人工智能產(chǎn)業(yè)在未來的發(fā)展中，移動終端設(shè)備將對其發(fā)展啟到至關(guān)重要的作用。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，在未來5年，全球智能手機的累計出貨量將超過85億部，這也意味著手機終端將成為承載人工智能最大的計算平臺。而搭載驍龍?zhí)幚砥鞯腁ndroid智能手機出貨量在2015年就已經(jīng)超過10億臺，高通正在將驍龍平臺打造成為無處不在的終端側(cè)人工智能平臺。

人工智能硬件未來呈現(xiàn)的方式也許是多樣的，但在高通看來，人工智能的設(shè)備首先是高性能低功耗的設(shè)備，然后能夠利用現(xiàn)有無線通信技術(shù)，實現(xiàn)利用5G設(shè)備端和云之間的智能配合和連接。而這些都是高通過去幾年所專注的領(lǐng)域。

過去的智能都是體現(xiàn)在大型服務(wù)器或者是云端，云端運行人工智能相關(guān)的工作負(fù)載是許多公司側(cè)重的，但高通專注于在終端側(cè)，如智能手機、汽車和機器人等，實現(xiàn)人工智能。終端側(cè)人工智能的優(yōu)勢包括即時響應(yīng)、隱私保護增強、高效利用網(wǎng)絡(luò)帶寬，以及可靠性提升。高通在現(xiàn)有的技術(shù)發(fā)展以及架構(gòu)下，使數(shù)據(jù)的處理等以及智能的培訓(xùn)都可以在設(shè)備端進(jìn)行。

設(shè)備端轉(zhuǎn)移優(yōu)勢遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過云端，現(xiàn)代的人注重隱私安全，設(shè)備端的處理比云端上處理更加有安全性，可靠性、低延時性也是設(shè)備端較突出的表現(xiàn)之一，能夠高效利用網(wǎng)絡(luò)帶寬。高通目前已具有移動人工智能處理的能力，在不久的將來將會提供更專用的硬件和提升算法，并不斷改進(jìn)優(yōu)化策略，從而更高效地在終端執(zhí)行。

高通正在密切關(guān)注行業(yè)的發(fā)展，必要時采取行動，同時高通自身也有非常強的創(chuàng)新研發(fā)能力，可以保持其在AI領(lǐng)域的競爭力。2007年，高通就啟動了人工智能項目，經(jīng)過了十年的探索累積沉淀，為將來的發(fā)展打下了地基，未來高通將繼續(xù)強化其人工智能領(lǐng)域的研究地位，例如從自然語言和計算機視覺處理到各種終端，如智能手機和汽車上的惡意軟件偵測。同時，高通正在研究更廣泛的課題，例如面向無線連接、電源管理和攝影的人工智能。為提高人工智能團隊研發(fā)實力，高通已經(jīng)收購了荷蘭阿姆斯特丹大學(xué)附屬的一家人工智能的公司Scyfer B.V.。這家公司為制造業(yè)、醫(yī)療保健和金融等行業(yè)公司提供人工智能解決方案，物聯(lián)網(wǎng)上研發(fā)實力具有很大的影響。Scyfer團隊的加入，讓高通在人工智能方面的技術(shù)儲備將提升到到另一個階段。高通于十年前就開始了基礎(chǔ)研究，目前現(xiàn)有產(chǎn)品支持了許多人工智能用例：從計算機視覺和自然語言處理，到各種終端，如智能手機和汽車上的惡意軟件偵測。同時，高通正在研究更廣泛的課題，例如面向無線連接、電源管理和攝影的人工智能。

目前高通現(xiàn)有產(chǎn)品支持了許多人工智能用例：從計算機視覺和自然語言處理，到各種終端，如智能手機和汽車上的惡意軟件偵測。同時，高通正在研究更廣泛的課題，也會在人工智能研究將會繼續(xù)推進(jìn)，把先進(jìn)的機器和學(xué)習(xí)技術(shù)帶到業(yè)界最前沿。就此所作出的具體工作的例子包括： 一、針對半監(jiān)督和無監(jiān)督訓(xùn)練，如生成式對抗網(wǎng)絡(luò)（GANs）、分布式學(xué)習(xí)和隱私保護，提升神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)；二、面向終端側(cè)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，包括壓縮、層間優(yōu)化、稀疏優(yōu)化，以及更好地利用內(nèi)存和空間、時間復(fù)雜度的其他技術(shù)等。

目前高通推出了人工智能引擎（AI Engine），讓人工智能在智能手機等終端側(cè)設(shè)備上的應(yīng)用更快速、高效。該AI Engine包括軟硬件兩部分，在高通驍龍核心硬件架構(gòu)（CPU、GPU、VPS向量處理器）上搭載了神經(jīng)處理引擎、Android NN API、Hexagon神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫等軟件。目前高通旗下芯片產(chǎn)品驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660都將支持該人工智能引擎AI Engine，其中驍龍845將支持當(dāng)前最頂尖的終端側(cè)人工智能處理。

目前來說，人工智能面臨著不少的挑戰(zhàn)，但是高通也將加強硬件、算法、軟件進(jìn)行人工智能的優(yōu)化。不斷在科技技術(shù)方向上、投資方向上等探索更適合自己的機會。雖然要實現(xiàn)真正的人工智能是一個漫長的過程，高通會繼續(xù)保持創(chuàng)新，在自己不斷創(chuàng)新研發(fā)的同時，和生態(tài)圈中的合作伙伴攜手同進(jìn)，致力于實現(xiàn)真正的人工智能。

未來的發(fā)展道路上，高通仍會是人工智能領(lǐng)域最具競爭力的玩家，將繼續(xù)強化其人工智能領(lǐng)域的研究地位，讓終端側(cè)智能無處不在。