晶體管
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英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的？
在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。
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北大研究團(tuán)隊(duì)突破 90nm 碳納米晶體管
業(yè)內(nèi)消息，上周北京大學(xué)彭練矛院士/張志勇教授團(tuán)隊(duì)研究出一款基于陣列碳納米管的 90nm 碳納米管晶體管，該技術(shù)可使碳納米晶體管工藝高度集成，并在該基礎(chǔ)上探索將碳基晶體管進(jìn)一步縮減到 10nm 節(jié)點(diǎn)的可能性。
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意法半導(dǎo)體GaN 驅(qū)動(dòng)器集成電流隔離功能，具有卓越的安全性和可靠性
2023 年 9 月 6 日，中國(guó) ——意法半導(dǎo)體推出了首款具有電流隔離功能的氮化鎵 (GaN) 晶體管柵極驅(qū)動(dòng)器，新產(chǎn)品 STGAP2GS縮小了芯片尺寸，降低了物料清單成本，能夠滿足應(yīng)用對(duì)寬禁帶芯片的能效以及安全性和電氣保護(hù)的更高要求。
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ST VIPERGAN5065100系列高壓氮化鎵轉(zhuǎn)換器，支持最高100W輸出功率
VIPERGAN50、VIPERGAN65和VIPERGAN100是意法半導(dǎo)體VIPerGaN系列中首款高壓GAN轉(zhuǎn)換器，可在寬范圍工作電壓（9 V至23 V）中分別提供50 W、65 W和高達(dá)100 W的功率。我們還推出了EVLVIPGAN100PD，這是我們首款用于USB-PD應(yīng)用的VIPERGAN100評(píng)估板。VIPerGaN器件使用650V氮化鎵（GaN）晶體管，這意味著在自適應(yīng)突發(fā)模式開(kāi)啟時(shí)，待機(jī)模式下的功耗低于30 mW。QFN 5 mmx6 mm封裝也使其在業(yè)內(nèi)同等功率輸出中擁有較小的封裝尺寸。
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1530 億晶體管！AMD 全新 AI 芯片欲單殺英偉達(dá)
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，昨天在美國(guó)舊金山舉行的數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)發(fā)布會(huì)上，AMD 正式發(fā)布了新一代的面向 AI 及 HPC 領(lǐng)域的 GPU 產(chǎn)品 Instinct MI 300 系列，欲在 AI 芯片領(lǐng)域單殺英偉達(dá)。
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光刻機(jī)將成為歷史！麻省理工華裔研究出 2D 晶體管，輕松突破 1nm 工藝！
眾所周知，光刻機(jī)作為芯片生產(chǎn)過(guò)程中的最主要的設(shè)備之一，其重要性不言而喻。先進(jìn)的制程工藝完全依賴于先進(jìn)的光刻機(jī)設(shè)備，比如現(xiàn)階段臺(tái)積電最先進(jìn)的第二代 3nm 工藝，離不開(kāi) EUV 光刻機(jī)。然而，前不久麻省理工學(xué)院(MIT)華裔研究生朱家迪突破了常溫條件下由二維(2D)材料制造成功的原子晶體管，每個(gè)晶體管只有 3 個(gè)原子的厚度，堆疊起來(lái)制成的芯片工藝將輕松突破 1nm。
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意法半導(dǎo)體發(fā)布100V工業(yè)級(jí)STripFET F8晶體管，優(yōu)值系數(shù)提高 40%
2023 年 5 月 24 日，中國(guó)—— 意法半導(dǎo)體的STL120N10F8 N溝道100V功率MOSFET擁有極低的柵極-漏極電荷(QGD)和導(dǎo)通電阻RDS(on)，優(yōu)值系數(shù) (FoM) 比上一代同類(lèi)產(chǎn)品提高40%。
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英特爾代工業(yè)務(wù)與 Arm 宣布展開(kāi)合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)
此次合作將為芯片設(shè)計(jì)者們帶來(lái) Arm 內(nèi)核與英特爾埃米時(shí)代的制程工藝技術(shù)的強(qiáng)大組合
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Intel 18A/20A工藝流片，多家潛在客戶將測(cè)試
因?yàn)楣に噯?wèn)題在產(chǎn)品上受挫后，Intel在新CEO帕特基辛格帶領(lǐng)下，提出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅修訂了制程路線圖，目標(biāo)四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)，還開(kāi)放IFS代工服務(wù)，競(jìng)爭(zhēng)臺(tái)積電、三星等。
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泰克助力VisIC Technologies公司推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)進(jìn)步
隨著世界各國(guó)都在努力降低碳排量，電動(dòng)汽車(chē)（EV）的市場(chǎng)容量正不斷擴(kuò)大。推動(dòng)這一增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素將是最大限度地減少電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)的開(kāi)關(guān)損耗，并通過(guò)使用更小、續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)的電池來(lái)實(shí)現(xiàn)顯著的效率提升。正因如此，VisIC Technologies公司倡導(dǎo)采用氮化鎵（GaN）功率晶體管，并使用泰克強(qiáng)大的測(cè)試設(shè)備來(lái)確保實(shí)現(xiàn)杰出的性能。
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EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封裝的GaN FET，實(shí)現(xiàn)高效靈活設(shè)計(jì)
宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，完善了額定電壓為 100V、150 V和200 V的6個(gè)GaN晶體管系列，提供更高的性能、更小的解決方案和易于設(shè)計(jì)的DC/DC 轉(zhuǎn)換、AC/DC SMPS和充電器、太陽(yáng)能優(yōu)化器和微型逆變器，以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。
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郭明錤再爆A17芯片細(xì)節(jié)，晶體管密度提升70%
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤發(fā)表信息表示，全新一代的A17仿生芯片不出意外的話將出現(xiàn)在iPhone 15系列的兩個(gè)Pro版本上，該芯片將采用目前最先進(jìn)的3nm制程工藝，晶體管密度提升70%。
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過(guò)渡金屬二硫化物成為未來(lái)晶體管開(kāi)發(fā)的重要材料
電子工程師不斷嘗試開(kāi)發(fā)更薄、更高效和性能更好的晶體管，這是大多數(shù)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心半導(dǎo)體器件。為此，他們一直在評(píng)估各種材料的潛力。過(guò)渡金屬二硫化物 (TMD) 是一種基于過(guò)渡金屬和硫?qū)僭氐幕衔?，具有非常有吸引力的電子和機(jī)械性能，使其成為開(kāi)發(fā)未來(lái)幾代晶體管的有前途的候選者。最值得注意的是，它們具有原子級(jí)薄結(jié)構(gòu)，沒(méi)有懸空鍵和類(lèi)似于硅的帶隙。
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單顆芯片容納1萬(wàn)億個(gè)晶體管？我們的世界是否還需要更好的晶體管?
