
以石英晶體為基礎的時脈元件,易因尺寸微縮而造成品質疑慮。相形之下,以MEMS技術生產的時脈元件,則可依循一般半導體技術演進的軌跡,持續(xù)縮減尺寸,且具有較佳的耐沖擊和震動性能,有助提升系統(tǒng)運作的穩(wěn)定性。
Ultrabook可望刺激動作感測器銷售量大幅成長。IHS iSuppli指出,英特爾于日前科技論壇(IDF)中明確表示,將于Ultrabook大量導入類似智慧型手機感測應用的功能,為MEMS動作感測器開 啟大龐新商機。預估用于Ultrabook的
臺積電成為國內感測器供應商進軍中國大陸市場的重要助力。瞄準中國大陸微機電系統(tǒng)(MEMS)商機,臺灣感測器廠商矽立,透過與臺積電合作,已順利開發(fā)出三軸加速度計,并成功打進中國大陸公板平臺。 工研院產經(jīng)中心電
全球領先制造商德路工業(yè)膠黏劑公司(DELO Industrial Adhesives)近期針對多個新興產業(yè)市場推出了多項產品,它們可全面優(yōu)化平板顯示、射頻標簽(RFID)、半導體產品封裝、微機電系統(tǒng)(MEMS)產品、智能卡和其他新興科技產品
X-FAB 進入 3D 為三軸慣性傳感器啟動代工服務并提供開放性平臺的工藝 X-FAB,這家已經(jīng)出貨超過十億MEMS器件的晶圓廠,日前又再次發(fā)表業(yè)界首個為微機電系統(tǒng)(MEMS)三軸慣性傳感器(3D inertial sensor)提供的開放性平臺
X-FAB 進入 3D 為三軸慣性傳感器啟動代工服務并提供開放性平臺的工藝 X-FAB,這家已經(jīng)出貨超過十億MEMS器件的晶圓廠,日前又再次發(fā)表業(yè)界首個為微機電系統(tǒng)(MEMS)三軸慣性傳感器(3D inertial sensor)提供的開放性平臺
MEMS元件商正全力布局九軸感測器市場??春眯袆友b置對加速度計、陀螺儀與磁力計等元件需求持續(xù)增長,包括意法半導體、Bosch Sensortec與InvenSense等業(yè)者皆已積極厚實產品組合,為九軸解決方案開發(fā)做好準備,爭搶此一
亞太優(yōu)勢業(yè)務行銷處副處長邱振維表示,由于過去iPhone 4S語音辨識能力不佳的問題常為人所詬病,因此iPhone 5特地于手機底部新增第三顆MEMS麥克風,其主要作用即是提升該手機智慧語音系統(tǒng)--Siri的辨識能力。未來,隨著
共達電聲(002655,股吧)是專業(yè)的電聲元器件、組件制造商以及電聲技術解決方案提供商, 客戶包括 MWM 公司(其主要客戶為蘋果、微軟、思科等著名企業(yè))、三星、 索尼、西門子、華碩、華為、中興、聯(lián)想、富士康等國際
從2011年大陸晶圓代工業(yè)者營收排名觀察,中芯仍以人民幣85億元營收規(guī)模穩(wěn)居產業(yè)龍頭,但在產業(yè)景氣不佳、先進制程研發(fā)進度落后,加上經(jīng)營團隊更換等因素影響下,2011年營收仍較2010年衰退18.7%。 特別值得注意者,
微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風出貨量可望大幅飆升。蘋果(Apple)在iPhone 5中采用全新聲學設計,分別在機身正面上方、后面和底座,導入MEMS麥克風;此一作法可較過去僅兩顆麥克風的設計,實現(xiàn)更好的降噪效果,進一步提升音訊
微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風出貨量可望大幅飆升。蘋果(Apple)在iPhone 5中采用全新聲學設計,分別在機身正面上方、后面和底座,導入MEMS麥克風;此一作法可較過去僅兩顆麥克風的設計,實現(xiàn)更好的降噪效果,進一步提升音
微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風出貨量可望大幅飆升。蘋果(Apple)在iPhone 5中采用全新聲學設計,分別在機身正面上方、后面和底座,導入MEMS麥克風;此一作法可較過去僅兩顆麥克風的設計,實現(xiàn)更好的降噪效果,進一步提升音訊
據(jù)IHS iSuppli統(tǒng)計,2011年消費和行動MEMS市場規(guī)模達21億美元,蘋果(Apple)和三星電子(Samsung Electronics)分居消費和行動MEMS市場的前2大采購商,2家采購量占比分別為23%和14%,主要采購元件包括加速度計、陀螺儀、
整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。盡管MEMS委外生產的商業(yè)模式日漸成熟,但由于制程特殊及智慧財產(IP)等因素考量,諸如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與Bosch Sensortec等IDM,目前為微機電系統(tǒng)( MEMS)市場的
整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。盡管MEMS委外生產的商業(yè)模式日漸成熟,但由于制程特殊及智慧財產(IP)等因素考量,諸如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與Bosch Sensortec等IDM,目前為微機電系統(tǒng)( MEMS)市場的
引言物體在運動中的傾角是描述物體運動狀態(tài)、特征的重要參數(shù),在交通、航天、軍事領域中都有著重要的意義,對目標的定位、追蹤起到非常重要的作用。所以開發(fā)價格適中、精度高,測量范圍大的角度測量模塊具有很強的實
對設備在三維空間中的運動進行測量及智能處理的運動處理技術,將是下一個重大的革命性技術,會對未來的手持消費電子設備、人機接口、及導航和控制產生重大影響。 這場變革的推動力量是基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的消費級
MEMS 日益增加的復雜性需要設計流程允許工程師在構造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設計,以便最大限度地提高系統(tǒng)準確性和可靠性,同時最大限度地
整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。盡管MEMS委外生產的商業(yè)模式日漸成熟,但由于制程特殊及智慧財產(IP)等因素考量,諸如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與Bosch Sensortec等IDM,目前為微機電系統(tǒng)( MEMS)市場的