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半導(dǎo)體市場(chǎng)正走向復(fù)蘇之路
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Databeans預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將恢復(fù)長(zhǎng)期性成長(zhǎng)，在2010年與2018之間的復(fù)合平均年成長(zhǎng)率(CAGR)為9%；不過(guò)該機(jī)構(gòu)也指出，不同區(qū)域市場(chǎng)的復(fù)蘇情況也不一致，亞太區(qū)與美國(guó)將處于領(lǐng)先地位，歐洲與日本的表現(xiàn)
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2012年全球芯片銷(xiāo)售額衰退2.7%
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織( WSTS )資料所公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)， 2012年12月全球晶片銷(xiāo)售額的三個(gè)月平均值為247.4億美元，較修正過(guò)的11月數(shù)字255.1億美元減少3%；WSTS先前公布的2012年11
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聯(lián)電與頎邦共同開(kāi)發(fā)TPC電鍍厚銅制程
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)針對(duì)電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅制程，該解決方案系由聯(lián)華電子與臺(tái)灣封裝廠商頎邦科技共同開(kāi)發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果
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聯(lián)電與頎邦共同開(kāi)發(fā)TPC電鍍厚銅制程
晶圓代工大廠聯(lián)電 (UMC)針對(duì)電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC 電鍍厚銅制程，該解決方案系由聯(lián)華電子與臺(tái)灣封裝廠商頎邦科技共同開(kāi)發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效
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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀臺(tái)積28奈米產(chǎn)能今年擴(kuò)三倍
臺(tái)積電今年將大幅擴(kuò)產(chǎn)28奈米(nm)制程產(chǎn)能。2012年臺(tái)積電靠著領(lǐng)先的28奈米技術(shù)，在晶圓代工市場(chǎng)打下漂亮一仗，營(yíng)收及獲利皆屢創(chuàng)新高。邁入2013年，臺(tái)積電確信28奈米制程需求依然強(qiáng)勁，故預(yù)計(jì)將產(chǎn)能提高三倍，不予競(jìng)爭(zhēng)
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IHS：半導(dǎo)體廠晶片庫(kù)存飆高已觸及警戒線(xiàn)
根據(jù)IHSiSuppli，因市場(chǎng)狀況疲弱，2012年第三季半導(dǎo)體供應(yīng)商的晶片庫(kù)存已經(jīng)觸及警戒高度，接著去年第四季整體半導(dǎo)體營(yíng)收再下降0.7%。 去年第三季半導(dǎo)體供應(yīng)商晶片庫(kù)存觸及非常高的水準(zhǔn)，達(dá)整體半導(dǎo)體營(yíng)收的49.3
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整合LTE的應(yīng)用處理器2014年后面世
近日，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)歐德寧表示，2014年前整合LTE數(shù)據(jù)機(jī)與應(yīng)用處理器的方案或許無(wú)法問(wèn)世。歐德寧表示，英特爾已經(jīng)推出僅支援?dāng)?shù)據(jù)(data-only mode)的LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片給客戶(hù)，而支援?dāng)?shù)據(jù)與語(yǔ)音的多模數(shù)據(jù)機(jī)晶片預(yù)計(jì)在2013
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張忠謀 臺(tái)積28奈米產(chǎn)能今年擴(kuò)三倍
臺(tái)積電今年將大幅擴(kuò)產(chǎn)28奈米(nm)制程產(chǎn)能。2012年臺(tái)積電靠著領(lǐng)先的28奈米技術(shù)，在晶圓代工市場(chǎng)打下漂亮一仗，營(yíng)收及獲利皆屢創(chuàng)新高。邁入2013年，臺(tái)積電確信28奈米制程需求依然強(qiáng)勁，故預(yù)計(jì)將產(chǎn)能提高三倍，不予競(jìng)爭(zhēng)
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封測(cè)雙雄先進(jìn)制程 異中有同
封測(cè)大廠日月光和矽品今年發(fā)展先進(jìn)封裝異中有同，日月光關(guān)注系統(tǒng)級(jí)封裝等技術(shù)，矽品觀察2.5D和3D IC趨勢(shì)；封測(cè)雙雄均切入新型扇出型晶圓級(jí)封裝。 展望近期先進(jìn)封裝趨勢(shì)，矽品認(rèn)為2.5D和3D IC市場(chǎng)還不會(huì)有明顯進(jìn)展
