
Ultrabook可望刺激動作感測器銷售量大幅成長。IHS iSuppli指出,英特爾于日前科技論壇(IDF)中明確表示,將于Ultrabook大量導(dǎo)入類似智慧型手機感測應(yīng)用的功能,為MEMS動作感測器開 啟大龐新商機。預(yù)估用于Ultrabook的
臺積電成為國內(nèi)感測器供應(yīng)商進軍中國大陸市場的重要助力。瞄準(zhǔn)中國大陸微機電系統(tǒng)(MEMS)商機,臺灣感測器廠商矽立,透過與臺積電合作,已順利開發(fā)出三軸加速度計,并成功打進中國大陸公板平臺。 工研院產(chǎn)經(jīng)中心電
全球領(lǐng)先制造商德路工業(yè)膠黏劑公司(DELO Industrial Adhesives)近期針對多個新興產(chǎn)業(yè)市場推出了多項產(chǎn)品,它們可全面優(yōu)化平板顯示、射頻標(biāo)簽(RFID)、半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝、微機電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品、智能卡和其他新興科技產(chǎn)品
X-FAB 進入 3D 為三軸慣性傳感器啟動代工服務(wù)并提供開放性平臺的工藝 X-FAB,這家已經(jīng)出貨超過十億MEMS器件的晶圓廠,日前又再次發(fā)表業(yè)界首個為微機電系統(tǒng)(MEMS)三軸慣性傳感器(3D inertial sensor)提供的開放性平臺
X-FAB 進入 3D 為三軸慣性傳感器啟動代工服務(wù)并提供開放性平臺的工藝 X-FAB,這家已經(jīng)出貨超過十億MEMS器件的晶圓廠,日前又再次發(fā)表業(yè)界首個為微機電系統(tǒng)(MEMS)三軸慣性傳感器(3D inertial sensor)提供的開放性平臺
MEMS元件商正全力布局九軸感測器市場。看好行動裝置對加速度計、陀螺儀與磁力計等元件需求持續(xù)增長,包括意法半導(dǎo)體、Bosch Sensortec與InvenSense等業(yè)者皆已積極厚實產(chǎn)品組合,為九軸解決方案開發(fā)做好準(zhǔn)備,爭搶此一
亞太優(yōu)勢業(yè)務(wù)行銷處副處長邱振維表示,由于過去iPhone 4S語音辨識能力不佳的問題常為人所詬病,因此iPhone 5特地于手機底部新增第三顆MEMS麥克風(fēng),其主要作用即是提升該手機智慧語音系統(tǒng)--Siri的辨識能力。未來,隨著
共達電聲(002655,股吧)是專業(yè)的電聲元器件、組件制造商以及電聲技術(shù)解決方案提供商, 客戶包括 MWM 公司(其主要客戶為蘋果、微軟、思科等著名企業(yè))、三星、 索尼、西門子、華碩、華為、中興、聯(lián)想、富士康等國際
從2011年大陸晶圓代工業(yè)者營收排名觀察,中芯仍以人民幣85億元營收規(guī)模穩(wěn)居產(chǎn)業(yè)龍頭,但在產(chǎn)業(yè)景氣不佳、先進制程研發(fā)進度落后,加上經(jīng)營團隊更換等因素影響下,2011年營收仍較2010年衰退18.7%。 特別值得注意者,
微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)出貨量可望大幅飆升。蘋果(Apple)在iPhone 5中采用全新聲學(xué)設(shè)計,分別在機身正面上方、后面和底座,導(dǎo)入MEMS麥克風(fēng);此一作法可較過去僅兩顆麥克風(fēng)的設(shè)計,實現(xiàn)更好的降噪效果,進一步提升音訊
微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)出貨量可望大幅飆升。蘋果(Apple)在iPhone 5中采用全新聲學(xué)設(shè)計,分別在機身正面上方、后面和底座,導(dǎo)入MEMS麥克風(fēng);此一作法可較過去僅兩顆麥克風(fēng)的設(shè)計,實現(xiàn)更好的降噪效果,進一步提升音
微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)出貨量可望大幅飆升。蘋果(Apple)在iPhone 5中采用全新聲學(xué)設(shè)計,分別在機身正面上方、后面和底座,導(dǎo)入MEMS麥克風(fēng);此一作法可較過去僅兩顆麥克風(fēng)的設(shè)計,實現(xiàn)更好的降噪效果,進一步提升音訊
據(jù)IHS iSuppli統(tǒng)計,2011年消費和行動MEMS市場規(guī)模達21億美元,蘋果(Apple)和三星電子(Samsung Electronics)分居消費和行動MEMS市場的前2大采購商,2家采購量占比分別為23%和14%,主要采購元件包括加速度計、陀螺儀、
整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。盡管MEMS委外生產(chǎn)的商業(yè)模式日漸成熟,但由于制程特殊及智慧財產(chǎn)(IP)等因素考量,諸如德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)與Bosch Sensortec等IDM,目前為微機電系統(tǒng)( MEMS)市場的
整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。盡管MEMS委外生產(chǎn)的商業(yè)模式日漸成熟,但由于制程特殊及智慧財產(chǎn)(IP)等因素考量,諸如德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)與Bosch Sensortec等IDM,目前為微機電系統(tǒng)( MEMS)市場的
引言物體在運動中的傾角是描述物體運動狀態(tài)、特征的重要參數(shù),在交通、航天、軍事領(lǐng)域中都有著重要的意義,對目標(biāo)的定位、追蹤起到非常重要的作用。所以開發(fā)價格適中、精度高,測量范圍大的角度測量模塊具有很強的實
對設(shè)備在三維空間中的運動進行測量及智能處理的運動處理技術(shù),將是下一個重大的革命性技術(shù),會對未來的手持消費電子設(shè)備、人機接口、及導(dǎo)航和控制產(chǎn)生重大影響。 這場變革的推動力量是基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的消費級
MEMS 日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計流程允許工程師在構(gòu)造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計,以便最大限度地提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性和可靠性,同時最大限度地
整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。盡管MEMS委外生產(chǎn)的商業(yè)模式日漸成熟,但由于制程特殊及智慧財產(chǎn)(IP)等因素考量,諸如德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)與Bosch Sensortec等IDM,目前為微機電系統(tǒng)( MEMS)市場的
意法半導(dǎo)體(ST)為簡化高性能STM32 F3微控制器開發(fā)專案,推出并開始量產(chǎn)一個簡易使用的創(chuàng)新開發(fā)平臺。 意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Michel Buffa表示,意法半導(dǎo)體的STM32 F3微控制器系列和微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器