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[導(dǎo)讀]蘋果iPhone 11銷售比預(yù)期佳，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈封測(cè)業(yè)近期接獲追加部分產(chǎn)能的好消息，預(yù)期從晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電到封測(cè)廠日月光投控、精材、訊芯-KY（6451）、頎邦、京元電等蘋果概念股，第4季營(yíng)運(yùn)可望

蘋果iPhone 11銷售比預(yù)期佳，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈封測(cè)業(yè)近期接獲追加部分產(chǎn)能的好消息，預(yù)期從晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電到封測(cè)廠日月光投控、精材、訊芯-KY（6451）、頎邦、京元電等蘋果概念股，第4季營(yíng)運(yùn)可望受惠，營(yíng)收創(chuàng)單季新高或高檔可期。

蘋果iPhone 11系列從9月20日正式開賣以來，蘋果執(zhí)行長(zhǎng)庫(kù)克（Tim Cook）對(duì)外表示，最新款iPhone銷售強(qiáng)勁。封測(cè)業(yè)者指出，蘋果原對(duì)新機(jī)產(chǎn)能規(guī)劃採(cǎi)保守策略，因銷售比預(yù)期好，近期已對(duì)晶圓代工臺(tái)積電到封測(cè)業(yè)追加產(chǎn)能至少1成，拉貨動(dòng)能可望從第3季延續(xù)到第4季。

拉貨動(dòng)能延續(xù)到Q4

受惠于蘋果推出新款iPhone與5G建置需求，封測(cè)龍頭廠日月光投控原本預(yù)期下半年逐季成長(zhǎng)，第3季合併營(yíng)收包括封測(cè)與材料、電子代工服務(wù)（EMS）等，季增2成可期，第4季則可受惠于iPhone 11追加產(chǎn)能，營(yíng)收將續(xù)成長(zhǎng)。

精材供應(yīng)蘋果3D感測(cè)相關(guān)繞射式光學(xué)元件（DOE）芯片尺寸晶圓級(jí)封裝（WLCSP），公司對(duì)第3季營(yíng)運(yùn)績(jī)效相當(dāng)樂觀，但原本對(duì)第4季訂單與營(yíng)運(yùn)不確定，如今，隨著蘋果新機(jī)賣得不錯(cuò)，精材應(yīng)可望轉(zhuǎn)為樂觀。

由于明年iPhone傳將采用COP封裝取代目前的COF（薄膜覆晶封裝），加上近期面板驅(qū)動(dòng)市況平平，導(dǎo)致頎邦近期遭外資看空，但頎邦受惠于蘋果iPhone 11銷售比預(yù)期佳，目前在COF仍呈現(xiàn)高檔需求，有助于支撐第4季營(yíng)運(yùn)。

而京元電除了承接中國(guó)華為5G基地臺(tái)大單之外，蘋果收購(gòu)英特爾旗下部分?jǐn)?shù)據(jù)機(jī)芯片，也是京元電穩(wěn)定的測(cè)試業(yè)績(jī)來源。訊芯-KY受惠于蘋果與非蘋陣營(yíng)的訂單放量，業(yè)界傳帶動(dòng)SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）及模組SiP封測(cè)產(chǎn)能達(dá)滿載。