
前不久網(wǎng)絡(luò)上有一些關(guān)于22nm Ivy Bridge處理器的一些信息,近日我們收到消息稱(chēng):Intel將在22nm處理器上采用FinFET工藝技術(shù),以保證處理器的集成度更高、漏電也更小。 FinFET稱(chēng)為鰭式場(chǎng)效晶體管(FinField-effectt
本文向各位介紹的一部袖珍發(fā)射機(jī),十分適合初學(xué)者,電路簡(jiǎn)單易制,造價(jià)低廉,輸出功率不超過(guò)5-8mW,發(fā)射范圍在房屋區(qū)可至100米左右,用一部普通的FM收音機(jī)接收,顯示其靈敏度和清晰度俱佳,電路設(shè)計(jì)中最富挑戰(zhàn)性的部
近日,應(yīng)用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系統(tǒng)的應(yīng)用組合,實(shí)現(xiàn)了鎳鉑合金(NiPt)的沉積,將晶體管觸點(diǎn)的制造擴(kuò)展至22納米及更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。晶體管觸點(diǎn)上的高質(zhì)量鎳鉑薄膜對(duì)于器件性能非常關(guān)鍵,但
據(jù)消息來(lái)源透露,Intel公司近期可能會(huì)公開(kāi)其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)稱(chēng)Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu),而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來(lái)源還稱(chēng)Intel&ldq
據(jù)消息來(lái)源透露,Intel公司近期可能會(huì)公開(kāi)其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)稱(chēng)Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu),而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來(lái)源還稱(chēng)Intel“很
應(yīng)用材料公司日前發(fā)布新的Applied Centura Conforma系統(tǒng),采用突破性的投影等離子體摻雜技術(shù)(ConformalPlasma Doping),可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的用于下一代邏輯和存儲(chǔ)芯片的3D晶體管結(jié)構(gòu)。
Applied Materials日前發(fā)布新的Applied Centura ConformaTM系統(tǒng),采用突破性的投影等離子體摻雜技術(shù)(Conformal Plasma Doping),可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的用于下一代邏輯和存儲(chǔ)芯片的3D晶體管結(jié)構(gòu)。Applied Materials Unveils
摘要:分析了功率MOSFET雪崩擊穿的原因,以及MOSFET故障時(shí)能量耗散與器件溫升的關(guān)系。和傳統(tǒng)的雙極性晶體管相比,反向偏置時(shí)MOSFET雪崩擊穿過(guò)程不存在“熱點(diǎn)”的作用,而電氣量變化卻十分復(fù)雜。寄生器件在