一直以來，大規(guī)模芯片的測試過程都是即費(fèi)時(shí)又費(fèi)錢的活，TetraMAX II如何能縮短十倍的時(shí)間!

其實(shí)，芯片行業(yè)有許多讓人感覺非常“蛋疼”的事情，比如芯片集成度越高，測試耗費(fèi)時(shí)間越長，一顆幾千萬門的芯片估計(jì)要跑二十天以上才能完成測試;芯片的工藝制程越高，流片的費(fèi)用越讓人抓狂，28nm工藝流片費(fèi)用至少千萬元以上……而這些也正是許多企業(yè)對芯片行業(yè)“望而生畏”的原因。

不過，在芯片從規(guī)劃、設(shè)計(jì)到流片生產(chǎn)的過程中，EDA工具的作用不言而喻，可謂是推動芯片行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。作為EDA工具行業(yè)的大廠商之一，Sypnosys于7月18日在深圳發(fā)布了最新的EDA工具——TetraMAX II，旨在幫助企業(yè)進(jìn)一步簡化芯片的測試。

Synopsis Product MarkeTIng Manager Robert Ruiz那么，TetraMAX II到底做了哪些突破性的進(jìn)展呢?

簡單而言，TetraMAX II實(shí)現(xiàn)了三大優(yōu)勢，首先將運(yùn)行速度提高至少一個(gè)數(shù)量級，使ATPG從數(shù)天的運(yùn)行時(shí)間縮短到只有幾個(gè)小時(shí);其次生成的向量數(shù)量減少25%，使企業(yè)能夠縮短測試時(shí)間并減低成本，在不影響測試成本的前提下提升測試質(zhì)量;最后實(shí)現(xiàn)所有服務(wù)器內(nèi)核(無論設(shè)計(jì)尺寸如何)的充分利用，打破了受限于高內(nèi)存的解決方案。

TetraMAX II的三大優(yōu)勢

因此，Synopsys設(shè)計(jì)集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Antun Domic表示：“TetraMAX II提供了創(chuàng)新性和突破性的測試技術(shù)，滿足客戶對更快ATPG和診斷的需求，以及減少硅晶測試時(shí)間。所以TetraMAX II已經(jīng)被許多國際廠商接納，應(yīng)用于提升芯片測試的效率，加快芯片推向市面的時(shí)間。”

實(shí)際上，汽車制造商為了減少事故的發(fā)生，正在快速部署先進(jìn)的技術(shù)，比如駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。不過，由于這些系統(tǒng)中的故障可能導(dǎo)致非常嚴(yán)重的后果，需要汽車制造商與其供應(yīng)商合力提升芯片的質(zhì)量、可靠性和功能安全，同時(shí)盡量減小對測試成本和測試向量生成時(shí)間的影響。TetraMAX II已經(jīng)通過認(rèn)證，符合ISO 26262汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)，甚至是最為嚴(yán)格的汽車安全完整性等級(ASIL D)要求。

SGS-T?V Saar GmbH功能安全軟件部門產(chǎn)品經(jīng)理Gudrun Neumann說：“符合ISO 26262認(rèn)證資格的工具，可以幫助提高工程師對于EDA軟件工具的信心，放心地為電子安全系統(tǒng)開發(fā)汽車IC。工具達(dá)到ISO 26262最嚴(yán)格的ASIL D應(yīng)用要求，IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)就能促進(jìn)產(chǎn)品符合整體功能安全認(rèn)證要求。”

另外，意法半導(dǎo)體數(shù)字及混合工藝ASIC部SoC集成和DFT方法經(jīng)理Roberto MatTIuzzo表示：“在過去幾年中，ST與Synopsys通力合作，共同應(yīng)對復(fù)雜性、成本增加等日益嚴(yán)重的測試挑戰(zhàn)。TetraMAX II生產(chǎn)測試向量的速度加快了一個(gè)數(shù)量級，同時(shí)在不造成任何覆蓋損失的前提下大幅減少了向量的數(shù)量。因此，ST面對高密度的FD-SOI芯片過程中，有信心更快的完成測試，并且縮短芯片上市時(shí)間。”

最后，東芝設(shè)計(jì)技術(shù)開發(fā)部高級經(jīng)理Kazunari Horikawa表示：“較長的ATPG運(yùn)行時(shí)間以及日益增長的測試向量數(shù)量帶來越來越大的挑戰(zhàn)。因此，要保持測試質(zhì)量的同時(shí)實(shí)現(xiàn)測試成本最小化，就需要減少測試向量并縮短運(yùn)行時(shí)間。TetraMax II在保持測試質(zhì)量的同時(shí)，能夠縮短ATPG執(zhí)行時(shí)間，并將測試向量的數(shù)量減少高達(dá)50%，能夠最大程度的降低我們在SoC測試上的成本。”

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