芯片
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奧特斯李紅宇以《芯片嵌入式先進(jìn)封裝技術(shù)在AI和汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐》發(fā)表主題演講
奧特斯嵌入式芯片封裝技術(shù)助力AI與汽車電子創(chuàng)新 深圳2025年12月18日 /美通社/ -- 奧特斯（中國(guó)）有限公司高級(jí)經(jīng)理李紅宇受邀出席第21屆中國(guó)?華南SMT學(xué)術(shù)與應(yīng)用技術(shù)年會(huì)，并以《芯片嵌入式先進(jìn)封裝技術(shù)在AI和汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐（Heterogeneous Inte...
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意法半導(dǎo)體推出面向近地軌道應(yīng)用的新型抗輻射低壓整流器芯片
2025年12月19日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體擴(kuò)展其抗輻射集成電路產(chǎn)品系列，新增三款專為近地軌道衛(wèi)星電源電路設(shè)計(jì)的低壓整流二極管。LEO1N58xx二極管采用批量生產(chǎn)的輕量化SOD128塑料封裝，可直接用于飛行任務(wù)，為開(kāi)關(guān)電源及高頻DC-DC轉(zhuǎn)換器等電路提供可靠的電源管理與保護(hù)功能。
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意法半導(dǎo)體股東大會(huì)特別會(huì)議通過(guò)兩項(xiàng)重要人事任命決議
2025年12月19日，中國(guó)——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST，紐約證券交易所代碼:STM) 公布了于阿姆斯特丹召開(kāi)的股東大會(huì)特別會(huì)議(EGM)對(duì)所有表決事項(xiàng)的投票結(jié)果。
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對(duì)標(biāo)AMD RX550！龍芯中科宣布首款GPU芯片9A1000交付流片
12月15日消息，今日，龍芯中科發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，介紹公司GPGPU的研發(fā)規(guī)劃及進(jìn)展。
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日本芯片工藝要從28nm躍升到4nm 臺(tái)積電關(guān)鍵時(shí)刻出手
12月11日消息，日本在40年前一度是全球半導(dǎo)體一哥，然而近年來(lái)淪為設(shè)備及材料供應(yīng)商，先進(jìn)工藝上已經(jīng)缺席多年，此前國(guó)內(nèi)自產(chǎn)的工藝還停留在28nm以上。
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突發(fā)！千億芯片巨頭合并案“夭折”
12月9日晚間，A股芯片與算力領(lǐng)域的兩大巨頭——海光信息與中科曙光相繼發(fā)布公告，宣布雙方籌劃已久的重大資產(chǎn)重組終止。至此，這場(chǎng)交易金額高達(dá)1159.67億元的“豪門(mén)聯(lián)姻”正式擱淺。
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芯片設(shè)計(jì)基石——解碼EDA斷供背后的霸權(quán)邏輯及國(guó)產(chǎn)EDA突圍之路
在城市輝煌的燈光中，地鐵呼嘯而過(guò)，精準(zhǔn)?？棵恳徽荆辉阱挠钪胬?，衛(wèi)星持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，將珍貴數(shù)據(jù)源源不斷地傳回地球；在我們隨身攜帶的智能手表上，時(shí)間精準(zhǔn)跳動(dòng)，健康數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)更新。這些看似平常的場(chǎng)景背后，是無(wú)數(shù)復(fù)雜電子系統(tǒng)在穩(wěn)定運(yùn)行。而EDA，就像一位隱匿在幕后的“超級(jí)建筑師”，它不用一磚一瓦，卻能憑借強(qiáng)大的算法和精密的軟件，構(gòu)建起現(xiàn)代電子世界的基石。從納米級(jí)的芯片設(shè)計(jì)，到龐大復(fù)雜的電路板布局，EDA讓電子設(shè)計(jì)從煩瑣的手工勞作邁向高度自動(dòng)化的智能時(shí)代。在它的推動(dòng)下，科技的邊界不斷拓展，人類對(duì)未來(lái)的想象得以落地生根
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英偉達(dá)研發(fā)AI芯片定位技術(shù) Blackwell芯片率先搭載
12月10日消息，據(jù)多方報(bào)道，英偉達(dá)近期研發(fā)了一項(xiàng)名為“芯片位置驗(yàn)證”的新技術(shù)，可幫助識(shí)別其芯片所在的國(guó)家，為防止其高端人工智能芯片被非法轉(zhuǎn)移或走私至受出口限制的地區(qū)。
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人類史上首次！英偉達(dá)投資公司在太空中訓(xùn)練首個(gè)AI模型
12月11日消息，由英偉達(dá)投資的軌道數(shù)據(jù)中心初創(chuàng)公司Starcloud近日宣布，已成功實(shí)現(xiàn)人類首次在太空中訓(xùn)練大語(yǔ)言模型。
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公司被嚴(yán)重低估！小米、雷軍都回購(gòu)自家股票 年內(nèi)累計(jì)花超34億港元
12月9日消息，在小米和雷軍看來(lái)，自家的股價(jià)被低估了，不然也不會(huì)頻繁出手回購(gòu)了。
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亞馬遜云科技推出全新的Amazon AI Factories 將客戶現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)化為高性能AI環(huán)境
