隨著英偉達、英特爾、德州儀器等幾家廠商黯然離場，手機芯片市場格局已經(jīng)形成，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、獨樹一幟的蘋果A系列和華為麒麟。

在芯片技術壁壘越來越高的同時，還是有一些野心勃勃的廠商想要攀上技術的高地。有傳言稱谷歌將自研芯片，芯片將用在自家的Pixel機型上。

在過去的一年，UWB 已經(jīng)成為智能手機和智能家居設備的最新熱門功能。在蘋果的生態(tài)系統(tǒng)中，iPhone 12 系列使用 UWB 來做一些整合事情，比如只需將手機靠近 HomePod Mini，就能連接到它，或者精確定位 AirTag。三星也將 UWB 用于他們的 SmartTags，并允許你的手機作為支持車輛的車鑰匙。

芯片是手機核心零部件，也是手機整體成本最高、難度和制造技術最高的零部件，目前僅有蘋果、三星、華為、小米等極少數(shù)手機廠商有過成功制造芯片的經(jīng)驗。據(jù)外媒報道，搜索引擎巨頭、Android操作系統(tǒng)母公司谷歌決心研發(fā)手機芯片，并且將其應用在自家Pixel手機產(chǎn)品。

但如今，隨著幾家廠商黯然離場，芯片市場變得無趣的多。主流SoC供應商幾乎用一只手就能數(shù)清楚：兩頭爭霸的高通、聯(lián)發(fā)科，獨樹一幟的蘋果A系列，掙扎中的海思以及若即若離的三星獵戶座。

一直以來，“芯片決賽圈”都是在淘汰廠商，鮮有聽聞有后來者入局。

鑒于其受歡迎程度，UWB 在所有旗艦級智能手機上的應用肯定只是時間問題。XDA 的 Mishaal Rahman 在 Twitter 上分享稱，谷歌正在為即將推出的代號為“Raven”的設備提供 UWB 支持，據(jù)信這是 Pixel 6 系列手機的一部分。“Raven”和另一個設備“Oriole”將成為今年秋天的“谷歌制造”手機，兩者都運行在谷歌自研 Whitechapel GS101 芯片上。

谷歌一直在與 Qorvo 開發(fā)的 UWB 硬件合作。目前還沒有關于假定的 Pixel 6 系列將如何使用 UWB 連接的信息，因為目前的 Nest 硬件沒有提供這種技術。

獲悉，目前，唯一的線索在于 Android 12 的開源 UWB 代碼。主要而言，這段代碼涉及確定兩個 UWB 設備之間的距離，以及兩個設備以什么角度靠攏。目前，這些 UWB 功能將只適用于系統(tǒng)應用，而其他安卓開發(fā)者無法使用。

5月6日消息，據(jù)9to5Google報道，開發(fā)者在Android開放源代碼中發(fā)現(xiàn)了谷歌自研芯片的蹤跡。

開發(fā)者在Android源代碼中發(fā)現(xiàn)了兩個關鍵詞Whitechapel、P21。其中Whitechapel為谷歌自研芯片代號，而P21可能是Pixel 2021，意指谷歌今年要發(fā)布的機型,按照Pixel的命名規(guī)則，今年谷歌要發(fā)布的機型是Pixel 6，因此P21可能就是Pixel 6，由此看來Whitechapel芯片會用到Pixel 6上。

此前有谷歌員工暗示谷歌新一代Pixel手機會使用Whitechapel芯片，不過關于Whitechapel芯片的具體細節(jié)暫時不得而知。

據(jù)外媒報道，谷歌自主研發(fā)的SoC芯片已于最近成功流片，該芯片代號為“Whitechapel”，預計將于明年率先部署在Pixel系列手機中，并進入Chromebook。

該款芯片由谷歌與三星聯(lián)合開發(fā)，并將采用5nm工藝。規(guī)格方面，這顆SoC基于ARM指令集，采用8核CPU設計，硅片層面集成了谷歌對人工智能、語音喚醒能力的技術儲備。

據(jù)悉，谷歌被曝自研智能手機芯片可追溯到去年2月份，彼時媒體報道稱谷歌正在印度南部卡納塔克邦首府班加羅爾組建一支新的工程師團隊，包括至少16名工程師和4名招聘人員，致力于自研智能手機和數(shù)據(jù)中心芯片。

另一方面，在2020年谷歌電話會議上，谷歌CEO皮查伊也提到將會在硬件方向進行一些更深入的投資，業(yè)界猜測這是其自研芯片Whitechapel將要發(fā)布的信號，值得期待。

Pixel系列被稱為谷歌“親兒子”，歷年都能首批升級Android最新操作系統(tǒng)，并且在影像算法方面獨步江湖，領先所有定制系統(tǒng)版本的安卓手機，常常被下游廠商用戶拿來移植。相比系統(tǒng)軟件生態(tài)的優(yōu)勢，Pixel硬件表現(xiàn)乏善可陳，最近兩代產(chǎn)品成為吐槽低價高配典型手機，例如去年發(fā)布的Pixel5采用驍龍765G處理器、后置指紋識別，而同期國產(chǎn)手機大都采用驍龍865處理器。

google自研芯片的出現(xiàn)，可以進一步促進Android與ChromeOS兩個平臺的融合，這對于過分依賴云端的ChromeOS而言，其軟件生態(tài)的豐富性將會得到提高。

那么Google會借此推動PC端與手機端的生態(tài)一體化，趕上蘋果甚至超越蘋果嗎?

與蘋果相比，Google仍然缺乏設計定制版CPU、GPU架構(gòu)的能力，也缺少強大的移動圖形處理部門，從Google目前的研發(fā)能力上看，可能性并不大。

那我們還要對這顆神秘的芯片抱有期待嗎?

看來，如今手機自研芯片已經(jīng)成為一種趨勢，無論是在通信芯片、處理芯片還是圖像芯片等方面，自研都意味著能夠打造更多差異化，未來芯片時長或許將會迎來更多變化。