2015年5月26日，TDK株式會社（社長：上釜 健宏）發(fā)布將在針對基板翹曲和熱循環(huán)具有極高可靠性的樹脂電極系列中新增加耐高溫X8R特性（150℃溫度保證）系列產(chǎn)品，并將從2015年6月起開始量產(chǎn)。

　　近年來，在汽車向電子化、電動化發(fā)展的背景下，電子元件的搭載數(shù)量急速增長。與此同時，出于確保車內(nèi)空間、減少線束、提升燃油效率的目的，將電子控制單元安裝在發(fā)動機(jī)艙等構(gòu)件附近成為一種趨勢。這就要求安裝在此類部位的電子元件必須要有很強(qiáng)的耐熱性和抗震性。

　　TDK的樹脂電極產(chǎn)品擁有三大特點(diǎn)，并深受顧客好評，該三大特點(diǎn)分別是：因熱循環(huán)所導(dǎo)致的焊接裂紋對策、因振動和沖擊所導(dǎo)致的元件損傷對策、因基板變形所導(dǎo)致的翹曲裂紋對策。新增加的X8R樹脂電極系列產(chǎn)品忠實(shí)地將一直以來樹脂電極產(chǎn)品所具有的優(yōu)勢拓展到了業(yè)界頂級的X8R特性產(chǎn)品陣容中。并且，該產(chǎn)品支持業(yè)界唯一*的1005形狀，預(yù)計(jì)在日趨小型化、高密度化的ECU等產(chǎn)品中其使用的機(jī)會也會不斷增多。

　　術(shù)語

　　· X8R特性：使用溫度范圍-55℃～150℃、靜電容量變化率±15%。

　　· 翹曲裂紋：是指在將積層陶瓷電容器焊接到基板上后，由于插入印刷基板、插座、緊固螺絲、插入元件等作業(yè)而導(dǎo)致基板變形，因隨之而產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力在積層陶瓷電容器的基礎(chǔ)元件上產(chǎn)生裂紋的不良現(xiàn)象。

　　· 焊接裂紋：是指在高低溫之間反復(fù)變化的溫度環(huán)境下，由于電子元件和基板的熱膨脹系數(shù)存在差異，焊接接合部位的應(yīng)力增加，從而導(dǎo)致焊接部位產(chǎn)生裂紋的不良現(xiàn)象。

　　主要應(yīng)用

　　· 汽車的發(fā)動機(jī)艙等，在高溫環(huán)境下使用的控制單元

　　· 平滑電路及去耦用途

　　主要特點(diǎn)和優(yōu)勢

　　· 可耐受嚴(yán)酷的高溫環(huán)境，150℃溫度保証

　　· 抗震、有效防止由基板翹曲裂紋和熱循環(huán)引起的焊接裂紋的樹脂電極

　　· 150pF～10uF的大靜電容量范圍

　　· 符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

　　主要數(shù)據(jù)

　　關(guān)于TDK公司

　　TDK株式會社是一家領(lǐng)先的電子公司，總部位于日本東京。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK的主要產(chǎn)品線包括TDK和愛普科斯（EPCOS）兩大品牌的各類被動電子元件，模塊和系統(tǒng)產(chǎn)品*；電源裝置、磁鐵等磁性應(yīng)用產(chǎn)品以及能源裝置、閃存應(yīng)用設(shè)備等。TDK以成為電子元件的領(lǐng)先企業(yè)為目標(biāo)，重點(diǎn)開展如信息和通信技術(shù)以及消費(fèi)、汽車和工業(yè)電子市場領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計(jì)、制造基地和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。2015年度3月末，TDK的銷售總額約為90億美元，全球雇員88，000人。

　　* 產(chǎn)品組合包括陶瓷、鋁電解電容器和薄膜電容器、鐵氧體和電感器、高頻元件如聲表面波濾波器（SAW）和模塊、壓電和保護(hù)元件以及傳感器。