北京——2025年12月8日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會(huì)上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企業(yè)將現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)化為高性能的AI環(huán)境。Amazon AI Factories提供專用的集成式基礎(chǔ)設(shè)施，整合最新的NVIDIA加速計(jì)算平臺(tái)、Trainium芯片、AI服務(wù)以及亞馬遜云科技高速低延遲的網(wǎng)絡(luò)。客戶能夠繼續(xù)利用現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心空間、網(wǎng)絡(luò)連接與電力，由亞馬遜云科技負(fù)責(zé)集成基礎(chǔ)設(shè)施的部署與管理，避免自建過(guò)程中的復(fù)雜性。與此同時(shí)，Amazon AI Factories幫助企業(yè)滿足數(shù)據(jù)本地化和監(jiān)管要求，并顯著加快整體部署進(jìn)程。
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意法半導(dǎo)體總裁兼首席財(cái)務(wù)官Lorenzo Grandi將在巴克萊投資者會(huì)議上發(fā)表講話
2025年12月5日 – 中國(guó)，意法半導(dǎo)體總裁兼首席財(cái)務(wù)官Lorenzo Grandi將于2025年12月11日星期四中歐時(shí)間晚上7點(diǎn)25分(即北京時(shí)間12月12日 凌晨2點(diǎn)25分)，在舊金山舉行的巴克萊第23屆全球技術(shù)年會(huì)上發(fā)表演講。
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品質(zhì)追求：來(lái)自晶圓廠的真知灼見(jiàn)
作為應(yīng)用材料公司自動(dòng)化產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷與戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)，David Hanny的團(tuán)隊(duì)經(jīng)常有機(jī)會(huì)與客戶進(jìn)行深入交流。因此，應(yīng)用材料公司對(duì)行業(yè)的需求有著深刻洞察，今天David Hanny想分享一些來(lái)自客戶的反饋。當(dāng)與客戶溝通時(shí)，他們普遍關(guān)注四大核心需求，這是他們需要為其終端客戶提供的服務(wù)。
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1.2億天價(jià)罰單！全球第三大設(shè)備商因臺(tái)積電2nm泄密案被起訴
全球半導(dǎo)體行業(yè)都在緊盯的“臺(tái)積電2nm制程泄密案”，近日有了突破性進(jìn)展！
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黃仁勛半導(dǎo)體領(lǐng)域再落子：英偉達(dá)20億美元投資EDA巨頭新思科技
當(dāng)英偉達(dá)以20億美元入股EDA巨頭新思科技的消息傳出，資本市場(chǎng)迅速以新思科技盤(pán)前股價(jià)暴漲10%作出回應(yīng)。
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英偉達(dá)斥資20億美元投資新思科技 獲得約2.6%的股權(quán)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月1日，英偉達(dá)宣布，將向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件公司新思科技(Synopsys)投資約20億美元(約合2.94萬(wàn)億韓元)。
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萬(wàn)物共芯，生生不息：此芯科技2025生態(tài)大會(huì)共創(chuàng)開(kāi)放智能未來(lái)
11月27日，以“萬(wàn)物共芯 生生不息”為主題的此芯科技2025生態(tài)大會(huì)在上海舉行。此芯科技攜手Arm、聯(lián)想、百度等全球生態(tài)伙伴與行業(yè)客戶，聚焦AI PC、具身智能、大模型與邊緣AI等熱點(diǎn)議題，直面市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，共建開(kāi)放共贏的智能生態(tài)體系。
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英特爾否認(rèn)臺(tái)積電機(jī)密泄露指控 高管跳槽引發(fā)芯片行業(yè)糾紛
英特爾公司正式回應(yīng)臺(tái)積電此前提出的商業(yè)機(jī)密泄露指控，明確否認(rèn)近期跳槽至該公司的前臺(tái)積電高管羅唯仁存在相關(guān)違規(guī)行為。這場(chǎng)涉及芯片行業(yè)兩大巨頭的糾紛，引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。
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TrendForce集邦咨詢: AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB技術(shù)
Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC(高效能運(yùn)算)對(duì)異質(zhì)整合的需求依賴先進(jìn)封裝達(dá)成，其中的關(guān)鍵技術(shù)即是TSMC(臺(tái)積電)的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務(wù)業(yè)者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多復(fù)雜功能的芯片，對(duì)封裝面積的需求不斷擴(kuò)大，已有CSP開(kāi)始考量從TSMC的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向Intel(英特爾)的EMIB技術(shù)。
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Nordic Semiconductor率先將藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)引入開(kāi)源Android應(yīng)用程序
借助 Nordic 的開(kāi)源 Android 應(yīng)用和 nRF54L 系列芯片，開(kāi)發(fā)者現(xiàn)在可以使用 Google Pixel 10 評(píng)估藍(lán)牙信道探測(cè)功能
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