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  • GLOBALFOUNDRIES德國工廠32納米HKMG晶圓出貨達(dá)25萬個

    GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，

  • GLOBALFOUNDRIES德國工廠32納米HKMG晶圓出貨達(dá)25萬個

    GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，

  • NAND產(chǎn)業(yè)經(jīng)受住了日本地震的打擊

    日本災(zāi)害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續(xù)給日本民眾與經(jīng)濟(jì)留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業(yè)方面存在一線希望，即災(zāi)害對于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時影響。這是日本的主要產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)IHS公司的資料與分

  • 臺積電12寸產(chǎn)能超三星三到四倍

    　　臺積電（2330）中科Fab15本季量產(chǎn)后，12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四

  • 臺積電12寸產(chǎn)能 大勝三星

    臺積電（2330）中科Fab15本季量產(chǎn)后，12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。

  • 臺積電12寸產(chǎn)能 大勝三星

    臺積電（2330）中科Fab15本季量產(chǎn)后，12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。

  • 臺積聯(lián)電 南科投資2,000億

    晶圓雙雄南科投資計(jì)畫同步啟動，南科管理局官員透露，臺積電南科14廠第五期已開始整地；聯(lián)電12A的第五、六期最快下個月動土，顯示半導(dǎo)體景氣下季反彈、客戶需求提升，廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿大增。南科管理局長陳俊偉昨（13）日

  • 臺積聯(lián)電 南科投資2,000億

    晶圓雙雄南科投資計(jì)畫同步啟動，南科管理局官員透露，臺積電南科14廠第五期已開始整地；聯(lián)電12A的第五、六期最快下個月動土，顯示半導(dǎo)體景氣下季反彈、客戶需求提升，廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿大增。南科管理局長陳俊偉昨（13）日

  • 日本半導(dǎo)體浮沉啟示錄

    大嘴業(yè)話第二期的討論是日本半導(dǎo)體浮沉錄。主要根據(jù)的流言是日本三家廠商的合并案，瑞薩、富士通和松下計(jì)劃合并其系統(tǒng)級芯片業(yè)務(wù)。節(jié)目中主要討論的是三家企業(yè)合并明顯是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的抱團(tuán)取暖，而同時意味著日本

  • Global Foundries 介紹

    連于慧 2009年3月超微(AMD)和阿布達(dá)比主權(quán)基金旗下的ATIC，合資成立晶圓代工廠Global Foundries，同年9月購并新加坡晶圓代工廠特許(Chartered)，目前市占率直逼晶圓代工二哥聯(lián)電。根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，2011年

  • 拉攏臺IC設(shè)計(jì)客戶　Global Foundries采在地化策略

    連于慧／臺北 DRAM廠轉(zhuǎn)進(jìn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)似乎已成定局，不論是基于退廠機(jī)制的觀點(diǎn)如力晶、茂德，或是半導(dǎo)體垂直整合的觀點(diǎn)如三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等，都免不了成為晶圓代工具樂部的一員！尤其是

  • IC廠狂甩肉　3年內(nèi)全球共關(guān)閉49座晶圓廠

    2009～2011年全球共有四十九座晶圓廠關(guān)閉。為加速轉(zhuǎn)型至輕晶圓廠(Fab-lite)或無晶圓廠(Fabless)營運(yùn)模式，過去3年，半導(dǎo)體制造商陸續(xù)展開企業(yè)重整及瘦身，并關(guān)閉既無法升級也無力生產(chǎn)非IC類產(chǎn)品的8寸以下晶圓廠，其中

    模擬
    2012-02-23
    晶圓廠 IC LITE FAB

  • 美電商網(wǎng)站Fab以1100萬美元收購德國閃購巨頭

    北京時間2月21日上午消息，據(jù)美國科技博客網(wǎng)站TechCrunch報道，美國閃購網(wǎng)站Fab已經(jīng)收購了德國閃購網(wǎng)站Casacanda，據(jù)知情人士透露，收購價格為1100萬美元。Casacanda是德國最大閃購網(wǎng)站。Fab CEO杰森·戈德伯格

  • 臺積綠建筑 國際發(fā)光

    臺積電（2330）昨（3）日宣布，座落于南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的臺積電Fab14第4期廠房，以及位于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)的臺積電Fab12第4期辦公大樓，同時獲得美國綠建筑協(xié)會（U.S. Green Building Council，USGBC）綠建筑評量系統(tǒng)

  • 模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域變革正在啟動

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)生翻天覆地的變化，長久以來相對穩(wěn)定的模擬芯片領(lǐng)域也不能自外于這股潮流。產(chǎn)品的整合需求和成本壓力，改變了模擬市場的樣貌。幾年前，“高性能模擬”(High Performance Analog)是德州儀器行銷產(chǎn)品的

  • 今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求

    據(jù)經(jīng)濟(jì)日報 半導(dǎo)體界年度歲修啟動，臺積電(2330)部分廠房去年底展開，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預(yù)計(jì)春節(jié)后結(jié)束。法人解讀，今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產(chǎn)能利用率可望于本季落底。竹科業(yè)者每

  • 半導(dǎo)體回歸季節(jié)性需求

    半導(dǎo)體界年度歲修啟動，臺積電部分廠房去年底展開，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預(yù)計(jì)春節(jié)后結(jié)束。法人解讀，今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產(chǎn)能利用率可望于本季落底。竹科業(yè)者每年多在農(nóng)歷春節(jié)前

  • 半導(dǎo)體 回歸季節(jié)性需求

    半導(dǎo)體界年度歲修啟動，臺積電（2330）部分廠房去年底展開，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預(yù)計(jì)春節(jié)后結(jié)束。法人解讀，今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產(chǎn)能利用率可望于本季落底。竹科業(yè)者每年多在農(nóng)

  • Oerlikon太陽能推出第二代ThinFab

    1月16日，2012世界未來能源峰會（WFES）在Abu Dhabi召開，Oerlikon太陽能推出其第二代ThinFab。這種端到端的重置標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線，對太陽能制造業(yè)可持續(xù)模塊的低成本和高質(zhì)量起到保障，新的設(shè)計(jì)可減少23%的資本支出，并提

  • IBM、GlobalFoundries宣布聯(lián)合生產(chǎn)32nm

    IBM、GlobalFoundries今天宣布達(dá)成協(xié)議，將在雙方位于美國紐約州科技谷(Tech Valley)的工廠內(nèi)共同生產(chǎn)32nm工藝處理器。此番參與聯(lián)合生產(chǎn)的工廠IBM一方是位于東菲什基爾(East Fishkill)的300毫米晶圓廠，GlobalFoundr