5G標(biāo)準(zhǔn)終于迎來(lái)了重要時(shí)刻。3GPP全會(huì)（TSG#80）批準(zhǔn)了第五代移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（5G NR）獨(dú)立組網(wǎng)功能凍結(jié)。加之去年12月完成的非獨(dú)立組網(wǎng)NR標(biāo)準(zhǔn)，5G已經(jīng)完成第一階段全功能標(biāo)準(zhǔn)化工作。

　　5G標(biāo)準(zhǔn)的確定讓產(chǎn)業(yè)界，真正進(jìn)入到了最后的沖刺階段。但5G時(shí)代不僅是無(wú)線側(cè)，包括承載在內(nèi)的很多環(huán)節(jié)都面臨著諸多挑戰(zhàn)?，F(xiàn)階段，雖然5G承載的具體實(shí)現(xiàn)方案尚在評(píng)估論證中，但5G帶來(lái)的變革以及由此對(duì)承載網(wǎng)提出的新要求是被一致公認(rèn)的。
 

　　1.大容量／大帶寬，以解決５G暴增的流量

　　2.低時(shí)延，以支持諸如車聯(lián)網(wǎng)之類uRLLC業(yè)務(wù)

　　3.剛性隔離的切片層和網(wǎng)絡(luò)硬切片，以支持各種垂直應(yīng)用場(chǎng)景和行業(yè)

　　4.高精度時(shí)間同步，以滿足PTP C類設(shè)備的指標(biāo)

　　5.支持新的25GE/50GE接口，與5G射頻單元對(duì)接

　　6.低功耗，保證容量倍增后功耗不增加

　　7.傳統(tǒng)的回傳網(wǎng)被邏輯劃分為前傳，中傳和回傳。每一段會(huì)有不同的承載要求但希望有統(tǒng)一的承載技術(shù)和設(shè)備

　　8.基帶處理的虛擬化需要新的專用硬件加速設(shè)備來(lái)減輕服務(wù)器的負(fù)荷

　　9.能夠幫助運(yùn)營(yíng)商降低CAPEX和OPEX

　　在5G承載的需求中，有一些是OTN本身固有支持的，比如硬切片。OTN的通道之間是時(shí)分復(fù)用的，所以是完全物理隔離的。OTN交叉，對(duì)大容量，大帶寬的支持，以及完善的OAM機(jī)制，這些都是OTN本來(lái)就具有的的優(yōu)勢(shì)。

　　同時(shí)，OTN也在不斷演進(jìn)，從10G為主的1.0時(shí)代，到100G普及了的2.0時(shí)代，現(xiàn)在OTN正開啟超100G速率的3.0時(shí)代。

　　1.單波長(zhǎng)傳輸速率超過(guò)100G，并且從以前離散的固定的速率（OTU1/2/3/4），轉(zhuǎn)變成靈活可變的速率（OTUCn）。OTUCn可以是100G以上，以5G為增量的任何速率。這極大提高了波長(zhǎng)和網(wǎng)絡(luò)的利用率。比如某段光纖通過(guò)相干調(diào)制后單波長(zhǎng)可以支持350G帶寬，用OTU4的話只能承載3個(gè)OTU4或300G，剩下50G帶寬被浪費(fèi)了。而用OTUCn則可以支持350G速率，完全利用帶寬資源。

　　2.專門針對(duì)移動(dòng)承載進(jìn)行優(yōu)化。比如，

　　a.優(yōu)化硬件和軟件設(shè)計(jì)，降低時(shí)延至1微秒的水平

　　b.增加新的25GE/50GE客戶側(cè)接口，方便接入5G射頻單元的eCPRI 信號(hào)

　　c.提升硬件以支持納秒級(jí)的時(shí)鐘戳精度， 并實(shí)現(xiàn)在OTN上傳送高精度時(shí)間的機(jī)制

　　通過(guò)提升和優(yōu)化，OTN 3.0能滿足5G承載中L1層的需求，成為5G承載中L1層的理想選擇。它和底下的光層交叉（ROADM），上面的分組交換或三層路由共同組成了完整的多層次的5G承載網(wǎng)。每個(gè)層次上可以獨(dú)立交叉或交換，最大限度地減低了網(wǎng)絡(luò)時(shí)延，擴(kuò)大了網(wǎng)絡(luò)容量。

　　在這方面，美高森美長(zhǎng)期聚焦OTN和5G X-Haul的研究與開發(fā)，希望將OTN 3.0優(yōu)勢(shì)引入5G承載中。最新發(fā)布的DIGI-G5產(chǎn)品已是第五代OTN芯片，是第一款完全支持OTN 3.0 的產(chǎn)品。DIGI-G5具有單片600G的OTN交換處理能力，支持靈活的超100G速率，在時(shí)延，時(shí)間戳精度，功耗等設(shè)計(jì)上都做了大幅度優(yōu)化和改進(jìn)，能完全滿足OTN3.0和5G承載的要求。

　　美高森美通信業(yè)務(wù)部門副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Babak Samimi表示：“我們的DIGI OTN處理器組合在促進(jìn)服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為大規(guī)模部署100G OTN交換網(wǎng)絡(luò)方面發(fā)揮了重要作用。我們的DIGI-G5開創(chuàng)先河，通過(guò)三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗，幫助業(yè)界實(shí)現(xiàn)太比特可擴(kuò)展性，過(guò)渡到新的OTN 3.0架構(gòu)。”

　　DIGI-G5能夠?qū)崿F(xiàn)OTN 3.0，足夠應(yīng)付超100G的時(shí)代。此外，Microsemi也積極參與業(yè)界聯(lián)盟和標(biāo)準(zhǔn)化組織，共同推廣和優(yōu)化OTN技術(shù)。作為“下一代光傳輸網(wǎng)絡(luò)論壇 （NGOF）“創(chuàng)始成員之一，美高森美和業(yè)界伙伴緊密合作，研究制定新一代OTN技術(shù)方案和標(biāo)準(zhǔn)。

　　·OTN 1.0基于10G點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波分復(fù)用（WDM）連接。

　　·OTN 2.0建立在OTN交換上，是當(dāng)今的主流100G光連接。

　　·OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通過(guò)新的400G OTN、OTUCn和FlexO交換連接進(jìn)行傳輸。

　　據(jù)悉，美高森美經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證和運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證的DIGI OTN交換軟件開發(fā)套件（SDK）提供了一個(gè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的硬件抽象層（HAL），它將業(yè)務(wù)路徑設(shè)置簡(jiǎn)化為幾個(gè)應(yīng)用程序接口（API）調(diào)用，從而幫助OEM加快開發(fā)周期。DIGI-G5的板上ARM處理器可以通過(guò)從主機(jī)中央處理單元（CPU）中卸載復(fù)雜和時(shí)間關(guān)鍵的操作（如業(yè)務(wù)路徑配置、保護(hù)交換和開銷管理），以實(shí)現(xiàn)Tbps應(yīng)用性能。DIGI-G5允許OEM廠商根據(jù)需要，通過(guò)軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）控制的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)來(lái)擴(kuò)展他們的軟件性能。