21ic訊株式會(huì)社村田制作所開始了內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ的外形尺寸小且封裝體積非常薄的低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置的量產(chǎn)活動(dòng)?！?產(chǎn)品特點(diǎn) 】 1. 內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ的低ESR（等效串聯(lián)電阻）蓄電裝置，可充放大電流和進(jìn)行大

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2011-10-11

電池 BSP 元件封裝
太陽(yáng)能電池封裝新材料　防水性增強(qiáng)500倍

蘇恒安／綜合外電東麗工程(Toray Engineering)開發(fā)出新的制造設(shè)備，專門用來生產(chǎn)1種新型薄膜太陽(yáng)能電池的封裝材料，該材料能夠增強(qiáng)電池片防水性，降低被腐蝕機(jī)率，從而達(dá)成延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命的效果。根據(jù)東麗估計(jì)，該

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2011-10-11

太陽(yáng)能電池新材料薄膜太陽(yáng)能電池封裝
Multitest MT9928 XM重力測(cè)試分選機(jī)被選為戰(zhàn)略平臺(tái)

Multitest公司，日前宣布其信譽(yù)卓著的MT9928 XM重力測(cè)試分選機(jī)最近在半導(dǎo)體生產(chǎn)某關(guān)鍵廠商的廣泛性評(píng)估中力挫兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。該標(biāo)桿流程耗時(shí)一年多時(shí)間，同時(shí)包括離線評(píng)估階段以及實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試。過去，客戶一直在尋求

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2011-10-11

MT MULTITEST FOOTPRINT 封裝
●急單減估封測(cè)雙雄Q4持平

(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月9日電)日月光(2311)和矽品(2325)公布第3季營(yíng)收概況，分析師預(yù)估由于客戶訂單調(diào)節(jié)，加上急單效應(yīng)遞減，封測(cè)雙雄第4季營(yíng)收季增持平，訂單恢復(fù)正常最快要到明年第1季。日月光自結(jié)9月

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2011-10-10

晶片聯(lián)發(fā)科封裝
3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題

高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場(chǎng)。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭(zhēng)論，將成為這項(xiàng)技術(shù)

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2011-10-10

IDE I/O 3D封裝封裝
JDSU將在2012下半年推出新一代光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品

JDSU日前宣布將于2012年下半年推出全新光學(xué)器件模塊，為構(gòu)建下一代光網(wǎng)絡(luò)即自感知網(wǎng)絡(luò)的重要器件。這五個(gè)全新的JDSU光產(chǎn)品正處于開發(fā)階段，產(chǎn)品架構(gòu)基于對(duì)未來自感知網(wǎng)絡(luò)如何運(yùn)作的深入理解。JDSU提供的解決方案主

通信技術(shù)
2011-10-09

集成光網(wǎng)絡(luò) 光纖放大器封裝
村田推出低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置

21ic訊株式會(huì)社村田制作所開始了內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ的外形尺寸小且封裝體積非常薄的低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置的量產(chǎn)活動(dòng)?！?產(chǎn)品特點(diǎn) 】 1. 內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ的低ESR（等效串聯(lián)電阻）蓄電裝置，可充放大電流和進(jìn)行大

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-10-09

電池 BSP 元件封裝
µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中

引言當(dāng)被歸類為低成本指示燈時(shí)，LED 再度成為照明領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)。LED 照明如今可謂無處不在，從汽車前照燈到 USB 供電式熔巖燈等都有使用。汽車前照燈顯現(xiàn)了可利用 LED 之顯著優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用 —— 穩(wěn)定的高

顯示光電
2011-10-09

LED MICRO MODULE 封裝
3D封裝仍面臨嚴(yán)峻成本挑戰(zhàn)

高通(Qualcomm) 先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的矽穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)晶片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場(chǎng)。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭(zhēng)論，將成為這項(xiàng)技

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2011-10-07

IDE I/O 3D封裝封裝
µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中

引言當(dāng)被歸類為低成本指示燈時(shí)，LED 再度成為照明領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)。LED 照明如今可謂無處不在，從汽車前照燈到 USB 供電式熔巖燈等都有使用。汽車前照燈顯現(xiàn)了可利用 LED 之顯著優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用 —— 穩(wěn)定的高

電源
2011-10-06

LED MICRO MODULE 封裝
µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中

引言當(dāng)被歸類為低成本指示燈時(shí)，LED 再度成為照明領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)。LED 照明如今可謂無處不在，從汽車前照燈到 USB 供電式熔巖燈等都有使用。汽車前照燈顯現(xiàn)了可利用 LED 之顯著優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用 —— 穩(wěn)定的高

數(shù)字電源
2011-10-06

LED MICRO MODULE 封裝
µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中

引言當(dāng)被歸類為低成本指示燈時(shí)，LED 再度成為照明領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)。LED 照明如今可謂無處不在，從汽車前照燈到 USB 供電式熔巖燈等都有使用。汽車前照燈顯現(xiàn)了可利用 LED 之顯著優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用 —— 穩(wěn)定的高

