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GLOBALFOUNDRIES德國工廠32納米HKMG晶圓出貨達25萬個
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵工藝技術(HKMG)的半導體晶圓。這一里程碑體現了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術制造方面的重要領先性，
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GLOBALFOUNDRIES德國工廠32納米HKMG晶圓出貨達25萬個
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵工藝技術(HKMG)的半導體晶圓。這一里程碑體現了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術制造方面的重要領先性，
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NAND產業(yè)經受住了日本地震的打擊
日本災害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續(xù)給日本民眾與經濟留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業(yè)方面存在一線希望，即災害對于NAND閃存產業(yè)的影響不大而且只是暫時影響。這是日本的主要產業(yè)之一。據IHS公司的資料與分
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臺積電12寸產能超三星三到四倍
臺積電（2330）中科Fab15本季量產后，12寸晶圓月產能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產能逐季增加下，法人預估，臺積電今年底12寸月產能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關，持續(xù)獨霸業(yè)界，產能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四
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臺積電12寸產能 大勝三星
臺積電（2330）中科Fab15本季量產后，12寸晶圓月產能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產能逐季增加下，法人預估，臺積電今年底12寸月產能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關，持續(xù)獨霸業(yè)界，產能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。
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臺積電12寸產能 大勝三星
臺積電（2330）中科Fab15本季量產后，12寸晶圓月產能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產能逐季增加下，法人預估，臺積電今年底12寸月產能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關，持續(xù)獨霸業(yè)界，產能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。
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臺積聯(lián)電 南科投資2,000億
晶圓雙雄南科投資計畫同步啟動，南科管理局官員透露，臺積電南科14廠第五期已開始整地；聯(lián)電12A的第五、六期最快下個月動土，顯示半導體景氣下季反彈、客戶需求提升，廠商擴產意愿大增。南科管理局長陳俊偉昨（13）日
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臺積聯(lián)電 南科投資2,000億
晶圓雙雄南科投資計畫同步啟動，南科管理局官員透露，臺積電南科14廠第五期已開始整地；聯(lián)電12A的第五、六期最快下個月動土，顯示半導體景氣下季反彈、客戶需求提升，廠商擴產意愿大增。南科管理局長陳俊偉昨（13）日
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日本半導體浮沉啟示錄
大嘴業(yè)話第二期的討論是日本半導體浮沉錄。主要根據的流言是日本三家廠商的合并案，瑞薩、富士通和松下計劃合并其系統(tǒng)級芯片業(yè)務。節(jié)目中主要討論的是三家企業(yè)合并明顯是日本半導體產業(yè)的抱團取暖，而同時意味著日本
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Global Foundries 介紹
連于慧 2009年3月超微(AMD)和阿布達比主權基金旗下的ATIC，合資成立晶圓代工廠Global Foundries，同年9月購并新加坡晶圓代工廠特許(Chartered)，目前市占率直逼晶圓代工二哥聯(lián)電。根據DIGITIMES Research統(tǒng)計，2011年
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拉攏臺IC設計客戶 Global Foundries采在地化策略
連于慧／臺北 DRAM廠轉進晶圓代工產業(yè)似乎已成定局，不論是基于退廠機制的觀點如力晶、茂德，或是半導體垂直整合的觀點如三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等，都免不了成為晶圓代工具樂部的一員！尤其是
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IC廠狂甩肉 3年內全球共關閉49座晶圓廠
2009～2011年全球共有四十九座晶圓廠關閉。為加速轉型至輕晶圓廠(Fab-lite)或無晶圓廠(Fabless)營運模式，過去3年，半導體制造商陸續(xù)展開企業(yè)重整及瘦身，并關閉既無法升級也無力生產非IC類產品的8寸以下晶圓廠，其中
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美電商網站Fab以1100萬美元收購德國閃購巨頭
北京時間2月21日上午消息，據美國科技博客網站TechCrunch報道，美國閃購網站Fab已經收購了德國閃購網站Casacanda，據知情人士透露，收購價格為1100萬美元。Casacanda是德國最大閃購網站。Fab CEO杰森·戈德伯格
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臺積綠建筑 國際發(fā)光
臺積電（2330）昨（3）日宣布，座落于南部科學工業(yè)園區(qū)的臺積電Fab14第4期廠房，以及位于新竹科學工業(yè)園區(qū)的臺積電Fab12第4期辦公大樓，同時獲得美國綠建筑協(xié)會（U.S. Green Building Council，USGBC）綠建筑評量系統(tǒng)
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模擬半導體領域變革正在啟動
半導體產業(yè)不斷發(fā)生翻天覆地的變化，長久以來相對穩(wěn)定的模擬芯片領域也不能自外于這股潮流。產品的整合需求和成本壓力，改變了模擬市場的樣貌。幾年前，“高性能模擬”(High Performance Analog)是德州儀器行銷產品的
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今年半導體景氣回歸正常季節(jié)性需求
據經濟日報 半導體界年度歲修啟動，臺積電(2330)部分廠房去年底展開，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預計春節(jié)后結束。法人解讀，今年半導體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產能利用率可望于本季落底。竹科業(yè)者每
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半導體回歸季節(jié)性需求
半導體界年度歲修啟動，臺積電部分廠房去年底展開，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預計春節(jié)后結束。法人解讀，今年半導體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產能利用率可望于本季落底。竹科業(yè)者每年多在農歷春節(jié)前
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半導體 回歸季節(jié)性需求
半導體界年度歲修啟動，臺積電（2330）部分廠房去年底展開，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預計春節(jié)后結束。法人解讀，今年半導體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產能利用率可望于本季落底。竹科業(yè)者每年多在農
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Oerlikon太陽能推出第二代ThinFab
1月16日，2012世界未來能源峰會（WFES）在Abu Dhabi召開，Oerlikon太陽能推出其第二代ThinFab。這種端到端的重置標準生產線，對太陽能制造業(yè)可持續(xù)模塊的低成本和高質量起到保障，新的設計可減少23%的資本支出，并提
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IBM、GlobalFoundries宣布聯(lián)合生產32nm
IBM、GlobalFoundries今天宣布達成協(xié)議，將在雙方位于美國紐約州科技谷(Tech Valley)的工廠內共同生產32nm工藝處理器。此番參與聯(lián)合生產的工廠IBM一方是位于東菲什基爾(East Fishkill)的300毫米晶圓廠，GlobalFoundr
