2015年5月26日，TDK株式會社（社長：上釜 健宏）發(fā)布將在針對基板翹曲和熱循環(huán)具有極高可靠性的樹脂電極系列中新增加耐高溫X8R特性（150℃溫度保證）系列產品，并將從2015年6月起開始量產。

　　近年來，在汽車向電子化、電動化發(fā)展的背景下，電子元件的搭載數(shù)量急速增長。與此同時，出于確保車內空間、減少線束、提升燃油效率的目的，將電子控制單元安裝在發(fā)動機艙等構件附近成為一種趨勢。這就要求安裝在此類部位的電子元件必須要有很強的耐熱性和抗震性。

　　TDK的樹脂電極產品擁有三大特點，并深受顧客好評，該三大特點分別是：因熱循環(huán)所導致的焊接裂紋對策、因振動和沖擊所導致的元件損傷對策、因基板變形所導致的翹曲裂紋對策。新增加的X8R樹脂電極系列產品忠實地將一直以來樹脂電極產品所具有的優(yōu)勢拓展到了業(yè)界頂級的X8R特性產品陣容中。并且，該產品支持業(yè)界唯一*的1005形狀，預計在日趨小型化、高密度化的ECU等產品中其使用的機會也會不斷增多。

　　術語

　　· X8R特性：使用溫度范圍-55℃～150℃、靜電容量變化率±15%。

　　· 翹曲裂紋：是指在將積層陶瓷電容器焊接到基板上后，由于插入印刷基板、插座、緊固螺絲、插入元件等作業(yè)而導致基板變形，因隨之而產生的拉伸應力在積層陶瓷電容器的基礎元件上產生裂紋的不良現(xiàn)象。

　　· 焊接裂紋：是指在高低溫之間反復變化的溫度環(huán)境下，由于電子元件和基板的熱膨脹系數(shù)存在差異，焊接接合部位的應力增加，從而導致焊接部位產生裂紋的不良現(xiàn)象。

　　主要應用

　　· 汽車的發(fā)動機艙等，在高溫環(huán)境下使用的控制單元

　　· 平滑電路及去耦用途

　　主要特點和優(yōu)勢

　　· 可耐受嚴酷的高溫環(huán)境，150℃溫度保証

　　· 抗震、有效防止由基板翹曲裂紋和熱循環(huán)引起的焊接裂紋的樹脂電極

　　· 150pF～10uF的大靜電容量范圍

　　· 符合AEC-Q200標準

　　主要數(shù)據(jù)

　　關于TDK公司

　　TDK株式會社是一家領先的電子公司，總部位于日本東京。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產品的關鍵材料。TDK的主要產品線包括TDK和愛普科斯（EPCOS）兩大品牌的各類被動電子元件，模塊和系統(tǒng)產品*；電源裝置、磁鐵等磁性應用產品以及能源裝置、閃存應用設備等。TDK以成為電子元件的領先企業(yè)為目標，重點開展如信息和通信技術以及消費、汽車和工業(yè)電子市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造基地和銷售辦事處網絡。2015年度3月末，TDK的銷售總額約為90億美元，全球雇員88，000人。

　　* 產品組合包括陶瓷、鋁電解電容器和薄膜電容器、鐵氧體和電感器、高頻元件如聲表面波濾波器（SAW）和模塊、壓電和保護元件以及傳感器。