功率器件
2011-10-06

LED MICRO MODULE 封裝
賽普拉斯Gen4 TrueTouch樹立性能測(cè)量新標(biāo)桿

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出全新 Gen4 系列 TrueTouch® 觸摸屏控制器。噪聲消除的新突破該全新 Gen4 系列是第一款、也是唯一一款能夠提供內(nèi)置 10V Tx 并以 10V 驅(qū)動(dòng)觸摸顯示屏的觸摸屏 IC。由于 SNR 與驅(qū)動(dòng)顯

測(cè)試測(cè)量
2011-10-05

賽普拉斯 TRUETOUCH GEN4 封裝
泰林取得大陸宏茂微100%股權(quán)，跨足封裝領(lǐng)域

記憶體測(cè)試廠泰林(5466)宣布完成重要投資交割作業(yè)，透過轉(zhuǎn)投資正式取得大陸宏茂微電子(上海)100%之股權(quán)。泰林以3995萬美元取得宏茂微上海廠100%股權(quán)與其經(jīng)營(yíng)權(quán)，也從原有的測(cè)試業(yè)務(wù)跨足到封裝市場(chǎng)，并拓展業(yè)務(wù)至

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2011-10-04

DRAM Flash QFN 封裝
泰林跨足封裝領(lǐng)域

泰林（5466）昨（3）日完成以3,995萬美元（約新臺(tái)幣12.2億元）取得百慕達(dá)南茂所持有的Modern Mind科技公司債權(quán)并全數(shù)轉(zhuǎn)換股權(quán)，進(jìn)而間接取得上海宏茂微電子100%股權(quán)，跨足封裝領(lǐng)域。泰林公告，這項(xiàng)投資案已于9月

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2011-10-04

微電子 MODERN 封裝
LED企業(yè)盈利空間縮水原因解析

從近期LED上市公司已發(fā)布的2011年半年報(bào)來看，多數(shù)公司上半年產(chǎn)品凈利率出現(xiàn)下滑，一些企業(yè)的半年報(bào)還顯示其營(yíng)業(yè)收入雖然有所增長(zhǎng)，但其凈利下滑已達(dá)近二至三成。據(jù)筆者了解，2011年上半年，封裝企業(yè)的毛利率相比去年

顯示光電
2011-10-04

LED 光電 SMD 封裝
日月光高雄廠通過高雄關(guān)稅局實(shí)地驗(yàn)證作業(yè)

(中央社訊息服務(wù)20111002 09:23:41)高雄關(guān)稅局表示，由于獲得AEO認(rèn)證之企業(yè)享有快速便捷的通關(guān)優(yōu)惠措施，并有助于提升商譽(yù)進(jìn)而增加商機(jī)，近日有意愿導(dǎo)入AEO制度的業(yè)者已更趨于積極。日月光集團(tuán)為全球第一大半導(dǎo)體

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2011-10-03

供應(yīng)鏈 SAS ISO9001 封裝
淺析小型PLC與專用控制器之爭(zhēng)

通用控制產(chǎn)品的“客制化”已是一種趨勢(shì)。所謂客制化，就是面向特定的行業(yè)應(yīng)用，提供專用的控制產(chǎn)品，這就是專用控制器。專用控制器可以是物理封裝的單元產(chǎn)品，也可以是由單元產(chǎn)品組合而成的專用系統(tǒng)。不論

工業(yè)控制
2011-09-29

控制器電梯 PLC 封裝
分析日本半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率

半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動(dòng)較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一對(duì)輥破。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場(chǎng)的占有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)

半導(dǎo)體
2011-09-29

半導(dǎo)體市場(chǎng) 環(huán)氧樹脂鋁型材封裝

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封裝

京瓷展示用于SiC功率元件的封裝和基板

村田推出低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置

太陽(yáng)能電池封裝新材料　防水性增強(qiáng)500倍

Multitest MT9928 XM重力測(cè)試分選機(jī)被選為戰(zhàn)略平臺(tái)

●急單減估封測(cè)雙雄Q4持平

3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題

JDSU將在2012下半年推出新一代光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品

村田推出低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置

µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中

3D封裝仍面臨嚴(yán)峻成本挑戰(zhàn)

µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中

µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中

µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中

賽普拉斯Gen4 TrueTouch樹立性能測(cè)量新標(biāo)桿

泰林取得大陸宏茂微100%股權(quán)，跨足封裝領(lǐng)域

泰林跨足封裝領(lǐng)域

LED企業(yè)盈利空間縮水原因解析

日月光高雄廠通過高雄關(guān)稅局實(shí)地驗(yàn)證作業(yè)

淺析小型PLC與專用控制器之爭(zhēng)

分析日本半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率

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