現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議

【2023 年 11 月7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應(yīng)碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?，F(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲(chǔ)備。

Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應(yīng)用生產(chǎn)650 V碳化硅整流二極管模塊

雙方就SiC模塊的合作進(jìn)一步提升了模塊緊湊度和功率密度

“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢(shì)，展示最新創(chuàng)新成果

2023年11月1日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于11月2日在臺(tái)北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。

意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

2023 年 10 月 30日，中國– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(jī)(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設(shè)計(jì)高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性。

Microchip底特律汽車技術(shù)中心全新升級(jí)，為汽車客戶提供更完善的服務(wù)和支持

該中心占地 24,000平方英尺，內(nèi)部設(shè)施包括新建的高壓和電動(dòng)汽車實(shí)驗(yàn)室，以及供汽車客戶開發(fā)和優(yōu)化設(shè)計(jì)的技術(shù)培訓(xùn)工作室

香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體簽署合作備忘錄 共同推動(dòng)香港微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展 杰平方半導(dǎo)體宣布啟動(dòng)香港首間碳化硅(SiC)先進(jìn)垂直整合晶圓廠項(xiàng)目

計(jì)劃落戶科學(xué)園設(shè)立研發(fā)中心 實(shí)行自主研發(fā)及生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體芯片

羅姆即將亮相2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月29日～31日參加在上海新國際博覽中心舉辦的2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（以下簡稱PCIM Asia）（展位號(hào)：W2館2D03）。屆時(shí)，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體，展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時(shí)，羅姆工程師還將在現(xiàn)場舉辦的“第三代半導(dǎo)體論壇”以及“電力電子應(yīng)用技術(shù)論壇”等同期論壇上發(fā)表演講，分享羅姆最新的功率電子技術(shù)成果。

德國MDAX新秀緯湃科技發(fā)布2023半年報(bào)

第二季度銷售額為24.4億歐元（去年同期：21.7億歐元）；2023年上半年銷售額達(dá)47.6億歐元 (去年同期：44.2億歐元) 第二季度調(diào)整后息稅前利潤為7,630萬歐元（去年同期：3,490萬歐元），調(diào)整后息稅前利潤率為3.1%（去年同期：1.6%）；上半年調(diào)整后息...

英飛凌將在馬來西亞居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠，到2030年末總收入預(yù)期將達(dá)到約70億歐元

【2023年8月8日，德國慕尼黑訊】低碳化趨勢(shì)將推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁增長，尤其是基于寬禁帶材料的功率半導(dǎo)體。全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正向構(gòu)建新的市場格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴(kuò)建居林晶圓廠，在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠。這項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃得到了客戶的支持，包括汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域約50億歐元的新設(shè)計(jì)訂單以及約10億歐元的預(yù)付款。

采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC?溝槽式MOSFET推動(dòng)電動(dòng)出行的發(fā)展

【2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級(jí)1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。

意法半導(dǎo)體攜手三安光電，推進(jìn)中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

碳化硅產(chǎn)業(yè)要變天！兩大巨頭聯(lián)手入局

6月7日，知名半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(ST)通過官網(wǎng)宣布，將與A股上市公司三安光電(600703)成立一家合資制造廠，進(jìn)行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)。

采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)

近年來，為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴(kuò)散焊技術(shù)的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計(jì)方法通過改良設(shè)計(jì)提高了能效和功率密度。

英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動(dòng)節(jié)能電氣化列車低碳化

【2023 年 5 月 12 日，德國慕尼黑訊】為了實(shí)現(xiàn)全球氣候目標(biāo)，交通運(yùn)輸必須轉(zhuǎn)用更加環(huán)保的車輛，比如節(jié)能的電氣化列車。然而，列車運(yùn)行有苛刻的運(yùn)行條件，需要頻繁加速和制動(dòng)，且要在相當(dāng)長的使用壽命內(nèi)可靠運(yùn)行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質(zhì)量的節(jié)能牽引應(yīng)用。

共同推進(jìn)電動(dòng)汽車發(fā)展 英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立車用系統(tǒng)應(yīng)用中心

【2023 年 5 月 10 日，德國慕尼黑訊】全球車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與全球最大的科技制造與服務(wù)商鴻?？萍技瘓F(tuán) (TWSE:2317) 近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域建立長期的合作關(guān)系，共同致力于開發(fā)具備高能效與先進(jìn)智能功能的電動(dòng)汽車。

英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議，進(jìn)一步推動(dòng)其碳化硅供應(yīng)商體系多元化

【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與中國碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進(jìn)”)簽訂一項(xiàng)新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應(yīng)商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為德國半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。

德國博世收購美國芯片制造商 TSI

據(jù) 21 ic 近日獲悉，德國博世集團(tuán)將斥資 15 億美金收購位于美國加州的芯片制造商 TSI 半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)以擴(kuò)大其美國電動(dòng)汽車碳化硅半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

賽米控丹佛斯推出配備羅姆 1200V IGBT的功率模塊

賽米控丹佛斯與羅姆在IGBT多源供應(yīng)方面進(jìn)一步加強(qiáng)合作

Nexperia針對(duì)要求嚴(yán)苛的電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用推出先進(jìn)的650 V碳化硅二極管

合并PIN肖特基結(jié)構(gòu)可帶來更高的穩(wěn)健性和效率

意法半導(dǎo)體與采埃孚簽署碳化硅器件長期供應(yīng)協(xié)議

中國，2023 年 4 月 20 日——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與采埃孚科技集團(tuán)公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應(yīng)協(xié)議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購碳化硅器件。根據(jù)這份長期采購合同條款，意法半導(dǎo)體將為采埃孚供應(yīng)超過1,000萬個(gè)碳化硅器件。采埃孚計(jì)劃將這些器件集成到 2025 年量產(chǎn)的新型模塊化逆變器架構(gòu)中，利用意法半導(dǎo)體在歐洲和亞洲的碳化硅垂直整合生產(chǎn)線確保完成電驅(qū)動(dòng)客戶訂單。