CISSOID與南京航空航天大學(xué)自動(dòng)化學(xué)院電氣工程系達(dá)成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議,建立聯(lián)合電驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)室,共同開展相關(guān)前沿技術(shù)的研究開發(fā)
切換電容器接觸器、晶閘管投切電容器裝置(Tsc)、復(fù)合開關(guān)投切電容器裝置作為工業(yè)低壓系統(tǒng)中常用的電容器投切裝置 ,在可靠性、體積、能耗、壽命等方面各有不同的缺陷 。鑒于第三代半導(dǎo)體材料sic已在電力電子器件中大量使用 ,試圖通過新型材料電力電子器件的選用和對(duì)交流接觸器的適應(yīng)性設(shè)計(jì) ,提出新的電容器投切裝置方案 ,并通過MATLAB仿真驗(yàn)證方案。
近年來,碳化硅 (SiC) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 在牽引逆變器設(shè)計(jì)中的使用顯著增加。其主要原因是 SiC FET 可以在高開關(guān)頻率下工作,從而在保持高效率的同時(shí)提高功率密度。另一方面,SiC 逆變器可以產(chǎn)生大于 100V/ns 的大瞬態(tài)電壓 (dv/dt) 信號(hào),引發(fā)人們對(duì)共模瞬態(tài)電壓抗擾度 (CMTI) 的擔(dān)憂。這在設(shè)計(jì)逆變器柵極驅(qū)動(dòng)器的隔離偏置電源時(shí)提出了新的挑戰(zhàn)。
全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆(ROHM Co., Ltd.,以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)于近日與中國(guó)汽車行業(yè)一級(jí)綜合性供應(yīng)商——聯(lián)合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下簡(jiǎn)稱“UAES”)簽署了SiC功率元器件的長(zhǎng)期供貨協(xié)議。
應(yīng)用于主機(jī)逆變器,有助于延長(zhǎng)續(xù)航里程,提升性能
了解半導(dǎo)體器件的故障模式是創(chuàng)建篩選、鑒定和可靠性測(cè)試的關(guān)鍵,這些測(cè)試可以確保器件在數(shù)據(jù)表規(guī)定的范圍內(nèi)運(yùn)行,并滿足汽車和其他電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中要求的越來越嚴(yán)格的十億分之一故障率。在本文中,我們將討論對(duì)碳化硅 MOSFET 器件執(zhí)行的柵極開關(guān)應(yīng)力 (GSS) 測(cè)試。
正在持續(xù)擴(kuò)建的英飛凌居林工廠第三廠區(qū)已經(jīng)獲得了總價(jià)值約 50 億歐元的設(shè)計(jì)訂單,并且收到了來自新老客戶約10億歐元的預(yù)付款。值得一提的是,這些設(shè)計(jì)訂單來自不同行業(yè)的客戶,包括汽車行業(yè)的六家整車廠以及可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域的客戶。 隨著居林工廠第三廠區(qū)的正式運(yùn)營(yíng)投產(chǎn),英飛凌正在持續(xù)擴(kuò)大其在SiC生產(chǎn)制造領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢(shì),提升產(chǎn)能效益,同時(shí)將寬禁帶功率器件帶入到一個(gè)更為廣闊且多元的應(yīng)用版圖,助力行業(yè)向更高效、更可持續(xù)的未來邁進(jìn)。
近年來,使用“功率元器件”或“功率半導(dǎo)體”等說法,以大功率低損耗為目的二極管和晶體管等分立(分立半導(dǎo)體)元器件備受矚目。這是因?yàn)?,為了?yīng)對(duì)全球共通的 “節(jié)能化”和“小型化”課題,需要高效率高性能的功率元器件。
SiC是在熱、化學(xué)、機(jī)械方面都非常穩(wěn)定的化合物半導(dǎo)體,對(duì)于功率元器件來說的重要參數(shù)都非常優(yōu)異。作為元件,具有優(yōu)于Si半導(dǎo)體的低阻值,可以高速工作,高溫工作,能夠大幅度削減從電力傳輸?shù)綄?shí)際設(shè)備的各種功率轉(zhuǎn)換過程中的能量損耗。
硅成為制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要原材料,廣泛應(yīng)用于集成電路等低壓、低頻、低功率場(chǎng)景。但是,第一代半導(dǎo)體材料難以滿足高功率及高頻器件需求。
SiC 具有寬的禁帶寬度、高擊穿電場(chǎng)、高熱傳導(dǎo)率和高電子飽和速率的物理性能,使其有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等優(yōu)點(diǎn),可降低下游產(chǎn)品能耗、減少終端體積
Jun. 20, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng),前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營(yíng)收91.9%,其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先,onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。
作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料,碳化硅MOSFET具有更高的開關(guān)頻率和使用溫度,能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸,提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換效率,并且降低對(duì)熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中,應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件,可以實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)和導(dǎo)通損耗,同時(shí)具有更高的阻斷電壓和雪崩能力,顯著提升系統(tǒng)效率及功率密度,從而降低系統(tǒng)綜合成本。
SiC功率元器件中浪涌抑制電路設(shè)計(jì)將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象,通過這篇文章,小編希望大家可以對(duì)它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的肖特基二極管現(xiàn)采用R2P DPAK封裝
小型封裝內(nèi)置第4代SiC MOSFET,實(shí)現(xiàn)業(yè)界超高功率密度,助力xEV逆變器實(shí)現(xiàn)小型化!
英飛凌位列2023全球半導(dǎo)體供應(yīng)商第九,穩(wěn)居全球功率和汽車半導(dǎo)體之首。2023年英飛凌汽車MCU銷售額較上年增長(zhǎng)近44%,約占全球市場(chǎng)的29%,首次拿下全球汽車MCU市場(chǎng)份額第1。
1200 V器件采用SMD-7封裝,性能領(lǐng)先同類產(chǎn)品
新型驅(qū)動(dòng)器可提供量身定制的導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)序,將開關(guān)損耗降至最低,并增強(qiáng)dV/dt抗擾性能
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“ST”)宣布,羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH(以下簡(jiǎn)稱“SiCrystal”)將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合同。