晶體管
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臺積電：成本下降構架成熟后會導入3D晶體管
英特爾日前宣布完成芯片技術重大突破，將導入三維晶體管的芯片技術在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對此表示，在成本下降、上下游技術架構建立后，臺積電即會導入三維晶體管。2002年英特
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英特爾年內(nèi)開始采用22nm工藝量產(chǎn)三維晶體管MPU
英特爾MPU晶體管的發(fā)展軌跡。數(shù)據(jù)由英特爾提供。（點擊放大） Tri-Gate實現(xiàn)量產(chǎn)的軌跡。數(shù)據(jù)由英特爾提供。（點擊放大） 美國英特爾公司宣布，將從22nm工藝開始量產(chǎn)采用三維晶體管“Tri-Gate（三柵極）”的MPU
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英特爾宣布將從22nm工藝開始在量產(chǎn)中應用3D晶體管技術
英特爾“Tri-Gate”3D晶體管技術的照片（照片：由英特爾公司提供）（點擊放大） 老式平面型晶體管（左）與Tri-Gate晶體管（右）的比較（圖：引自英特爾公司資料）（點擊放大） Tri-Gate技術的概要（圖：引自
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圖解英特爾提前量產(chǎn)3D晶體管，進入22nm時代
作者：孫昌旭 業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在年底進行規(guī)模量產(chǎn)，批量投產(chǎn)研發(fā)代號Ivy Bridge的22納米英特爾
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臺積電稱3D晶體管技術基礎條件尚不成熟
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,簡稱：臺積電)周四表示，在2D芯片容量達到極限之前，公司不會啟用3D晶體管技術生產(chǎn)半導體，而且3D技術的基礎條件尚不成熟。英特爾(Intel
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Intel 22nm三柵技術后續(xù)報道：聽聽分析師們怎么說？
作為對Intel 22nm三柵技術的后續(xù)追蹤報道，我們搜集了多位業(yè)界觀察家對此的理解和意見，以便大家能在Intel不愿意過早透露22nm三柵技術較多技術細節(jié)的情況下能更深入地理解這種技術。 鰭數(shù)可按需要進行調整（Intel 2
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探秘:英特爾22nm tri-gate晶體管技術
繼四年前首度啟用HKMG工藝制作商用處理器之后，全球最大的半導體廠商Intel又一次站在了業(yè)界前列，這一次他們用實際行動宣告與傳統(tǒng)的平面型晶體管技術徹底告別。如先前外界所預料的那樣，本周三Intel舉辦了一次新聞發(fā)
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單片型3D芯片集成技術與TSV的研究
單片型3D芯片集成技術與TSV的研究
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英特爾3D晶體管來勢洶洶 ARM不畏懼
英特爾3D晶體管來勢洶洶 ARM不畏懼
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英特爾將批量生產(chǎn)3D晶體管 芯片耗電量大幅降低
被稱為三柵極的世界上首款3-D晶體管進入生產(chǎn)技術階段左邊為32納米平面晶體管，右邊為22納米 3-D三柵極晶體管，示意電流通過的樣子 新浪科技訊 北京時間5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項全新的3D晶體
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英特爾22nm tri-gate晶體管(3D晶體管)技術探秘
繼四年前首度啟用HKMG工藝制作商用處理器之后，全球最大的半導體廠商Intel又一次站在了業(yè)界前列，這一次他們用實際行動宣告與傳統(tǒng)的平面型晶體管技術徹底告別。如先前外界所預料的那樣，本周三Intel舉辦了一次新聞發(fā)
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Intel 22nm制程三柵結構晶體管技術探秘
繼四年前首度啟用HKMG工藝制作商用處理器之后，全球最大的半導體廠商Intel又一次站在了業(yè)界前列，這一次他們用實際行動宣告與傳統(tǒng)的平面型晶體管 技術徹底告別。如先前外界所預料的那樣，本周三Intel舉辦了一次新聞發(fā)
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英特爾3D芯片 年底投產(chǎn)
全球最大半導體制造商英特爾公司（Intel）4日發(fā)表以3D技術制造處理器的最新制程(三維晶體管)，可提高芯片效能多達37%，并降低耗電量，預定年底前投產(chǎn)。英特爾說，這是半導體技術逾50年來最重大的突破。英特爾計劃把芯
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臺積電將跟進三維晶體管新技術
英特爾昨（5）宣布完成芯片技術重大突破，將導入三維晶體管的芯片技術在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對此表示，在成本下降、上下游技術架構建立后，臺積電即會導入三維晶體管。 20
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臺積電：暫不考慮采用
英特爾昨（5）日宣布晶體管演進上的重大技術突破，即將在年底推出的22納米制程及Ivy Bridge處理器，將是世界首款內(nèi)含3D晶體管Tri-Gate的處理器芯片。英特爾表示，3D晶體管Tri-Gate將維持科技演進的步伐，于未來繼續(xù)推
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3D晶體管問世 英特爾掀革命
英特爾并未透露新晶體管技術細節(jié)，但「邏輯技術開發(fā)部門」主管波爾（Mark Bohr）指出，該公司將是首家把3D晶體管技術投產(chǎn)的業(yè)者，與現(xiàn)有的卅二納米制程相比，采用廿二納米制程的3D晶體管，可提高三七％效能，電力消耗
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臺積電:在2D到極限前不采用3D晶體管技術
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡稱：臺積電)周四表示，在2D芯片容量達到極限之前，公司不會啟用3D晶體管技術生產(chǎn)半導體，而且3D技術的基礎條件尚不成熟。 英特爾(
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22納米到底如何小而強大？
最早由貝爾實驗室在1947年開發(fā)的晶體管非常大，以至于可用手直接進行組裝。與之形成強烈對比的是，一個針頭上就可以容納超過1億個22納米三柵極晶體管。 本文一個英文句點符號上可以容納超過600萬個22納米三柵極
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晶體管進入3-D時代！
自從1947年晶體管問世以來，晶體管技術飛速發(fā)展，為開發(fā)更強大、成本效益更好、能效更高的產(chǎn)品鋪平了道路。要想按照摩爾定律的步調不斷進步，就必須進行大量創(chuàng)新。近期值得關注的創(chuàng)新成果是應變硅（英特爾于2003年推
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英特爾發(fā)布3D晶體管技術 助推22納米明年量產(chǎn)
英特爾公布重大技術，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對此作出解答。3D的確切含義是什么？英特爾稱之為3D晶體管，但從技術上講，這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較