晶體管泛指一切以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的單一元件，包括各種半導(dǎo)體材料制成的二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管等。晶體管具有檢波、整流、放大、開(kāi)關(guān)、穩(wěn)壓、信號(hào)調(diào)制等多種功能，晶體管可用于各種各樣的數(shù)字和模擬功能。
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什么是芯片內(nèi)部制造工藝?看大佬講解芯片內(nèi)部晶體管!
為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)芯片內(nèi)部制造工藝以及芯片中的晶體管予以介紹。
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集成高 k 鈣鈦礦氧化物和二維半導(dǎo)體的新型晶體管
南洋理工大學(xué)、北京大學(xué)、清華大學(xué)和北京量子信息科學(xué)研究院的研究人員最近展示了利用范德華力將單晶鍶滴定物(一種高 κ 鈣鈦礦氧化物)與二維半導(dǎo)體成功整合。他們發(fā)表在Nature Electronics上的論文可能為開(kāi)發(fā)新型晶體管和電子元件開(kāi)辟新的可能性。
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英特爾：讓每個(gè)晶體管物盡其用
雖然摩爾定律在放緩，但集成度仍然不斷增加，消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品旗艦設(shè)備所用的處理器動(dòng)輒集成數(shù)十億晶體管，如果對(duì)處理器及其系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)沒(méi)有深入了解，工程師將很難讓這數(shù)十億晶體管完全發(fā)揮出效力。在PC時(shí)代之后，計(jì)算設(shè)備的形態(tài)越來(lái)越多樣化。小到電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端，大到數(shù)據(jù)中心與超級(jí)計(jì)算機(jī)，介于二者之間的中等規(guī)模計(jì)算系統(tǒng)更是數(shù)不勝數(shù)。計(jì)算架構(gòu)上也是百花齊放，傳統(tǒng)CPU是標(biāo)量（Scalar）計(jì)算，GPU是向量（Vector）計(jì)算的代表，現(xiàn)在的AI加速器多是矩陣（Matrix）計(jì)算，F(xiàn)PGA則可被視為空間（Spatial）計(jì)算。設(shè)備形態(tài)與計(jì)算架構(gòu)的多樣化，給軟件工程師的工作帶來(lái)了極大挑戰(zhàn)。
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香港電子產(chǎn)業(yè)興衰史，未來(lái)還能崛起嗎？
“記得1959年，我有了第一臺(tái)屬于自己的手提原子粒（晶體管）收音機(jī)，當(dāng)時(shí)我七八歲，能擁有私人收音機(jī)，不知道多少人羨慕?！边@段話選自《六十年代香港樂(lè)隊(duì)潮流》，收音機(jī)承載了一代香港人的記憶。
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造出世界最大芯片的公司，Cerebras Systems到底是怎樣的存在？
一顆世界上最大的芯片刷爆芯片圈，背后團(tuán)隊(duì)的故事你知道嗎？最近，一顆巨型芯片的誕生引爆了芯片圈，其面積42225 平方毫米，擁有1.2 萬(wàn)億個(gè)晶體管，400000 個(gè)核心，片上內(nèi)存18G字節(jié)，內(nèi)存帶寬19PByte/s，fabric帶寬100Pbit/s。是目前芯片面積最大的英偉達(dá)GPU的56.7倍。
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Brewer Science：扛著摩爾定律前進(jìn)的材料供應(yīng)商
“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，離不開(kāi)歷史上幾個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。1947年貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了晶體管，大約十年后，集成電路的發(fā)明讓產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一個(gè)時(shí)代，并出現(xiàn)了諸如收音機(jī)、電話等應(yīng)用，人們生活開(kāi)始改觀。喬布斯也掀起了PC發(fā)展熱潮，但隨著計(jì)算機(jī)尺寸的縮小，能耗的減小，從機(jī)械角度來(lái)看，這尺寸和能耗的發(fā)展趨勢(shì)似乎遇到了瓶頸。于是，我們開(kāi)始用化學(xué)、材料的角度分析，光刻技術(shù)就出現(xiàn)了。當(dāng)光刻走到1微米，光刻機(jī)也遇到了瓶頸。那么，Brewer Science的登場(chǎng)恰到好處。”
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