英特爾將在明年初美國消費性電子展(CES)中,正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十余款支持DDR3處理器及芯片組,可望推動DDR3在明年登上市場主流位置。國內外DRAM廠主流產品線已由70奈米DDR2快速轉進50奈米DDR3,隨
看好明年 封測景氣回溫,京元電明年營收有機會挑戰(zhàn)歷史新高。圖為京元電董事長李金恭。 記者何易霖/攝影 二線封測廠接單熱,京元電(2449)第三季轉盈后,本季業(yè)績持續(xù)向上,明年營收將挑戰(zhàn)2007年的歷史新高
據(jù)DRAMeXchange的預測,2010年DRAM制造商資本支出總額將達到78.5億美元,較2009年的43億美元增長80%。雖然增長迅猛,但較2007年的214億美元還是有一定差距?! ?011年和2012年全球DRAM制造商資本支出預算將達到100億
美國存儲器大廠美光(Micron)公布2010會計年度第1季(2009年9~11月)財報,由于存儲器價格回溫,因此在連續(xù)虧損11季之后,終于由虧轉盈。第1季營收為17。4億美元,較2009年度同期成長約24%。凈利為2。04億美元,每股盈余
沈寂已久的DRAM價格再度動起來,存儲器廠對于DRAM產業(yè)后市看法相當樂觀,DRAM廠供貨呈現(xiàn)小幅吃緊狀態(tài),目前個人計算機(PC)搭載存儲器平均容量成長16%至2。92GB,未來消費性PC機種搭載DRAM容量可望升級至4GB,市場對于
韓國存儲器廠海力士(Hynix)于2009年12月20日發(fā)表40納米制程2GbGDDR5繪圖芯片DRAM,工作頻寬為7Gbps,32位元I/O通道,數(shù)據(jù)處理速率每秒28GB/s,電壓為1。35V。 新推出的GDDR5繪圖DRAM采用海力士40納米制程制造,體積
臺積電董事長張忠謀宣布,2010年起全體員工本薪調漲15%。(巨亨網(wǎng)記者葉小慧攝) 晶圓代工市場競爭激烈,加上分紅制度費用化沖擊,臺積電(TSMC;TSM-US;2330-TW)為鞏固人才誘因,董事長暨執(zhí)行長張忠謀今(21)日宣布,
據(jù)路透社報道,由于全球經(jīng)濟回暖,市場調研機構Gartner于本周四修正了對2009年全球半導體市場的估計。根據(jù)其最新預測,2009年全球半導體市場規(guī)模將縮水11.4%,至2260億美元。而根據(jù)Gartner今年10月份的估計,2009年全
全球先進晶圓探針卡供貨商 FormFactor公司宣布針對DRAM市場,推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡SmartMatrix 100探針卡解決方案,以持續(xù)穩(wěn)固龍頭地位,至于競爭對手日商麥克尼克司(MJC)今年也將重振雄風,希望可以重新
據(jù)國外媒體報道,據(jù)《韓國時報》報道,內存芯片廠商海力士半導體計劃在2010年向芯片生產投入大約2.3萬億韓元(約20億美元),比2009年的資本開支增加一倍。 這項開支有1.5萬億韓元(大約13億美元)用于DRAM內存生產
12月上旬的存儲器合約價格中,DRAM合約價意外持平開出,南亞科副總經(jīng)理白培霖表示,主要是個人計算機(PC)廠急單涌入之故;而NANDFlash合約價格則反應市場需求不佳,16Gb芯片價格下滑5~10%,32Gb芯片下跌2~6%,目前合
日系DRAM大廠爾必達(Elpida)社長坂本幸雄再度訪臺,8日將與新策略聯(lián)盟伙伴茂德董事長陳民良聯(lián)合召開記者會,說明雙方合作代工細節(jié)。由于坂本幸雄過去慣常與力晶合作亮相,這次換成茂德,變化過程頗耐人尋味,爾必達2
臺系DRAM廠開始規(guī)劃2010年資本支出,估計包括南亞科、華亞科、力晶和茂德4家DRAM廠2010年資本支出逾新臺幣700億元,且主要支出集中在臺塑集團身上,臺DRAM廠似乎又生龍活虎起來,開始擴大投資規(guī)模,然相較于三星電子
根據(jù)政府官員表示,日前“立法院”經(jīng)濟委員會通過決議,要求行政院國發(fā)基金不得用于「DRAM產業(yè)再造計畫」一事,經(jīng)過“經(jīng)濟部”一再向立委溝通,確定未獲得立委同意,目前「DRAM產業(yè)再造方案」已面臨全面停擺的情況。
內存產業(yè)經(jīng)歷1年冰河期,今年第3季終于春暖花開。更值得注意的是,三星日前宣布30奈米3-bit MLC NAND Flash開始量產,顯示三星關注焦點不再是DRAM,且稱霸內存企圖心十足。 據(jù)臺灣媒體報道,DRAM產業(yè)原已因供過于求
韓國海力士半導體(000660。KS:行情)社長金鍾甲周三表示,該公司預期1-3月動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)營收的季度跌幅將小于往年水準。海力士為全球第二大記憶體廠商。 金鍾甲在日本千葉半導體設備貿易展場邊表示,與
12月3日消息,內存產業(yè)經(jīng)歷1年冰河期,今年第3季終于春暖花開。更值得注意的是,三星在11月30日晚間宣布,30奈米3-bit MLC NAND Flash開始量產,顯示三星關注焦點不再是DRAM,且稱霸內存企圖心十足。 據(jù)臺灣媒體報
臺系DRAM廠為抓準DRAM價格復蘇的時間點,開始大量增加投片量,其中力晶增產的幅度將居冠,傳出第4季位元成長率將較第3季明顯大增30~40%,力晶11月出貨量大幅成長,也將反映在11月營收上,出現(xiàn)大幅度成長;再者,除了
經(jīng)歷上一波DRAM產業(yè)不景氣,臺系DRAM廠傷得很重,好不容易等到價格反彈到現(xiàn)金成本之上,開始全力擴產找回過去失落的市占率,惟即使目前臺系DRAM廠再努力,也只能用落后的制程來追趕,傳出三星電子(SamsungElectronic