MOSFET
-
月產(chǎn)能全滿載 元隆將虧轉盈
中小尺寸晶圓代工廠元隆電子總經(jīng)理陳弘元表示，元隆6吋廠產(chǎn)能已全部滿載，由于今年包括金屬氧化物半導體場效晶體管（MOSFET）等模擬IC需求強勁，下半年已陸續(xù)與客戶洽談調(diào)漲報價事宜。 元隆完成減資及私募后，
-
高能效同步穩(wěn)壓器（安森美半導體）
安森美半導體(ON Semiconductor)推出高能效2安培(A)至4 A集成同步穩(wěn)壓器新系列，應用于消費電子，如機頂盒(STB)、數(shù)字視盤(DVD)/硬盤驅(qū)動器、液晶顯示器/液晶電視、免提電話、線纜調(diào)制解調(diào)器和電信/數(shù)據(jù)通信設備。 N
-
Vishay改進ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，對其ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具進行了改進，為設計者提供更好的仿真精度、效率和用戶友好度。Vishay的ThermaSim是一個免費工具，可讓設計者在制造原型前，對器件進行細
-
功率半導體行業(yè)的春天
功率半導體下游需求旺盛，發(fā)展前景看好。隨著全球經(jīng)濟復蘇勢頭增強，iSuppli公司預測2010年半導體市場營業(yè)收入為2833億美元，增長率達到23.2%. MOSFET市場前景廣闊。2007年全球MOSFET的銷售額大約為52.89億美元，
-
Vishay改進ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，對其ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具進行了改進，為設計者提供更好的仿真精度、效率和用戶友好度。Vishay的ThermaSim是一個免費工具，可讓設計者在制造原型前，對器件進行細
-
功率半導體行業(yè)的春天
功率半導體下游需求旺盛，發(fā)展前景看好。隨著全球經(jīng)濟復蘇勢頭增強，iSuppli公司預測2010年半導體市場營業(yè)收入為2833億美元，增長率達到23.2%. MOSFET市場前景廣闊。2007年全球MOSFET的銷售額大約為52.89億美元，
-
意法半導體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢
意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術的功率密度。 在一個尺寸僅為8x8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標準的TO-220大小
-
意法半導體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢
意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術的功率密度。 在一個尺寸僅為8x8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標準的TO-220大小
-
MOSFET的UIS及雪崩能量解析
在功率MOSFET的數(shù)據(jù)表中，通常包括單脈沖雪崩能量EAS，雪崩電流IAR，重復脈沖雪崩能量EAR等參數(shù)，而許多電子工程師在設計電源系統(tǒng)的過程中，很少考慮到這些參數(shù)與電源系統(tǒng)的應用有什么樣的聯(lián)系，如何在實際的應用中評
-
為節(jié)能式電源選擇正確的拓撲
世界各地有關降低電子系統(tǒng)能耗的各種倡議，正促使單相交流輸入電源設計人員采用更先進的電源技術。為了獲得更高的功率級，這些倡議要求效率達到87% 及以上。由于標準反激式 (flyback) 和雙開關正激式等傳統(tǒng)電源拓撲都
-
恩智浦發(fā)布符合汽車工業(yè)標準的LFPAK封裝功率SO-8MOSFET系列
恩智浦半導體4月23日發(fā)布了符合汽車行業(yè)Q101標準的LFPAK封裝（緊湊型熱增強無耗封裝）功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技術，面積比DPAK封裝減小了46%，熱性能與DPAK封裝近似。 主要特點為：LFPAK封裝利用銅
-
英飛凌Q2業(yè)績勁升，攜手飛兆推動MOSFET封裝標準化
英飛凌科技于近日宣布，2009/10財年第二季度公司營收額預計將環(huán)比增長約10%，與此同時，英飛凌還預計在剛結束的這個季度，公司分部利潤率有望達到10%以上。 在本財年第三季度，英飛凌預計公司營收將取得持續(xù)增長，
-
上海華虹NEC介紹
上海華虹NEC成立于1997年7月，資本額為9億美元，是大陸第1家8吋晶圓廠，目前擁有2條8吋生產(chǎn)線，月產(chǎn)能8.5萬片，客戶遍及大陸、臺灣、南韓、日本以及美國等。 上海華虹NEC的Power MOSFET和分離件組件(Discrete)制程
-
業(yè)界最全無損耗封裝（LFPAK）功率SO-8 MOSFET系列產(chǎn)品隆重登場
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LF
-
內(nèi)置28V MOSFET雙向過流保護器MAX14544/MAX14545（Maxim）
Maxim推出內(nèi)置28V MOSFET的雙向過流保護器MAX14544/MAX14545，有效避免主機因過載故障和/或輸出過壓而損壞。器件本身的集成功能，結合開關斷開狀態(tài)下輸出端較高的耐壓能力，使其成為外設供電端口保護的理想選擇。目標
-
新型25V芯片組IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF （IR）
國際整流器公司（IR）推出IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應用 (包括服務器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片組不但采用了 IR
-
新型25V芯片組IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF （IR）
國際整流器公司（IR）推出IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應用 (包括服務器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片組不但采用了 IR
-
堅固耐用、具有低導通電阻的汽車用 MOSFET 系列（IR）
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出首款汽車專用 MOSFET 系列，適用于需要低導通電阻的各種應用，包括電動助力轉向系統(tǒng) (EPS) 、集成式起動發(fā)電機 (ISA) 泵
-
堅固耐用、具有低導通電阻的汽車用 MOSFET 系列（IR）
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出首款汽車專用 MOSFET 系列，適用于需要低導通電阻的各種應用，包括電動助力轉向系統(tǒng) (EPS) 、集成式起動發(fā)電機 (ISA) 泵
-
堅固耐用、具有低導通電阻的汽車用 MOSFET 系列（IR）
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出首款汽車專用 MOSFET 系列，適用于需要低導通電阻的各種應用，包括電動助力轉向系統(tǒng) (EPS) 、集成式起動發(fā)電機 (ISA) 泵
liangxiaofeng
sylar^z
zhang..yb
xuwenyao1
jason.tw
盜號4SB
織夜
liujz7
Eric_Xia
yeyongjicn
neihongfeng2019
zhaoyang9
AutochipsMCU
lnhaing
ye450153631
MarkTony
a1340756279
tangqianjin
厚勁薄發(fā)
xiaoxiaoyuwu
