高通在北京舉辦技術(shù)峰會，以一種極其少見的“陣仗”邀請了幾乎所有重要的中國合作伙伴，包括中芯國際、中國移動、聯(lián)想、小米、OPPO、vivo、中興等一眾大佬悉數(shù)登臺助陣，攜手繪就5G共贏之路的藍(lán)圖。

此刻的高通，既面臨歐盟以及臺灣地區(qū)反壟斷罰款，又身處競爭對手惡意并購的漩渦之中，而在這個寒冷的冬天里，來自中國伙伴的支持和力挺，給予了高通足夠的溫暖。

在經(jīng)歷了“2G跟隨”、“3G突破”、“4G同步”后，中國移動通信產(chǎn)業(yè)正在5G發(fā)展的進(jìn)程上扮演引領(lǐng)者的角色。

根據(jù)Counterpoint Research的研究，2017年全球十大3G/4G智能手機(jī)廠商中有七家是中國廠商。其中、小米、vivo、OPPO、聯(lián)想都是高通緊密的合作伙伴。中國市場對于高通營收貢獻(xiàn)早已過半，也是蘋果營收貢獻(xiàn)的兩倍。

而在5G時代，中國作為目前發(fā)展速度最快的移動通信以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場，更是展露出強(qiáng)勁的創(chuàng)新和發(fā)展勢能。

研究機(jī)構(gòu)IHS的報告預(yù)計，到2035年，全球5G價值鏈的產(chǎn)出和就業(yè)機(jī)會中，中國以9840億美元以及950萬就業(yè)機(jī)會排名第一。近期高通開展的5G消費者調(diào)查顯示，60%的中國受訪者表示有意愿在5G智能手機(jī)上市后進(jìn)行購買。

中國5G市場廣闊的發(fā)展前景，以及共同發(fā)展的意愿，使得高通將中國伙伴視為“最有活力的合作方，也是最穩(wěn)定的合作方。”

盡管近年來手機(jī)行業(yè)發(fā)展趨緩，但中國OEM廠商出貨量占比卻在迅猛增長，業(yè)務(wù)也拓展至中國以外地區(qū)，中國國內(nèi)手機(jī)市場價格也在逐步攀升。數(shù)據(jù)顯示，2015年、2017年，高通來自中國OEM廠商的營收分別為40、60億美元，預(yù)計2019年將達(dá)到80億美元，復(fù)合年增長率為17%。中國仍然是智能手機(jī)創(chuàng)新和活力的聚集地，也是支持高通未來發(fā)展的信心所在。

5G網(wǎng)絡(luò)高速、低時延的特點將給智能手機(jī)用戶帶來全新的體驗，包括重新定義社交網(wǎng)絡(luò)、更好的臨場感，更加真實可靠等。同時，5G可以延伸到汽車、物聯(lián)網(wǎng)等更廣泛的領(lǐng)域，催生新的商業(yè)模式，在高通看來，5G不是一個簡單的通信連接技術(shù)，而是一個統(tǒng)一的連接平臺，將為各個行業(yè)賦能，這些都將成為新的增長點。

正是基于此，高通攜手中國重要的合作伙伴，發(fā)起“5G領(lǐng)航計劃”，旨在加速5G在中國發(fā)展的進(jìn)程，更好地支持包括中國智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的其他產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“中國在LTE/5G技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)力、廠商覆蓋各層級的強(qiáng)勁產(chǎn)品組合，為推出面向全球的終端提供了有力支持。”高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示。

去年年底，高通發(fā)布了全球首個5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，以及5G新空口智能手機(jī)參考設(shè)計。另外，高通正在加速千兆級LTE在全球的部署，遍布25個國家和地區(qū)，推出了17款終端設(shè)備，與43家運(yùn)營商達(dá)成合作。

按照計劃，高通將在2019年推動5G成為現(xiàn)實。預(yù)計最早于2019年推出符合5G新空口（NR）標(biāo)準(zhǔn)的商用終端以及商用頂級5G終端。

“移動生態(tài)系統(tǒng)是當(dāng)今市場競爭最為激烈的板塊，高通在發(fā)展的過程中也不乏競爭對手，從目前來看，至少有三四家其他公司，將在未來宣布面向5G的相關(guān)產(chǎn)品。高通要做得更快，才能搶占5G的先發(fā)優(yōu)勢。”阿蒙說。

在此次峰會上，高通同小米、vivo、OPPO、聯(lián)想等四家手機(jī)廠商簽訂了射頻前端解決方案跨年度采購訂單。在未來三年內(nèi)（2019年-2021年），四家手機(jī)廠商將采購價值總額不低于20億美元的射頻前端部件。

中國廠商對于高通的積極支持，也有助于高通射頻前端業(yè)務(wù)借助未來三年5G發(fā)展的窗口期，實現(xiàn)更好地發(fā)展。

4G時代，隨著智能手機(jī)可支持頻段的不斷增加，射頻前端技術(shù)的重要性便得以凸顯。在智能手機(jī)的PCB板上，射頻前端所占的比例越來越大，復(fù)雜度也越來越高。如今一款4G全網(wǎng)通手機(jī)包含數(shù)十顆的射頻芯片，而在未來的5G時代，射頻芯片的數(shù)量將達(dá)到百余顆。

高通發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年可服務(wù)的市場業(yè)務(wù)規(guī)模將達(dá)到1500億美元，射頻前端達(dá)到200億美元，僅次于核心的智能手機(jī)業(yè)務(wù)，射頻前端將是移動行業(yè)未來的關(guān)鍵增長領(lǐng)域。