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IC Insights：中國(guó)IC市場(chǎng)將保持13%的增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，中國(guó)IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張，報(bào)告同時(shí)指出，中國(guó)IC市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的背后，主要依靠來(lái)自外國(guó)制造商在中國(guó)地區(qū)的大規(guī)模投資建
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高通8×30雙核拼四核實(shí)測(cè)會(huì)
行動(dòng)處理器大廠高通近日在臺(tái)灣舉辦8x30處理器媒體實(shí)測(cè)會(huì)，展出搭載全新 Qualcomm S4 Plus MSM8930 雙核心處理器之工程機(jī)，讓我們能實(shí)際體驗(yàn)此晶片在影音與效能方面的表現(xiàn)。 附圖 : 高通晶片廣告設(shè)計(jì)強(qiáng)勢(shì)精
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搶大陸市場(chǎng)！高通、聯(lián)發(fā)科火拼4核心
大陸智慧型手機(jī)行銷(xiāo)戰(zhàn)已進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)失速狀況，不論品牌、不論價(jià)位，「4核心、5吋屏」已成基本配備，兩大智慧型手機(jī)晶片大廠高通、聯(lián)發(fā)科也得跟著客戶(hù)火拼4核心的智慧型手機(jī)晶片。高通昨（31）日法說(shuō)會(huì)上即便堅(jiān)持聲稱(chēng)，其
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英特爾：整合LTE的應(yīng)用處理器2014年以后才看得到
英特爾(Intel)執(zhí)行長(zhǎng)歐德寧(PaulOtellini)近日在該公司2012年第四季財(cái)報(bào)發(fā)布分析師電話(huà)會(huì)議上表示，該公司正在自家LTE數(shù)據(jù)機(jī)的開(kāi)發(fā)上取得進(jìn)展，但恐怕在2014年以前還看不到整合LTE數(shù)據(jù)機(jī)與應(yīng)用處理器的方案問(wèn)世。歐德
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高通需求強(qiáng)勁 臺(tái)積28奈米產(chǎn)能上半年月出貨可望突破10萬(wàn)片
全球手機(jī)晶片龍頭高通（Qualcomm）最新公布今年首季營(yíng)收與獲利預(yù)估值不但超乎預(yù)期，且調(diào)高今年?duì)I收目標(biāo)，法人圈透露，代工廠臺(tái)積電（2330）因應(yīng)高通強(qiáng)勁需求，28奈米將在今年上半年月產(chǎn)能可望突破10萬(wàn)片大關(guān)，成為今
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林文伯：3C產(chǎn)品價(jià)跌與同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)封測(cè)價(jià)格下滑成常態(tài)
今年封測(cè)景氣下半年才可望升溫，不過(guò)殺價(jià)情況仍會(huì)持續(xù)劇烈，矽品(2325-TW)董事長(zhǎng)林文伯就指出，在中國(guó)大陸白牌與電視價(jià)格崩盤(pán)帶動(dòng)下，3C產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑，可望激勵(lì)消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)，但降價(jià)的壓力逼著上游零組件價(jià)格勢(shì)必得
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封測(cè)雙雄Q1業(yè)績(jī)估走軟外資對(duì)后市看法分歧
封測(cè)大廠日月光 (2311)、矽品 (2325)昨同步舉行法人說(shuō)明會(huì)，釋出Q1面對(duì)庫(kù)存去化、業(yè)績(jī)恐現(xiàn)下滑訊息，外資看法更現(xiàn)分歧。巴克萊、與美銀美林對(duì)封測(cè)雙雄看法正面，高盛與大摩偏好矽品，德意志和法國(guó)巴黎銀行則傾向日月
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日芯片代工龍頭J Devices產(chǎn)能再擴(kuò)增！買(mǎi)瑞薩3座廠
業(yè)績(jī)陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)于30日發(fā)布新聞稿宣布，已和東芝(Toshiba)出資公司J Devices簽署了基本同意書(shū)，計(jì)劃將旗下3座從事晶片組裝的后段制程廠出售給J Devices。
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半導(dǎo)體露曙光,2013年封測(cè)景氣漸入佳境
在不考量整合元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)封測(cè)部門(mén)產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長(zhǎng)帶動(dòng)下，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 然而
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日晶片代工龍頭J Devices產(chǎn)能再擴(kuò)增！買(mǎi)瑞薩3座廠
業(yè)績(jī)陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)于30日發(fā)布新聞稿宣布，已和東芝(Toshiba)出資公司JDevices簽署了基本同意書(shū)，計(jì)畫(huà)將旗下3座從事晶片組裝的后段制程廠出售給JDevices。瑞薩
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