葡萄牙成功研制全球首個紙質(zhì)晶體管

晶體管鈴流發(fā)生器電路

晶體管鈴流發(fā)生器是將直流電壓24V變換為60～90V的交電鈴流電壓，用來供給通訊設備的振鈴之用，如載波機、高頻終端機、有線電話等。 1．技術性能 (1)輸入電源：直流24V±10％； (2)額定輸出：60～90V之間交流； (3)頻

低成本有機場效應 晶體管研究取得新進展

近年來，有機場效應晶體管由于在大面積、柔性化和低成本有源矩陣顯示、射頻標簽等方面的潛在應用前景而備受學術界和工業(yè)界的關注，并取得了長足的發(fā)展。 此前,研究人員發(fā)展了銅和銀修飾方法來代替金作為有機場

碳60高速有機晶體管現(xiàn)身 可望被應用在OLED上

英國與荷蘭科學家制造出一種含有氟與碳60分子的高效能n型通道場效晶體管(FETs)，其電子遷移率可能高達0.15 cm2/Vs，因此可望被應用在大面積的有機電子組件中，例如有機LED制成的可撓式、可卷式顯示器與較低端的射頻

模擬設計與驗證工具現(xiàn)狀

本文討論了模擬工具必須予以強化以支持更高階自動化的方法；同時也闡述了現(xiàn)代化IC設計環(huán)境必須強化的方法，以具備足以支持真正的、統(tǒng)一的、全芯片混合信號設計、驗證、及實現(xiàn)的能力。

消費電子IC集成的技術挑戰(zhàn)及解決策略分析

在消費電子產(chǎn)品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來銜接這些技術差距。本文分析這些存在的技術挑戰(zhàn)以及可能的技術發(fā)展。 在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關注點。這有幾個原因：首先消費電子產(chǎn)品特別依賴于將多個分離芯片集成到一個IC中來減少成本；其次，集成使設備更小、更便于攜帶，這一點很重要；最后一點也是很重要的一點，就是通過減少系統(tǒng)中器件數(shù)

消費電子IC集成的技術挑戰(zhàn)及解決策略分析

在消費電子產(chǎn)品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來銜接這些技術差距。本文分析這些存在的技術挑戰(zhàn)以及可能的技術發(fā)展。 在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關注點。這有幾個原因：首先消費電子產(chǎn)品特別依賴于將多個分離芯片集成到一個IC中來減少成本；其次，集成使設備更小、更便于攜帶，這一點很重要；最后一點也是很重要的一點，就是通過減少系統(tǒng)中器件數(shù)

消費電子IC集成的技術挑戰(zhàn)及解決策略分析

在消費電子產(chǎn)品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來銜接這些技術差距。本文分析這些存在的技術挑戰(zhàn)以及可能的技術發(fā)展。 在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關注點。這有幾個原因：首先消費電子產(chǎn)品特別依賴于將多個分離芯片集成到一個IC中來減少成本；其次，集成使設備更小、更便于攜帶，這一點很重要；最后一點也是很重要的一點，就是通過減少系統(tǒng)中器件數(shù)

消費電子IC集成的技術挑戰(zhàn)及解決策略分析

消費電子IC集成的技術挑戰(zhàn)及解決策略分析

新型納機電開關存儲器問世，將與晶體管開關硅存儲器相抗衡

XTR110使用外部PNP晶體管的電路圖

如圖所示，該電路采用兩個分立PNP三極管組成達林頓管，構成外部PNP晶體管QEXT電路，以擴大輸出電流。這里不主張采用集成達林頓管，因為集成達林頓管內(nèi)部的基極-發(fā)射極電阻會引起額外的誤差。三極管的功耗取決于電源電

XTR112/114不用外部晶體管的電路圖

如圖所示，不用外部晶體管Q1時，可連接一個3.3kΩ電阻在⑧腳與⑥腳之間。采用這種連接方式的電路由于內(nèi)部功耗的影響，精確度會有所下降。 function resizeImage(evt,obj){ newX=evt.x; newY=evt.y; obj.width=ne

美研制出首個以激子為基礎的電路